Spansion® 模拟和微控制器产品 本文档包含有关 Spansion 模拟和微控制器产品的信息。尽管本文档内有原来开发该产品规格的公司名称 “富士通”或 “Fujitsu”, 该产品将由 Spansion 提供给现有客户和新客户。 规格的延续 本文档内容并不因产品供应商的改变而有任何修改。文档内容的其他更新,均为改善文档而进行,并已记录在文档 更改摘要。日后如有需要更改文档,其更改内容也将记录在文档更改摘要。 型号的延续 Spansion 将继续提供型号以“MB”开始的现有产品。如欲订购该类产品,敬请使用本文档内列出的产品型号。 查询更多信息 如欲查询更多关于 Spansion 存储器、模拟产品和微控制器产品及其解决方案的信息,请联系您当地的销售办事 处。 FUJITSU MICROELECTRONICS 数据手册 DS04–27266–2Z ASSP ( 移动终端用 ) 移动终端用系统电源 IC 3 通道 DC/DC 转换器 + 4 通道 LDO MB39C316 ■ 概要 MB39C316 内置 3 通道 DC/DC 转换器和 4 通道线性稳压器 (LDO),其中 1 通道高效率升降压 DC/DC 转换器使其能在 1Cell 锂离子电池的电源电压范围内进行工作,是一款适用于移动终端的电源 LSI。 该芯片内置双通道电流模式同步整流降压 DC/DC 转换器和单通道升降压 DC/DC 转换器。各 DC/DC 转换器根据负载电流 自动执行 Normal 模式 (PWM) ↔ ECO 模式 (PFM) 的转换。 该芯片内置适合向系统模块供电的 4 通道 LDO 和生成稳定的内部基准电压的单通道 LDO。 另外,支持符合 I2C 总线基准的通信接口,因此可控制内部状态通知、电源和复位等。 ■ 功能概要 • • • • • • • • • • 输入电压范围 : 2.7 V ~ 5.5 V 降压 DC/DC 转换器 : 2 ch. 升降压 DC/DC 转换器 : 1 ch. 线性稳压器 (LDO) : 4 ch. 支持选择输出电压 : LDO3 1.2 V/1.3 V ( 寄存器设定 ) 通过外部信号、寄存器设定实施 LDO 和 DC/DC 转换器的 On/Off 控制 I2C 总线基准 (Max 400 kbps) 通过连接晶体振荡器可输出 32.768 kHz 时钟 保护功能 : 过电流保护 (OCP)、输出短路保护 (SCP)、欠压锁定 (UVLO)、过热保护 (OTP) 封装 : WL-CSP, 49-pin (3.14 mm × 3.11 mm × 0.8 mm) ■ 应用 • 移动 WiMAX 终端 • 其他移动终端 等 Copyright©2008-2009 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED All rights reserved 2009.7 MB39C316 ■ 引脚配置图 (ᑩ㾚) G F E D C B A 7 7 NC3 VDD31 SWOUT31 DGND31 SWIN31 DDOUT31 NC2 6 6 FB3 VDD32 SWOUT32 DGND32 SWIN32 DDOUT32 OSCIN 5 5 AGND VCC_D LDOCNT1 LDOCNT2 VIN_RTC GND1 OSCOUT 4 4 SWOUT1 VDD1 FB1 SCL V24IO VFIL2 VFIL1 3 3 DGND1 DGND2 FB2 SDA ONOFF VCC1 LDOOUT2 2 2 SWOUT2 VDD2 XRST2 GND2 VCC4 VCC2 VCC3 1 2 1 NC4 RTC_CLK XRST1 LDOOUT4 G F E D LDOOUT1 C LDOOUT3 B NC1 A DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 引脚功能说明 分类 引脚号 引脚名称 I/O B3 VCC1 I 电源输入, LDO2 和 LDO3 控制部分电源输入引脚 B2 VCC2 I LDO2 电力转换部分电源输入引脚 A2 VCC3 I LDO3 电力转换部分电源输入引脚 C2 VCC4 I LDO1 和 LDO4 控制 / 电力转换部分电源输入引脚 F5 VCC_D I DC/DC 转换器控制部分电源输入引脚 F4 VDD1 I DC/DC1 转换器电力转换部分电源输入引脚 F2 VDD2 I DC/DC2 转换器电力转换部分电源输入引脚 F7 VDD31 I DC/DC3 转换器电力转换部分电源输入引脚 1 F6 VDD32 I DC/DC3 转换器电力转换部分电源输入引脚 2 C5 VIN_RTC I RTC 部分电源输入引脚 E5 LDOCNT1 I LDO 启 / 停控制输入引脚 1 D5 LDOCNT2 I LDO 启 / 停控制输入引脚 2 D1 LDOOUT4 O LDO4 输出引脚 (+ 2.9 V) B1 LDOOUT3 O LDO3 输出引脚 (+ 1.2 V/1.3 V) C1 LDOOUT1 O LDO1 输出引脚 (+ 2.9 V) A3 LDOOUT2 O LDO2 输出引脚 (+ 1.2 V) G4 SWOUT1 O DC/DC1 转换器电感连接用输出引脚 E4 FB1 I DC/DC1 转换器输出电压反馈输入引脚 (1.2 V) G2 SWOUT2 O DC/DC2 转换器电感连接用输出引脚 E3 FB2 I DC/DC2 转换器输出电压反馈输入引脚 (1.8 V) E7 SWOUT31 ⎯ DC/DC3 转换器电感连接用引脚 1 E6 SWOUT32 ⎯ DC/DC3 转换器电感连接用引脚 2 C7 SWIN31 ⎯ DC/DC3 转换器电感连接用引脚 1 C6 SWIN32 ⎯ DC/DC3 转换器电感连接用引脚 2 B7 DDOUT31 O DC/DC3 转换器输出引脚 1 B6 DDOUT32 O DC/DC3 转换器输出引脚 2 G6 FB3 I DC/DC3 转换器输出电压反馈输入引脚 (3.3 V) D4 SCL I I2C 接口时钟输入引脚 D3 SDA I/O I2C 接口数据 I/O 引脚 A6 OSCIN I 晶体振荡器连接用输入引脚 A5 OSCOUT O 晶体振荡器连接用输出引脚 F1 RTC_CLK O 32.768 kHz 时钟输出引脚 C3 ONOFF I 启 / 停控制信号输入引脚 E1 XRST1 O 复位输出引脚 1 E2 XRST2 O 复位输出引脚 2 C4 V24IO O 2.4 V I/O 用电源输出引脚 A4 VFIL1 O 基准电压输出引脚 1 (0.47 µF 连接 ) B4 VFIL2 O 基准电压输出引脚 2 (0.47 µF 连接 ) 电源输入 稳压输出 I2C 接口 RTC 启动 / 停止 基准电压 功能描述 ( 转下页 ) DS04–27266–2Z 3 MB39C316 ( 承上页 ) 分类 测试 GND 4 引脚号 引脚名称 I/O 功能描述 A1 NC1 ⎯ 测试用引脚 ( 需设为 Non Connect。禁止连接到其他引脚。 ) A7 NC2 ⎯ 测试用引脚 ( 需设为 Non Connect。禁止连接到其他引脚。 ) G7 NC3 ⎯ 测试用引脚 ( 需设为 Non Connect。禁止连接到其他引脚。 ) G1 NC4 ⎯ 测试用引脚 ( 需设为 Non Connect。禁止连接到其他引脚。 ) B5 GND1 ⎯ 接地引脚 (COMMON, RTC) D2 GND2 ⎯ 接地引脚 (LDO, INPUT_IF, OUTPUT_IF) G5 AGND ⎯ 接地引脚 (DC/DC 转换器控制部分 ) G3 DGND1 ⎯ DC/DC1 转换器接地引脚 F3 DGND2 ⎯ DC/DC2 转换器接地引脚 D7 DGND31 ⎯ DC/DC3 转换器接地引脚 1 D6 DGND32 ⎯ DC/DC3 转换器接地引脚 2 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 框图 MB39C316 VCC1 SCL I2Cষ SDA ONOFF XRST1 VIN_RTC OSCIN OSCOUT RTC_CLK ਃ/ࠊذ RTC XRST2 〇य़⬉⑤ LDOCNT1 VCC_D LDOCNT2 DC/DC1䕀ᤶ఼ VDD1 VCC4 䰡य़ 1.200 V 800 mA SWOUT1 LDOOUT1 LDO1 2.875 V 200 mA FB1 DGND1 VDD2 DC/DC2䕀ᤶ఼ SWOUT2 LDOOUT4 VCC2 LDOOUT2 LDO4 2.925 V 6.5 mA LDO2 1.225 V 260 mA 䰡य़ 1.825 V 600 mA FB2 DGND2 VDD31 VDD32 SWOUT31 SWOUT32 SWIN31 SWIN32 DDOUT31 DDOUT32 FB3 DGND31 DGND32 DC/DC3䕀ᤶ఼ छ䰡य़ 3.300 V 650 mA VCC3 LDOOUT3 LDO3 1.200 V, 1.300 V 84 mA ֱᡸ⬉䏃 (UVLO, OTP, SCP, OCP) ⬉ޚय़䕧ߎ V24IO VFIL1 VFIL2 LDO5 NC1 NC2 NC3 ⌟䆩⬉䏃 NC4 GND1 DS04–27266–2Z GND2 AGND 5 MB39C316 ■ 绝对最大额定值 项目 电源电压 输入电压 保存温度范围 ESD 耐量 Latch-up 耐量 符号 额定值 条件 最小 最大 单位 Vmax1 VCC1, VCC_D, VDD1, VDD2, VDD31, VDD32 - 0.3 + 6.0 V Vmax2 VCC2, VCC3 - 0.3 + 6.0 V Vmax3 VCC4 - 0.3 + 6.0 V Vmax4 VIN_RTC - 0.3 + 3.6 V Vinmax1 LDOCNT1, LDOCNT2, SCL, SDA - 0.3 Vvcc3 + 0.3 V Vinmax2 ONOFF, FB1, FB2, FB3 - 0.3 Vvcc1 + 0.3 V Vinmax3 OSCIN - 0.3 Vrtc V - 55 + 125 ℃ ⎯ Tstg Vesdh Human Body Model (100 pF, 1.5 kΩ) - 1000 + 1000 V Vesdm Machine Model(200 pF, 0 Ω) - 100 + 100 V EIA/JEDEC Standard - 150 + 150 mA Vlatchup < 注意事项 > 施加超出绝对最大额定值的负荷 ( 电压、电流、温度等 ) 可能会损坏半导体器件。因此,需注意每个项目切勿超 出额定值。 ■ 推荐工作条件 项目 电源电压 符号 工作温度范围 规格值 最小 典型 最大 单位 Vvcc1 VCC1, VCC_D, VDD1, VDD2, VDD31, VDD32 2.7 3.3 5.5 V Vvcc2 VCC2, VCC3 1.75 ⎯ 1.90 V Vvcc3 VCC4 3.2 ⎯ 5.5 V 2.325 ⎯ 2.475 V Vrtc 输入电压 条件 VIN_RTC VIvcc1 ONOFF 0.0 ⎯ Vvcc1 V VIvcc3 LDOCNT1, LDOCNT2, SCL, SDA 0.0 ⎯ Vvcc3 V VIdd1 FB1 0.0 ⎯ Voutdd1 V VIdd2 FB2 0.0 ⎯ Voutdd2 V VIdd3 FB3 0.0 ⎯ Voutdd3 V VIrtc OSCIN 0.0 ⎯ Vrtc V - 30 ⎯ + 85 ℃ Ta ⎯ < 注意事项 > 推荐工作条件是保证半导体器件正常工作的条件。在该条件范围内可保证电气特性的规格值。务必在推荐工 作条件下使用该器件。超出推荐条件的使用对器件的可靠性产生不良影响。 对于数据手册未记载项目、使用条件和逻辑组合的使用,不做任何保证。如需在未记载条件下使用,务必事先 与本公司的销售部门联系。 6 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 电气特性 1. 直流特性 (Ta = - 30 ℃ ~ + 85 ℃ , Vvcc1 = 2.7 V ~ 5.5 V, Vvcc3 = 3.2 V ~ 5.5 V, Vvcc2 = 1.75 V ~ 1.90 V, Vrtc = 2.325 V ~ 2.475 V) 项目 符号 Iout = 0 ~ Iomax 典型 最大 2.800 2.875 3.000 V 200 ⎯ ⎯ mA Voutld1 最大输出电流 Ioutld1 输入稳定性 Vlineld1 Iout = - 10 mA ⎯ 5 ⎯ mV 负载稳定性 Vloadld1 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 20 ⎯ mV Vinput = 0.2 Vpp, Vvcc1 = 3.3 V, RR10kld1 Iout = Iomax/2 f = 1 kHz ⎯ 60 ⎯ dB 纹波抑制比 f = 10 kHz ⎯ 40 ⎯ dB 输出噪声电压 Vnoiseld1 f = 10 Hz ~ 100 kHz, Iout = 10 mA ~ Iomax ⎯ 30 45 µVrms ⎯ 上升时间 Trld1 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA, Vout = 90% ⎯ 200 ⎯ µs 下降时间 Tfld1 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA, Vout = 10% ⎯ 70 ⎯ µs 输出电压 Voutld2 1.150 1.225 1.300 V 最大输出电流 Ioutld2 260 ⎯ ⎯ mA 输入稳定性 Vlineld2 Iout = - 10mA ⎯ 5 ⎯ mV 负载稳定性 Vloadld2 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 25 ⎯ mV Vinput = 0.2 Vpp, Vvcc1, Iout = 1 mA ~ RR10kld2 Iomax f = 1 kHz ⎯ 60 ⎯ dB 纹波抑制比 f = 10 kHz ⎯ 40 ⎯ dB 输出噪声电压 Vnoiseld2 f = 10 Hz ~ 100 kHz, Iout = 10 mA ~ Iomax ⎯ 30 45 µVrms Iout = 0 ~ Iomax ⎯ RR1kld2 LDO2 单位 最小 输出电压 RR1kld1 LDO1 规格值 条件 上升时间 Trld2 Vvcc1, Iout = 0 mA, Vout = 90% ⎯ 70 ⎯ µs 下降时间 Tfld2 Vvcc1, Iout = 0 mA, Vout = 10% ⎯ 150 ⎯ µs Iout = 0 ~ Iomax, VSEL_SYN = “0” ( 寄存器 02H[0]) 1.100 1.200 1.300 V Iout = 0 ~ Iomax, VSEL_SYN = “1” ( 寄存器 02H[0]) 1.200 1.300 1.400 V ⎯ 84 ⎯ ⎯ mA 输出电压 Voutld3 最大输出电流 Ioutld3 输入稳定性 Vlineld3 Iout = - 10 mA ⎯ 5 ⎯ mV 负载稳定性 Vloadld3 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 20 ⎯ mV Vinput = 0.2 Vpp, Vvcc1, RR10kld3 Iout = 1mA ~ Iomax f = 1 kHz ⎯ 60 ⎯ dB 纹波抑制比 f = 10 kHz ⎯ 40 ⎯ dB 输出噪声电压 Vnoiseld3 f = 10 Hz ~ 100 kHz, Iout = 10 mA ~ Iomax ⎯ 30 40 µVrms RR1kld3 LDO3 上升时间 Trld3 Vvcc1, Iout = 0 mA, Vout = 90% ⎯ 60 ⎯ µs 下降时间 Tfld3 Vvcc1, Iout = 0 mA, Vout = 10% ⎯ 150 ⎯ µs ( 转下页 ) DS04–27266–2Z 7 MB39C316 项目 符号 DC/DC1 转换器 DC/DC2 转换器 DC/DC3 转换器 Iout = 0 ~ Iomax 规格值 单位 最小 典型 最大 2.850 2.925 3.000 V 6.5 ⎯ ⎯ mA 输出电压 Voutld4 最大输出电流 Ioutld4 输入稳定性 Vlineld4 Iout = - 6.5 mA ⎯ 5 ⎯ mV 负载稳定性 Vloadld4 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 5 ⎯ mV Vinput = 0.2 Vpp, f = 1 kHz Vvcc1 = Vvcc3 = 3.3 V, RR10kld4 Iout = 1 mA ~ Iomax f = 10 kHz ⎯ 60 ⎯ dB 纹波抑制比 ⎯ 40 ⎯ dB 输出噪声电压 Vnoiseld4 f = 10 Hz ~ 100 kHz, Iout = 1 mA ~ Iomax ⎯ 30 40 µVrms RR1kld4 LDO4 条件 ⎯ 上升时间 Trld4 Vvcc1 = Vvcc3 = 3.3 V, Iout = 0 mA, Vout = 90% ⎯ 130 ⎯ µs 下降时间 Tfld4 Vvcc1 = Vvcc3 = 3.3 V, Iout = 0 mA, Vout = 10% ⎯ 70 ⎯ µs 输出电压 Voutdd1 1.100 1.200 1.300 V 最大输出电流 Ioutdd1 800 ⎯ ⎯ mA 输出纹波电压 Vrpldd11 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 15 ⎯ mV 输入稳定性 Vlinedd1 Vvcc1 = 2.7 V ~ 5.5 V ⎯ 10 ⎯ mV 负载稳定性 Vloaddd1 Iout = - 1 mA ~ Iomax ⎯ ⎯ 20 mV Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 开关频率 Fdd1 PWM 模式 ⎯ 1.7 ⎯ MHz 效率 ηdd1 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = - 200 mA 75 85 ⎯ % 上升时间 Trdd1 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA ⎯ 50 ⎯ µs 下降时间 Tfdd1 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA ⎯ 200 ⎯ µs 输出电压 Voutdd2 1.750 1.825 1.900 V 最大输出电流 Ioutdd2 600 ⎯ ⎯ mA 输出纹波电压 Vrpldd21 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 15 ⎯ mV 输入稳定性 Vlinedd2 Vvcc1 = 2.7 V ~ 5.5 V ⎯ 10 ⎯ mV 负载稳定性 Vloaddd2 Iout = - 1 mA ~ Iomax ⎯ ⎯ 20 mV Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 开关频率 Fdd2 PWM 模式 ⎯ 1.7 ⎯ MHz 效率 ηdd2 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = - 200 mA 80 90 ⎯ % 上升时间 Trdd2 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA ⎯ 50 ⎯ µs 下降时间 Tfdd2 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA ⎯ 200 ⎯ µs 输出电压 Voutdd3 3.200 3.300 3.400 V 最大输出电流 Ioutdd3 650 ⎯ ⎯ mA 输出纹波电压 Vrpldd31 Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 60 ⎯ mV 输入稳定性 Vlinedd3 Vvcc1 = 2.7 V ~ 5.5 V ⎯ 10 ⎯ mV 负载稳定性 Vloaddd3 Iout = - 1 mA ~ Iomax ⎯ ⎯ 30 mV Iout = 0 ~ Iomax ⎯ 开关频率 Fdd3 PWM 模式 ⎯ 1.7 ⎯ MHz 效率 ηdd3 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = - 200 mA 80 90 ⎯ % 上升时间 Trdd3 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA ⎯ 100 ⎯ µs 下降时间 Tfdd3 Vvcc1 = 3.3 V, Iout = 0 mA ⎯ 120 ⎯ µs ( 转下页 ) 8 DS04–27266–2Z MB39C316 ( 承上页 ) 项目 符号 条件 单位 最小 典型 最大 0.0 ⎯ 0.3 × Vvcc1 V Vih1 0.7 × Vvcc1 ⎯ Vvcc1 V Vil2 0.0 ⎯ 0.3 × Vvcc3 V 0.7 × Vvcc3 ⎯ Vvcc3 V 0.0 ⎯ 0.15 × Vvcc3 V 0.85 × Vvcc3 ⎯ Vvcc3 V Vil1 ONOFF 输入电压 LDOCNT1, LDOCNT2 Vih2 启 / 停控制 部分 规格值 Vol1 XRST1, XRST2, Iout = 1 mA Voh1 XRST1, XRST2, Iout = - 1 mA 输出电压 VCC1 电源 检测电压 Vdetvon VCC1 上升 = 0.1 V/10 µs 2.55 2.6 2.65 V VCC1 电源切 断检测电压 Vdetvoff VCC1 下降 = 0.3 V/10 µs 2.3 2.4 2.5 V Vol32k RTC_CLK, Iout = 0.5 mA 0.0 ⎯ 0.15 × Vrtc V Voh32k RTC_CLK, Iout = - 0.5 mA 0.85 × Vrtc ⎯ Vrtc V 输出电压 RTC 部分 内部振荡 电容 1 Cg OSCIN ⎯ 10 ⎯ pF 内部振荡 电容 2 Cd OSCOUT ⎯ 10 ⎯ pF 0.0 ⎯ 0.3 × Vvcc3 V 0.7 × Vvcc3 ⎯ Vvcc3 V 0.0 ⎯ 0.4 V Vil14 输入电压 I2C 接口 SCL, SDA( 输入时 ) Vih14 输出电压 Vol18 SDA( 输出时 ) Iout = 3 mA Vovfil1 VFIL1 1.175 1.225 1.275 V Vovfil2 VFIL2 0.575 0.60 0.625 V Iout = 0 ~ Iomax 2.325 2.40 2.475 V VFIL1, VFIL2 输出电压 LDO5 输出电压 Voutld5 UVLO 解除电压 Vuvlod ⎯ 2.1 2.2 2.3 V UVLO 检测电压 Vuvlor ⎯ 2.0 2.1 2.2 V 检测温度 Totpd ⎯ + 135 + 150 + 165 ℃ 解除温度 Totpr ⎯ + 105 + 120 + 135 ℃ 75 100 125 ms UVLO 过热保护 (OTP) 输出短路保护 (SCP) 检测保护时间 DS04–27266–2Z Tshort 输出为 0.6 V ± 0.2 V 9 MB39C316 2. 交流特性 (Ta = - 30 ℃ ~ + 85 ℃ , Vvcc1 = 2.7 V ~ 5.5 V, Vvcc3 = 3.2 V ~ 5.5 V, Vvcc2 = 1.75 V ~ 1.90 V, Vrtc =2.35 V ~ 2.475 V) RTC 部分 项目 符号 时钟频率 Fck 时钟占空比 单位 最小 典型 最大 RTC_CLK 外接晶振为 FC-12M (Epson Toyocom Corporation) 时 ⎯ 32.768 ⎯ kHz Rck RTC_CLK 外接晶振为 FC-12M (Epson Toyocom Corporation) 时 25 50 75 % 发振余裕度 Rfm Rmax = 90 kΩ 10 × Rmax ⎯ ⎯ kΩ 时钟频率 Fscl SCL ⎯ ⎯ 400 kHz SCL, SDA 0.6 ⎯ ⎯ µs start 状态保持时间 I2C 接口 规格值 条件 Thold1 SCL 时钟 L 时间 Tscll SCL 1.3 ⎯ ⎯ µs SCL 时钟 H 时间 Tsclh SCL 0.6 ⎯ ⎯ µs start 状态建立时间 Tsetup1 SCL, SDA 0.6 ⎯ ⎯ µs data 保持时间 Thold2 SCL, SDA 0 ⎯ 0.9 µs data 建立时间 Tsetup2 SCL, SDA 0.1 ⎯ ⎯ µs stop 状态建立时间 Tsetup3 SCL, SDA 0.6 ⎯ ⎯ µs stop 状态 -start 状态间 Tbusopen SDA 的总线悬空时间 1.3 ⎯ ⎯ µs 上升时间 TrI2C SCL, SDA ⎯ ⎯ 300 ns 下降时间 TfI2C SCL, SDA ⎯ ⎯ 300 ns • I C 接口 2 Tsetup 1 70% Tsclh Tscll 1/Fscl 70% 70% 70% 30% 30% SCL TfI2C TrI2C start condition SDA 70% 70% 70% 70% 30% 30% stop condition 30% 30% TrI2C TfI2C Tbusopen Tsetup 2 Thold 1 Tsetup 3 Thold2 3. 消耗电流 项目 条件 规格值 典型 最大 单位 待机电流 ONOFF : L 150 250 µA ON 电流 DC/DC1 转换器 , DC/DC2 转换器 : ON ( 无负载 ) LDO1, LDO2, LDO3, LDO4 : ON ( 无负载 ) 650 850 µA 10 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 典型特性 以下特性是设计时的参考资料。 • 降压 DCDC (DCDC1, Vout = 1.200 V) 特性 ᬜ⥛ 䕧ߎ⬉⌕ DCDC1ᬜ⥛ (Ta = + 25ć) VCC = 3.3 V 100% 95% ᬜ⥛ [%] 90% 85% 80% 75% 70% 65% 60% 55% 50% 1.0E-03 1.0E-02 1.0E-01 1.0E+00 Iout [A] 䋳䕑さব⡍ᗻ IOUT = 0 mA ė 800 mA = 800 mA ė 0 mA ∆ : 164 mV @: - 170 mV T ∆ : 152 mV @: - 14 mV Iout Iout 1 T 1 VOUT T VOUT 2 2 T Ch1 500 mAΩ Ch2 100 mV BW M 5.00 µs Ch1 670 mA Ch1 500 mAΩ Ch2 100 mV BW M 100 µs Ch1 500 mA 䕧ߎ㒍⊶⬉य़ VCC = 3.3 V, Iout = 200 mA ∆ : 3.0 mV @: - 1.8 mV T 1 Ch1 DS04–27266–2Z 5.00 mV BW M 1.00 µs Ch1 - 200 µV 11 MB39C316 䕧ߎ⬉य़ 䋳䕑⬉⌕⡍ᗻ DCDC1䕧ߎ⬉य़ 䋳䕑⬉⌕ (Ta = + 25ć) VCC = 3.3 V 1.400 1.200 Vout [V] 1.000 0.800 0.600 0.400 0.200 0.000 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 Iout [A] 12 DS04–27266–2Z MB39C316 • 升降压 DCDC (DCDC3, Vout = 3.300 V) 特性 ᬜ⥛ 䕧ߎ⬉⌕ DCDC1ᬜ⥛ (Ta = + 25ć) 100% 90% 80% ᬜ⥛ [%] 70% 60% 50% 40% VCC=2.7 V 30% VCC=3.3 V 20% VCC=3.6 V 10% VCC=4.9 V 0% 1.0E-03 1.0E-02 1.0E-01 1.0E+00 Iout [A] 䕧ߎ㒍⊶⬉य़ VCC = 2.7 V, Iout = 400 mA VCC = 3.3 v, Iout = 400 mA Tek Stop: 50.0 MS/s 358 Acqs T ∆ : 17.8 mV @: -9.4 mV ∆ : 16.2 mV @: -9.2 mV T 1 1 T Ch1 10.0 mV M 1.00 µs Ch1 BW -600 µV Ch1 10.0 mV M 1.00 µs Ch1 BW -1.8 mV VCC = 4.9 V, Iout = 0 mA VCC = 4.9 V, Iout = 400 mA ∆ : 37.0 mV @: 21.8 mV ∆ : 7.8 mV @: -3.2 mV T 1 1 T Ch1 10.0 mV BW DS04–27266–2Z M 1.00 µs Ch1 600 µV Ch1 10.0 mV BW M 1.00 ms Ch1 -1.2 mV 13 MB39C316 • LDO(LDO1) 特性 VCC Min VCC Typ VCC Max LDO1 Load Regulation ( Ta = + 25ć) 3.500 3.000 Vout [V] 2.500 2.000 1.500 1.000 0.500 0.000 0.0E+00 1.0E-01 2.0E-01 3.0E-01 Iout [A] 4.0E-01 LDO1 Line Regulation ( Ta = + 25ć) 5.0E-01 Io = 0 mA Io = Max 3.120 Vout [V] 3.020 2.920 2.820 2.720 2.620 3 3.5 4 4.5 5 VCC [V] LDO1 PSRR ( Ta = + 25ć, VCC = 3.3 V) 1 kHz 10 kHz 0 PSRR [dB] -20 -40 -60 -80 -100 1.0E-05 1.0E-04 1.0E-03 1.0E-02 1.0E-01 1.0E+00 Iout [A] 14 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 启 / 停控制功能 通过 VCC1 电源引脚、ONOFF/LDOCNT1/LDOCNT2 引脚的状态以及 REON 寄存器的设定控制各 LDO、DC/DC 转换器 和复位信号 (XRST1、XRST2) 的输出。另外,通过 HRST 寄存器的设定控制复位信号的输出。 1. 启 / 停条件 • 启动条件 以下条件全部成立时,LDO 和 DC/DC 转换器启动。 • VCC1 引脚输入电压不低于 2.6 V • ONOFF 引脚输入为 “H” • 停止条件 以下条件只要有一个成立,LDO 和 DC/DC 转换器停止运行。 • VCC1 引脚输入电压低于 2.4 V • ONOFF 引脚输入为 “L” • REON 寄存器的 REON 位 “0” → “1” 时 • 检测出 OTP( 过热保护 ) 2.6 V VCC1ᓩ㛮 2.4 V 2.6 V ONOFFᓩ㛮 OTP VCONT ⬉⑤ ذℶਃࡼذℶ ਃࡼ ذℶ ਃࡼ ذℶ ਃࡼ 由 VCC1 引脚输入电压以及 ONOFF 引脚输入决定的稳压电源部分的启 / 停状态保存在 STATE 寄存器的 VCONT 位 ( 地址 05H[0])。 DS04–27266–2Z 15 MB39C316 2. 通过 VCC1 电源引脚或 ONOFF 引脚的启 / 停时序 • VCC1 引脚 (ਃࡼ) (ذℶ) 2.6 V 2.4 V VCC1 DC/DC3䕀ᤶ఼ 3 DC/DC1䕀ᤶ఼ DC/DC2䕀ᤶ఼ XRST1 90% LDO4 XRST2 Trrst (1) (2) Tofdelay (2) Tofdelay LDO2 LDO3 LDO1 • ONOFF 引脚 (ਃࡼ) (ذℶ) ONOFF DC/DC3䕀ᤶ఼ 3 DC/DC1䕀ᤶ఼ DC/DC2䕀ᤶ఼ XRST1 ST1 90% LDO24 XRST2 ST2 Trrst (1) LDO2 LDO3 LDO1 16 项目 符号 (1) (2) 规格值 单位 最小 典型 最大 Trrst 4 5 6 ms Tofdelay 150 200 250 µs DS04–27266–2Z MB39C316 3. 通过 LDOCNT1/LDOCNT2 引脚的启 / 停时序 XRST1 引脚和 XRST2 引脚为 “H” 时,LDO 的启 / 停取决于 LDOCNT1/LDOCNT2 引脚的状态。 (ਃࡼ) (ذℶ) LDOCNT1 L L LDOCNT2 L H LDO4 OFF OFF LDO2 OFF OFF LDO3 OFF OFF LDO1 OFF OFF 输入条件 LDO1 LDO2 LDO3 LDO4 H ON ON ON ON H L OFF OFF OFF ON L L OFF OFF OFF OFF L H OFF OFF OFF OFF LDOCNT1 LDOCNT2 H 4. 通过 REON 寄存器的启 / 停时序 ( 重新启动 ) 向 REON 寄存器的 REON 位 ( 地址 04H[0]) 写 "1" 时,稳压电源按顺序停止,一定时间后再重新启动。 通过 STOPTIMEB 位 ( 地址 04H[5:4]) 可设定从电源停止到重新启动的时间 ( 根据内部时钟 140 kHz 算出 )。另外, STOPTIMEB 位设定的时间结束后,REON 位自动清零。 140 kHz REON (ݙ䚼ֵো) 10% DC/DC3䕀ᤶ఼ (Փ⫼DC/DC3䕀ᤶ఼ᯊ) DC/DC1䕀ᤶ఼ (ϡՓ⫼DC/DC3䕀ᤶ఼ᯊ) 项目 TREON DS04–27266–2Z 10% TREON STOPTIMEB 位 [1:0] 规格值 单位 最小 典型 最大 00B 0.8 1.0 1.2 ms 01B 3.4 4.0 5.2 ms 10B 6.8 8.0 9.8 ms 11B 13.6 16.0 19.0 ms 17 MB39C316 5. 通过 HRST 寄存器的复位控制 向 HRST 寄存器的 HRST 位 ( 地址 03H[0]) 写 "1" 时,XRST2 的输出在一定时间内保持在 "L" 状态。 通过 STOPTIMEA 位 ( 地址 03H[5:4]) 可设定 XRST2 = "L" 的保持时间。另外,STOPTIMEA 位设定的时间结束后,HRST 位自动清零。 140 kHz HRST (ݙ䚼ֵো) XRST1 ᅮЎ“H” XRST2 THRST 项目 THRST STOPTIMEA 位 [1:0] 规格值 单位 最小 典型 最大 00B 0.8 1.0 1.2 ms 01B 3.4 4.0 5.2 ms 10B 6.8 8.0 9.8 ms 11B 13.6 16.0 19.0 ms ■ 32.768 kHz 输出 (CMOS 输出 ) 将晶体振荡器连接到 OSCIN, OSCOUT 引脚时,可从 RTC_CLK 引脚输出 32.768 kHz 的时钟。 18 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ I2C 接口 该接口是符合 I2C 总线基准的串行接口。通过串行数据线 (SDA) 和串行时钟线 (SCL) 两条双向总线可读 / 写内部寄存器的 数据。 MB39C316 具有以下特征 : • 本 LSI 被设定为从动端而不能设定为主控端。 • 从动地址为 "2AH"。 • 支持高速模式 (Max 400 kbps)。 1. 写入流程 (1) 检出起始状态 (2) 接收从动地址 (“2AH”) 和 W/R 位 (“0”) (3) 发送 ACK (4) 接收寄存器地址 (5) 发送 ACK (6) 接收编程数据 (7) 发送 ACK (8) 未检出停止状态时,增加寄存器地址并返回到 (6)* (9) 检出停止状态后,结束通信 *: 关于增加寄存器地址,地址达到 FFH 时停止并保持 FFH。不返回到 00H。 : masterথ䗕ⱘֵো S : Start condition P : Stop condition A : ACK :ᴀLSIথ䗕ⱘֵো slave address S 0 1 0 1 0 register address 1 0 0 W/R=0 (write) A MSB DATA1 LSB A DATA2 LSB MSB writing to (register address) A MSB LSB A writing to (register address+1) DATA3 MSB SB LSB A P writing to (register address+2) ( 注意事项 ) • 若指定的寄存器地址不存在或指定的位未分配,则返回 ACK,但数据不被写入。 • 向 Read Only 地址写值时,返回 ACK,但数据不被写入。 DS04–27266–2Z 19 MB39C316 2. 读取流程 (1) 检出起始状态 (2) 接收从动地址 (“2AH”) 和 W/R 位 (“0”) (3) 发送 ACK (4) 接收寄存器地址 (5) 发送 ACK (6) 检出起始状态 (7) 接收从动地址 (“2AH”) 和 W/R 位 (“1”) (8) 发送 ACK (9) 发送读取数据 (10) [1] 接收到 ACK 时,增加寄存器地址并返回到 (9)* [2] 接收到 NACK 时,释放总线 (11) 检出停止状态后,结束通信 *: 关于增加寄存器地址,地址达到 FFH 时停止并保持 FFH。不返回到 00H。 : masterথ䗕ⱘֵো S :Start condition P :Stop condition A :ACK NA:NACK :ᴀLSIথ䗕ⱘֵো slave address register address S 0 1 0 1 0 1 0 0 A MSB DATA1 slave address LSB A S 0 1 0 1 0 1 0 1 A W/R=0 (write) MSB LSB reading from (register address) W/R=1 (read) DATA2 MSB A DATA3 LSB reading from (register address+1) A MSB LSB NA P reading from (register address+2) ( 注意事项 ) 若指定的寄存器地址不存在且指定的位未分配,则读取数据为 "0"。 20 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 寄存器 1. 地址分配 地址 (hex) 分类 寄存器名称 ( 功能 ) W/R 00 复位 SRST ( 软件复位控制 ) 01 版本 02 寄存器内容 默认值 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 ∗ RSTDET ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ SRST 0000 0000 VERSION ( 版本信息 ) R ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ VER3 VER2 VER1 VER0 0000 0011 电源控制 VSEL_SYN (LDO 电压设定 ) WR ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ 03 复位 HRST ( 硬件复位控制 ) WR HRDET ⎯ STOPTIM STOPTIM EA1 EA0 ⎯ ⎯ ⎯ HRST 0000 0000 04 电源控制 REON ( 重新启动控制 ) WR REDET ⎯ STOPTIM STOPTIM EB1 EB0 ⎯ ⎯ ⎯ REON 0000 0000 05 状态通知 STATE ( 状态通知 ) R ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ CUR_lim OTP RTC_OSC VCONT 0000 0000 06 通用 GP ( 通用寄存器 ) WR GP7 GP6 GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 0000 0000 07 ~ 7F ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ 80 ~ 8B TEST reserved ( 保留字节 ) ⎯ reserved reserved reserved reserved reserved reserved reserved reserved ⎯ 8C ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ VSEL_SYN 0000 0000 *:00H[D0] 为 Write only, [D7] 为 Write/Read。 • "⎯" 符号所表示的数据支持 Write/Read 访问,但 Write 无效且 Read 数据为 "0"。 • 上电复位时,所有的寄存器初始化为默认值。 • 执行软件复位控制可使所有的 Write 寄存器初始化为默认值。执行软件复位控制期间,有时无法正常写入数据。 ( 注意事项 ) 地址 80H ~ 8BH 为本 LSI 的测试用寄存器。使用本 LSI 之际,禁止向 80H ~ 8BH 写值。 DS04–27266–2Z 21 MB39C316 2. 功能说明 • 软件复位控制 ( 地址 00H) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 Write 时 RSTDET ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ SRST Read 时 RSTDET 0 0 0 0 0 0 0 Default 0 0 0 0 0 0 0 0 bit[7] RSTDET: 寄存器复位记录位 位功能 RSTDET 0 未执行软件复位控制前 (Read) / RSTDET 位清零后 (Write) 1 通过软件复位控制执行寄存器复位后 (Read) 该位保持通过软件复位控制执行复位操作的记录。通过软件复位控制执行复位操作后,该位置 "1"。 向该寄存器写 "00H" 可清零该位。 RSTDET = "1" 的写入无效。 bit[0] SRST: 寄存器复位位 位功能 SRST 0 通常动作 1 地址 00H 除外的 Write 寄存器复位 若该位置 “1”,则全部 Write 寄存器复位,地址 00H 的读取值为 “80H”。 设定 SRST = “1” 后,复位状态将持续约 15 µs。 该位为 Write only,读取值始终为 “0”。 ( 注意事项 ) • 同时设定 RSTDET = “0” 和 SRST = “1” 时,忽略 RSTDET = “0” 的设定,通过 SRST = “1” 实施复位操作,将 RSTDET 位置 “1”。 • 软件复位控制执行期间所写入的数据有时不被正常写入。 • 版本信息 ( 地址 01H) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 Write 时 ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ Read 时 0 0 0 0 VER3 VER2 VER1 VER0 Default 0 0 0 0 各版本的固定值 bit[3:0] VER: 版本显示位 VER 位功能 0000 ⎯ 0001 1 0010 2 0011 3 : : 该寄存器读取器件的版本信息。 22 DS04–27266–2Z MB39C316 • LDO 电压设定 ( 地址 02H) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 Write 时 ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ VSEL_SYN Read 时 0 0 0 0 0 0 0 VSEL_SYN Default 0 0 0 0 0 0 0 0 D3 D2 D1 D0 bit[0] VSEL_SYN : LDO3 电压选择位 VSEL_SYN 位功能 0 1.2 V (Typ) 1 1.3 V (Typ) 该位切换 LDO3 的输出电压。 • 硬件复位控制 ( 地址 03H) D7 D6 D5 D4 Write 时 HRDET ⎯ STOPTIMEA1 STOPTIMEA0 ⎯ ⎯ ⎯ HRST Read 时 HRDET 0 STOPTIMEA1 STOPTIMEA0 0 0 0 HRST Default 0 0 0 0 0 0 0 0 bit[7] HRDET:HRST 记录位 位功能 HRDET 0 未执行硬件复位控制前 (Read) / HRDET 位清零后 (Write) 1 通过硬件复位控制执行 XRST2 复位后 (Read) 该位保持通过硬件复位控制实施复位操作的记录。通过硬件复位控制实施复位操作时,该位置 "1"(HRST 位 改写的同时该位置 "1")。 向该寄存器写 “00H” 可清零该位。 HRDET= “1” 的写入无效。 bit[5:4] STOPTIMEA:XRST2 = “L” 时间设定位 STOPTIMEA 位功能 00 1 ms (Typ) 01 4 ms (Typ) 10 8 ms (Typ) 11 16 ms (Typ) 该位可选择由硬件复位控制设定 XRST2 = “L” 的时间。 bit[0] HRST:HRST 控制位 位功能 HRST 0 通常动作 (Read) 1 硬件复位控制启动指示 (Write) 该位置 “1” 时,XRST2 引脚的输出在 STOPTIMEA 位所设定的时间内保持 “L”。 设定时间结束后,该位自动清零。 ( 注意事项 ) 同时设定HRDET = “0”和HRST = “1”时,忽略HRDET = “0”的设定,通过HRST = “1”实施复位操作并将HRDET 位置 “1”。 DS04–27266–2Z 23 MB39C316 • 重新启动控制 ( 地址 04H) D7 D6 Write 时 REDET ⎯ Read 时 REDET 0 Default 0 0 D5 D4 D3 D2 D1 D0 STOPTIMEB1 STOPTIMEB0 ⎯ ⎯ ⎯ REON STOPTIMEB1 STOPTIMEB0 0 0 0 REON 0 0 0 0 0 0 bit[7] REDET:REON 记录位 位功能 REDET 0 未执行重新启动控制前 (Read) / REDET 位清零后 (Write) 1 通过重新启动控制实施重新启动后 (Read) 该位 保持通过 重新启 动控制实 施重新启 动操作 的记录。通过 重新启动 控制实 施重新启 动时,该位置 "1"(REON 位改写的同时该位置 "1")。 向该寄存器写 “00H” 可清零该位。 REDET = “1” 的写入无效。 bit[5:4] STOPTIMEB: 电源停止状态保持时间设定位 STOPTIMEB 位功能 00 1 ms (Typ) 01 4 ms (Typ) 10 8 ms (Typ) 11 16 ms (Typ) 该位可选择从电源停止完成到重启开始的时间。 bit[0] REON:REON 控制位 位功能 REON 0 通常动作 (Read) 1 重新启动指示 (Write) 该位置 “1” 时,电源重新启动 ( 稳压电源停止 → 启动 )。 电源停止后,经过由 STOPTIMEB 位设定的时间,电源开始重新启动。 设定时间结束后,该位自动清零。 ( 注意事项 ) 同时设定 REDET = “0” 和 REON = “1” 时,忽略 REDET = “0” 的设定,通过设定 REON = “1” 实施重新启动并将 REDET 位置 “1”。 24 DS04–27266–2Z MB39C316 • 电源状态通知 ( 地址 05H) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 Write 时 ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ ⎯ Read 时 0 0 0 0 CUR_lim OTP RTC_OSC VCONT Default 0 0 0 0 0 0 0 0 bit[3] CUR_lim: 短路检测指示位 位功能 CUR_lim 0 未检出短路 1 检出短路 该位读取短路检测信号。 bit[2] OTP:OTP 状态指示位 位功能 OTP 0 无过热异常 1 有过热异常 该位读取过热异常信号。 bit[1] RTC_OSC:RTC 振荡状态指示位 位功能 RTC_OSC 0 振荡停止 1 正常振荡 该位读取 RTC 时钟的振荡状态。 bit[0] VCONT:VCONT 状态指示位 位功能 VCONT 0 VCONT = L ( 电源停止 ) 1 VCONT = H ( 电源启动 ) 该位读取 VCONT 的状态。 • 通用寄存器 ( 地址 06H) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 Write 时 GP7 GP6 GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 Read 时 GP7 GP6 GP5 GP4 GP3 GP2 GP1 GP0 Default 0 0 0 0 0 0 0 0 bit[7:0] GP: 通用寄存器 该寄存器为通用寄存器,可由用户自由使用。可读 / 写 “0/1”。 该寄存器通过软件复位控制、上电复位可复位到默认值。 DS04–27266–2Z 25 MB39C316 ■ 保护功能 1. 过电流保护 OCP(Over Current Protection) 限制过载的 LDO、 DC/DC 转换器的电流值。 过载时,通过降低输出电压将输出电流限制在过电流保护动作电流。 输出电压降到短路保护检测电压时, LDO、 DC/DC 转换器停止输出。 䕧ߎ⬉य़ 㤤Ꮉ㣗ೈ DC/DC䕀ᤶ ఼ⱘഎড় Vout (Max) Vout Vout (Min) LDOⱘഎড় ⷁ䏃ֱᡸẔߎ⬉य़ 䕧ߎ⬉⌕ 0 䖛⬉⌕ֱᡸࡳ 㛑ⱘࡼ⬉⌕ 2. 输出短路保护 SCP(Output Short Circuit Protection) 任何一个 LDO, DC/DC 转换器的输出短路 (GND 短路 ) 持续 100 ms (Typ) 时,LDO5 之外的所有 LDO、DC/DC 转换器停 止输出。上电复位可解除输出短路保护,VCC1 引脚上升到 2.6 V (Typ),则根据启动顺序各 LDO、DC/DC 转换器恢复输出。 3. 欠压锁定 UVLO (Under Voltage Lock Out) 若 VCC1 引脚低于 2.1 V (Typ),则 LSI 内部通过 UVLO 保护功能实现复位 ( 上电复位 )。若 VCC1 引脚超过 2.2 V (Typ),则 UVLO 解除。 4. 过热保护 OTP (Over Temperature Protection) 若芯片温度超过 + 150 ℃ (Typ),则 LDO5 除外的所有 LDO、DC/DC 转换器停止输出。芯片温度降到 + 120 ℃ (Typ),则 OTP 解除,各 LDO、DC/DC 转换器自动恢复输出。 26 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 应用电路示例 1. 使用 DC/DC3 转换器时 R1 3 kΩ MB39C316 C1 1 µF VCC1 R2 3 k? SCL SDA ONOFF VIN_RTC XRST1 C5 0.1µF C20 OSCIN XRST2 OSCOUT X1 32.768 kHz C21 RTC_CLK VCC_D LDOCNT1 SWOUT1 C2 1 µF VCC4 FB1 L1 2.2 µH DGND1 LDOOUT1 SWOUT2 FB2 LDOOUT4 DGND2 C8 1 µF VDD31 VDD32 SWOUT31 SWOUT32 SWIN31 SWIN32 DDOUT31 DDOUT32 FB3 DGND31 DGND32 VCC3 LDOOUT2 C9 2.2 µF VCC2 C4 1 µF LDOOUT3 C10 2.2 µF L2 2.2 µH C14 10 µF ህ䖥䜡㕂 C15 10 µF ህ䖥䜡㕂 C17 10 µF VDD2 C7 1 µF C3 1 µF C6 1 µF VDD1 LDOCNT2 C18 10 µF C16 10 µF ህ䖥䜡㕂 L3 2.2 µH C19 10 µF AGND V24IO C11 1 µF NC1 VFIL1 NC2 C12 0.47 µF NC3 VFIL2 NC4 GND1 DS04–27266–2Z GND2 C13 0.47 µF 27 MB39C316 2. 未使用 DC/DC3 转换器时 VCC R1 3 k? MB39C316 C1 1 µF VCC1 R2 3 kΩ SCL SDA ONOFF VIN_RTC C5 0.1 µF C20 XRST1 OSCIN XRST2 OSCOUT X1 32.768 kHz C21 RTC_CLK VCC_D C6 1 µF LDOCNT1 VDD1 LDOCNT2 SWOUT1 C2 1 µF C7 1 µF VCC4 FB1 DGND1 LDOOUT1 C3 1 µF LDOOUT4 DGND2 ህ䖥䜡㕂 C17 10 µF VDD2 SWOUT2 FB2 C8 1 µF C14 10 µF L1 2.2 µH C15 10 µF ህ䖥䜡㕂 L2 2.2 µH C18 10 µF VDD31 VDD32 SWOUT31 SWOUT32 SWIN31 SWIN32 DDOUT31 DDOUT32 FB3 DGND31 DGND32 VCC3 LDOOUT2 C9 2.2 µF VCC2 C4 1 µF LDOOUT3 C10 2.2 µF AGND V24IO C11 1 µF NC1 VFIL1 C12 0.47 µF NC2 NC3 VFIL2 NC4 GND1 28 GND2 C13 0.47 µF DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 元件表 电路符号 元件特性 封装 用途 推荐元件 C1 1 µF 陶瓷 电源输入 ⎯ C2 1 µF 陶瓷 电源输入 ⎯ C3 1 µF 陶瓷 电源输入 ⎯ C4 1 µF 陶瓷 电源输入 ⎯ C5 0.1 µF 陶瓷 电源输入 ⎯ C6 1 µF 陶瓷 电源输入 ⎯ C7 1 µF (6.3 V, ± 10%) 陶瓷 LDO1 输出电容器 GRM155B30J105K(murata) C8 1 µF (6.3 V, ± 10%) 陶瓷 LDO4 输出电容器 GRM155B30J105K(murata) C9 2.2 µF (4.0 V, ± 20%) 陶瓷 LDO2 输出电容器 GRM155B30G225M(murata) C10 2.2 µF (4.0 V, ± 20%) 陶瓷 LDO3 输出电容器 GRM155B30G225M(murata) C11 1 µF (6.3 V, ± 10%) 陶瓷 LDO5 输出电容器 GRM155B30J105K(murata) C12 0.47 µF (6.3 V, ± 10%) 陶瓷 VFIL1 输出电容器 GRM155B30J474K(murata) C13 0.47 µF (6.3 V, ± 10%) 陶瓷 VFIL2 输出电容器 GRM155B30J474K(murata) C14 10 µF (6.3 V, ± 20%) 陶瓷 DC/DC1 转换器 输入电容器 GRM188B30J106M(murata) C15 10 µF (6.3 V, ± 20%) 陶瓷 DC/DC2 转换器 输入电容器 GRM188B30J106M(murata) C16 10 µF (6.3 V, ±20%) 陶瓷 DC/DC3 转换器 输入电容器 GRM188B30J106M(murata) C17 10 µF (6.3 V, ± 20%) 陶瓷 DC/DC1 转换器 输出电容器 GRM188B30J106M(murata) C18 10 µF (6.3 V, ± 20%) 陶瓷 DC/DC2 转换器 输出电容器 GRM188B30J106M(murata) C19 10 µF (6.3 V, ± 20%) 陶瓷 DC/DC3 转换器 输出电容器 GRM188B30J106M(murata) C20 ⎯ ⎯ RTC 部分频率调整 ⎯ C21 ⎯ ⎯ RTC 部分频率调整 ⎯ L1 2.2 µH 多层片状 DC/DC1 转换器 电感器 MIPSTZ2012D2R2(FDK) L2 2.2 µH 多层片状 DC/DC2 转换器 电感器 MIPSTZ2012D2R2(FDK) L3 2.2 µH 多层片状 DC/DC3 转换器 电感器 MIPSAZ3225D2R2(FDK) R1 3 kΩ ⎯ SCL 上拉电阻器 ⎯ R2 3 kΩ ⎯ SDA 上拉电阻器 ⎯ X1 32.768 kHz ⎯ ⎯ FC-12M(Epson Toyocom) FDK Epson Toyocom murata :FDK Corporation :Epson Toyocom Corporation :Murata Manufacturing Co., Ltd. 1. 关于 DC/DC 转换器的外接元件 1. DC/DC 转换器电源和 GND 引脚间的电容器 (10 µF) 配置在两引脚至近的地方。 2. 选择电感器时,注意电感的频率特性、直流重叠特性。 3. 选择电容器时,注意电容的 DC 偏压特性。 2. 关于 LDO 的外接元件 1. LDO 输出和 GND 引脚间的电容器配置在两引脚至近的地方。 2. 选择电容器时,注意其容量的 DC 偏压和交流特性。 DS04–27266–2Z 29 MB39C316 ■ 使用时的注意事项 1. 设定条件不可超出最大额定值。 使用时如果超出最大额定值,会对 LSI 造成永久性损坏。 另外,平时使用时,也希望在推荐工作条件下使用,超出推荐工作条件使用会对 LSI 的可靠性带来不良影响。 2. 在推荐工作条件下使用器件。 推荐工作条件是确保 LSI 正常工作的保证值。 在推荐工作条件范围内以及各项目条件栏的条件下,电气特性的规格值可得到保证。 3. 设计印刷电路板的接地线时,请考虑公共阻抗。 4. 采取防静电措施。 • 使用已采取防静电措施的容器或具有导电性的容器存放半导体。 • 保管、搬运贴片后的电路板时,使用导电性包装袋或容器。 • 将工作台、工具和测量仪器接地。 • 在操作人员的身体和接地之间,串联 250 kΩ ~ 1 MΩ 电阻后接地。 5. 不可施加负电压。 施加低于 - 0.3 V 的负电压时,可能会使 LSI 的寄生晶体管启动并导致误动作。 ■ 订购型号 型号 封装 备注 MB39C316PW-G-ERE1 WL-CSP pin (WLP-49P-M01) 无铅产品 型号 EV 板版本 备注 MB39C316EVB 1.0 ■ 评估板的订购型号 ■ 支持持 RoHS 指令的质量管理 ( 无铅产品 ) 富士通微电子的 LSI 产品支持 RoHS 指令,遵守关于铅 / 镉 / 水银 / 六价铬以及特定溴系难燃剂 PBB 和 PBDE 的标准。对 于符合该标准的产品,在型号的末尾缀 "E1" 加以表示。 30 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 产品标签 ( 无铅产品示例 ) ᮴䪙ᷛ䆚 JEITA LOGO MB123456P - 789 - GE1 (3N) 1MB123456P-789-GE1 1000 (3N)2 1561190005 107210 JEDEC LOGO G Pb QC PASS PCS 1,000 MB123456P - 789 - GE1 2006/03/01 3 ASSEMBLED IN JAPAN MB123456P - 789 - GE1 1/1 0605 - Z01A 1000 1561190005 ᮴䪙ѻકൟোⱘሒҹ[E1]㸼⼎ DS04–27266–2Z 31 MB39C316 ■ 产品印章 ( 无铅产品 ) 39C316 XXXXXX E1 ᮴䪙ᷛ䆚 INDEX 32 DS04–27266–2Z MB39C316 ■ 封装和外观尺寸图 49-pin plastic WLP 0.40 mm Lead pitch Package width × package length 3.14 mm × 3.11 mm Lead shape Soldering ball Sealing method Print Mounting height 0.80 mm MAX Weight 0.0145 g (WLP-49P-M01) 49-pin plastic WLP WLP-49P-M01 3.14 .124 +0.05 –0.10 +.002 –.004 2.40(.095) 0.40(.016) TYP Y 7 6 5 +0.05 2.40 (.095) 3.11 –0.10 +.002 .122 –.004 4 3 2 1 INDEX (LASER S MARKING) 0.40(.016) TYP X 0.80(.031) Max Z C 0.06(.002) Z 2008 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED W49001Sc-1-1 G 3-ø0.13 (3-ø.005) F E D 49-ø0.22±0.04 (49-ø.009±.002) C B 0.05(.002) A M XYZ 0.15±0.04 (.006±.002) Dimensions in mm (inches). Note: The values in parentheses are reference values. 请访问以下网页了解最新封装信息 : http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/ DS04–27266–2Z 33 MB39C316 ■ 目录 页码 • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • 34 概要 ................................................................................................................................ 功能概要 ........................................................................................................................ 应用 ............................................................................................................................... 引脚配置图 .................................................................................................................... 引脚功能说明 ................................................................................................................. 框图 ............................................................................................................................... 绝对最大额定值 ............................................................................................................. 推荐工作条件 ................................................................................................................. 电气特性 ........................................................................................................................ 典型特性 ........................................................................................................................ 启 / 停控制功能 .............................................................................................................. 32.768 kHz 输出 (CMOS 输出 ) ..................................................................................... I2C 接口 ......................................................................................................................... 寄存器 ........................................................................................................................... 保护功能 ........................................................................................................................ 应用电路示例 ................................................................................................................. 元件表 ........................................................................................................................... 使用时的注意事项 ......................................................................................................... 订购型号 ........................................................................................................................ 评估板的订购型号 ......................................................................................................... 支持 RoHS 指令的质量管理 ( 无铅产品 ) ....................................................................... 产品标签 ( 无铅产品示例 ) ............................................................................................. 产品印章 ( 无铅产品 ) .................................................................................................... 封装和外观尺寸图 ......................................................................................................... 1 1 1 2 3 5 6 6 7 11 15 18 19 21 26 27 29 30 30 30 30 31 32 33 DS04–27266–2Z MB39C316 MEMO DS04–27266–2Z 35 MB39C316 FUJITSU MICROELECTRONICS LIMITED Shinjuku Dai-Ichi Seimei Bldg., 7-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0722, Japan Tel: +81-3-5322-3329 http://jp.fujitsu.com/fml/en/ 联系我们 : North and South America FUJITSU MICROELECTRONICS AMERICA, INC. 1250 E. Arques Avenue, M/S 333 Sunnyvale, CA 94085-5401, U.S.A. Tel: +1-408-737-5600 Fax: +1-408-737-5999 http://www.fma.fujitsu.com/ Asia Pacific FUJITSU MICROELECTRONICS ASIA PTE. LTD. 151 Lorong Chuan, #05-08 New Tech Park 556741 Singapore Tel : +65-6281-0770 Fax : +65-6281-0220 http://www.fmal.fujitsu.com/ Europe FUJITSU MICROELECTRONICS EUROPE GmbH Pittlerstrasse 47, 63225 Langen, Germany Tel: +49-6103-690-0 Fax: +49-6103-690-122 http://emea.fujitsu.com/microelectronics/ FUJITSU MICROELECTRONICS SHANGHAI CO., LTD. Rm. 3102, Bund Center, No.222 Yan An Road (E), Shanghai 200002, China Tel : +86-21-6146-3688 Fax : +86-21-6335-1605 http://cn.fujitsu.com/fmc/ Korea FUJITSU MICROELECTRONICS KOREA LTD. 206 Kosmo Tower Building, 1002 Daechi-Dong, Gangnam-Gu, Seoul 135-280, Republic of Korea Tel: +82-2-3484-7100 Fax: +82-2-3484-7111 http://kr.fujitsu.com/fmk/ FUJITSU MICROELECTRONICS PACIFIC ASIA LTD. 10/F., World Commerce Centre, 11 Canton Road, Tsimshatsui, Kowloon, Hong Kong Tel : +852-2377-0226 Fax : +852-2376-3269 http://cn.fujitsu.com/fmc/en/ 规格若有变动,恕不另行通知。欲了解详细信息,请联系各地的事务所。 版权所有 本手册的记载内容如有变动,恕不另行通知。 建议用户订购前先咨询销售代表。 本手册记载的信息仅作参考,诸如功能概要和应用电路示例,旨在说明 FUJITSU MICROELECTRONICS 半导体器件的 使用方法和操作示例。对于建立在该信息基础上的器件使用, FUJITSU MICROELECTRONICS 不保证器件的正常工 作。如果用户根据该信息在开发产品中使用该器件,用户应对该信息的使用负责。基于上述信息的使用引起的任何损失, FUJITSU MICROELECTRONICS 概不承担任何责任。 本手册内的任何信息,包括功能介绍和原理图,不应理解为使用和执行任何知识产权的许可,诸如专利权或著作权,或 FUJITSU MICROELECTRONICS 的其他权利或第三方权利, FUJITSU MICROELECTRONICS 也不保证使用该信息不 侵犯任何第三方知识产权或其他权利。因使用该信息引起的第三方知识产权或其他权利的侵权行为, FUJITSU MICROELCTRONICS 不承担任何责任。 本手册所介绍的产品旨在一般用途而设计、开发和制造,包括但并不限于一般的工业使用、通常办公使用、个人使用和 家庭使用。在以下设计、开发和制造 (1) 使用中伴随着致命风险或危险,若不加以特别高度安全保障,有可能导致对公 众产生危害,甚至直接死亡、人身伤害、严重物质损失或其他损失 ( 即核设施的核反应控制、航空飞行控制、空中交通 控制、公共交通控制、医用维系生命系统、核武器系统的导弹发射控制 ), (2) 需要极高可靠性的应用领域 ( 比如海底中 转器和人造卫星 )。 注意上述领域内使用该产品引起的用户和 / 或第三方的任何索赔或损失, FUJITSU MICROELECTRONICS 不承担任何责 任。 半导体器件存在一定的故障发生概率。请用户对器件和设备采取冗余设计、消防设计、过电流等级防护措施,其他异常 操作防护措施等安全设计,保证即使半导体器件发生故障的情况下,也不会造成人身伤害、社会损害或重大损失。 本手册内记载的任何产品的出口 / 发布可能需要根据日本外汇及外贸管理法和 / 或美国出口管理法条例办理必要的手续。 本手册内记载的公司名称和商标名称是各个公司的商标或注册商标。 编辑 : 销售促进部