MB39C604 DS405-00016-J

本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。
MB39C604
ASSP
LED 照明用 PSR 方式 LED ドライバ IC
Data Sheet (Full Production)
Notice to Readers: 本書には、弊社製品に関する最新の技術仕様が記載されています。Spansion Inc.は、本製
品の量産体制に入っており、本書の次のバージョンでは大きな変更はない見込みです。ただし、誤字や仕様
の訂正、あるいは提供中の有効な組み合わせに関する変更が生じる可能性はあります。
Publication Number MB39C604-DS405-00016
CONFIDENTIAL
Revision 1.0
Issue Date March 6, 2014
D a t a S h e e t
データシートの呼称に関するお知らせ
Spansion Inc.では、開発, 認定, 初期生産, 量産といった製品のライフサイクルを通してお客様に製品情報や
本来の仕様をお知らせすることを目的に、Advance Information あるいは Preliminary という呼称のデータシー
トを公開しております。ただし、いずれの場合においても、まずは最新の情報を入手していることを確認し
た上で設計を完成させてください。Spansion データシートの呼称は以下の通りです。ぞれぞれの内容につい
てご確認をお願いします。
Advance Information
Advance Information という呼称は、Spansion Inc.が 1 つ以上の特定の製品を開発中であるが、まだ生産を開
始していないことを意味しています。この呼称が付いた文書に記載されている情報は変更されることがあり、
場合によっては、製品の開発が中止となることもあります。したがって、Spansion Inc.は、Advance Information
に以下の条件を記載しています。
「本書には、Spansion Inc.が現在開発中の 1 つ以上の製品に関する情報が記載されており、お客様が
本製品を評価するのに役立てていただくことを目的としています。本製品を使用して設計される際
にはあらかじめ弊社までご連絡ください。Spansion Inc.は本製品に関する作業を予告なしに変更また
は中止する権利を留保します。」
Preliminary
Preliminary という呼称は、製品開発が進み、製造契約が発生したことを意味しています。この呼称は、製品
認定, 初期生産、それに続く、量産に至る前の製造工程における後続フェーズなど、製品のライフサイクル
のいくつかの側面を網羅するものです。Preliminary のデータシートに記載されている技術仕様は、製造に関
するこれらの側面を検討し、変更されることがあります。Spansion Inc.は、Preliminary に以下の条件を記載
しています。
「本書には、弊社製品に関する、最新の技術仕様が記載されています。Preliminary とは、製品認定
が完了し、初期生産を開始した状態であることを意味しています。効率および品質の維持が必要と
なる生産工程のフェーズを経た結果、技術仕様に変更がある場合は、本書の次のバージョンまたは
修正版において改訂が行われることがあります。」
呼称の組み合わせ
データシートの中には、各種呼称 (Advance Information, Preliminary, Full Production) の製品の組み合わせで
記載されているものがあります。このようなデータシートでは、必要に応じて、必ずこれらの製品やそれぞ
れの呼称を分かるように記載しています。通常は、先頭ページ, オーダ情報のページ, 電気的特性表と交流
消去およびプログラム表 (表の注釈内) を記載したページで分かります。先頭ページの免責事項で本通知に
ついて言及しています。
Full Production (呼称なし)
製品の生産開始後一定期間が経過し、わずかな変更のみで変更の必要がほぼない状態になると、Preliminary
の呼称はデータシートから削除されます。わずかな変更としては、速度オプション、動作温度範囲、パッケ
ージタイプ、VIO 電圧範囲の追加や削除など、入手可能な部品番号の注文数に影響を及ぼすものが挙げられ
ます。変更とは、説明を分かりやすく書き替えたり、誤字や誤った仕様を訂正したりする必要のあるもので
す。Spansion Inc.は、この種の文書に以下の条件を適用しています。
「本書には、弊社製品に関する最新の技術仕様が記載されています。Spansion Inc.は、本製品の量産
体制に入っており、本書の次のバージョンでは大きな変更はない見込みです。ただし、誤字や仕様
の訂正、あるいは提供中の有効な組み合わせに関する変更が生じる可能性はあります。」
これらのデータシートの呼称に関してご不明な点がございましたら、最寄りの営業所までお問い合わせくだ
さい。
2
CONFIDENTIAL
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
MB39C604
ASSP
LED 照明用 PSR 方式 LED ドライバ IC
Data Sheet (Full Production)
1. 概要
MB39C604 は、LED 照明用 PSR(Primary Side Regulation)方式 LED ドライバ IC です。トランスピーク電流と
トランスエネルギゼロ時間に基づいて LED 電流を制御するため、絶縁型フライバック構成ではオプトカプ
ラを使用せず安定した LED 電流を供給できます。加えて、スイッチング動作は臨界導通モード動作で制御
するため、トランスの小型化が図れます。なお、MB39C604 は調光対応回路を内蔵しており、PWM 調光に
対応した照明を構成できます。
商用および住居の電球の置換えなど、一般照明アプリケーション向けに適しています。
2. 特長





絶縁型 PSR 方式 LED ドライバ
シングルコンバージョンでの高力率を実現(>0.9 : 非調光時)
補助トランスのゼロエネルギー検出により高効率(>85% : 非調光時)および低 EMI を実現
PWM 調光に対応
保護機能
− 低電圧時誤動作防止(UVLO)
− 出力過電圧保護(OVP)
− トランス過電流保護(OCP)
− 出力ショート保護(SCP)
− 過熱保護(OTP)





スイッチング周波数設定 : 30kHz ~ 133kHz
入力電圧範囲 VDD : 9V~20V
アプリケーション対応電圧 : AC110VRMS, AC230VRMS
アプリケーション対応出力 : 5W~50W
小型パッケージ : SOP-8 (3.9mm × 5.05mm × 1.75mm[Max])
3. アプリケーション
 一般 LED 照明
 PWM 調光対応 LED 照明
オンラインデザインシミュレータ
Easy DesignSim
本製品は、回路動作や周辺部品をオンライン上で手軽に確認できるシミュレー
ションツールを提供しています。
下記、URL よりご利用ください。
http://www.spansion.com/easydesignsim/jp/
Publication Number MB39C604-DS405-00016
Revision 1.0
Issue Date March 6, 2014
本書には、弊社製品に関する最新の技術仕様が記載されています。Spansion Inc.は、本製品の量産体制に入っており、本書の次のバージョンでは大きな変更はない見込みで
す。ただし、誤字や仕様の訂正、あるいは提供中の有効な組み合わせに関する変更が生じる可能性はあります。
CONFIDENTIAL
D a t a S h e e t
Table of Contents
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
概要 .................................................................................................................................................. 3
特長 .................................................................................................................................................. 3
アプリケーション ............................................................................................................................. 3
端子配列図........................................................................................................................................ 6
端子機能説明 .................................................................................................................................... 6
ブロックダイヤグラム ..................................................................................................................... 7
絶対最大定格 .................................................................................................................................... 8
推奨動作条件 .................................................................................................................................... 9
電気的特性...................................................................................................................................... 10
標準特性 ......................................................................................................................................... 12
機能説明 ......................................................................................................................................... 13
11.1 PSR (Primary Side Regulation)方式について ..................................................................... 13
11.2 PFC (Power Factor Correction)機能 ................................................................................... 14
11.3 調光機能 ........................................................................................................................... 14
11.4 起動シーケンス ................................................................................................................... 15
11.5 停止シーケンス ................................................................................................................... 16
11.6 IP_PEAK 検出機能 ................................................................................................................... 16
11.7 ゼロボルトスイッチング機能 ............................................................................................. 16
11.8 各種保護機能....................................................................................................................... 17
入出力等価回路図 ........................................................................................................................... 18
応用回路例...................................................................................................................................... 20
13.1 50W 絶縁構成 PWM 調光対応回路 .................................................................................... 20
13.2 5W 非絶縁構成 調光非対応回路 ......................................................................................... 26
使用上の注意 .................................................................................................................................. 31
オーダ型格...................................................................................................................................... 32
製品捺印 ......................................................................................................................................... 33
製品ラベル...................................................................................................................................... 34
推奨実装条件 .................................................................................................................................. 35
18.1 推奨リフロー条件 ............................................................................................................... 35
18.2 リフロープロファイル ........................................................................................................ 35
18.3 JEDEC 条件 ........................................................................................................................ 36
18.4 推奨手半田付け条件(部分過熱法) ....................................................................................... 36
パッケージ・外形寸法図 ................................................................................................................ 37
主な変更内容 .................................................................................................................................. 38
Figures
Figure 4-1 端子配列図 ................................................................................................................................. 6
Figure 6-1 ブロックダイヤグラム(絶縁フライバック構成) ......................................................................... 7
Figure 7-1 許容損失 ...................................................................................................................................... 8
Figure 10-1 標準特性 .................................................................................................................................. 12
Figure 11-1 LED 電流制御動作波形 ........................................................................................................... 13
Figure 11-2 調光カーブ ............................................................................................................................. 14
Figure 11-3 DIM 端子入力構成 ................................................................................................................... 14
Figure 11-4 起動時 VDD 供給経路 ............................................................................................................. 15
Figure 11-5 起動時動作波形 ...................................................................................................................... 15
Figure 11-6 停止時動作波形 ...................................................................................................................... 16
Figure 12-1 入出力等価回路図 ................................................................................................................... 18
Figure 13-1 50W EVB 回路図 .................................................................................................................... 20
Figure 13-2 50W 参考データ ...................................................................................................................... 22
Figure 13-3 5W EVB 回路図 ...................................................................................................................... 26
Figure 13-4 5W 参考データ ........................................................................................................................ 28
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MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
Figure 16-1 製品捺印 ................................................................................................................................. 33
Figure 17-1 製品ラベル ............................................................................................................................. 34
Figure 18-1 リフロープロファイル ........................................................................................................... 35
Figure 19-1 パッケージ・外形寸法図 ........................................................................................................ 37
Tables
Table 5-1 端子機能説明 ............................................................................................................................... 6
Table 7-1 絶対最大定格 ................................................................................................................................ 8
Table 8-1 推奨動作条件 ................................................................................................................................ 9
Table 9-1 電気的特性 .................................................................................................................................. 10
Table 11-1 各種保護機能表 ........................................................................................................................ 17
Table 13-1 50W 部品表............................................................................................................................... 21
Table 13-2 5W 部品表................................................................................................................................. 27
Table 15-1 オーダ型格 ............................................................................................................................... 32
Table 18-1 推奨リフロー条件 .................................................................................................................... 35
Table 18-2 推奨手半田付け条件 ................................................................................................................ 36
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
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5
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4. 端子配列図
Figure 4-1 端子配列図
(TOP VIEW)
VDD 1
8 DRV
TZE 2
7 GND
6 CS
COMP 3
5 ADJ
DIM 4
(FPT-8P-M02)
5. 端子機能説明
Table 5-1 端子機能説明
端子番号
端子記号
I/O
1
VDD
-
電源端子です。
2
TZE
I
トランス補助巻線のゼロエネルギー検出端子です。
3
COMP
O
内部 ErrAMP 位相補償容量接続端子です。
4
DIM
I
調光制御端子です。
5
ADJ
O
スイッチオンタイミング調整用抵抗接続端子です。
6
CS
I
トランス 1 次巻線電流検出用抵抗接続端子です。
7
GND
-
GND 端子です。
8
DRV
O
外部 MOSFET ゲート接続端子です。
6
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機能説明
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
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6. ブロックダイヤグラム
Figure 6-1 ブロックダイヤグラム(絶縁フライバック構成)
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
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7. 絶対最大定格
Table 7-1 絶対最大定格
定格値
項目
記号
条件
単位
最小
最大
VVDD
VDD 端子
-0.3
+25
V
VCS
CS 端子
-0.3
+6.0
V
VTZE
TZE 端子
-0.3
+6.0
V
VDIM
DIM 端子
-0.3
+6.0
V
VDRV
DRV 端子
-0.3
+25
V
IADJ
ADJ 端子
-1
-
mA
IDRV
DRV 端子 DC 値
-50
+50
mA
許容損失
PD
Ta +25°C
-
800 (*1)
mW
保存温度
TSTG
-55
+125
°C
ESD 電圧 1
VESDH
Human Body Model
-2000
+2000
V
ESD 電圧 2
VESDM
Machine Model
-200
+180
V
ESD 電圧 3
VESDC
Charged Device Model
-1000
+1000
V
電源電圧
入力電圧
出力電圧
出力電流
-
*1: 2 層基板実装時の場合
参考:θja(風速 0m/s): 125°C/W
Figure 7-1 許容損失
1000
Power Dissipation [mW]
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
Ta [°C]
<注意事項>
1. 絶対最大定格を超えるストレス (電圧, 電流, 温度など) の印加は、半導体デバイスを破壊する可能性が
あります。したがって、定格を一項目でも超えることのないようご注意ください。
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MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
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8. 推奨動作条件
Table 8-1 推奨動作条件
規格値
項目
記号
条件
単位
最小
標準
最大
VDD 端子入力電圧
VDD
VDD 端子
9
-
20
V
DIM 端子入力電圧
VDIM
DIM 端子 UVLO 解除後
0
-
5
V
DIM 端子入力電流
IDIM
DIM 端子 UVLO 解除前
0
-
2.5
μA
TZE 端子抵抗
RTZE
TZE 端子
50
-
200
kΩ
ADJ 端子抵抗
RADJ
ADJ 端子
9.3
-
185.5
kΩ
COMP 端子
-
4.7
-
μF
VDD-GND 端子間
-
100
-
μF
-40
-
+125
°C
COMP 端子接地容量
CCOMP
VDD 端子バイパス容量
CBP
動作接合部温度
Tj
-
<注意事項>
1.推奨動作条件は、半導体デバイスの正常な動作を確保するための条件です。電気的特性の規格値は、すべ
てこの条件の範囲内で保証されます。常に推奨動作条件下で使用してください。
2.この条件を超えて使用すると、信頼性に悪影響を及ぼすことがあります。
3.データシートに記載されていない項目, 使用条件, 論理の組合せでの使用は、保証していません。
4.記載されている以外の条件での使用をお考えの場合は、必ず事前に営業部門までご相談ください。
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
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9. 電気的特性
Table 9-1 電気的特性
(Ta = +25°C, VVDD = 12V)
項目
VTL
VDD
ISTART
VDD
VTZETL
12.25
13
13.75
V
-
7.55
7.9
8.5
V
VVDD =7V
-
65
160
μA
TZE
TZE="H" to "L"
-
20
-
mV
VTZETH
TZE
TZE="L" to "H"
0.6
0.7
0.8
V
VTZECLAMP
TZE
ITZE=-10μA
-200
-160
-100
mV
VTZEOVP
TZE
-
4.15
4.3
4.45
V
tOVPBLANK
TZE
-
0.6
1
1.7
μs
TZE 入力電流
ITZE
TZE
-1
-
+1
μA
ソース電流
ISO
COMP
-
27
-
μA
gm
COMP
-
96
-
μA/V
ADJ 電圧
VADJ
ADJ
1.81
1.85
1.89
V
ADJ ソース電流
IADJ
ADJ
VADJ=0V
250
450
650
μA
ADJ 時間
TADJ
TZE
TADJ (RADJ=51kΩ)
DRV
TADJ (RADJ=9.1kΩ)
490
550
610
ns
-
6.75
7.5
8.25
μs
UVLO Turn-off
スレッショルド電圧
ゼロエネルギ
スレッショルド電圧
ゼロエネルギ
スレッショルド電圧
TZE クランプ電圧
過電圧保護
スレッショルド電圧
OVP
ブランキング時間
COMPENSATION
VDD
トランス
コンダクタンス
ADJUSTMENT
最小スイッチング
周期
OCP 検出
スレッショルド電圧
CURRENT
OCP 検出
SENSE
ディレイ時間
CS 入力電流
10
CONFIDENTIAL
単位
-
電流
DETECTION
VTH
規格値
最大
スタートアップ
ZERO ENERGY
条件
標準
スレッショルド電圧
TRANSFORMER
端子
最小
UVLO Turn-on
UVLO
記号
TSW
VTZE =5V
VCOMP=2V, VCS=0V
VDIM=1.85V
VCOMP=2.5V, VCS=1V
-
TZE
DRV
VOCPTH
CS
-
1.9
2
2.1
V
tOCPDLY
CS
-
-
400
500
ns
ICS
CS
-1
-
+1
μA
VCS=5V
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
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(Ta = +25°C, VVDD = 12V)
項目
記号
端子
DRV 最大電圧
VDRVH
DRV
DRV 最小電圧
VDRVL
ライズタイム
フォールタイム
条件
規格値
単位
最小
標準
最大
VDD=18V, IDRV=-30mA
7.6
9.4
-
V
DRV
VDD=18V, IDRV=30mA
-
130
260
mV
tRISE
DRV
VDD=18V, CLOAD=1nF
-
94
-
ns
tFALL
DRV
VDD=18V, CLOAD=1nF
-
16
-
ns
最小オン時間
tONMIN
DRV
TZE trigger
300
500
700
ns
最大オン時間
tONMAX
DRV
-
27
44
60
μs
最小オフ時間
tOFFMIN
DRV
-
1
1.5
1.93
μs
最大オフ時間
tOFFMAX
DRV
270
320
370
μs
TOTP
-
-
150
-
°C
ヒステリシス
TOTPHYS
-
-
25
-
°C
DIM 入力電流
IDIM
DIM
-0.1
-
+0.1
μA
VDIMCMPVTH
DIM
-
135
150
165
mV
VDIMCMPHYS
DIM
-
-
70
-
mV
IVDD(STATIC)
VDD
-
3
3.6
mA
IVDD (OPERATING)
VDD
-
5.6
-
mA
DRV
過熱保護
OTP
DIMMING
スレッショルド
DIMCMP
スレッショルド電圧
DIMCMP
ヒステリシス
POWER SUPPLY
CURRENT
電源電流
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
TZE=GND
Tj, temperature rising
Tj, temperature falling,
degrees below TOTP
VDIM=5V
VVDD=20V, VTZE=1V
VVDD=20V, Qg=20nC,
fSW=133kHz
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10. 標準特性
Figure 10-1 標準特性
12
CONFIDENTIAL
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
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11. 機能説明
11.1 PSR (Primary Side Regulation)方式について
PSR 方式では、2 次巻線電流放出時間(TDIS)と、スイッチング周期(TSW)、1 次巻線のピーク電流値(IP_PEAK)を
元に LED 平均電流(ILED)をフィードバック制御します。定常状態の動作波形を Figure 11-1 に示します。IP は
1 次巻線電流、IS は 2 次巻線電流です。ILED は、2 次巻線の平均電流として下記式で表すことができます。
ILED =
1
TDIS
× IS_PEAK ×
2
TSW
2 次巻線ピーク電流(IS_PEAK)は 1 次巻線ピーク電流(IP_PEAK)と 1 次巻線の巻数(NP)と 2 次巻線の巻数(NS)の比
(NP/NS)を用いて下記式で表すことができます。
IS_PEAK =
NP
× IP_PEAK
NS
したがって、ILED は下記式で表すことができます。
ILED=
TDIS
1 NP
×
×IP_PEAK×
2 NS
TSW
MB39C604 は、TDIS、TSW を TZE 端子、IP_PEAK を CS 端子で検出する事で、ILED を制御します。なお IP_PEAK
は、トランスの一次巻線インダクタ LP と、スイッチングの ON 時間(TON)を使い、以下の式で表せます。
IP_PEAK=
VBULK
× TON
LP
すなわち検出結果を元にして TON を制御することにより IP_PEAK を制御し、ILED を制御します。
Figure 11-1 LED 電流制御動作波形
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11.2 PFC (Power Factor Correction)機能
定常状態における TON は、COMP 端子電圧と内部の SAWTOOTH 波形を比較することで生成されます
(Figure6-1 参照)。COMP 電圧は、TDIS と TSW と IP_PEAK をフィードバックした結果に基づき生成されます。
COMP 電圧は、COMP 端子と GND 間に接続された容量によって徐々に変化しますので、TON は、ほとんど
一定値になります。したがって、AC ライン電圧(VBULK)の変化に対して、IP_PEAK は比例関係となります(11.1
項参照)。これにより、入力電圧と入力電流との位相差をゼロに近づけることができ、高力率を実現できま
す。通常 COMP 端子容量は、4.7μF を接続してください。
11.3 調光機能
MB39C604 は、調光対応回路を内蔵しており、DIM 端子に入力された電圧レベルに基づいて PSR 部の
ERRAMP の基準を変化させることで ILED を制御し、調光を実現します。Figure11-2 に DIM 端子入力電圧に
よる ILED 調光度合を示します。
Figure11-3 に PWM 調光時の DIM 端子入力構成を示します。PWM 信号を分圧し、さらに平滑化した電圧を
DIM 端子へ入力することで、PWM 調光に対応した調光システムを構成することができます。
Figure 11-2 調光カーブ
Figure 11-3 DIM 端子入力構成
110%
100%
90%
80%
ILED ratio
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
VDIM [V]
14
CONFIDENTIAL
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11.4 起動シーケンス
AC ライン電圧が供給されると、ダイオードブリッジを経由して VBULK に電圧が供給され、外部 BiasMOS
のソースフォロアにより VDD 端子に電流を供給します。VDD 端子が充電され、電圧が UVLO スレッショ
ルド電圧を超えると、内部バイアス回路が動作開始し、調光制御を開始します。急速充電は UVLO 解除時
に開始し、スイッチングも UVLO 解除時に行われます。なおこの時、MB39C604 は強制スイッチング状態
になります(TON=1.5μs, TOFF=78μs~320μs)。TZE 端子のピーク電圧が、スレッショルド(VTZETH=0.7V)以上に
なると、通常動作になります。
スイッチング開始後の VDD 端子電圧は、外付けのダイオードを介してトランス補助巻き線(Auxiliary
Winding)より供給されます。なお補助巻き線の電圧は、補助巻き線と 2 次巻き線(Secondary Winding)の巻き
数比と 2 次巻き線電圧で決定されます。2 次巻き線の電圧が上昇し、補助巻き線電圧が VDD 端子電圧より
上昇するまでは、VDD 端子には電圧が供給されません。また、AC ライン電圧のゼロクロス付近は、VBULK
電圧が低いため、BiasMOS 経由での VDD への電圧供給もできません。この期間に VDD 端子電圧が UVLO
スレッショルド電圧を下回らないように、VDD 端子容量を設定してください。
BiasMOS ソースと VDD 端子間のダイオードは、AC ライン電圧のゼロクロス時に VDD から VBULK への放
電を避けるために使用します。
Figure 11-4 起動時 VDD 供給経路
Figure 11-5 起動時動作波形
VBULK
UVLO Vth = 13V
VDD
Force switching (TON=1.5us/TOFF=78us~320us)
Normal switching
Switching start
DRV
VLED
VTZETH = 0.7V
TZE
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
15
D a t a S h e e t
11.5 停止シーケンス
AC ライン電圧が取り除かれると、VBULK 電圧がスイッチング動作によって放電されます。この時 2 次巻き
線には、ほとんど電流が流れなくなり、LED 電流は出力容量からのみ供給され次第に低下します。VDD へ
の電流供給は、補助巻き線、ソースフォロアの両方ともなくなるため、VDD 端子電圧は低下します。VDD
端子電圧が UVLO スレッショルド電圧を下回ると、MB39C604 はシャットダウンします。
Figure 11-6 停止時動作波形
VAC release
VBULK
UVLO Vth = 7.9V
VDD
Shutdown
DRV
VLED
11.6 IP_PEAK 検出機能
トランス 1 次巻線のピーク電流(IP_PEAK)を検出します。CS 端子と GND 間に設定抵抗(RCS)を接続することに
より、ILED を設定します。同時に、過電流保護時の IP_PEAK 最大値(IP_PEAKMAX)も設定されます。
RCS は、トランス 1 次巻線と 2 次巻線の巻き数比(NP/NS)および LED 電流設定値(ILED)を使用して下記式で設
定できます。
RCS=
NP 0.14
×
NS ILED
なお IP_PEAKMAX は、OCP スレッショルド電圧(VOCPTH)とセンス抵抗(RCS)を使用して、下記式で設定されます。
IP_PEAKMAX =
VOCPTH
RCS
11.7 ゼロボルトスイッチング機能
MB39C604 は外部スイッチング MOSFET のスイッチング損失を最小にするために、ゼロボルトスイッチン
グ機能を内蔵しています。
ゼロボルトスイッチングを実現するためには以下の機能が必要です。
(1)トランスのエネルギーがゼロになったことを検出
(2)トランスのエネルギーリンギングの最下点でドライバを ON
上記(1)は、トランスの補助巻き線に接続された分圧抵抗を通して、TZE 端子にて検出することができます。
上記(2)は、あらかじめ想定されるリンギング周波数から、リンギング最下点になるまでの時間を見積り、
スイッチング MOSFET のオンタイミング補正と、2 次側電流放出時間の検出補正をすることで実現できま
す。補正時間は、ADJ 端子と GND 間に設定抵抗(RADJ)を接続することにより設定できます。
補正時間(tADJ)は、スイッチング MOSFET ドレイン寄生容量(CD)、1 次巻線インダクタ(LP)を用いて下記式で
計算されます。
tADJ =
π LP × CD
2
RADJ は、上記の tADJ を使い、下記式で設定します。
RDLY [kΩ]=0.092 × tADJ [ns]-3.85
16
CONFIDENTIAL
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
11.8 各種保護機能
低電圧時誤動作防止(UVLO)
電源端子電圧(VDD)の起動時における過渡状態や瞬時低下での、IC の誤動作やシステムの破壊、劣化を防
止するための機能です。VDD 端子の電圧低下を比較器で検出し、DRV 端子を"L"レベルに引き下げスイッ
チングを停止します。再び VDD 端子電圧が低電圧時誤動作防止回路のスレッショルド電圧以上になればシ
ステムは復帰します(自動復帰) 。
出力過電圧保護(OVP)
LED 脱落による open 保護です。出力電圧の上昇による 2 次側各部品に過大なストレス電圧がかかることを
保護します。出力過電圧検出は TZE 端子電圧をモニタすることで検出します。2 次側電流供給時、TZE 端
子は出力電圧に比例するためです。TZE 端子電圧が過電圧検出回路のスレッショルドを超える期間がスイ
ッチング周期の 3 周期以上になると、DRV 端子出力を"L"レベルに引き下げスイッチングを停止します(latch
停止)。VDD 端子電圧が UVLO 電圧以下になれば、Latch を解除します。
トランス過電流保護(OCP)
インダクタやトランスの飽和を保護します。外部スイッチング MOSFET のドレイン電流を制限します。DRV
端子が"H"レベル時、CS 端子電圧が OCP スレッショルド電圧以上になると、直ちに DRV 端子を"L"レベル
に引き下げスイッチオンを終了します。再び TZE 端子がゼロエネルギーを検出すると、DRV 端子が"H"レ
ベルになり、次のスイッチングサイクルが開始します。
出力ショート保護(SCP)
LED 接続端子短絡時の過大な電流ストレスからトランス、2 次側ダイオードを保護する機能です。ショート
により出力電圧が低下し、TZE 端子電圧がスレッショルド電圧以上にならなかった場合、COMP 電圧を 1.5V
まで放電し、TON=1.5μs/TOFF=78μs~320μs の低周波数モードへ移行します。
過熱保護(OTP)
過熱保護は IC を熱破壊から保護するための機能です。接合部温度が+150°C に達すると、DRV 端子を"L"レ
ベルに引き下げスイッチングを停止します。接合部温度が+125°C まで下がると再び復帰します(自動復帰) 。
Table 11-1 各種保護機能表
Function
通常動作
低電圧時誤動作防止
(UVLO)
出力過電圧保護
(OVP)
トランス過電流保護
(OCP)
出力ショート保護
(SCP)
過熱保護
(OTP)
-
-
-
L
VDD < 7.9V
VDD > 13V
Auto Restart
Active
TZE > 4.2V
Active
CS > 2V
Cycle by cycle
Auto Restart
Active
TZE (peak) < 0.7V
TZE (peak) > 0.7V
Auto Restart
Active
Tj > +150°C
Tj < +125°C
Auto Restart
ADJ
Active
Active
Active
L
L
L
Active
L
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
備考
COMP
L
1.5V
固定
Active
1.5V
固定
1.5V
固定
保護動作時
復帰条件
DRV
検出条件
VDD < 7.9V
→ VDD > 13V
Latch off
17
D a t a S h e e t
12. 入出力等価回路図
Figure 12-1 入出力等価回路図
端子番号
端子名
2
TZE
3
COMP
4
DIM
5
ADJ
18
CONFIDENTIAL
等価回路図
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
端子番号
端子名
6
CS
8
DRV
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
等価回路図
19
20
CONFIDENTIAL
GND
VDIM
Neutral
R10
C12
C1
C13
+
R7
R9
VR1
F1
C14
ZD2
D5
R4
L1
R20
R5
BR1
R8
4 DIM
3 COMP
2 TZE
M1
ZD1
R1
1 VDD
C16
-
+
MB39C604
Line
ADJ 5
CS 6
GND 7
DRV 8
Q2
C2
L3
R13
R21
R22
Q1
D3
R3
R14
C8
6
3
5
2
1
C9
T1
8,9
11,12
C3
D2
C4
C5
C6
+
+
C7
+
R15
LED-
LED+
D a t a S h e e t
13. 応用回路例
13.1 50W 絶縁構成 PWM 調光対応回路
Input: AC85VRMS~265VRMS, Output: 1.5A/27V~36V
Figure 13-1 50W EVB 回路図
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
Table 13-1 50W 部品表
No
PART No.
VENDOR
1
COMPONENT
M1
Driver IC for LED Lighting, SO-8
DESCRIPTION
MB39C604
Spansion
2
Q1
MOSFET, N-channel, 800V, 5.5A, TO-220F
FQPF8N80C
Fairchild
3
Q2
MOSFET, N-channel, 600V, 2.8A, TO-251
FQU5N60C
Fairchild
4
BR1
Bridge rectifier, 3A, 600V, GBU-4L
GBU4J
Fairchild
5
D2
Diode, ultra fast rectifier, 10A, 200V, TO-220F
FFPF10UP20S
Fairchild
6
D3
Diode, fast rectifier, 1A, 800V, DO-41
UF4006
Fairchild
7
D5
Diode, 200mA, 200V, SOT-23
MMBD1404
Fairchild
8
ZD1
Diode, Zener, 20V, 500mW, SOD-123
MMSZ20T1G
ON Semiconductor
9
ZD2
Diode, Zener, 18V, 500mW, SOD-123
MMSZ18T1G
ON Semiconductor
10
T1
Transformer, 200μH, Np/Ns=3.5/1 Np/Na=7/1
PQ-2625
-
LF2429NP-T473
Sumida
RCH1216BNP-102K
Sumida
11
L1
Common mode choke, 47.0mH
12
L3
Inductor, 1.0mH, 0.65A, 0.9Ω, 12.5ϕ × 16.0
13
C1
Capacitor, X2, 305VAC, 0.1μF
B32921C3104M
EPCOS
14
C2
Capacitor, polyester film, 220nF, 400V, 18.5 × 5.9
ECQ-E4224KF
Panasonic
15
C3, C4
Capacitor, ceramic, 10μF, 50V, X7S, 1210
C3225X7S1H106K250AB
TDK
16
C5, C6, C7
Capacitor, aluminum electrolytic, 470μF 50V, 10.0ϕ × 20
EKMG500ELL471MJ20S
NIPPON-CHEMI-CON
17
C8
Capacitor, ceramic, 33nF, 250V, 1206
C3216X7R2E333K160AA
TDK
18
C9
Capacitor, ceramic, 2.2nF, X1/Y1 radial
DE1E3KX222M
muRata
19
C12, C16
Capacitor, ceramic, 0.1μF, 25V, 0603
-
-
20
C13
Capacitor, aluminum, 47μF, 25V
-
-
21
C14
Capacitor, ceramic, 4.7μF, 16V, 0805
-
-
22
R1
Resistor, chip, 1.00MΩ, 1/4W, 1206
-
-
23
R3, R21
Resistor, 100kΩ, 2W
-
-
24
R4
Resistor, chip, 68kΩ, 1/10W, 0603
-
-
25
R5
Resistor, chip, 1.0MΩ, 1/10W, 0603
-
-
26
R7
Resistor, chip, 10Ω, 1/8W, 0805
-
-
27
R8
Resistor, chip, 22Ω, 1/10W, 0603
-
-
28
R9
Resistor, chip, 91kΩ, 1/10W, 0603
-
-
29
R10
Resistor, chip, 24kΩ, 1/10W, 0603
-
-
30
R13
Resistor, chip, 27kΩ, 1/10W, 0603
-
-
31
R14, R22
Resistor, chip, 0.68Ω, 1/4W, 1206
-
-
32
R15
Resistor, chip, 30kΩ, 1/10W, 0603
-
-
33
R20
Resistor, chip, 100kΩ, 1/10W, 0603
-
-
34
VR1
Varistor, 275VAC, 7mm DISK
ERZ-V07D431
Panasonic
35
F1
Fuse, 2A, 300VAC
3691200000
Littelfuse
Spansion
:
Fairchild
:
Spansion,Inc
Fairchild Semiconductor International, lnc
On Semiconductor
:
ON Semiconductor
Sumida
:
スミダコーポレーション株式会社
EPCOS
:
EPCOS AG
Panasonic
:
パナソニック株式会社
TDK
:
TDK 株式会社
NIPPON-CHEMI-CON
:
日本ケミコン株式会社
muRata
:
株式会社村田製作所
Littelfuse
:
Littelfuse Inc
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
21
D a t a S h e e t
Figure 13-2 50W 参考データ
Efficiency
Power Factor
VDIM=3.3V, LED: OSW4XAHDE1E
VDIM=3.3V, LED: OSW4XAHDE1E
1.00
95.0%
0.95
90.0%
0.90
85.0%
0.85
Efficiency [%]
100.0%
PF
80.0%
75.0%
0.75
70.0%
0.70
50Hz
65.0%
60.0%
0.80
60Hz
80
120
50Hz
0.65
160
200
240
0.60
280
60Hz
80
120
200
Line Regulation
Load Regulation
VDIM=3.3V, LED: OSW4XAHDE1E
VDIM=3.3V
1700
1700
1650
1650
1600
1600
1550
1550
1500
1450
240
280
34
36
1500
1450
1400
1400
220V/50Hz
50Hz
1350
1300
160
VIN [VRMS]
IOUT [mA]
IOUT [mA]
VIN [VRMS]
1350
60Hz
80
120
160
200
VIN [VRMS]
22
CONFIDENTIAL
240
280
1300
100V/60H
26
28
30
32
VOUT [V]
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
Output Ripple Waveform
Switching Waveform
VIN=100VRMS / 60Hz
VIN=100VRMS / 60Hz
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VBULK(BR1+)
VSW(Q1 Drain)
VOUT
IOUT
IOUT
Turn-On Waveform
Turn-Off Waveform
VIN=100VRMS / 60Hz
VIN=100VRMS / 60Hz
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VBULK(BR1+)
VBULK(BR1+)
VDD(M1 VDD)
VDD(M1 VDD)
VOUT
VOUT
IOUT
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
IOUT
23
D a t a S h e e t
Output Ripple Waveform
Switching Waveform
VIN=220VRMS / 50Hz
VIN=220VRMS / 50Hz
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VBULK(BR1+)
VSW(Q1 Drain)
VOUT
IOUT
IOUT
Turn-On Waveform
Turn-Off Waveform
VIN=220VRMS / 50Hz
VIN=220VRMS / 50Hz
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VDIM=3.3V, LED:OSW4XAHDE1E
VBULK(BR1+)
VBULK(BR1+)
VDD(M1 VDD)
VDD(M1 VDD)
VOUT
VOUT
IOUT
24
CONFIDENTIAL
IOUT
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
Dimming Curve
Dimming Curve
VIN=100VRMS / 60Hz
VIN=220VRMS / 50Hz
LED: OSW4XAHDE1E
LED: OSW4XAHDE1E
100
100
90
90
80
80
70
70
60
60
IOUT [%]
110
IOUT [%]
110
50
40
30
50
40
30
20
0V→3.3V
20
0V→3.3V
10
3.3V→0V
10
3.3V→0V
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
VDIM [V]
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
VDIM [V]
Total Harmonic Distortion (THD)
VDIM=3.3V, LED: OSW4XAHDE1E
20
18
16
14
THD [%]
12
10
8
6
4
50Hz
2
60Hz
0
80
120
160
200
240
280
VIN [VRMS]
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
25
D a t a S h e e t
13.2 5W 非絶縁構成 調光非対応回路
Input: AC85VRMS~145VRMS, Output: 70mA/67V~82V
Figure 13-3 5W EVB 回路図
26
CONFIDENTIAL
MB39C604-DS405-00016-1v0-J, March 6, 2014
D a t a S h e e t
Table 13-2 5W 部品表
No
PART No.
VENDOR
1
COMPONENT
M1
Driver IC for LED Lighting, SO-8
DESCRIPTION
MB39C604
Spansion
2
Q1
MOSFET, N-channel, 600V, 2.8A, TO-251
FQU5N60C
Fairchild
3
BR1
Bridge rectifier, 1A, 600V, Micro-DIP
MDB6S
Fairchild
4
D1
Diode, ultra fast rectifier, 1A, 600V, SMA
ES1J
Fairchild
5
D2
Diode, 200mA, 200V, SOT-23
6
ZD1
Diode, Zener, 18V, 500mW, SOD-123
7
T1
Transformer, Lp= 430μH, Np/Na=5.33/1
8
L1
Inductor 470μH 0.31A ϕ7.2mm × 10.5mm
22R474C
muRata
9
C1
Capacitor, polyester film, 100nF, 630V, 18.5 × 6.3
ECQ-E6104KF
Panasonic
10
C2
Capacitor, polyester film, 100nF, 250V, 7.9 × 5.9
ECQE2104KB
Panasonic
MMBD1404
Fairchild
MMSZ18T1G
ON Semiconductor
EE808
-
11
C3
Capacitor, aluminum electrolytic, 100μF 100V, 10.0 ϕ × 20
EKMG101ELL101MJ20S
NIPPON-CHEMI-CON
12
C4
Capacitor, ceramic, 0.1μF, 25V, 0603
-
-
13
C5
Capacitor, aluminum, 47μF, 25V
-
-
14
C6
Capacitor, ceramic, 4.7μF, 16V, 0805
-
-
15
C7
Capacitor, ceramic, 0.1μF, 25V, 0603
-
-
16
R1
Resistor, 510Ω, 1/2W
-
-
17
R2
Resistor, chip, 10Ω, 1/8W, 0805
-
-
18
R3
Resistor, chip, 110kΩ, 1/10W, 0603
-
-
19
R4
Resistor, chip, 30kΩ, 1/10W, 0603
-
-
20
R5
Resistor, chip, 22kΩ, 1/10W, 0603
-
-
21
R6
Resistor, 2Ω, 1W
-
-
22
R7
Resistor, chip, 100kΩ, 1/10W, 0603
-
-
23
R8
Resistor, 47kΩ, 2W
-
-
Spansion
Fairchild
On Semiconductor
Panasonic
NIPPON-CHEMI-CON
muRata
:
:
:
:
:
:
Spansion,Inc
Fairchild Semiconductor International, lnc
ON Semiconductor
パナソニック株式会社
日本ケミコン株式会社
株式会社村田製作所
March 6, 2014, MB39C604-DS405-00016-1v0-J
CONFIDENTIAL
27
D a t a S h e e t
Figure 13-4 5W 参考データ
Efficiency
Power Factor
LED: 27pcs in series
LED: 27pcs in series
1.00
95.0%
0.95
90.0%
0.90
85.0%
0.85
Efficiency [%]
100.0%
PF
80.0%
0.80
75.0%
0.75
70.0%
0.70
50Hz
65.0%
60.0%
80
90
100
50Hz
0.65
60Hz
110
120
130
140
0.60
150
60Hz
80
90
100
110
VIN [VRMS]
150
80
70
80
60
75
50
IOUT [mA]
IOUT [mA]
140
VIN=100VRMS
LED:27pcs in series
85
70
65
40
30
20
60
50Hz
55
50
130
Load Regulation
Line Regulation
90
120
VIN [VRMS]
80
90
100
110
120
VIN [VRMS]
28
CONFIDENTIAL
50Hz
10
60Hz
130
140
150
0
60Hz
65
70
75
80
85
VOUT [V]
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D a t a S h e e t
Output Ripple Waveform
Switching Waveform
VIN=100VRMS / 50Hz
VIN=100VRMS / 50Hz
LED:27pcs in series
LED:27pcs in series
VBULK(BR1+)
VSW(Q1 Drain)
VOUT
IOUT
IOUT
Turn-On Waveform
Turn-Off Waveform
VIN=100VRMS / 50Hz
VIN=100VRMS / 50Hz
LED:27pcs in series
LED:27pcs in series
VBULK(BR1+)
VBULK(BR1+)
VDD(M1 VDD)
VDD(M1 VDD)
VOUT
VOUT
IOUT
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CONFIDENTIAL
IOUT
29
D a t a S h e e t
Total Harmonic Distortion (THD)
LED: 27pcs in series
20
18
16
14
THD [%]
12
10
8
6
4
50Hz
2
0
60Hz
80
90
100
110
120
130
140
150
VIN [VRMS]
30
CONFIDENTIAL
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D a t a S h e e t
14. 使用上の注意
最大定格以上の条件に設定しないでください。
最大定格を超えて使用した場合、LSI の永久破壊となることがあります。
また、通常動作では推奨動作条件下で使用することが望ましく、この条件を超えて使用すると LSI の信頼性
に悪影響をおよぼすことがあります。
推奨動作条件でご使用ください。
推奨動作条件は、LSI の正常な動作を保証する推奨値です。
電気的特性の規格値は、推奨動作条件範囲内および各項目条件欄の条件下において保証されます。
プリント基板のアースラインは, 共通インピーダンスを考慮し設計してください。
静電気対策を行ってください。
 半導体を入れる容器は、静電気対策を施した容器か導電性の容器をご使用ください。
 実装後のプリント基板を保管/運搬する場合は、導電性の袋か容器に収納してください。
 作業台, 工具, 測定機器は、アースを取ってください。
 作業する人は、人体とアースの間に 250 kΩ~1 MΩ の抵抗を直列に入れたアースをしてください。
負電圧を印加しないでください。
-0.3V 以下の負電圧を印加した場合、LSI の寄生トランジスタが動作し誤動作を起こすことがあります。
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31
D a t a S h e e t
15. オーダ型格
Table 15-1 オーダ型格
型格
MB39C604PNF
32
CONFIDENTIAL
パッケージ
プラスチック・SOP, 8 ピン
(FPT-8P-M02)
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16. 製品捺印
Figure 16-1 製品捺印
INDEX
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CONFIDENTIAL
鉛フリー表示
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D a t a S h e e t
17. 製品ラベル
Figure 17-1 製品ラベル
鉛フリー表示
JEITA 規格
JEDEC 規格
鉛フリー型格には末尾に「E1」あり。
34
CONFIDENTIAL
中国で組立てられた製品のラベルには
「ASSEMBLED IN CHINA」と表記され
ています。
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18. 推奨実装条件
18.1 推奨リフロー条件
Table 18-1 推奨リフロー条件
項目
内容
実装方法
IR (赤外線リフロー)・温風リフロー
実装回数
2回
製造後 2 年以内にご使用ください。
開梱前
開梱 ~2 回目リフロー迄の
8 日以内
保管期間
保管期間
ベーキング(125°C±3°C, 24H+2H/-0H)を
開梱後の保管期間を
実施の上、8 日以内に処理願います。
超えた場合
ベーキングは 2 回まで可能です。
5°C~30°C, 70%RH 以下 (できるだけ低湿度)
保管条件
18.2 リフロープロファイル
Figure 18-1 リフロープロファイル
260°C
255°C
170 °C
~
190 °C
(b)
RT
(c)
(a)
(d)
(e)
(d')
H ランク:260°C Max
(a)温度上昇勾配
:
平均
1°C/s~4°C/s
(b)予備過熱
:
温度
170°C~190°C, 60s~180s
(c)温度上昇勾配
:
平均
1°C/s~4°C/s
(d)ピーク温度
:
温度
260°C Max
255°C up 10s 以内
(d’) 本過熱
:
温度
230°C up 40s 以内
or
温度
225°C up 60s 以内
or
温度
(e) 冷却
:
220°C up 80s 以内
自然空冷または強制空冷
(注意事項) パッケージボディ上面温度を記載
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18.3 JEDEC 条件
Moisture Sensitivity Level3 (IPC/JEDEC J-STD-020D)
18.4 推奨手半田付け条件(部分過熱法)
Table 18-2 推奨手半田付け条件
項目
内容
製造後 2 年以内
開梱前
保管期間
保管条件
実装条件
製造後 2 年以内
開梱後 ~実装までの保管期間
(部分過熱のため、保管期間の吸湿管理不要)
5°C~30°C, 70%RH 以下 (できるだけ低湿度)
コテ先温度: Max. 400°C
時間: 5s 以内/ピン (*1)
*1: パッケージボディにコテ先が触れないこと
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19. パッケージ・外形寸法図
Figure 19-1 パッケージ・外形寸法図
リードピッチ
1.27mm
パッケージ幅×
パッケージ長さ
3.9mm × 5.05mm
リード形状
ガルウィング
封止方法
プラスチックモールド
取付け高さ
1.75mm MAX
質量
0.06g
プラスチック・SOP, 8 ピン
(FPT-8P-M02)
ピン
プラスチック・
(FPT-8P-M02)
注 1)* 印寸法はレジン残りを含む。
注 2)* 印寸法はレジン残りを含まず。
注 3)端子幅および端子厚さはメッキ厚を含む。
注 4)端子幅はタイバ切断残りを含まず。
+0.03
+.010
*1 5.05 +0.25
–0.20 .199 –.008
8
0.22 –0.07
+.001
.009 –.003
5
*2 3.90±0.30 6.00±0.20
(.154±.012) (.236±.008)
Details of "A" part
45°
1.55±0.20
(Mounting height)
(.061±.008)
0.25(.010)
0.40(.016)
1
"A"
4
1.27(.050)
0.44±0.08
(.017±.003)
0.13(.005)
M
0~8°
0.50±0.20
(.020±.008)
0.60±0.15
(.024±.006)
0.15±0.10
(.006±.004)
(Stand off)
0.10(.004)
C
2002-2012 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F08004S-c-5-10
単位:mm (inches)
注意:括弧内の値は参考値です 。
最新の外形寸法図については、下記 URL にてご確認ください。
http://edevice.fujitsu.com/package/jp-search/
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20. 主な変更内容
ページ
場所
変更箇所
Revision 1.0
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-
Initial release
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免責事項
本資料に記載された製品は、通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途 (ただし、用途の限定はあ
りません) に使用されることを意図して設計・製造されています。(1) 極めて高度な安全性が要求され、仮に当該安全性が
確保されない場合、社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 (原子力施設における
核反応制御, 航空機自動飛行制御, 航空交通管制, 大量輸送システムにおける運行制御, 生命維持のための医療機器, 兵器シ
ステムにおけるミサイル発射制御等をいう) 、ならびに(2) 極めて高い信頼性が要求される用途 (海底中継器, 宇宙衛星等を
いう) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。上記の製品の使用法によって惹起されたいかなる請求また
は損害についても、Spansion は、お客様または第三者、あるいはその両方に対して責任を一切負いません。半導体デバイス
はある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても、結果的に人身事故, 火災事故, 社会的な損害を生じさ
せないよう、お客様において、装置の冗長設計, 延焼対策設計, 過電流防止対策設計, 誤動作防止設計などの安全設計をお願
いします。本資料に記載された製品が、外国為替及び外国貿易法、米国輸出管理関連法規などの規制に基づき規制されてい
る製品または技術に該当する場合には、本製品の輸出に際して、同法に基づく許可が必要となります。
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たものであり、各権利者の商標もしくは登録商標となっている場合があります。
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