PHOTODIODE Si PINフォトダイオード S5106, S5107, S7509, S7510 表面実装対応薄型Si PINフォトダイオード S5106, S5107, S7509, S7510は表面実装対応のチップキャリアパッケージに封止したSi PINフォトダイオードです。はんだリフローによる実装 が可能であり、 自動化を容易にします。受光面サイズが大きいため、 広い視野角を必要とする空間光伝送などに適しています。 また、 POSの 他、 計測、 分析など幅広い用途にご利用いただけます。 特長 用途 l 受光面サイズ l 空間光伝送 l レーザレーダ l パワーメータ l バーコードリーダ S5106: 5 × 5 mm S5107: 10 × 10 mm S7509: 2 × 10 mm S7510: 6 × 11 mm l 表面実装型セラミックチップキャリアパッケージ l はんだリフロー対応品 l 高感度 ■ 一般定格／絶対最大定格 型名 S5106 S5107 S7509 S7510 外形 寸法図/ 窓材 * ➀/R ➁/R ➂/R ➃/R 受光面 サイズ 有効受光面積 (mm) 5×5 10 × 10 2 × 10 6 × 11 (mm2) 25 100 20 66 逆電圧 VR Max (V) 絶対最大定格 許容損失 動作温度 P Topr (mW) (°C) 30 50 保存温度 Tstg (°C) -40 ∼ +100 -40 ∼ +125 ■ 電気的および光学的特性 (指定のない場合は Typ. Ta=25 °C) 型名 最大 感度波長 感度 範囲 波長 λ λp (nm) 受光感度 S (A/W) λp 660 nm 780 nm 830 nm (nm) S5106 S5107 320∼1100 960 S7509 S7510 * 窓材 R: 樹脂コーティング 0.72 0.45 0.57 0.62 暗電流 の 温度 係数 Typ. Max. TCID (nA) (nA) (倍/°C) 0.4 5 0.9 10 1.15 0.5 5 1.0 10 短絡電流 暗電流 ID Isc 100 lx VR=10 V (µA) 27 110 22 72 遮断 端子間 周波数 容量 fc Ct RL=50 Ω f=1 MHz VR=10 V VR=10 V (MHz) (pF) 20 40 10 150 20 40 15 80 NEP VR=10 V λ=λp (W/Hz1/2) 1.6 × 10-14 2.4 × 10-14 1.7 × 10-14 2.5 × 10-14 注) S5106, S7509: 量産時の発注数は、100 個単位でお願いします。 S5107, S7510: 量産時の発注数は、50 個単位でお願いします。 1 Si PINフォトダイオード フォトダイオード ■ 分光感度特性 S5106, S5107, S7509, S7510 ■ 感度の温度特性 (Typ. Ta=25 ˚C) 0.8 (Typ.) +1.5 0.7 +1.0 温度係数 (%/˚C) 受光感度 (A/W) 0.6 0.5 0.4 0.3 +0.5 0 0.2 0.1 0 200 400 800 600 -0.5 200 1000 400 600 800 1000 波 長 (nm) 波 長 (nm) KPINB0093JC KPINB0165JA ■ 暗電流−逆電圧 ■ 端子間容量−逆電圧 (Typ. Ta=25 ˚C) 10 nA 1 nA (Typ. Ta=25 ˚C, f=1 MHz) 10 nF S5107, S7510 100 pA S7509 S5107 端子間容量 暗電流 1 nF S5106 S7510 100 pF 10 pA S5106 S7509 1 pA 0.1 1 10 100 逆電圧 (V) 1 10 100 逆電圧 (V) KPINB0166JA 2 10 pF 0.1 KPINB0128JA Si PINフォトダイオード フォトダイオード S5106, S5107, S7509, S7510 ■ 外形寸法図 (単位: mm) ➀ S5106 ➁ S5107 8.80 ± 0.2 14.5 ± 0.2 (4 ×) R0.3 受光部 1.26 ± 0.15 シリコーン 樹脂 3.0 1.26 ± 0.15 2.5 受光面 1.8 0.46 (10 ×) 1.2 1.8 シリコーン 樹脂 1.5 受光面 1.5 インデックスマーク 0.46 16.5 ± 0.2 10.6 ± 0.2 (4 ×) R0.3 受光部 (10 ×) 0.6 1.27 以外はNC 外形寸法図に対して、バリは片面0.3 mm MAX. 2.54 以外はNC 外形寸法図に対して、バリは片面0.3 mm MAX. KPINA0013JC KPINA0002JF ➂ S7509 ➃ S7510 15.35 (4 ×) R0.3 受光部 受光面 シリコーン 樹脂 1.26 ± 0.15 1.26 ± 0.15 シリコーン 樹脂 0.46 6.50 11.5 ± 0.2 受光部 受光面 14.8 ± 0.2 0.46 (4 ×) R0.25 (18 ×) 0.6 2 2 2 (16 ×) 0.6 1.27 2 以外はNC 1.27 外形寸法図に対して、バリは片面0.3 mm Max. 以外はNC 外形寸法図に対して、バリは片面0.3 mm MAX. KPINA0055JB KPINA0056JB 3 Si PINフォトダイオード フォトダイオード S5106, S5107, S7509, S7510 使用上の注意 ● 本製品の受光窓は軟らかいシリコーン樹脂を使用しています。受光窓の汚れ、傷は感度を低下させます。樹脂表面に外力を加 えるとワイヤーが変形し断線する危険性があるため、受光窓への接触は避けてください。 ● はんだ付けの際は端子腐食を避けるため、ロジン系フラックスを使用し、260 °C以下、作業時間5秒以内で吸湿の無い状態で 行ってください。 リフローはんだ付けは、ご使用になる基板、リフロー炉によって状況が異なりますので、よくご確認の上でご使用ください。 ● シリコン樹脂は有機溶剤により膨潤するため、アルコール以外の使用は避けてください。 ● 端子の酸化や汚れ、充填樹脂の吸湿を防止するため、開封は使用直前まで避けてください。 また、未開封状態で3ヶ月、開封後で24時間が経過した場合は、窒素雰囲気中で150 °C、3∼5時間、または120 °C、12∼15 時間のベーキングを行ってからご使用ください。 本資料の記載内容は、平成23年2月現在のものです。製品の仕様は、改良等のため予告なく変更することがあります。製品を使用する際には、仕様書をご用命の上、 最新の内容をご確認ください。 仕様書およびサンプル提供の際、型名の末尾に暫定仕様を意味する(X)、開発仕様を意味する(Z)が付く場合があります。 本製品の保証は、納入後1年以内に瑕疵が発見され、 かつ弊社に通知された場合、本製品の修理または代品の納入を限度とします。ただし、保証期間内であっても、 天災および不適切な使用に起因する損害については、弊社はその責を負いません。 本資料の記載内容について、弊社の許諾なしに転載または複製することを禁じます。 仙台営業所 筑波営業所 東京営業所 中部営業所 大阪営業所 〒980-0011 〒300-2635 〒105-0001 〒430-8587 〒541-0052 仙台市青葉区上杉1-6-11 (日本生命仙台勾当台ビル2階) 茨城県つくば市東光台5-9-2 東京都港区虎ノ門3-8-21 (虎ノ門33森ビル5階) 浜松市中区砂山町325-6 (日本生命浜松駅前ビル4階) 大阪市中央区安土町2-3-13 (大阪国際ビル10階) TEL (022) 267-0121 TEL (029) 847-3821 TEL (03) 3436-0491 TEL (053) 459-1112 TEL (06) 6271-0441 FAX (022) 267-0135 FAX (029) 847-8654 FAX (03) 3433-6997 FAX (053) 459-1114 FAX (06) 6271-0450 固体営業推進部 〒435-8558 浜松市東区市野町1126-1 TEL (053) 434-3311 FAX (053) 434-5184 4 Cat. No. KPIN1033J05 jp.hamamatsu.com Feb. 2011 DN