Cree C2M1000170D 碳化硅功率MOSFET

C2M1000170D
碳化硅功率MOSFET
C2MTM MOSFET技术
N沟道增强模式
特点
封装
VDS ID @ 25ºC RDS(on) 1700 V
5.0 A
1.0 Ω
• 具有高阻斷電壓與低導通電阻
• 低导通电阻RDS(on)下的高阻断电压
• 便于并联,易于驱动
• 超低漏栅电容
• 无卤素,符合RoHS规范
优势
TO-247-3
• 更高的系统效率
• 更高的系统开关频率
• 更低的冷卻需求
• 增强的系统可靠性
应用
• 辅助电源
• 开关式电源
• 高压电容性负载
部件号
封装
C2M1000170D
TO-247-3
最大额定值(除非另行指定,否则TC = 25ºC)
符号
值
单位
测试条件
VDSmax
漏源电压
1700
V
VGS = 0 V,ID = 100 μA
VGSmax
栅源电压
-10/+25
V
绝对最大值
VGSop
栅源电压
-5/+20
V
推荐工作值
5.0
VGS = 20 V,TC = 25ºC
图19
连续漏极电流
ID(pulse)
脉冲漏极电流
6.0
A
脉冲宽度tP受Tjmax限制
图22
耗散功率
69
W
TC=25ºC,TJ = 150ºC
图20
-55到+150
ºC
ºC
TJ , Tstg
工作结温和储存温度
3.5
TL
焊接温度
260
Md
安装扭矩
1
8.8
C2M1000170D修订版本C
A
注
ID
PD
1
参数
VGS = 20 V,TC = 100ºC
距外壳1.6mm,持续10秒
Nm
lbf-in M3或6-32螺丝
电气特性(除非另行指定,否则TC = 25ºC)
符号
参数
V(BR)DSS
漏源击穿电压
VGS(th)
栅极阈值电压
IDSS
零栅极电压漏极电流
IGSS
栅源泄漏电流
RDS(on)
漏源导通电阻
最小值 典型值
3.1
V
VDS = 10 V,ID = 0.5 mA
2.3
V
VDS = 10 V, ID = 0.5 mA,TJ = 150 °C
1
1.0
μA
VDS = 1.7 kV,VGS = 0 V
250
nA
VGS = 20 V,VDS = 0 V
Ω
2.0
0.82
输入电容
200
Coss
输出电容
12
Crss
反向传输电容
1.3
Eoss
Coss储能
7
EON
导通开关能量
40
EOFF
关断开关能量
15
td(on)
导通延迟时间
4.4
上升时间
11
关断延迟时间
9
下降时间
46
S
0.81
pF
μJ
VGS = 20 V,ID = 2 A
VGS = 20 V,ID = 2 A,TJ = 150 °C
VDS= 20 V,IDS= 2 A
VDS= 20 V,IDS= 2 A,TJ = 150 °C
VGS = 0 V
VDS = 1000 V
f = 1 MHz
VAC = 25 mV
注
图11
图4、5、6
图7
图17、18
图16
VDS = 1.2 kV,VGS = -5/20 V
μJ
内部栅极电阻
24.8
Qgs
栅源电荷
4.7
Qgd
栅漏电荷
5.4
Qg
栅极总电荷
13
RG(int)
100
1.4
Ciss
tf
VGS = 0 V,ID = 100 μA
1.8
跨导
td(off)
测试条件
V
2.4
gfs
tr
最大值 单位
1700
ID = 2 A,RG(ext) = 2.5 Ω,
L= 1478 μH,TJ = 150 °C
ns
VDD = 1.2 kV,VGS = -5/20 V
ID = 2 A,RG(ext) = 2.5 Ω,RL = 600 Ω
时间相对于VDS
依照IEC60747-8-4第83页之规定
Ω
f = 1 MHz,VAC = 25 mV
nC
VDS = 1.2 kV,VGS = -5/20 V
ID = 2 A
依照IEC60747-8-4第21页之规定
图26
图27
图12
二极管反向特性
符号
VSD
参数
二极管正向电压
典型值
最大值
单位
测试条件
3.8
V
VGS = - 5 V,ISD = 1 A,TJ = 25 °C
3.3
V
VGS = - 5 V,ISD = 1 A,TJ = 150 °C
A
TC= 25 °C
VGS = - 5 V,ISD = 2 A,TJ = 25 °C
VR = 1.2 kV
dif/dt = 1200 A/µs
IS
连续二极管正向电流
trr
反向恢复时间
20
ns
Qrr
反向恢复电荷
24
nC
Irrm
反向恢复峰值电流
6.5
A
4
注
图8、9、10
注1
注1
注(1):使用SiC体二极管时,建议的最大VGS = -5V
热特性
符号
2
参数
RθJC
从结点到表面的热阻
RθJC
结点到环境的热阻
C2M1000170D修订版本C
典型值
最大值
1.7
1.8
40
单位
°C/W
测试条件
注
图21
典型性能
条件:
Conditions:
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
5
6
VGS = 20 V
TJ = -55 °C
tp < 200 µs
VGS = 18 V
VGS = 16 V
4
条件:
Conditions:
TJ = 25 °C
tp < 200 µs
5
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
6
VGS = 14 V
3
2
VGS = 12 V
1
VGS = 20 V
VGS = 18 V
VGS = 16 V
4
VGS = 14 V
3
VGS = 12 V
2
VGS = 10 V
1
VGS = 10 V
0
0
0
4
8
12
16
0
20
4
8
图1. 输出特性(TJ = -55 °C)
TJ = 150 °C
tp < 200 µs
5
VGS = 18 V
VGS = 16 V
2.0
VGS = 14 V
VGS = 12 V
4
VGS = 10 V
3
2
1
1.5
1.0
0.5
0.0
0
0
4
8
12
16
-50
20
-25
0
2.5
TJ = 150 °C
DS On
2.0
1.5
TJ = 25 °C
1.0
TJ = -55 °C
0.5
75
100
125
150
125
150
条件:
Conditions:
IDS = 2 A
tp < 200 µs
3.0
On Resistance,
RDS On (mOhm)
(Ohms)
导通电阻,R
导通电阻,RRDS
On Resistance,
(Ohms)
DSOn
On(mOhm)
3.5
条件:
Conditions:
VGS = 20 V
tp < 200 µs
3.0
50
图4. 归一化导通电阻与温度曲线图
图3. 输出特性(TJ = 150 °C)
3.5
25
Junction Temperature,
结温,TJ (°C) TJ (°C)
(V) V (V)
漏源电压,V
DS
Drain-Source
Voltage,
DS
0.0
2.5
2.0
VGS = 14 V
1.5
VGS = 16 V
VGS = 18 V
1.0
VGS = 20 V
0.5
0.0
0
1
2
3
4
漏源电流,I
(A) IDS (A)
Drain-Source
Current,
DS
图5. 导通电阻与漏极电流
(对于各种温度)
3
20
Conditions:
条件:
IDS = 2 A
VGS = 20 V
tp < 200 µs
VGS = 20 V
S On
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A) IDS (A)
DS
2.5
Conditions:
条件:
16
图2. 输出特性(TJ = 25 °C)
On 导通电阻,RD
Resistance, RDS On (P.U.)
(P.U.)
6
12
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage,DSVDS (V)
漏源电压,V
(V) VDS (V)
Drain-Source
Voltage,
DS
C2M1000170D修订版本C
5
6
-50
-25
0
25
50
75
结温,TJ
Junction Temperature,
TJ (°C)
图6. 导通电阻与温度曲线图
(对于各种栅极电压)
100
典型性能
5
-6
Conditions:
条件:
-5
VDS = 20 V
tp < 200 µs
-3
-2
-1
0
0
条件:
Condition:
VGS = -5 V
4
TJ = -55 °C
tp < 200 µs
VGS = 0 V
TJ = 150 °C
-1
漏源电流,I
(A)IDS (A)
Drain-Source
Current,
DS
漏源电流,ICurrent,
(A) IDS (A)
Drain-Source
DS
-4
3
TJ = 25 °C
2
TJ = -55 °C
1
VGS = -2 V
-2
-3
-4
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
Gate-Source
Voltage,
VGS (V)
栅源电压,V
(V)
GS
图7. 传输特性
(对于各种结温)
-5
-4
-3
图8. 体二极管特性(-55 ºC)
-2
-1
Condition:
条件:
VGS = -5 V
-5
-4
-2
-4
-2
-3
-4
25
Conditons
条件:
Conditions:
条件:
VDS = 10 V
IDS = 0.5 mA
Gate-Source
Voltage,
栅源电压,V
(V) VGS (V)
2.5
GS
Threshold
Voltage,
阈值电压,V
(V)Vth (V)
th
3.0
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
结温 TJ (°C)
图11. 阈值电压与温度曲线图
4
C2M1000170D修订版本C
100
125
IDS = 2 A
IGS = 100 mA
VDS = 1200 V
TJ = 25 °C
20
3.5
Junction Temperature TJ (°C)
-5
图10. 体二极管特性(150 ºC)
4.0
75
TJ = 150 °C
tp < 200 µs
VGS = 0 V
(A)
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage, DS
VDS
(A)
4.5
50
0
VGS = -2 V
图9. 体二极管特性(25 ºC)
25
0
-1
-5
(A)
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage,
DS VDS (A)
0
-1
Condition:
条件:
VGS = -5 V
-3
-25
-2
-1
VGS = -2 V
-50
-3
0
TJ = 25 °C
tp < 200 µs
VGS = 0 V
漏源电流,I
(A)IDS (A)
Drain-Source
Current,
DS
-6
0
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
-6
-5
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage, VDSDS(A)
(A)
150
15
10
5
0
-5
0
2
4
6
8
Gate
Charge, Q(nC)
G (nC)
栅极电荷,Q
G
图12. 栅极电荷特征
10
12
14
典型性能
-5
-4
-3
-2
-1
0
-5
0
Conditions:
条件:
-3
漏源电流,I
(A)IDS (A)
Drain-Source
Current,
DS
-1
-2
VGS = 10 V
-3
VGS = 15 V
VGS = 20 V
-4
TJ = 25 °C
tp < 200 µs
-2
VGS = 15 V
-3
-4
VGS = 0 V
DS
-2
图14. 第三象限特性(25ºC)
-1
0
8
7
VGS = 5 V
6
VGS = 10 V
-2
VGS = 15 V
VGS = 20 V
-3
Stored
Energy,
EOSS (µJ)
储能,E
(μJ)
OSS
-1
漏源电流,I
(A)IDS (A)
Drain-Source
Current,
DS
-5
Drain-Source
Voltage,(V)
VDS (V)
漏源电压,V
0
条件:
Conditions:
TJ = 150 °C
tp < 200 µs
-3
VGS = 20 V
图13. 第三象限特性(-55ºC)
-4
-1
VGS = 10 V
DS
-5
0
VGS = 5 V
-5
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V) VDS (V)
-1
VGS = 0 V
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
VGS = 5 V
-2
0
Conditions:
条件:
VGS = 0 V
TJ = -55 °C
tp < 200 µs
-4
-4
5
4
3
2
1
0
0
-5
Drain-Source
Voltage,
(V)VDS (V)
漏源电压,V
DS
200
400
800
1000
1200
图16. 输出电容储能
图15. 第三象限特性(150ºC)
1000
1000
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
VAC = 25 mV
f = 1 MHz
Ciss
条件:
Conditions:
TJ = 25 °C
VAC = 25 mV
f = 1 MHz
Ciss
100
Capacitance
电容 (pF) (pF)
Capacitance
电容 (pF) (pF)
600
(V)VDS (V)
Drain to 漏源电压,V
Source Voltage,
DS
Coss
10
100
Coss
10
Crss
Crss
1
0
50
100
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V) VDS (V)
DS
图17. 电容与漏源
电压(0-200 V)
5
C2M1000170D修订版本C
150
200
1
0
200
400
600
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V)VDS (V)
DS
图18. 电容与漏源
电压(0-1000 V)曲线图
800
1000
典型性能
6
80
条件:
Conditions:
TJ ≤ 150 °C
5
Maximum
Dissipated Power,
最大耗散功率,P
(W) Ptot (W)
tot
Drain-Source
ContinousDSCurrent,
连续漏源电流,I
(A) IDS (DC) (A)
(DC)
Conditions:
条件:
4
3
2
1
0
-55
-30
-5
20
45
70
95
120
TJ ≤ 150 °C
70
60
50
40
30
20
10
0
145
-55
Case Temperature, TC (°C)
-30
-5
20
45
70
95
120
145
Case Temperature,
TC (°C)
表面温度,T (°C)
表面温度,TC (°C)
C
图19. 连续漏极电流降额与
表面温度曲线图
图20. 最大功耗降额与
表面温度曲线图
0.1
100E-3
1 ms
100 ms
DS
0.05
0.02
SinglePulse
单脉冲
0.01
10E-3
0.10
Conditions:
条件:
TC = 25 °C
D = 0,
Parameter:
tp
参数:tp
0.01
1E-6
10E-6
100E-6
1E-3
时间,t
Time, tpp(s)
(s)
10E-3
100E-3
0.1
1
1
120
80
80
TJ = 25 °C
VDD = 900 V
RG(ext) = 2.5 Ω
VGS = -5/+20 V
FWD = C2M1000170D
L = 1738 μH
60
ETotal
60
EOn
40
EOff
20
1000
Conditions:
条件:
70
Switching
Loss
(uJ)
开关损耗
(mJ)
100
100
图22. 安全工作区域
条件:
Conditions:
TJ = 25 °C
VDD = 1200 V
RG(ext) = 2.5 Ω
VGS = -5/+20 V
FWD = C2M1000170D
L = 1738 μH
10
(V)VDS (V)
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage,
DS
图21. 瞬态热阻抗
(结点至表面)
Switching
Loss
(uJ)
开关能量
(mJ)
100 µs
1.00
1E-3
50
ETotal
40
EOn
30
20
EOff
10
0
0
1
2
3
4
Drain to漏源电流,I
Source Current,
(A) IDS (A)
DS
图23. 钳位电感开关能量与
漏极电流曲线图(VDD = 1200V)
6
10 µs
受限于R
Limited
by DSROn
DS On
0.3
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A) IDS (A)
Junction
To Case Impedance,
ZthJC (oC/W)
结点到表面阻抗,Z
(oC/W)
thJC
10.00
0.5
1
C2M1000170D修订版本C
5
6
0
0
1
2
3
4
Drain to Source
Current,(A)
IDS (A)
漏源电流,I
DS
图24. 钳位电感开关能量与
漏极电流曲线图(VDD = 900V)
5
6
典型性能
120
TJ = 25 °C
VDD = 1200 V
IDS = 2 A
VGS = -5/+20 V
FWD = C2M1000170D
L = 1478 μH
80
EOn
60
40
IDS = 2 A
VDD = 1200 V
RG(ext) = 2.5 Ω
VGS = -5/+20 V
FWD = C2M1000170D
L = 1478 μH
60
ETotal
EOn
40
20
EOff
20
Conditions:
条件:
80
ETotal
开关损耗
Switching
Loss(mJ)
(uJ)
100
Switching
Loss(mJ)
(uJ)
开关损耗
100
Conditions:
条件:
0
EOff
0
0
10
20
30
40
50
60
External
Gate Resistor RG(ext)
(Ohms)
外接栅极电阻,RG(ext)
(Ohm)
-50
-25
0
25
50
75
Junction结温,T
Temperature,
(°C) TJ (°C)
J
图26. 钳位电感开关能量与
温度曲线图
图25. 钳位电感开关能量与RG(ext)曲线图
50
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
VDD = 1200 V
RL = 600 Ω
VGS = -5/+20 V
45
40
时间
(ns)(ns)
Time
35
tf
30
25
20
tr
15
td (off)
10
5
td (on)
0
0
5
10
15
20
25
30
External
Gate Resistor, RG(ext)
(Ohms)
外接栅极电阻,R
(Ohm)
G(ext)
图27. 开关时间与RG(ext)曲线图
7
C2M1000170D修订版本C
图28. 开关时间定义
100
125
150
测试电路示意图
Q1
2.5Ω
L=1478 uH
VDC
C2M1000170D
VGS= - 5V
CDC=42.3 uF
RG
Q2
C2M1000170D
图29. 钳位电感开关
波形测试电路
ESD额定值
8
ESD测试
设备采样总数
分类结果
ESD-HBM
所有设备通过4000V测试
3A (>4000V)
ESD-MM
所有设备通过200V测试
A (>200V)
ESD-CDM
所有设备通过1000V测试
IV (>1000V)
C2M1000170D修订版本C
封装尺寸
Package Dimensions
T
V
U
W
引脚信息:
Pinout Information:
•
•
•
•
•
•
引脚 1 = 栅极
引脚
2, =
4 =Gate
漏极
Pin 1
引脚
3 =4源极
Pin 2,
= Drain
Pin 3 = Source
建议的焊盘布局
Recommended Solder Pad Layout
TO-247-3
9
英寸
POS
封装 TO-247-3
C2M1000170D修订版本C
毫米
最小值
最大值
最小值
A
.190
.205
4.83
最大值
5.21
A1
.090
.100
2.29
2.54
A2
.075
.085
1.91
2.16
b
.042
.052
1.07
1.33
b1
.075
.095
1.91
2.41
b2
.075
.085
1.91
2.16
b3
.113
.133
2.87
3.38
b4
.113
.123
2.87
3.13
c
.022
.027
0.55
0.68
D
.819
.831
20.80
21.10
D1
.640
.695
16.25
17.65
D2
.037
.049
0.95
1.25
E
.620
.635
15.75
16.13
E1
.516
.557
13.10
14.15
5.10
E2
.145
.201
3.68
E3
.039
.075
1.00
1.90
E4
.487
.529
12.38
13.43
e
.214 BSC
N
3
5.44 BSC
3
L
.780
.800
19.81
20.32
L1
.161
.173
4.10
4.40
ØP
.138
.144
3.51
3.65
Q
.216
.236
5.49
6.00
S
.238
.248
6.04
6.30
T
9˚
11˚
9˚
11˚
U
9˚
11˚
9˚
11˚
V
2˚
8˚
2˚
8˚
W
2˚
8˚
2˚
8˚
部件号
封装
标识
C2M1000170D
TO-247-3
C2M1000170
说明
• 符合RoHS规范
本产品中受RoHS限制材料的含量低于此类物质所允许的最大浓度值(也称为阈值),或者依照欧盟2011/65/EC号指令(RoHS2)
用于可豁免的应用场合(依照2013年1月2日实施的版本)。本产品的RoHS声明可向Cree代表索取或从www.cree.com的“产品
文档”部分获取。
• 符合REACh规范
本产品提供REACh高度关注物质(SVHC)的信息。由于欧洲化学品管理局(ECHA)已发布通告,称其计划在可预见的将来频繁修订
SVHC清单,因此请联系Cree代表,确保您了解最新的REACh SVHC合规性声明。也可索取REACh禁止物质的信息(REACh第67
条款)。
• 本产品并非设计用于以下应用,亦未针对以下应用进行测试:植入人体的装置或者若产品发生故障可能导致死亡、人身伤害或财产损
失的装置,包括但不限于运营核设施所用的设备、生命维持机、心脏除颤器或类似急救医疗设备、飞机导航或通信或控制系统、空中
交通管制系统。
相关链接
• LTSPICE 模型:www.cree.com/power/tools-and-support
• SiC MOSFET隔离式栅极驱动器:www.cree.com/power/tools-and-support
• SiC MOSFET试用板:www.cree.com/power/tools-and-support
• SiC MOSFET参考设计:http://response.cree.com/SiC_RefDesigns
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Cree、Cree徽标和Zero Recovery是Cree, Inc.的注册商标。
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