IDC-Leiterplattenanschluss

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Katalog D 074614
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Ausgabe 1
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IDC-Leiterplattenanschluss
Einer der kleinsten Leiterplattenanschlüsse der Welt
Merkmale
Produktvorteil
• Schneidklemmtechnik, keine manuelle Vorbereitung der Litzen erforderlich vor dem Anschließen
• Kontaktsicherheit durch gasdichte Verbindung und 2-fache
Schneidklemme
• Kostengünstige Alternative gegenüber Handlötstellen
• Gesamt-Bauhöhe kleiner als die meisten vergleichbaren
Komponenten
• Benötigt minimalsten Leiterplattenplatz
• Verschlusskappe führt das Kabel präzise ein und gewährleistet dauerhaft sicheren Halt in der Klemme
• Versionen mit Kabelanschlag oder Daisy-Chain Anwendungen verfügbar
• Vollautomatische pick & place Bestückung
• Gurtverpackung
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2-fache Schneidklemme für
beste Verbindung
Paralellführung gewährleistet
sicheres Konfektionieren des
Kabels
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IDC-Leiterplattenanschluss
Elektrische und mechanische Kennwerte
Test-Standard
IDC-Leiterplattenanschluss
AWG 24
IDC-Leiterplattenanschluss
AWG 22
Technische Kennwerte
Klimakategorie
DIN EN 60068-1 55/125/56
Test b
55/125/56
Lager- und Bertriebstemperatur
-55/+150 °C
-55/+150 °C
Strombelastbarkeit
6 A bei 20 °C
17,5 A bei 20 °C
Betriebsspannung
IEC 60664
Die zulässigen Betriebsspannungen sind abhängig von den kundenspezifischen
Einsatzbedingungen und den anwendbaren oder vorgeschriebenen Sicherheitsbestimmungen. Für das komplette Gerät ist die Isolations-Koordination nach IEC
60664 durchzuführen. Deshalb sind die maximalen Luft- und Kriechstrecken der
gesteckten Steckverbinder zur Betrachtung in Verbindung mit dem gesamten
Strompfad angegeben. Die in der Praxis auftretenden Verringerungen der Luft- und
Kriechstrecken, die durch die Leiterplatte oder Verdrahtung bedingt sind, müssen
gesondert beachtet werden. Als Ergebnis können die Luft- und Kriechstrecken für
die Anwendung gegenüber denen des Steckverbinders reduziert sein.
Durchgangswiderstand
IEC 60512
Test 2a
< 10 mΩ
< 10 mΩ
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512
Test 6d
10 – 2000 Hz
20 g
10 – 2000 Hz
20 g
Kontaktunterbrechung
(während Schwingungstest)
IEC 60512
Test 2e
< 1 µs
< 1 µs
Bewegung der Leitung
IEC 60352-4
Abs. 12.2.1
5N
10 Zyklen
9,4 N
10 Zyklen
Kontaktunterbrechung
(während Bewegung)
IEC 60512
Test 2e
< 1 µs
< 1 µs
> 30 s bei 260 °C
> 30 s bei 260 °C
einmalige Terminierung
einmalige Terminierung
Isolierkörper
LCP
LCP
CTI Wert
175
175
UL-Brandverhalten
UL 94 V-0
UL 94 V-0
UL-Zulassung
E83005
E83005
Basismaterial
Cu-Legierung
Cu-Legierung
Kontaktbeschichtung
Sn
Sn
Verarbeitungsbedingungen
Reflow-Löttemperatur max.
Anschlusshäufigkeit (Kabel)
JEDEC
J-STD-020
Gehäusematerial
Kontaktmaterial
Umweltverträglichkeit
Recycling
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Einfach, durch leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten
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IDC-Leiterplattenanschluss
Kabeldaten
IDC-Leiterplattenanschluss AWG 24
IDC-Leiterplattenanschluss AWG 22
Empfohlene Kabel
Young Chang Silicone Co. Ltd.
STW-B, STW-F
Gebauer & Griller: FLR13Y 0,35-A
Leoni: Mocar® 150 A
Kabelaufbau
Massivdraht
Litze, feindrähtig 7/30
Nennquerschnitt
AWG 24
AWG 22 (0,35 mm2)
Leiterdurchmesser
0,5 mm
0,8 mm (max.)
Außendurchmesser
0,7 mm ±0,025 mm
1,3 mm -0,1 mm
Isolierung
PE/PA
TPE-E
Wärmebeständigkeit
STW-B: +130 °C
STW-F: +150 °C
-40 °C bis +150 °C (3000 h)
-40 °C bis +180 °C (48 h)
Kabeldaten
Fliegende Wire-to-Board Anwendung
Lieferzustand
kein Abisolieren notwendig
einführen der Leitung
fertig konfektionierte Leitung
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IDC-Leiterplattenanschluss
Für AWG 24 Leitungen
• Leiterquerschnitt: AWG 24 (Massivdraht)
• Leiterdurchmesser: 0,5 mm
• Kabeldurchmesser: 0,7 mm ±0,025 mm
(siehe auch Tabelle Kabeldaten)
Maßzeichnung mit Kabelanschlag
2,9 ±0,1
1,9
0,87
0,8 ±0,01
2
1,92
2,2
1,5
1,8
2,4
Leiterplatten-Layout Vorschlag
Terminal verrastet
PCB-Layout proposal
Terminal pressed
32°
2 ±0,1
1,7
1,3
0,5
0,5
0,35
1,7
2
Leiterplatte
PCB
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IDC-Leiterplattenanschluss
Für AWG 24 Leitungen
Maßzeichnung ohne Kabelanschlag
2,9 ±0,1
1,9
0,8 ±0,01
1,92
2
1,5
1,8
2,4
Leiterplatten-Layout Vorschlag
Terminal verrastet
PCB-Layout proposal
Terminal pressed
32°
2 ±0,1
0,5
1,7
1,3
0,5
0,35
1,7
2
Leiterplatte
PCB
Bestellinformationen
Beschreibung
Leiterquerschnitt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
Mit Kabelanschlag
AWG 24
SMT/IDC
Gurt / 5000 St.
384980
Ohne Kabelanschlag
AWG 24
SMT/IDC
Gurt / 5000 St.
444347
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IDC-Leiterplattenanschluss
Für AWG 22 Leitungen
• Leiterquerschnitt: AWG 22 (Litze)
• Leiterdurchmesser: 0,8 mm
• Kabeldurchmesser: 1,3 mm -0,1 mm
(siehe auch Tabelle Kabeldaten)
Maßzeichnung mit Kabelanschlag
3,6
3,3
4,4
1,55
2,8
1,3
2,6
2,6
2,5
2,5
1,7
3,3
Leiterplatten-Layout Vorschlag
Terminal verpresst
PCB-Layout Proposal
Terminal pressed
2,6
1,7
2,8
8
2,8
0,7
1,1
2,4
2,8
2,1
Leiterplatte
PCB
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IDC-Leiterplattenanschluss
Für AWG 22 Leitungen
Maßzeichnung ohne Kabelanschlag
3,3
4,4
2,8
1,3
2,6
2,6
2,5
2,5
3,3
Terminal verpresst
Leiterplatten-Layout Vorschlag
Terminal pressed
PCB-Layout Proposal
2,6
2,8
0,7
2,4
1,1
2,8
2,1
1,7
2,8
Leiterplatte
PCB
Bestellinformationen
Beschreibung
Leiterquerschnitt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
Mit Kabelanschlag
AWG 22
SMT/IDC
Gurt / 2000 St.
454303
Ohne Kabelanschlag
AWG 22
SMT/IDC
Gurt / 2000 St.
454302
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Verarbeitungsbedingungen
Verarbeitung
1.) Empfehlung: einfacher Flachstempel
(kein spezielles Einpress-Werkzeug notwendig)
2.) Verpressen des Verschlusskappe bis Maß A
(siehe Produktzeichnung)
Verwendung mehrerer Terminals auf kleinster Board-Fläche
Empfehlung: Mittenabstand 3,8 mm (min):
→→min. Luft und Kriechstrecke 1 mm
→→Freiraum zwischen den Terminals ca. 0,5 mm
→→mögliche Bemessungsspannung ca. 250 V (abhängig vom
Verschmutzungsgrad)
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US L
Member
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Europa
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