SPED3/4/5 3.8mmストローク（プッシュプッシュタイプ） スムーズかつリニアな操作フィーリング。 検 出 ■主な仕様 項目 仕様 スライド 定格（抵抗負荷） 2A 14.5V DC 接触抵抗（初期／寿命後） 100mΩ max./100mΩ max. プッシュ 作動力 SPED3 SPED4 4.17±0.74N 動作寿命（負荷） SPED5 30,000cycles（2A 14.5V DC） ロータリ 回路構成 1-pole, 2-position 製品一覧 電 源 切換タイミング 全移動量 （mm） 取付方法 回路数 動作 端子形状 ディップタイプ 3.8 PC board 1 Alternate 製品番号 図番 — 500 2,500 SPED310200 1 For PC board 280 1,120 SPED420200 2 — 240 960 SPED53※ 3 Connector Non shorting 最小発注単位（pcs.） 輸出 国内 ワイヤ付き 注記 ※ワイヤ長さ・色について指定がない場合は、長さ（端子①および②：125mm、コモン端子：45mm） 、 色はブラック・ホワイト・ライトグリーンより任意で設定します。 ホリゾンタル 梱包仕様 トレイ 製品番号 バーチカル SPED420200 梱包数（pcs.） １箱／国内 １箱／輸梱 280 1,120 輸出梱包箱寸法 （mm） 555×375×223 バルク 製品番号 SPED310200 500 2,500 SPED53 240 960 輸出梱包箱寸法 （mm） 400×270×290 はんだ付条件 P.138 ▲ 136 梱包数（pcs.） １箱／国内 １箱／輸梱 SPED3/4/5／3.8mmストローク （プッシュプッシュタイプ） 検 出 外形図 Unit:mm No. 形状 スライド 6.2 接続端子参考図（T=0.5 〜 0.65mm） 18 4-1 A プッシュ Turnover point （Mechanical and Electrical） 14 Full stroke point Reset point .7 R （2）5∼8 Terminal No.1 Terminal No.C Terminal No.2 4 3-2 6.6 1.2 3-0.8 20.7 11.25 9.4 8.3 4.6 8 電 源 5.7 10 ロータリ 0.8 3.8 12.1 4 1 ø9 ø11.3 1.5 1.6 1.2 ø4.7 ø3.8 プリント基板取付穴寸法図 （Ａ方向より見る） ディップタイプ 1 C （ ） (t=1.6) 2 13.28 V 3-ø （ バーチカル % 4.06 ホリゾンタル 4.06 ole 1h 1.9 10.11 2 ole 6h 3.5 2-ø ） 3 回路図（A 方向より見る） C 1 2 注記 出荷時の接点位置は 1、2 どちらでも可とする。 137 SPEF SPED2 SPED3 SPED4 SPED5 検 出 Vertical シリーズ 写真 9.4 D 9 16.8 H 6.9 18.3 16.97 13.1 18 移動量（mm） 1.5 — — — — 全移動量（mm） 2.7 4.5 3.8 1 1 2 1 −40℃ 〜 ＋85℃ 車載対応製品 ● ● 18.2 −40℃ 〜 ＋95℃ ● ● ● 電 源 使用温度範囲 18 ロータリ 回路数 13.5 プッシュ 外形サイズ (mm) 14 スライド W ● ディップタイプ ライフサイクル 最大定格（抵抗負荷） 1A 14.5V DC 最小定格（抵抗負荷） 無負荷寿命 — — — — — — — 負荷寿命 最大定格負荷にて 30,000cycles 100mΩ max. 初期接触抵抗 100mΩ max. 絶縁抵抗 3MΩ min. 100V DC 耐電圧 端子強度 機械的 性能 — 操作部 強度 100V AC for 1minute — — 作動 方向 引張 方向 3MΩ min. 500V DC — 90N 30N — 耐寒性 耐候性 耐熱性 — — ワイヤ強度 30N 98N 90N 98N — — — –40℃ 96h 85℃ 96h 耐湿性 ページ バーチカル 電気的 性能 — — ホリゾンタル 耐久性能 50μA 3V DC 2A 14.5V DC 85℃ 96h（コネクタタイプ） 105℃ 192h（Dip タイプ） 105℃ 192h 40℃, 90 〜 95%RH 96h 132 134 136 プッシュスイッチはんだ付条件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 138 プッシュスイッチご使用上の注意・ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 139 注記 表中の●印は、シリーズ中の全ての製品が対応していることを表します。 115 プッシュスイッチ／はんだ付条件 スライド プッシュ Temperature (˚C ) 検 出 リフロー方式の参考例 1. 加熱方式 遠赤外線加熱による上下加熱方式とする。 2. 温度測定方式φ 0.1 〜φ 0.2 の CA（K）または CC（T）を用い測定。位置ははんだ接合部（銅箔面）で測定。 固定方式は耐熱テープを使用する。 3. 温度プロファイル 300 A max. B 200 D E ロータリ 100 Room temperature Time (s) 予熱 F max. C 電 源 ディップタイプ シリーズ （リフロータイプ） A（℃） 3s max. B（℃） C（s） D（℃） E（℃） F（s） SPEG SPEJ 260 SPEF 230 40 180 150 120 SPEH ホリゾンタル 注記 1. 上記条件は、プリント基板の部品実装面上の温度です。基板の材質、大きさ、厚さなどにより基板温度とスイッチ表面温度が 大きく異なる場合がありますので、スイッチ表面温度についても上記条件内でご使用ください。 2. リフロー槽の種類により多少条件が異なりますので、事前に十分ご確認の上ご使用ください。 バーチカル 手はんだ方式の参考例 シリーズ はんだ温度 はんだ付け時間 SPPJ3, SPPJ2, SPUN, SPPH4, SPPH1 350±10℃ 3+1/0s SPED2, SPED4 350±10℃ 3±0.5s SPEJ 350±10℃ 4s max. SPEG, SPEF 350±5℃ 3s max. SPEH, SPPH2 350℃ max. 3s max. SPUJ 300±10℃ 3+1/0s ディップ方式の参考例 For PC board 端子タイプに適用 シリーズ 138 項目 ディップはんだ はんだ温度 はんだ浸漬時間 プリヒート温度 プリヒート時間 SPPJ3 100℃ max. 60s max. 260±5℃ 5±1s SPUN 100℃ max. 60s max. 260±5℃ 10±1s SPUJ, SPPH2, SPPH4 — 260±5℃ 5±1s SPPJ2, SPPH1, SPED2, SPED4, SPEF — 260±5℃ 10±1s