Application Note 117 2008年4月 DC/DC μModuleレギュレータの プリント回路基板設計ガイドライン (LTM802xシリーズを使用した例) David Ng LTM8020 LTM8021 LTM8022 LTM8023 μModule μModule LTM80xx I/O I/O μModule μModule DC/DC 1 1 2 I/O 4 LTM8022 LTM8023 IPC 2221 6-1 V IN LTM8020 LTM8021 μModule 36VDC 1 ( ) LTM8021 LTM8022 LTM8023 31V LTM8020 LTM8020 LTM8021 LTM8022 LTM8023 50V 0.6mm(0.0236 ) μModule LTM80xx 0.025 0.050 31V IPC-2221 Web 0.025 μModule 0.0257 NMSD 30V 0.025 0.029 http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/index.jsp LTM8020 LTM8022 LTM8023 100 LTM8020 LTM8021 0.025 0.029 μModule 1 RADJ ADJ CIN VIN COUT VOUT 1 0.002 (0.05 mm) (NMSD) 1 L、LT、LTCおよびLTMはリニアテクノロジー社の登録商標です。他のすべての商標はそれぞ れの所有者に所有権があります。 an117f AN117-1 Application Note 117 VIN COUT GND CIN CIN GND VOUT CIN GND COUT GND CIN 2 BIAS COUT RT RADJ ADJ AN117 F01 GND GND SHARE RADJ ADJ 1. LTM8020 LTM8022 LTM8023 PGOOD 2 2 RT SYNC RUN/SS LTM8020 COUT AUX BIAS RADJ ADJ CIN VIN RT 2 RT COUT VOUT μModule RT VOUT VIN RADJ CIN AN117 F03 3. COUT SHARE ADJ GND PGOOD CIN RT SYNC RUN/SS AUX BIAS VOUT VIN COUT LTM8023 RADJ CIN AN117 F02 2. LTM8023 COUT GND VIN VOUT GND RT ADJ BIAS LTM8022 RT RUN/SS LTM8023 BIAS VAUX VIN BIAS VAUX VIN CIN GND BIAS COUT CIN COUT 3 an117f AN117-2 Application Note 117 RUN/SS V IN RT GND PLANE RADJ V IN LTM8023 RUN/SS V IN 4 BIAS VAUX GND RT ADJ SHARE I/O SHARE SYNC RT ADJ PG SYNC PGOOD RUN/SS RT GND COUT RADJ SHARE ADJ PGOOD RT AUX VOUT VIN SYNC RUN/SS COUT AUX BIAS CIN VOUT PLANE BIAS VIN PLANE AN117 F05 5. LTM8023 VIN VOUT IPC-2221 VIN CIN AN117 F04 4. I/O EMI 5 μModule 5 VIN VOUT GND 6 0.015 V IN 0.010 30V 0.035 LTM8020 LTM8021 LTM8022 LTM8023 μModule μModule μModule VOUT V IN an117f AN117-3 Application Note 117 RT GND PLANE THERMAL VIAs GND RADJ SHARE ADJ PGOOD RT SYNC RUN/SS COUT AUX BIAS LTM8020 LTM8021 LTM8022 LTM8023 μModule 1 4 VOUT VIN CIN VOUT PLANE VIN PLANE AN117 F06 6. 1. μModule / フットプリントの生成 • データシートまたはhttp://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/index.jspからパッケージの外形図を入手する • 隣接するピンが30V以上の場合、0.025”のNSMDパッドを使用し、 そうでない場合は0.025～0.029 “のNSMDパッドを 使用する • ゼロ～0.002” 拡張した半田マスクを使用する 部品配置 • 配線長ができるだけ短くなるように部品を配置する • スイッチング・ノイズを最小にする必要がある場合、CINおよびCOUTのGND接続を物理的に離す ネットの配線 • レイアウト設計の特長を利用し、配線が複雑になるのを最小限に抑える • EMIおよび熱性能を良好にするため、銅プレーンをできるだけ拡張する 熱的および電気的 相互接続ビア • • • • ビアを使用して内部の層に接続する ビアを配置して内部の層に熱を伝導する 同じネットのパッド間には0.010”の内径、0.015”の外径が適する 配置に注意を払うことにより、大きな熱を伝導するのに最大0.035”の外径のビアを使用できる an117f LT 0408 • PRINTED IN JAPAN AN117-4 〒102-0094 東京都千代田区紀尾井町3-6紀尾井町パークビル8F TEL 03-5226-7291 • FAX 03-5226-0268 • www.linear-tech.co.jp LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 2008