Cree C2M0080120D 碳化硅功率MOSFET

C2M0080120D
VDS ID @ 25ºC RDS(on)
1200 V
36 A
80 mΩ
碳化硅功率MOSFET
C2MTM MOSFET技术
N沟道增强模式
特点
封装
• 全新C2M SiC MOSFET技术
• 低导通电阻下的高阻断电压
• 具有高阻斷電壓與低導通電阻
• 便于并联,易于驱动
• 雪崩耐受性强
• 无卤素,符合RoHS规范
TO-247-3
优势
• 更高的系统效率
• 更低的冷卻需求
• 更高的功率密度
• 更高的系统开关频率
应用
• 太阳能逆变器
• 高压DC/DC转换器
• 电动机
• 开关式电源
• 脉冲电源应用
部件号
封装
C2M0080120D
TO-247-3
最大额定值(除非另行指定,否则TC = 25ºC)
符号
值
单位
测试条件
VDSmax
漏源电压
1200
V
VGS = 0 V,ID = 100 μA
VGSmax
栅源电压
-10/+25
V
绝对最大值
VGSop
栅源电压
-5/+20
V
推荐工作值
36
VGS = 20 V,TC = 25ºC
图19
连续漏极电流
ID(pulse)
脉冲漏极电流
80
A
脉冲宽度tP受Tjmax限制
图22
耗散功率
192
W
TC=25ºC,TJ = 150ºC
图20
-55到
+150
ºC
TJ , Tstg
工作结温和储存温度
24
A
注
ID
PD
1
参数
TL
焊接温度
260
ºC
Md
安装扭矩
1
8.8
Nm
lbf-in
C2M0080120D修订版本C
VGS = 20 V,TC = 100ºC
距外壳1.6mm,持续10秒
M3或6-32螺丝
电气特性(除非另行指定,否则TC = 25ºC)
符号
V(BR)DSS
漏源击穿电压
VGS(th)
栅极阈值电压
IDSS
零栅极电压漏极电流
IGSS
栅源泄漏电流
RDS(on)
漏源导通电阻
最小
值
典型值
最 大
值
1200
单位
VGS = 0 V,ID = 100 μA
2.4
3.0
V
VDS = 10V,ID = 5 mA
1.8
2.3
V
VDS = 10V,ID = 5 mA,TJ = 150ºC
1
80
128
8.1
100
μA
VDS = 1200 V,VGS = 0 V
250
nA
VGS = 20 V,VDS = 0 V
98
mΩ
跨导
Ciss
输入电容
950
Coss
输出电容
80
Crss
反向传输电容
7.6
Eoss
Coss储能
45
μJ
EAS
雪崩能量,单脉冲
1
J
EON
导通开关能量
265
EOFF
关断开关能量
135
td(on)
导通延迟时间
11
上升时间
20
关断延迟时间
23
下降时间
19
内部栅极电阻
4.6
Qgs
栅源电荷
15
Qgd
栅漏电荷
23
Qg
栅极总电荷
62
td(off)
tf
RG(int)
C2M0080120D修订版本C
测试条件
V
gfs
tr
2
参数
7.8
S
pF
VGS = 20 V,ID = 20 A
VGS = 20 V,ID = 20A,TJ = 150ºC
VDS= 20 V,IDS= 20 A
VDS= 20 V,IDS= 20 A,TJ = 150ºC
VGS = 0 V
VDS = 1000 V
f = 1 MHz
VAC = 25 mV
注
图11
图4、5、6
图7
图17、18
图16
ID = 20A,VDD = 50V
图29
μJ
VDS = 800 V,VGS = -5/20 V,ID =
20A,RG(ext) = 2.5Ω,L= 142 μH
图25
ns
VDD = 800 V,VGS = -5/20 V
ID = 20 A,RG(ext) = 2.5 Ω,
RL = 40 Ω,时间相对于VDS
依照IEC60747-8-4第83页之规定
图27
Ω
f = 1 MHz,VAC = 25 mV
nC
VDS = 800 V,VGS = -5/20 V
ID = 20 A
依照IEC60747-8-4第21页之规定
图12
典型性能
Conditions:
条件:
TJ = -55 °C
tp < 200 µs
Conditions:
条件:
VGS = 18 V
50
VGS = 16 V
40
VGS = 14 V
30
20
VGS = 12 V
10
VGS = 20 V
TJ = 25 °C
tp < 200 µs
60
DS
DS
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
60
70
VGS = 20 V
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
70
VGS = 18 V
50
VGS = 16 V
30
VGS = 12 V
20
VGS = 10 V
10
VGS = 10 V
0
0
0.0
2.5
5.0
7.5
10.0
0.0
12.5
2.5
5.0
图1. 输出特性(TJ = -55ºC)
70
60
10.0
12.5
图2. 输出特性(TJ = 25ºC)
2.0
Conditions:
条件:
TJ = 150 °C
tp < 200 µs
7.5
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage,DSVDS (V)
漏源电压,V
(V)VDS (V)
Drain-Source
Voltage,
DS
Conditions:
条件:
IDS = 20 A
VGS = 20 V
tp < 200 µs
1.8
VGS = 20 V
1.6
On Resistance,
RDSSOn
(P.U.)
导通电阻,RD
(P.U.)
On
VGS = 18 V
50
VGS = 16 V
VGS = 14 V
40
DS
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A) IDS (A)
VGS = 14 V
40
VGS = 12 V
30
20
VGS = 10 V
10
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0
0.0
2.5
5.0
7.5
10.0
-50
12.5
-25
0
图3. 输出特性(TJ = 150ºC)
Conditions:
条件:
VGS = 20 V
tp < 200 µs
180
50
75
100
125
150
125
150
图4. 归一化导通电阻与温度曲线图
280
200
25
Junction结温,T
Temperature,
(°C) TJ (°C)
J
(V)VDS (V)
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage,
DS
Conditions:
条件:
IDS = 20 A
tp < 200 µs
240
140
On Resistance,
RDSDSOnOn(mOhms)
导通电阻,R
(mOhm)
On Resistance,
RDSDSOnOn(mOhms)
导通电阻,R
(mOhm)
160
TJ = 150 °C
120
100
TJ = 25 °C
80
TJ = -55 °C
60
40
20
160
VGS = 14 V
120
VGS = 16 V
VGS = 18 V
80
VGS = 20 V
40
0
0
0
10
20
30
40
50
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A) IDS (A)
DS
图5. 导通电阻与漏极电流
(对于各种温度)
3
200
C2M0080120D修订版本C
60
70
-50
-25
0
25
50
75
Junction Temperature,
TJ (°C)
结温,T
J
图6. 导通电阻与温度曲线图
(对于各种栅极电压)
100
典型性能
40
-7
Conditions:
条件:
VDS = 20 V
tp < 200 µs
-6
-5
-3
-2
-1
0
0
Condition:
条件:
VGS = -5 V
TJ = 150 °C
Drain-Source
漏源电流,ICurrent,
(A) IDS (A)
DS
-4
TJ = -55 °C
tp < 200 µs
30
-10
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
VGS = 0 V
TJ = 25 °C
20
TJ = -55 °C
10
-20
VGS = -2 V
-30
-40
-50
-60
0
0
2
4
6
8
10
12
14
Gate-Source
Voltage,
VGS (V)
栅源电压,V
(V)
GS
图7. 传输特性
(对于各种结温)
-7
-6
-5
-4
图8. 体二极管特性(-55ºC)
-2
-3
-70
(A)
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage, VDS
DS (A)
-1
Condition:
条件:
VGS = -5 V
-7
0
TJ = 25 °C
tp < 200 µs
-6
-5
-4
-2
-3
-1
0
0
Condition:
条件:
VGS = -5 V
-10
TJ = 150 °C
tp < 200 µs
VGS = 0 V
0
-10
-20
VGS = -2 V
-30
-40
-50
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
VGS = 0 V
-20
VGS = -2 V
-30
-40
-50
-60
-60
-70
-70
漏源电压,V
(A)
Drain-Source
Voltage,
DS VDS (A)
(A)
漏源电压,V
Drain-Source
Voltage, DS
VDS
(A)
图9. 体二极管特性(25ºC)
图10. 体二极管特性(150ºC)
4.5
25
Conditons
条件:
VDS = 10 V
IDS = 5 mA
4.0
20
Gate-Source
Voltage,
栅源电压,V
(V) VGS (V)
GS
Threshold
Voltage,
阈值电压,V
(V)Vth (V)
th
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
-50
-25
0
25
50
75
Junction Temperature TJ (°C)
结温 TJ (°C)
图11. 阈值电压与温度曲线图
4
C2M0080120D修订版本C
100
125
Conditions:
条件:
IDS = 20 A
IGS = 100 mA
VDS = 800 V
TJ = 25 °C
150
15
10
5
0
-5
0
10
20
30
40
Gate
Charge, Q(nC)
G (nC)
栅极电荷,Q
G
图12. 栅极电荷特征
50
60
70
典型性能
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
0
Conditions:
条件:
TJ = -55 °C
tp < 200 µs
0
Conditions:
条件:
VGS = 0 V
TJ = 25 °C
tp < 200 µs
-30
VGS = 10 V
VGS = 15 V
-40
VGS = 20 V
-50
-20
VGS = 10 V
DS
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
DS
-20
-10
VGS = 5 V
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A)IDS (A)
-10
VGS = 5 V
VGS = 0 V
-30
VGS = 15 V
-40
VGS = 20 V
-50
-60
-60
-70
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V)VDS (V)
DS
图13. 第三象限特性(-55ºC)
-6
-5
-4
-3
图14. 第三象限特性(25ºC)
-2
-1
0
50
0
Drain-Source
Current, DS
IDS(A)
(A)
漏源电流,I
VGS = 0 V
VGS = 5 V
45
-10
-20
VGS = 10 V
-30
VGS = 15 V
VGS = 20 V
-40
-50
40
Stored储能,E
Energy,OSS
EOSS
(µJ)
(μJ)
Conditions:
条件:
TJ = 150 °C
tp < 200 µs
-70
Drain-Source
Voltage,
VDS (V)
(V)
漏源电压,V
DS
35
30
25
20
15
10
5
-60
0
0
-70
Drain-Source
Voltage,(V)
VDS (V)
漏源电压,V
200
400
1000
1200
图16. 输出电容储能
10000
10000
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
VAC = 25 mV
f = 1 MHz
Ciss
Conditions:
条件:
Coss
100
Crss
10
TJ = 25 °C
VAC = 25 mV
f = 1 MHz
Ciss
1000
电容 (pF)
Capacitance
(pF)
Capacitance
(pF)
电容 (pF)
800
DS
图15. 第三象限特性(150ºC)
1000
600
Drain to
Source Voltage,
漏源电压,V
(V) VDS (V)
DS
Coss
100
10
Crss
1
1
0
50
100
Drain-Source
Voltage,
漏源电压,V
(V) VDS (V)
DS
图17. 电容与漏源
电压曲线图(0 - 200V)
5
C2M0080120D修订版本C
150
200
0
200
400
600
Drain-Source
漏源电压,VVoltage,
(V) VDS (V)
DS
图18. 电容与漏源
电压曲线图(0 - 1000V)
800
1000
典型性能
40
250
Conditions:
条件:
TJ ≤ 150 °C
TJ ≤ 150 °C
35
Maximum
Dissipated Power,
最大耗散功率,P
(W) Ptot (W)
tot
Drain-Source
ContinousDSCurrent,
连续漏源电流,I
(A) IDS (DC) (A)
(DC)
Conditions:
条件:
30
25
20
15
10
5
200
150
100
0
-55
-30
-5
20
45
70
95
120
50
0
145
-55
Case Temperature, TC (°C)
-30
-5
20
120
145
100.00
0.5
100E-3
10 µs
受限于R
Limited
byDSROn
DS On
0.3
Drain-Source
Current,
漏源电流,I
(A) IDS (A)
Junction
To Case Impedance,
ZthJC (oC/W)
结点到表面阻抗,Z
(oC/W)
thJC
95
图20. 最大功耗降额与
表面温度曲线图
1
100 µs
10.00
1 ms
100 ms
DS
0.1
0.05
0.02
SinglePulse
单脉冲
10E-3
0.01
1.00
0.10
Conditions:
条件:
TC = 25 °C
D = 0,
Parameter:
tp
参数:tp
0.01
1E-3
1E-6
10E-6
100E-6
1E-3
10E-3
Time, tpp (s)
(s)
时间,t
100E-3
0.1
1
1
1600
1200
TJ = 25 °C
VDD = 800 V
RG(ext) = 2.5 Ω
VGS = -5/+20 V
FWD = C4D10120A
L = 142 μH
1000
1000
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
VDD = 600 V
RG(ext) = 2.5 Ω
VGS = -5/+20 V
FWD = C4D10120A
L = 142 μH
1000
ETotal
Switching开关损耗
Energy (uJ)
(mJ)
1200
100
图22. 安全工作区域
Conditions:
条件:
1400
10
Drain-Source
Voltage,
(V)VDS (V)
漏源电压,V
DS
图21. 瞬态热阻抗
(结点至表面)
Switching开关能量
Energy (uJ)
(mJ)
70
C
图19. 连续漏极电流降额与
表面温度曲线图
800
600
EOn
400
200
800
ETotal
600
EOn
400
200
EOff
0
EOff
0
0
10
20
30
Drain to
Source Current,
(A) IDS (A)
漏源电流,I
DS
图23. 钳位电感开关能量与
漏极电流曲线图(VDD = 800V)
6
45
Case Temperature,
TC (°C)
表面温度,T (°C)
表面温度,TC (°C)
C2M0080120D修订版本C
40
50
0
10
20
30
Drain to 漏源电流,I
Source Current,
(A)IDS (A)
DS
图24. 钳位电感开关能量与
漏极电流曲线图(VDD = 600V)
40
50
典型性能
1000
TJ = 25 °C
VDD = 800 V
IDS = 20 A
VGS = -5/+20 V
FWD = C4D10120A
L = 142 μH
800
700
600
500
EOn
400
EOff
300
Conditions:
条件:
IDS = 20 A
VDD = 800 V
RG(ext) = 2.5 Ω
VGS = -5/+20 V
FWD = C4D10120A
L = 142 µH
500
ETotal
Swithcing
开关损耗Loss
(mJ)(uJ)
900
Switching
Loss
(uJ)
开关损耗
(mJ)
600
Conditions:
条件:
ETotal
400
300
EOn
200
EOff
200
100
100
0
0
0
5
10
15
20
25
30
External
Gate Resistor RG(ext)
(Ohms)
外接栅极电阻,RG(ext)
(Ohm)
-25
0
25
50
75
Junction结温,T
Temperature,
(°C) TJ (°C)
J
图26. 钳位电感开关能量与
温度曲线图
图25. 钳位电感开关能量与RG(ext)曲线图
70
-50
Conditions:
条件:
TJ = 25 °C
VDD = 800 V
RL = 40 Ω
VGS = -5/+20 V
60
50
tr
Time(ns)
(ns)
时间
tf
40
td (off)
30
td (on)
20
10
0
0
5
10
15
20
25
30
External
Gate Resistor,
RG(ext)
(Ohms)
外接栅极电阻,R
(Ohm)
G(ext)
图28. 开关时间定义
图27. 开关时间与RG(ext)曲线图
35
Conditons:
条件:
VDD = 50 V
Avalanche
(A)
雪崩电流Current
(A)
30
25
20
15
10
5
0
0
25
50
75
100
125
Time雪崩时间
in Avalanche
TAV (us)
T (us)
AV
图29. 单雪崩SOA曲线
7
C2M0080120D修订版本C
150
175
200
100
125
150
测试电路示意图
D1
L=142 uH
VDC
C4D10120A
10A, 1200V
SiC
Schottky
SiC肖特基
二极管
CDC=42.3 uF
Q2
RG
D.U.T
C2M0080120D
图30. 钳位电感开关
波形测试电路
Q1
RG
L=142 uH
VDC
D.U.T
C2M0080120D
VGS= - 5V
CDC=42.3 uF
RG
Q2
C2M0080120D
图31. 体二极管恢复测试电路
ESD额定值
8
ESD测试
设备采样总数
分类结果
ESD-HBM
所有设备通过1000V测试
2 (>2000V)
ESD-MM
所有设备通过400V测试
C (>400V)
ESD-CDM
所有设备通过1000V测试
IV (>1000V)
C2M0080120D修订版本C
封装尺寸
Package Dimensions
POS
封装 TO-247-3
T
V
U
W
引脚信息:
Pinout Information:
•
•
•
•
•
•
引脚 1 = 栅极
Pin 1
引脚
2, =
4 =Gate
漏极
引脚
3 =4源极
Pin 2,
= Drain
Pin 3 = Source
建议的焊盘布局
Recommended Solder Pad Layout
TO-247-3
9
C2M0080120D修订版本C
英寸
毫米
最小值
最大值
最小值
A
.190
.205
4.83
最大值
5.21
A1
.090
.100
2.29
2.54
A2
.075
.085
1.91
2.16
b
.042
.052
1.07
1.33
b1
.075
.095
1.91
2.41
b2
.075
.085
1.91
2.16
b3
.113
.133
2.87
3.38
b4
.113
.123
2.87
3.13
c
.022
.027
0.55
0.68
D
.819
.831
20.80
21.10
D1
.640
.695
16.25
17.65
D2
.037
.049
0.95
1.25
E
.620
.635
15.75
16.13
E1
.516
.557
13.10
14.15
5.10
E2
.145
.201
3.68
E3
.039
.075
1.00
1.90
E4
.487
.529
12.38
13.43
e
.214 BSC
N
3
5.44 BSC
3
L
.780
.800
19.81
20.32
L1
.161
.173
4.10
4.40
ØP
.138
.144
3.51
3.65
Q
.216
.236
5.49
6.00
S
.238
.248
6.04
6.30
T
9˚
11˚
9˚
11˚
U
9˚
11˚
9˚
11˚
V
2˚
8˚
2˚
8˚
W
2˚
8˚
2˚
8˚
部件号
封装
标识
C2M0080120D
TO-247-3
C2M0080120
说明
• 符合RoHS规范
本产品中受RoHS限制材料的含量低于此类物质所允许的最大浓度值(也称为阈值),或者依照欧盟2011/65/EC号指令(RoHS2)用于
可豁免的应用场合(依照2013年1月2日实施的版本)。本产品的RoHS声明可向Cree代表索取或从www.cree.com的“产品文档”部
分获取。
• 符合REACh规范
本产品提供REACh高度关注物质(SVHC)的信息。由于欧洲化学品管理局(ECHA)已发布通告,称其计划在可预见的将来频繁修订SVHC
清单,因此请联系Cree代表,确保您了解最新的REACh SVHC合规性声明。也可索取REACh禁止物质的信息(REACh第67条款)。
• 本产品并非设计用于以下应用,亦未针对以下应用进行测试:植入人体的装置或者若产品发生故障可能导致死亡、人身伤害或财产损
失的装置,包括但不限于运营核设施所用的设备、生命维持机、心脏除颤器或类似急救医疗设备、飞机导航或通信或控制系统、空中
交通管制系统。
相关链接
• C2M PSPICE模型:www.cree.com/power
• SiC MOSFET隔离式栅极驱动器参考设计:www.cree.com/power
• 碳化硅MOSFET应用注意事项:www.cree.com/power
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