CCS050M12CM2 1.2kV、50A碳化硅六组(三相)模块Z

CCS050M12CM2
1.2kV、50A碳化硅
六组(三相)模块
Z-FETTM MOSFET 和 Z-RecTM 二极管
特点
•
•
•
•
•
•
VDS
1.2 kV
RDS(on) (TJ = 25˚C)
25 mΩ
EOFF (TJ = 150˚C)
0.6 mJ
封装
超低损耗
零反向恢复电压
零关断尾电流
高频率工作
VF和VDS(on)下的正温度系数
Cu基板,AlN DBC
系统优势
•
•
•
•
•
系统紧凑、轻巧
高效工作
易于控制晶体管栅极
更低的冷却要求
更低的系统成本
应用
•
•
•
•
•
•
太阳能逆变器
不间断电源(UPS)和开关模式电源(SMPS)
感应加热
再生驱动电源
三相PFC
电动机
部件号
封装
标识
CCS050M12CM2
六组
CCS050M12CM2
最大额定值(TC = 25˚C,除非另有指定)
数据手册:CCS0
订版本B
50M12CM2 修
符号
参数
值
单位
VDS
漏源电压
1.2
kV
VGS
栅源电压
+25/-10
V
87
A
ID
连续漏极电流
ID(pulse)
脉冲漏极电流
250
A
结温
150
˚C
-40到+125
˚C
TJ
TC ,TSTG
表面温度和储存温度范围
59
测试条件
VGS = 20 V,TC = 25 ˚C
VGS = 20 V,TC = 90 ˚C
脉冲宽度tP = 250 μs
受限于Tjmax的速率,TC = 25˚C
Visol
表面隔离电压
2.5
kV
直流,t = 1 min
LStray
杂散电感
30
nH
从引脚25-26到引脚27-28测量所得
M
安装扭矩
5.0
N-m
G
重量
180
g
PD
功耗
312
W
若有更改,恕不另行通知。
www.cree.com
TC = 25 ˚C,TJ ≤ 150 ˚C
说明
图26
图28
图27
1
电气特性(TC = 25˚C,除非另有指定)
符号
参数
V(BR)DSS
漏源击穿电压
VGS(th)
栅极阈值电压
典型值
最大值
1.2
V
1.6
零栅极电压漏极电流
IGSS
栅源泄漏电流
单位
kV
2.3
IDSS
RDS(on)
最小值
2
接通电阻
测试条件
VGS, = 0 V,ID = 100 µA
VDS = 10 V,ID = 2.5 mA
VDS = 10 V, ID = 2.5 mA,TJ = 150 ˚C
100
μA
VDS = 1.2 kV,VGS = 0V
0.5
μA
VGS = 20 V,VDS = 0V
25
34
43
63
22
mΩ
S
VGS = 20 V,IDS = 50 A
VGS = 20 V,IDS = 50 A,TJ = 150 ˚C
VDS = 20 V,IDS = 50 A
gfs
跨导
Ciss
输入电容
2.810
Coss
输出电容
0.393
Crss
反向传输电容
0.014
Eon
导通开关能量
1.1
mJ
EOff
关断开关能量
0.6
mJ
RG (int)
内部栅极电阻
1.5
Ω
f = 1 MHz,VAC = 25 mV
nC
VDD= 800 V,ID= 50 A
21
QGS
栅源电荷
32
QGD
栅漏电荷
30
QG
栅极总电荷
nF
注
VDS = 20 V, ID = 50 A,TJ = 150 ˚C
VDS = 800 V,VGS = 0 V
f = 1 MHz, VAC = 25 mV
图4-7
图8
图16、17
VDD = 600 V,VGS = +20V/-5V
ID = 50 A,RG = 20 Ω
荷载 = 200 μH TJ = 150 ˚C
注:IEC 60747-8-4定义
图18
图15
180
td(on)
导通延迟时间
21
ns
tr(on)
VSD从90%下降到10%所经历的时间
30
ns
td(off)
关断延迟时间
50
ns
tf(off)
VSD从10%上升到90%所经历的时间
19
ns
VDD = 800V,RLOAD = 8 Ω
VGS = +20/-2V,RG = 3.8 Ω
TJ = 25 ˚C
注:IEC 60747-8-4定义
图20-25
续流SiC肖特基二极管特性
符号
参数
VSD
二极管正向电压
QC
总电容电荷
IF
连续正向电流
最小值
典型值
最大值
1.5
1.7
2.0
2.3
单位
V
0.28
μC
50
A
测试条件
注
IF = 50 A,VGS = 0
图9
IF = 50 A,TJ = 150 ˚C
VGS = -5 V,Tc = 90 ˚C
热特性
典型值
最大值
RthJCM
符号
MOSFET从结点到表面的热阻
参数
最小值
0.37
0.40
RthJCD
二极管从结点到表面的热阻
0.42
0.43
单位
˚C/W
测试条件
注
Tc = 90 ˚C,PD = 150 W
Tc = 90 ˚C,PD = 130 W
NTC特性
符号
R25
条件
TC = 25 °C
典型值
Delta R/R TC = 100 °C,R100 = 481 Ω
P25
2
最大值
5
kΩ
±5
TC = 25 °C
单位
%
mW
B25/50
R2 = R25 exp[B25/50(1/T2-1/(298.15K))]
3380
K
B25/80
R2 = R25 exp[B25/80(1/T2-1/(298.15K))]
3440
K
CCS050M12CM2 修订版本B
典型性能
200
200
VGS = 20 V
Conditions:
条件:
TJ = -40 °C
tp < 50 µs
VGS = 15 V
120
80
VGS = 10 V
40
0
3
6
9
12
120
80
VGS = 10 V
40
VGS = 5 V
VGS = 5 V
0
0
15
0
3
6
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V)VDS (V)
Conditions:
条件:
IDS = 50 A
VGS = 20 V
tp < 50 µs
1.8
VGS = 20 V
160
VGS = 15 V
On
Resistance, DS
RDSOnOn(p.u.)
(p.u.)
导通电阻,R
Drain
Current,DS
IDS (A)
(A)
漏极电流,I
15
图2. 典型输出特性(TJ = 25 ˚C)
2.0
条件:
Conditions:
TJ = 150 °C
tp < 50 µs
12
DS
图1. 典型输出特性(TJ = -40 ˚C)
200
9
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V)VDS (V)
DS
VGS = 10 V
120
80
40
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
VGS = 5 V
0.0
0
0
3
6
9
12
-50
15
-25
0
25
50
75
100
125
150
Junction
Temperature,
结温,T
(°C) TJ (°C)
J
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V)VDS (V)
DS
图4. 归一化导通电阻与温度
图3. 典型输出特性(TJ = 150 ˚C)
100
60
Conditions:
条件:
VGS = 20 V
tp < 50 µs
Conditions:
条件:
IDS = 50 A
tp < 50 µs
90
TJ = 150 °C
On
Resistance,DS
RDSOnOn(mΩ)
(mΩ)
导通电阻,R
50
On
Resistance,DS
RDSOnOn(mΩ)
(mΩ)
导通电阻,R
VGS = 15 V
160
Drain
Current,DS
IDS(A)
(A)
漏极电流,I
160
Drain
Current,DS
IDS(A)
(A)
漏极电流,I
VGS = 20 V
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
tp < 50 µs
TJ = 125 °C
40
30
TJ = 25 °C
TJ = -40 °C
20
10
80
70
TJ = -40 °C
60
50
TJ = 150 °C
40
TJ = 25 °C
30
20
10
0
0
0
25
50
75
Drain漏源电流,I
Source Current,
(A)IDS (A)
DS
图5. 归一化导通电阻与漏极电流
(对于各种温度)
3
CCS050M12CM2 修订版本B
100
12
13
14
15
16
17
18
Gate
Source Voltage,
VGS (V)
栅源电压,V
(V)
GS
图6. 归一化导通电阻与栅源电压曲线图
(对于各种温度)
19
20
典型性能
100
80
VGS = 12 V
70
60
50
VGS = 14 V
40
VGS = 16 V
30
VGS = 18 V
20
VGS = 20 V
TJ = 150 °C
Conditions:
条件:
tp < 50 µs
漏源电流,I
(A)
Drain-Source
Current,
IDS (A)
DS
90
On
Resistance,DSRDS
(mΩ)
导通电阻,R
On(mΩ)
On
100
Conditions:
条件:
IDS = 50 A
tp < 50 µs
80
60
TJ = 25 °C
40
TJ = -40 °C
20
10
0
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
0
150
2
4
-2.5
-2
-1.5
-1
8
10
12
GS
J
图7. 导通电阻与温度
(对于各种栅源电压)
-3
6
Gate-Source
Voltage,(V)
VGS (V)
栅源电压,V
Junction
Temperature,
结温,T
(°C) TJ (°C)
图8. 传输特性
(对于各种结温)
-0.5
0
-3
-2.5
-2
-1.5
-1
-0.5
0
0
0
VGS = -5 V
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
DS
VGS = 0 V
-25
-50
-75
Drain-Source
Currnmt,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
DS
VGS = -2 V
-25
-50
-75
Conditions:
条件:
TJ = -40 °C
tp < 50 µs
VGS = -2 V
VGS = -5 V
-100
Drain-Source
Voltage,
VDS (V)
漏源电压,V
(V)
DS
-2.5
-2
-1.5
-1
VGS = 0 V
-100
漏源电压,V
(V)
Drain-Source
Voltage,
VDS (V)
DS
图10. 二极管特性(25˚C)
图9. 二极管特性(-40 ˚C)
-3
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
tp < 50 µs
-0.5
0
-3
-2.5
-2
-1.5
-1
-0.5
0
0
0
VGS = 0 V
VGS = 10 V
VGS = 20 V
VGS = 0 V
VGS = -5 V
-75
-50
-75
Conditions:
条件:
TJ = -40 °C
tp < 50 µs
Conditions:
条件:
TJ = 150 °C
tp < 50 µs
漏源电压,V
(V)VDS (V)
Drain-Source
Voltage,
DS
图11. 二极管特性(150 ˚C)
CCS050M12CM2 修订版本B
-25
VGS = 15 V
DS
-50
VGS = -2 V
4
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
-25
DS
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
VGS = 5 V
-100
漏源电压,V
(V)
Drain-Source
Voltage,
VDS (V)
DS
图12. 第三象限特性(-40˚C)
-100
典型性能
-3
-2.5
-2
-1.5
-1
-0.5
0
-3
-2.5
-2
-1.5
-1
-0.5
0
0
0
VGS = 0 V
VGS = 0 V
-25
VGS = 10 V
VGS = 15 V
-50
VGS = 20 V
-75
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
DS
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
DS
VGS = 5 V
-25
VGS = 5 V
VGS = 10 V
-50
VGS = 15 V
-75
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
tp < 50 µs
-100
漏源电压,V
(V)
Drain-Source
Voltage,
DS VDS (V)
图14. 第三象限特性(150˚C)
10000
Conditions:
条件:
VDS = 800 V
IDS = 50 A
IGS = 10 mA
15
CISS
1000
COSS
Capacitance
电容(pF) (pF)
Gate-Source
Voltage,
栅源电压,V
(V)VGS (V)
GS
20
10
5
100
CRSS
10
0
Conditions:
条件:
f = 1 MHz
VAC = 25 mV
-5
0
30
60
90
120
150
1
180
0
Gate Charge (nC)
栅极电荷,(nC)
50
100
150
200
250
漏源电压,V
(V)VDS (V)
Drain-Source
Voltage,
DS
图16. 典型电容与漏源
电压曲线图(0 - 250 V)
图15. 典型栅极电荷特性
10000
3.0
Conditions:
条件:
VDD = 600 V
TJ = 150 °C
L = 200 µH
RG = 20 Ohms
VGS = +20V/-5V
CISS
2.5
1000
Switching
(mJ)
开关损耗 Loss
(mJ)
COSS
Capacitance
电容(pF) (pF)
-100
漏源电压,V
(V)
Drain-Source
Voltage,
VDS (V)
DS
图13. 第三象限特性(25 ˚C)
100
CRSS
10
Conditions:
条件:
f = 1 MHz
VAC = 25 mV
Eon
2.0
Eoff
1.5
1.0
0.5
1
0.0
0
250
500
漏源电压,V
(V)
Drain-Source
Voltage,
VDS (V)
DS
图17. 典型电容与漏源
电压曲线图(0 - 1 kV)
5
Conditions:
条件:
TJ = 150 °C
tp < 50 µs
VGS = 20 V
CCS050M12CM2 修订版本B
750
1000
0
25
50
75
100
(A)
DS
Drain to漏源电流,I
Source Current,
IDS (A)
图18. 电感切换能量与
漏极电流曲线图(VDS = 600V,RG = 20 Ω )
125
典型性能
4.5
100
Conditions:
条件:
3.5
Eon
Time,
, td(on)(ns)
(ns)
时间,t
, tton
,, trd(on)
on
r
4.0
Switching(mJ)
Loss (mJ)
开关损耗
ton
VDD = 800 V
TJ = 150 °C
L = 200 µH
RG = 20 Ohms
VGS = +20V/-5V
3.0
Eoff
2.5
2.0
1.5
1.0
td(on)
tr
Conditions:
条件:
VGS: +20/-5V
RG = 20 Ohms
VDD = 800 V
TJ = 25 °C
0.5
10
0.0
0
25
50
75
100
1
125
10
图19. 电感切换能量与
漏极电流曲线图(VDS = 800 V,RG = 20 Ω)
图20. 导通时间与漏极电流
10000
1000
Time,
, td(on)(ns)
(ns)
时间,t
, ttonr,, trd(on)
on
Time,
(ns)
时间,t
ttr, ,ttd(off)
(ns)
f, td(off
off off
Conditions:
条件:
VGS: +20/-5V
RLoad = 16 Ohms
VDD = 800 V
TJ = 25 °C
1000
toff
td(off)
100
tf
Conditions:
条件:
VGS: +20/-5V
RG = 20 Ohms
VDD = 800 V
TJ = 25 °C
10
tr
ton
10
10
100
10
100
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
DS
Gate
Resistance,
R
栅极电阻,R
(Ohms)
G (Ohms)
G
图21. 关断时间与漏极电流
10000
100
ton
toff
td(off)
100
Time,
, td(on)(ns)
(ns)
时间,t
, ttr,, ttrd(on)
on on
Time,
(ns)
时间,t
ttr, ,ttd(off)
(ns)
f, td(off
off off
图22. 导通时间与外部栅极电阻曲线图
Conditions:
条件:
VGS: +20/-5V
RLoad = 16 Ohms
VDD = 800 V
TJ = 25 °C
1000
td(on)
100
1
1
tr
10
1
tr
td(on)
Conditions:
条件:
VGS: +20/-5V
RG = 20 Ohms
VDD = 800 V
RLoad = 16 Ohms
10
10
100
Gate
Resistance,
RG (Ohms)
栅极电阻,R
(Ohms)
G
图23. 关断时间与外部栅极电阻曲线图
6
100
Drain-Source
Current,
IDS (A)
漏源电流,I
(A)
DS
漏源电流,I
(A)IDS (A)
Drain to
Source Current,
DS
CCS050M12CM2 修订版本B
0
20
40
60
80
100
Junction结温,T
Temperature,
(°C)TJ (°C)
J
图24. 导通时间与结温
120
140
160
典型性能
100
Drain-Source
Continous Current,
连续漏源电流,I
(A) IDS (DC) (A)
toff
DS (DC)
Time,
(ns)
时间,t
tt, t, tf, td(off
(ns)
off roff d(off)
1000
td(off)
100
tf
Conditions:
条件:
VGS: +20/-5V
RG = 20 Ohms
VDD = 800 V
RLoad = 16 Ohms
10
0
20
Conditions:
条件:
TJ ≤ 150 °C
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
40
60
80
100
120
140
-40
160
-20
0
20
Junction 结温,T
Temperature,
(°C)TJ (°C)
图25. 导通时间与结温
Conditions:
条件:
TJ ≤ 150 °C
300
80
100
250
200
150
100
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
1 ms
100 ms
1.00
Conditions:
条件:
TC = 25 °C
D = 0,
参数: tp
0.10
0.1
1
1000
1
Diode Junction-Case Thermal Response,
二极管结点到表面的热响应,Zth
JCZth JC
(°C/W)
(°C/W)
MOSFET从结点到表面的热响应,Zth
JCJC
MOSFET Junction-Case Thermal Response, Zth
(°C/W)
(°C/W)
100
图28. MOSFET安全工作区域
1
D = 90%
D = 70%
D = 50%
D = 30%
D = 10%
D = 5%
D = 2%
D = 1%
D = 0.5%
tp
D = 0.2%
0.001
10
漏源电压,TDS (V)
图27. 最大功耗(MOSFET)降额与表面温度曲线图
0.01
100 µs
10.00
Case
Temperature,
表面温度,T
(°C)TC (°C)
C
0.1
160
10 µs
50
-20
140
1 µs
受限于 R DS On
-40
120
100.00
漏源电流,IDS (A)
Maximum
Dissipated Power,
最大耗散功率,P
(W)Ptot (W)
tot
60
图26. 连续漏极电流降额与表面温度曲线图
350
单脉冲
10E-6
D = tp / T
T
Single Pulse
1E-6
100E-6
1E-3
10E-3
100E-3
时间 (s)
Time (s)
图29. MOSFET从结点到表面的热阻抗
7
40
Case表面温度,T
Temperature,
TC (°C)
(°C)
C
J
CCS050M12CM2 修订版本B
1
D = 90%
D = 70%
D = 50%
D = 30%
0.1
D = 10%
D = 5%
0.01
D = 2%
D = 1%
D = 0.5%
D = 0.2%
tp
Single Pulse
单脉冲
T
0.001
10
1E-6
10E-6
D = tp / T
100E-6
1E-3
10E-3
100E-3
时间(s)
(s)
Time
图30. 二极管结点到表面的热阻抗
1
10
典型性能
NTC
Resistance (Ohms)
NTC 电阻 (Ohms)
100000
10000
1000
100
10
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
NTC NTC
Temperature
(°C)
温度 (°C)
图31. NTC电阻与NTC温度曲线图
图31. 电阻开关时间说明
模块应用说明:SiC MOSFET模块的开关速度超出了通常与基于IGBT的模块相关联的速度。因此,必须采取特殊预防措施来实现最佳性能。栅极驱动
与模块外壳之间的互连必须尽可能短。这将产生最佳切换时间并避免潜在的器件振荡。此外,必须尽力确保模块和链路电容器之间保持最小电感,以
避免过度的VDS过冲。
请参考应用说明:“使用Cree SiC模块时设计注意事项”第1部分和第2部分。
[CPWR-AN12, CPWR-AN13]
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封装尺寸(mm)
本产品并非旨在用于以下装置而设计、测试或计划:植入人体的装置或者若产品发生故障可能导致死亡、人身伤害或财产损失的装置,包括但不限于用
于运营核设施的设备、生命维持机、心脏除颤器或类似的急救医疗设备、飞机导航或通信或控制系统、空中交通管制系统或武器系统。
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