新電元電デ・半品保・部付発 第84-001号 2006年4月7日 様 新電元工業株式会社 電子デバイス事業本部 半導体事業部 品質保証部 M1Fパッケージ製品の電極端子部Snめっき化のお知らせ 拝啓、貴社益々ご清栄の段、お喜び申し上げます。 平素より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 首題の件につきまして、下記内容の通り変更致しますので、宜しく取り計らい 下さいます様、御願い致します。 敬具 [記] [ 対象製品 ] 1) M1F60 2) M1F60T 3) M1FE40 4) M1FS4 5) M1FS6 6) M1FL20U 7) M1FL40 8) M1FP3 9) M1F80 10) M1FM3 11) M1FH3 12) M1FJ4 [ 変更内容 ] 電極端子部のめっき種をSn-Cu及びSn-PbめっきからSnめっきに変更します。 仕様コードを５０×３及び４０６３から６０×３に変更致します。 [ 変更理由 ] Pbフリーめっき種の統一化を図り、生産性を向上させます。 [ 変更時期 ] ２００６年９月以降、順次切替予定です。 本年度中にSnめっきへの切替を御願い致します。 [ 電気的特性 ] Sn-Cuディップ品と同等です。 [ 信頼性 ] Sn-Cuディップ品と同等です。 [ Snめっき評価 ] 各評価試験はSn-Cuディップ品と同等です。 「M1FパッケージSnめっき技術評価データ」をご参照願います。 以上 １/１ 参考資料 Snめっき化に伴う変更点 １）仕様コードNo：６０×３となります。（参考：Sn-Cuディップ50×3。Sn-Pbディップ4063。） ２）捺印：製造ロットNo末尾の右側上下にドット。（参考：Sn-Cuディップは右側下にドット。） B64： 図−１ Snめっき捺印 B64． 図−２ Sn‐Cuディップ捺印（参考） 1／6 新電元工業株式会社 電子デバイス事業本部 半導体事業部第一開発部 M1F パッケージ Sn めっき技術評価データ １．はんだ付け性評価 ２．はんだ接合信頼性評価（端子引っ掻き強度） ３．ウィスカ評価 ４．推奨はんだ付け条件 ５．信頼性試験 2／6 1．はんだ付け性評価（平衡法による評価） （１）評価条件 はんだ槽温度：245℃∼255℃ はんだ種類：Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu 前処理：105℃／100％RH／8 時間 試験方法：平衡法（ウェッティングバランス法） 浸漬スピード：2ｍｍ/秒 浸漬深さ：0.5ｍｍ （２） 評価結果 n=11 3 端子めっき種類 ゼロクロスタイム（秒） 2 .5 ● Sn ▲ Sn-Cu 2 1 .5 1 0 .5 0 235 245 255 265 はんだ槽温度（℃） お断り：上記データは代表製品の特性を示す参考値であり、保証値ではありません。 3／6 ２．はんだ接合信頼性評価（端子引っ掻き強度による評価） （１）評価条件 5mm／分 はんだ はんだペースト種類：Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu 試験基板：FR-４ ｔ=1.6ｍｍ 銅箔厚 35μm 前処理：105℃／100％RH／8 時間 端子 はんだ付け条件： 予備加熱 170∼190℃ 130 秒 ピーク温度 245℃ 端子引っ掻き強度測定方法 試験方法：温度サイクル（-40℃∼125℃各 30 分）後、端子引っ掻き強度測定 （２）評価結果 n=11 200 端子めっき種類 引っ掻き強度（Ｎ） 150 ● Sn ▲ Sn-Cu 100 50 0 0 200 400 600 800 1000 温度サイクル（サイクル数） お断り：上記データは代表製品の特性を示す参考値であり、保証値ではありません。 4／6 ３．Ｓｎめっきウィスカ評価 （１） 評価条件（各ｎ＝5） ① 室温放置：2000h ② 高温高湿：55℃／85％ 1000ｈ ③ 温度サイクル：−40∼85℃（各 30 分） 1500ｃｙ （２） 評価結果 SEM（走査型電子顕微鏡）にて端子表面を観察した結果を示します。 ①室温放置：2000h 50μｍ ウィスカは確認されません。 ②高温高湿：55℃／85％ 1000ｈ 50μｍ ウィスカは確認されません。 ③温度サイクル：−40∼85℃ 1500ｃｙ 50μｍ １0μm 程度のウィスカ（○内）が観察されましたが、その後の継続試験で 成長性が無い事を確認しており、実使用上問題無いと考えます。 お断り：上記データは代表製品の参考データであり、保証値ではありません。 5／6 ４．推奨はんだ付け条件 ４．１ リフロー条件 ﾋﾟｰｸ温度 温 本加熱時間 度 予備加熱時間 時 予備加熱温度・時間 本加熱温度・時間 ピーク温度 回数 ４．２ 150∼180℃ 90±30 秒 230℃ 30±10 秒 250℃10 秒以下 Max255℃ 2回 フロー条件 はんだ温度 加熱時間 回数 ４．３ 間 260±5℃ 10±１秒 1回 手はんだ条件 はんだ鏝先温度 加熱時間 MAX 350℃ MAX 3 秒 回数 1回 6／6 ５．Ｓｎめっき信頼性試験 ５．１ はんだ耐熱性 （１）赤外線リフロー ピーク温度 250℃ MAX 本加熱時間 230℃以上 30±10 秒 予備加熱時間 150∼180℃ 90±30 秒 回数 2回 （２）フロー はんだ温度 260±5℃ 加熱時間 10 秒 回数 1回 （３）試験結果 リフロー 0/22 フロー 0/22 ５．２ 温度サイクル試験 試験条件 −55℃⇔RT⇔＋150℃ 試験時間 100 サイクル 試験結果 リフロー→温度サイクル 0/22 フロー→温度サイクル 0/22 ５．３ 高温高湿保存 試験条件 Ta=85±2℃ RH=85±5% 試験時間 1000 時間 試験結果 リフロー→高温高湿保存 0/22 フロー→高温高湿保存 0/22 お断り：温度サイクル、高温高湿保存試験の試験時間及び試験結果は参考データです。