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NJD3002-8
MEMS マイクロフォン
■概要
NJD3002-8 は MEMS トランスデューサを搭載したシリコンマイクで
す。MEMS の特徴である高耐熱性により、高温リフロー処理を必要とす
る表面実装のアプリケーションに適します。
MEMS マイクロフォン用プリアンプ(NJU72084)と組み合わせる事に
よりマイクモジュールを構成出来ます。
■外形
Chip
■アプリケーション
マイクモジュール
(スマートフォン/ 携帯電話/ PC/ ヘッドセット/ モバイル機器)
■特徴
● 動作電圧
● 静電容量
● 動作電圧
● 外形
+11.5V typ.
1.2pF typ.
-40ºC to 85ºC
Chip
■ブロック図
Bias
Ver.2.0
VOUT
-1-
NJD3002-8
■絶対最大定格 (指定無き場合は, Ta=25ºC)
項目
記号
Topr
動作温度範囲
Tstg
保存温度範囲
■推奨動作条件 (Ta=25ºC)
項目
電源電圧
記号
V+
定格
-40 to +85
-40 to +125
単位
条件
最小
10.5
標準
11.5
最大
12.5
単位
V
最小
0.95
1.10
-
標準
1.20
1.45
0.1
最大
1.45
1.80
-
単位
pF
pF
pF
■電気的特性(指定無き場合は(Ta=25C, V+ =11.5V)
項目
記号
条件
※1
CSC
V=0V,f=1kHz
静電容量
1
Cbv
f=1kHz
バイアス容量※
寄生容量
Cpc
※1 静電容量およびバイアス容量は寄生容量を含む値を記載。
-2-
C
C
Ver.2.0
NJD3002-8
■測定回路図
(1)CSC (C_0V)
(2)Cbv (C_11.5V)
2.BIAS
1.VOUT
2.BIAS
I/V Converter
~ 100mVpp,1kH
1.VOUT
I/V Converter
~ 100mVpp,1kH
V
~
11.5V
V
~
■応用回路例
Ver.2.0
-3-
NJD3002-8
■外形図
チップサイズ :
1.3 mm x
チップ厚:
420 µm
1.3 mm
パッド座標:
Y
X
1
2
(X,Y) = (0,0)
BIAS
VOUT
Top view
ピン No.
1
2
記号
VOUT
BIAS
機能
X
+465
-465
電圧出力
バイアス
パッドサイズ (フラットエリア)
70 µm
90 µm
x
x
70 µm
120 µm
単位
µm
µm
Y
-440
-440
単位
µm
µm
VOUT
BIAS
■使用上の注意
MEMS マイクは、湿度の高い状態で使用した場合に故障する可能性があります。
MEMS マイクは、ダイボンド用樹脂ペーストと回路基板のストレスによりマイク感度が変化する可能性がありますので、温度
と湿度を考慮したハウジング設計をお願いします。
＜注意事項＞
このデータブックの掲載内容の正確さには万全を期しており
ますが、掲載内容について何らかの法的な保証を行うもので
はありません。
とくに応用回路については、製品の代表的な応用例を説明す
るためのものです。また、工業所有権その他の権利の実施権
の許諾を伴うものではなく、第三者の権利を侵害しないこと
を保証するものでもありません。
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Ver.2.0