双P 沟道MOSFET

双 P 沟道 MOSFET
ELM14801AB-N
■概要
■特点
ELM14801AB-N 是 P 沟道低输入电容、低工作电压、
·Vds=-30V
低导通电阻的大电流 MOSFET,内藏有两个 MOSFET。
·Id=-5A (Vgs=-10V)
·Rds(on) < 48mΩ (Vgs=-10V)
·Rds(on) < 57mΩ (Vgs=-4.5V)
·Rds(on) < 80mΩ (Vgs=-2.5V)
■绝对最大额定值
项目
记号
Vds
Vgs
漏极 - 源极电压
栅极 - 源极电压
Ta=25℃
Ta=70℃
漏极电流(定常)
漏极电流(脉冲)
崩溃电流
Id
-5
-4
A
Idm
Ias, Iar
-28
17
A
A
3
3
14
mJ
3
W
2
崩溃能量
L=0.1mH
Eas, Ear
容许功耗
Tc=25℃
Tc=70℃
Pd
结合部温度及保存温度范围
如没有特别注明时, Ta=25℃
规格范围
单位
备注
-30
V
±12
V
Tj, Tstg
2.0
1.3
-55 ~ 150
℃
■热特性
项目
最大结合部 - 环境热阻
最大结合部 - 环境热阻
记号
t≦10s
稳定状态
稳定状态
最大结合部 - 引脚架热阻
Rθja
Rθjl
■引脚配置图
典型值
48.0
最大值
62.5
单位
℃/W
备注
1
74.0
32.0
90.0
40.0
℃/W
℃/W
1, 4
■电路图
SOP-8(俯视图)
1
8
2
7
3
6
4
5
引脚编号
引脚名称
1
2
3
SOURCE2
GATE2
SOURCE1
4
5
6
GATE1
DRAIN1
DRAIN1
7
8
DRAIN2
DRAIN2
D2
D1
G2
G1
5-1
如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。
S1
S2
双 P 沟道 MOSFET
ELM14801AB-N
■电特性
项目
记号
如没有特别注明时, Ta=25℃
最小值 典型值 最大值 单位
条件
静态特性
漏极 - 源极击穿电压
BVdss Id=-250μA, Vgs=0V
栅极接地时漏极电流
Idss
Vds=-30V,Vgs=0V
栅极漏电电流
Igss
Vds=0V, Vgs=±12V
-30
-1
Ta=55℃
-5
±100
栅极阈值电压
Vgs(th) Vds=Vgs, Id=-250μA
-0.5
导通时漏极电流
Id(on) Vgs=-4.5V, Vds=-5V
-28
Rds(on)
正向跨导
Gfs
二极管正向压降
寄生二极管最大连续电流
动态特性
Vsd
Is
输入电容
输出电容
Ciss
Coss
反馈电容
栅极电阻
Crss
Rg
开关特性
总栅极电荷
栅极 - 源极电荷
Qg
Qgs
栅极 - 漏极电荷
-0.9
-1.3
μA
nA
V
A
40
48
60
72
45
60
18
57
80
-0.7
-1.0
-2.5
V
A
Vgs=0V, Vds=-15V, f=1MHz
515
55
645
80
780
105
pF
pF
Vgs=0V, Vds=0V, f=1MHz
30
4.0
55
7.8
80
12.0
pF
Ω
5.0
7.0
1.5
9.0
nC
nC
Vgs=-10V,Id=-5A
漏极 - 源极导通电阻
V
Ta=125℃
Vgs=-4.5V, Id=-3.5A
Vgs=-2.5V, Id=-2.5A
Vds=-5V, Id=-5A
Is=-1A, Vgs=0V
Vgs=-4.5V, Vds=-15V, Id=-5A
mΩ
S
导通延迟时间
导通上升时间
Qgd
td(on)
tr
Vgs=-10V, Vds=-15V
2.5
6.5
3.5
nC
ns
ns
关闭延迟时间
关闭下降时间
td(off) RL=3Ω, Rgen=6Ω
tf
41.0
9.0
ns
ns
寄生二极管反向恢复时间
寄生二极管反向恢复电荷
备注:
trr
Qrr
If=-5A, dlf/dt=100A/μs
If=-5A, dlf/dt=100A/μs
11
3.5
15
5.0
ns
nC
1. Rθja 值是在 Ta=25℃、使用设置于 2 盎司 FR-4 履铜板上的装置测试所得到的结果。此外,实际阻值还受到
电路板设计的影响;
2. 功耗 Pd 值,是基于 Tj(最大)=150℃、结合部 - 环境热阻 持续 10 秒 下得出的;
3. 重复速率和脉冲宽度受结合部温度 Tj(最大)=150℃的控制。额定值是基于低频率和占空比上保持初始温度
Tj =25℃的;
4. Rθja 是结合部 - 引脚架热阻和结合部 - 环境热阻的和;
5. 标准特性图 1 ~ 6 是在脉冲少于 300μs、最大占空比为 0.5% 的条件下得到的;
6. 这些曲线值是基于 Tj(最大)=150℃、使用设置于 2 盎司 FR-4 履铜板上的装置测试所得到的结果。SOA 曲线
决定脉冲的定格。
5-2
如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。
双 P 沟道 MOSFET
AO4801A
ELM14801AB-N
■标准特性和热特性曲线
30
20
-10V
25
VDS=-5V
-4.5V
15
-ID(A)
-ID (A)
15
-3V
20
-2.5V
10
125°C
10
25°C
5
5
VGS=-2V
0
0
0
1
2
3
4
0
5
1
1.5
90
Normalized On-Resistance
1.8
VGS=-2.5V
70
VGS=-4.5V
50
30
2
2.5
3
-VGS(Volts)
Figure 2: Transfer Characteristics (Note 5)
-VDS (Volts)
Fig 1: On-Region Characteristics (Note 5)
RDS(ON) (mΩ )
0.5
VGS=-10V
VGS=-4.5V
ID=-3.5A
1.6
VGS=-10V
ID=-5A
1.4
VGS=-2.5V
ID=-2.5A
1.2
1
0.8
10
0
2
4
6
8
0
10
-ID (A)
Figure 3: On-Resistance vs. Drain Current and
Gate Voltage (Note 5)
25
50
75
100
125
150
175
Temperature (°C)
Figure 4: On-Resistance vs. Junction Temperature
(Note 5)
100
1.0E+01
ID=-5A
1.0E+00
125°C
125°C
1.0E-01
-IS (A)
RDS(ON) (mΩ )
80
60
1.0E-02
25°C
1.0E-03
40
25°C
1.0E-04
1.0E-05
20
0
2
4
6
8
10
-VGS (Volts)
Figure 5: On-Resistance vs. Gate-Source Voltage
(Note 5)
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
-VSD (Volts)
Figure 6: Body-Diode Characteristics (Note 5)
5-3
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1.2
双 P 沟道 MOSFET
ELM14801AB-N
1200
5
VDS=-15V
ID=-5A
1000
Ciss
Capacitance (pF)
-VGS (Volts)
4
3
2
800
600
400
1
0
Crss
0
0
3
6
9
Qg (nC)
Figure 7: Gate-Charge Characteristics
12
0
100.0
10µs
RDS(ON)
limited
10
15
20
25
-VDS (Volts)
Figure 8: Capacitance Characteristics
1ms
10ms
TJ(Max)=150°C
TA=25°C
0.1
1
10
1
0.00001
100
-VDS (Volts)
0.001
0.1
10
1000
Pulse Width (s)
Figure 10: Single Pulse Power Rating Junction-toAmbient (Note 6)
Figure 9: Maximum Forward Biased
Safe Operating Area (Note 6)
10
100
10
1s
10s
DC
0.0
0.1
30
TJ(Max)=150°C
TA=25°C
1000
100µs
1.0
Zθ JA Normalized Transient
Thermal Resistance
5
10000
Power (W)
10.0
-ID (Amps)
Coss
200
D=Ton/T
TJ,PK=TA+PDM.ZθJA.RθJA
RθJA=90°C/W
In descending order
D=0.5, 0.3, 0.1, 0.05, 0.02, 0.01, single pulse
1
0.1
PD
Ton
Single Pulse
0.01
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
T
10
Pulse Width (s)
Figure 11: Normalized Maximum Transient Thermal Impedance (Note 6)
5-4
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100
1000
双 P 沟道 MOSFET
ELM14801AB-N
■试验电路图和测试波形图
Gate Charge Test Circuit & Waveform
Vgs
Qg
-10V
-
+
VDC
-
Qgd
Qgs
Vds
+
VDC
DUT
Vgs
Ig
Charge
Resistive Switching Test Circuit & Waveforms
RL
Vds
Vgs
DUT
Vgs
VDC
-
td(on)
t d(off)
tr
tf
90%
Vdd
+
Rg
toff
ton
Vgs
10%
Vds
Unclamped Inductive Switching (UIS) Test Circuit & Waveforms
2
L
E AR= 1/2 LIAR
Vds
Vds
Id
VDC
-
Vgs
Vgs
+
Rg
Vdd
BVDSS
Id
I AR
DUT
Vgs
Vgs
Diode Recovery Test Circuit & Waveforms
Q rr = - Idt
Vds +
DUT
Vds -
Isd
Vgs
Ig
Vgs
L
-Isd
+ Vdd
VDC
-
-I F
t rr
dI/dt
-I RM
-Vds
5-5
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Vdd