電子デバイス事業分社化のお知らせ

2014 年 3 月 6 日
各
位
会
社 名
代表者氏名
株式会社リコー
代表取締役 社長執行役員 三浦 善司
(コード番号 7752 東・名証第1部、福、札)
問い合わせ先 広報室長 金子 豊
電 話 番 号 03(6278)5228
会社分割(簡易吸収分割)に関するお知らせ
電子デバイス事業分社化のお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、電子デバイス事業を分社化することを決定いたしまし
たので、下記の通りお知らせします。
当社は、新たに完全子会社を設立し、平成26年10月を目処に、電源ICなどアナログ半導体
製品を主体としたビジネスを行っている電子デバイスカンパニーの事業を当該子会社に承継させ
る会社分割(以下「本件分割」)を行うことにより、電子デバイス事業を分社化いたします。
なお、本件分割は、100%子会社に事業部門を承継させる会社分割であるため、開示事項・
内容を一部省略して開示しています。
記
Ⅰ.再編の目的
リコーは平成26年4月から始まる3カ年計画「第18次中期経営計画」の中で、リコーグルー
プの総合力を結集し画像ソリューション事業に次ぐリコーグループの新たな事業の柱として、産
業向け事業を強化してまいります。
その一環として、基盤事業であるオフィス事業とは異なる事業環境、ビジネスモデルである電
子デバイス事業を分社化することにより、自主・自律した事業としてスピーディーな経営判断と
事業に適した効率的な経営インフラ構築を実現し、市況変化の激しい半導体事業において、競争
力を高めることを狙いとしています。
1
Ⅱ.再編の要旨
1.本件分割の要旨
(1)本件分割の日程
平成 26 年 6 月 20 日
会社分割契約承認取締役会(予定)
平成 26 年 6 月 20 日
会社分割契約締結(予定)
平成 26 年 10 月 1 日
会社分割予定日(効力発生日)
(注)本件分割は会社法 784 条第 3 項に定める要件を満たすため、当社における会社分
割契約に関する株主総会の承認を得ることなく行うものです。
(2)本件分割の方式
①分割方式
当社を分割会社とし、リコー電子デバイス株式会社を承継会社とする吸収分割です。
②吸収分割方式を採用した理由
当社の100%子会社を対象としたグループ内組織再編における迅速性、法的手続き
の利便性の観点から吸収分割方式を採用しました。
(3)本件分割にかかる割当の内容
本件分割に際して、承継会社の株式およびその他財産の割当てはありません。
(4)分割会社の新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い
当社は、新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりません。
(5)本件分割により減少する資本金
本件分割による当社の資本金の減少はありません。
(6)承継会社が承継する権利義務
リコー電子デバイス株式会社は、本件分割の効力発生日において、本件分割にかかる
事業(Ⅱ 3(1)に記載の事業)に属する資産、負債、契約上の地位その他権利義務
を当社から承継します。
(7)債務履行の見込み
当社およびリコー電子デバイス株式会社は、いずれも本件分割後に十分な純資産が
確保される見込みであり、負担すべき債務の履行につきましては、その確実性に問題
はないものと判断しております。
2
2.分割当事会社の概要
(1)商号
(2)事業内容
株式会社リコー
リコー電子デバイス株式会社
(分割会社)
(承継会社)
(平成 25 年 12 月 31 日現在)
(平成 26 年 6 月 2 日)
(設立予定)
事務機器、光学機器・その他デバイス製品等の開 電子デバイス製品等の開発・生産・販売、
発・生産・販売・サービス
電子デバイス設計受託サービス、電子デバ
イス製造受託サービス
(3)設立年月日
昭和 11 年 2 月 6 日
平成 26 年 6 月 2 日(予定)
(4)本店所在地
東京都大田区中馬込一丁目3番6号
大阪府
(5)代表者の役職・氏名
代表取締役 社長執行役員
三浦
善司
代表取締役
社長
中村
(6)資本金
135,364 百万円
100 百万円
(7)発行済株式数
744,912,078 株
200 株
3 月 31 日
3 月 31 日
(8)決算期
(9)大株主及び持株比率 日本マスタートラスト信託銀行㈱(信託口)
9.99%
日本トラスティ・サービス信託銀行㈱(信託口) 7.16%
日本生命保険相互会社
4.80%
日本トラスティ・サービス信託銀行㈱(信託口 9) 3.18%
㈱三菱東京 UFJ 銀行
2.90%
(10)分割会社の直前事業年度の財政状態および経営成績(連結)
決算期
平成 25 年 3 月期
純資産
958,658 百万円(連結)
総資産
2,360,697 百万円(連結)
1 株当たり株主資本
1,238.55 円
売上高
1,924,497 百万円(連結)
営業利益
63,434 百万円(連結)
当社株主に帰属する
32,467 百万円(連結)
当期純利益
1 株当たり当社株主に帰属す44.78 円
する当期純利益
3
㈱リコー
昌弘
100.00%
3.分割する事業部門の概要
(1)分割する部門の事業内容
電子デバイス製品等の開発、生産および販売ならびに電子デバイス製品等の設計の受託サー
ビスおよび製造受託サービス
(2)分割する部門の平成 25 年3月期における経営成績
分割事業実績
売上高(百万円)
20,242
(3)分割する資産、負債の項目および金額(平成 25 年 12 月 31 日現在)
資産
項目
負債
帳簿価額
項目
帳簿価額
流動資産(百万円)
9,368 流動負債(百万円)
424
固定資産(百万円)
6,145 固定負債(百万円)
451
合計(百万円)
15,513 合計(百万円)
875
(注)上記金額に、効力発生日までの増減を加減した上で確定いたします。
(4)本件分割後の当社の状況
本件分割で、商号・事業内容・本店所在地・代表者・資本金および決算期の変更はありません。
(5)業績に与える影響
本件分割による連結業績への影響はありません。また、単体業績への影響は軽微であると見込
んでおります。
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