多層基板材料 内層回路入り多層基板材料 プレマルチ C-1810：FR-4.0 C-1510：FR-4.1 プレマルチ C-1810 C-1510 プレマルチはPanasonicブランドを使用しません。 弊社では、FA・OA機器や高級民生用の多層基板材料として､ ｢プレマルチ｣をお届けしています｡ プレマルチは､内層に信号回路と電源回路やシールド層などを挿 入した4∼20層の多層銅張板で、内層回路は､ご指定通りに形成 してお届けしますので､二次積層成型のための設備やノウハウ､さ らにプリプレグや銅箔も不要となり､4∼20層の多層板を両面板 なみに量産できます｡ また､内層にはシールド層と信号回路が組み合わされていますの で､設計の自由度が増し､クロストーク防止やインピーダンス整合 も容易に行えます｡ さらに電子機器の小型･薄型･軽量･高機能化の実現にお応えす るため､｢UTプレマルチ （薄物） ｣ ｢ハロゲンフリープレマルチ｣ ｢高多層プレマルチ｣があります｡ また、それぞれの品種を組み合わせてお届けできます。詳しくは 弊社技術員にお問い合わせください｡ ■用途 ●コンピュータおよびその周辺端末機器、携帯電話、ノートPC、 アミューズメント機器、デジタル家電、計測機器、ME機器、 半導体試験装置、電子交換機、 ＮＣ機器、中・小型コンピュータ、 半導体メモリーボード、車載機器など ■定格 （保証値） 材質および品番 層構成 ガラス布基材エポキシ樹脂 C-1810 4∼20層 銅箔厚さ 外層銅箔 内層銅箔 0.012mm(12μm) 0.018mm(18μm) 0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm) 標準厚さ 板厚 厚さ許容差 0.9mm ±0.10mm 1.2mm ＋0.10mm −0.15mm ＋0.10mm −0.20mm ＋0.10mm −0.20mm ＋0.20mm −0.30mm 1.5mm 1.6mm 2.4mm 注） 上記標準仕様以外の仕様については別途ご相談ください。 注） 板厚は電子回路基板製品内に適用します。 標準サイズ 600mm×500mm 500mm×500mm 400mm×500mm 600mm×330mm 500mm×330mm 400mm×330mm ■標準層構成（下図以外の仕様も対応可能ですので、ご相談ください｡） 層構成 ４ 層 板 ※1 板厚（mm） 外層銅箔 0.9±0.10 第１絶縁層 （プリプレグ） 第２絶縁層 （内層材） 第３絶縁層 （プリプレグ） 1.2 ＋0.10 −0.15 1.5 ＋0.10 −0.20 1.2 ＋0.10 −0.15 1.6 ＋0.10 −0.20 1.6 ＋0.10 −0.20 2.4 ＋0.20 −0.30 外層銅箔 外層銅箔 ６ 第１絶縁層 （プリプレグ） 層 板 第２絶縁層 （内層材） （プリプレグ） ※2 第３絶縁層 第４絶縁層 （内層材） 第５絶縁層 （プリプレグ） 外層銅箔 外層銅箔 第１絶縁層 ８ （プリプレグ） 第２絶縁層 （内層材） 層 板 第３絶縁層 （プリプレグ） （内層材） ※2 第４絶縁層 第５絶縁層 （プリプレグ） 第６絶縁層 （内層材） 第７絶縁層 （プリプレグ） 外層銅箔 絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第４絶縁層 第５絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第４絶縁層 第５絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第４絶縁層 第５絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第４絶縁層 第５絶縁層 第６絶縁層 第７絶縁層 第１絶縁層 第２絶縁層 第３絶縁層 第４絶縁層 第５絶縁層 第６絶縁層 第７絶縁層 絶縁層の厚さ（mm） 内層銅箔0.035mm 内層銅箔0.070mm 0.20±0.05 0.40±0.08 0.20±0.05 0.15±0.05 0.20±0.05 0.15±0.05 − 0.50±0.05 0.60±0.08 0.15±0.05 − 0.15±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 1.00(0.94)±0.10 1.00(0.86)±0.10 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 (0.20) (0.20±0.05) 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.30±0.05 0.40±0.05 0.20±0.05 (0.20) (0.30) 0.40±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.30±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.10±0.05 (0.20) (0.20) (0.20) (0.20) (0.20) (0.20) 0.20±0.05 0.10±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 0.40±0.05 0.40±0.05 (0.20) (0.20) (0.40) (0.40) (0.20) (0.20) 0.40±0.05 0.40±0.05 0.20±0.05 0.20±0.05 ※1 内層材の公称厚さ0.8mm以上は、銅箔厚さを含みます。絶縁層の厚さは、（ ）表示内の値となります。 ※2 （ ）表示については、内層パターンの残銅率、外層銅箔厚さ等により変更する場合があります。 71 ■ガイド穴間寸法精度 項目 標準値 ■内層パターンエッチング精度 ガイド穴間寸法精度 ±0.15mm 項目 0.10mm≦フィルム導体幅 ＜0.14mmの場合 （自動振り分け穴あけ適用の場合は設計値±0.05mm） 導体幅 許容差 ■層間合い精度 層数 4層 6層 8層 層間合い精度 0.10mm以下 0.15mm以下 0.15mm以下 0.14mm≦フィルム導体幅 の場合 クリアランスホール径許容差 銅箔 保証値 0.018mm フィルム導体幅の 0.035mm ±40％以下でかつ0.07mm以上 0.018mm フィルム導体幅の 0.035mm ±30％以下でかつ0.1mm以上 0.070mm 0.018mm 0.035mm ±0.1mm以下 0.070mm ■外観基準（保証値） 区分 項目 ピンホール 銅箔面 エッチング後の外観 外観基準 ・面積0.05mm2を越えるものがないこと。 ・面積0.05mm2以下は、1個以下／片面とする。 打こん ・0.2mm2を越えるものはないこと。 ・0.05∼0.2mm2のものは３個以下／片面とする。 ・0.05mm2未満のものは規定しない。 ふくれ ・ないこと。 かき傷 ・長さ100mm以上で、4μmを越える傷があってはならない。 ただし、爪で感じない程度のものは規定しない。 ボイド ・実用上有害なものがないこと。 異物 その他 ・導電性の異物等実用上有害な異物があってはならない。 ・凸凹、色ムラ等実用上有害な欠陥がないこと。 ※多層基板の製品端10mm （周囲）は対象外とし、 それ以内に適用します。ただし詳細につきましては、 個別対応とさせていただきます。 ■性能表 C-1810 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率 （1MHz） − 誘電正接 （1MHz） − はんだ耐熱性 （260℃） 秒 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm （12μm） 銅箔：0.018mm （18μm） N/mm 銅箔：0.035mm （35μm） 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性 （UL法） 耐アルカリ性 N/mm2 ％ − − 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 実測値 7 5×10 7 1×10 8 5×10 8 保証値 6 1×10 以上 5 1×10 以上 6 1×10 以上 5 A S4 A 120以上 1.57 1.57 1.57 1.57 1.96 1.96 490 1×10 以上 6 1×10 以上 4 1×10 以上 5.4以下 5.4以下 0.030以下 0.035以下 60以上 1.08以上 1.08以上 1.08以上 1.08以上 1.57以上 1.57以上 343以上 E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） 0.06 94V-0 異常なし 0.25以下 94V-0 異常なし C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 A A S4 A S4 1×10 8 1×10 7 1×10 4.7 4.8 0.015 0.016 注） 引きはがし強さは外層のデータです。 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし耐燃性はUL94によります。（試験方法につきましては130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 注） 銅箔12μmの引き剥がし強さは、メッキを含む35μm時のデータです。 72 多層基板材料 C-1810 多層基板材料 C-1810 ■プレマルチC-1810を使用した多層基板の特性 ●実用パターンでの実測値例 特性項目 単位 スルーホールとシールド回路間の絶縁抵抗 MΩ スルーホールとシールド回路間の耐電圧 内層回路間の絶縁抵抗 − MΩ − 内層回路間の耐電圧 処理条件 C-96/20/65 C-1810 1.0×106 C-96/20/65+C-96/40/90 9.5×104 C-96/20/65 1,000V60秒異常なし C-96/20/65+C-96/40/90 1,000V60秒異常なし C-96/20/65 4.8×106 C-96/20/65+C-96/40/90 2.0×104 C-96/20/65 1,000V60秒異常なし C-96/20/65+C-96/40/90 1,000V60秒異常なし ●実用パターンの概要 使用材料 内層銅箔厚さ ４層プレマルチ 0.035mm(35μm) クリアランスホール径 0.6mm ドリル径 0.3mm 回路間隔 0.1mm 図１ パターンレイアウトの例 10mm以上 10mm以上 電子回路基板 10mm以上 5mm以上 サイズ ■内層パターン設計上のご注意 ①内 層パターンは、外層パターンが変わっても多種類の多層 基板が製造できるよう、できるだけ共通化したほうが有利 です。 ②プレマルチのサイズは、ガイドホール切断しろなどを考慮し て、電子回路基板のサイズよりガイドホール側および、ガイドホ ールの無い側とも最低10㎜大きくする必要があります。ガ イドホールは、電子回路基板の端より5㎜以上間隔をあけてく ださい。また、位置は間違い防止のため非対称にするほう が安全です。（図１「パターンレイアウトの例」参照） ③内 層パターンの設計に当たっては、パターンフィルムの寸 法変化、プレマルチ製造工程での寸法変化、後加工工程で の加工精度などを考慮した余裕ある設計が必要です。特に、 位置ずれによるショートおよびランド切れの危険性を十分 考慮に入れてください｡ なお､ アニュラリング（穴径とラン ド径の差の半分の値）は、最小200μm、標準250μm以上の 設計が必要です。 図２ 内層パターン設計基準例(IC部) 2.54mm 2.2−2.3mm以上クリアランスホール シールド層との接続例 ④スルーホールによりシールド層を導通させる場合、ランド を設け、シールド層と部分的に接続させる方がはんだ上が り性の点で有利です。 73 10mm以上 ■加工上のご注意 ①フュージングやソルダリングの工程では、処理条件を十分 管理してください。過剰の加熱は禁物です。 ②フュージング加工の際、赤外線フュージングマシンのご使 用は極力お避けください。これをご使用になると、内層シー ルド層が熱線を吸収して瞬時に300℃以上の高温になり､ 層間はく離を起こす危険性があります｡ このため､ フュー ジング加工には熱伝導方式（オイル､ ベーパーフェーズ､ 熱風）をご使用ください｡ ③加工工程や製品完成後に吸湿した場合は、除湿が必要です。 特に､フュージング処理の前には加熱乾燥をおすすめします。 脱湿処理条件につきましては、本文124ページをご覧くだ さい。 ■プレマルチのUL申請について ■データ支給によるフィルム作画について 弊社プレマルチC-1810は内層回路入り多層基板材料 （Prefabricated MultilayerPackage） のUL認定を取得していますので、すでに 多層板工程またはスルーホールめっき工程の認定を取得して おられるお客様は、下表のプレマルチ認定基準の範囲内で使 用していただけます。この場合、お客様のUL申請は書類のみ で行えます。 弊社では電子回路基板の高精度化に対応するため、データ支給 によるフィルム作画を進めております。 ①支給方法 項目 支給データの内容 内層回路入り多層銅張板状態に編集面 付けされたデータでお願いします。 信号幅等の補正、寸法スケーリングは 掛けない状態でご支給下さい。 １層のデータ量は20Mbyte以下として 下さい。 フォーマット 基本的に拡張ガーバーデータ （RS274X） でのご支給をお願い致します。 アパーチャ、 指示書の添付 アパーチャ・指示書 （データ内容等の指示） を必ず添付してください。 また指示内容 （特に数字） は容易に判読で きるようはっきりと記入ください。 面付け等の指示はスケーリングを 掛けない値にてお願いします。 検図方法 貴社よりフィルムまたは図面を頂き、弊社 にて検図します。 図面は原寸でお願いします。 （縮小されますと検図できません） ●弊社プレマルチと認定基準 項目 銅箔厚さ 注1) 単位 最小 最大 最大銅箔径 注2) ソルダーリミット 注3) 温度 時間 最高使用温度 最小板厚 耐燃性 mm mm ℃ 秒 ℃ mm − C-1810 0.005 0.070 50.8 260 20 120 130 0.2 0.38 94V-0 注1）銅箔厚さは、内層において0.0 3 5 mm∼0.070mm、外層において0.005 mm∼ 0.070mmの範囲で使用できます。 注2）最大銅箔径は、 50.8mmですが、 お客様でこれ以上の認定を取得すれば、 50.8mm以 上で使用することができます。 注3）マルチプルソルダーリミット認定条件 180℃､3時間＋200℃､40分＋230℃､2分＋260℃､40秒＋冷却､5分＋260℃、 20秒 内容 ●書類申請の方法 申請書類は次の項目を記入します。 ①申請者 ②メリット ②申請しようとする多層基板の品番 ③プレマルチの製造業者（弊社） ④プレマルチの品番 ⑤製造工程（申請しようとする工程） 高精度・高多層化のご要望にお応えできます。 L/S 注1) 75/75μm 寸法精度 設計値±0.10mm 高多層 8∼12層 注1）銅箔厚さ0.018mmの場合 ・製 造工程はすでに認定を受けている多層板またはスルー ホール工程を書き、その工程および工程の条件（温度、時間、 エッチング液、濃度など）を変更しない旨を書き入れてくだ さい｡ ■フィルム保管期限 最終受注後２年間とします。 これを超えた場合は、フィルム処分の可否をご相談させてい ただきます。 74 多層基板材料 C-1810 多層基板材料 ULTRA THIN UT プレマルチ （薄物内層回路入り多層基板材料） ■用途 携帯電話、DSC、DVC、メモリーカードなどの薄型化ニーズ にお応えします。 ■定格 ■断面写真 最小板厚 注1) 0.12mm 内層材 0.04mm 12/12μm 製品サイズ 500×400mm 最小L/S 75/75μm 注1）最小板厚は板厚公差下限値です。 材料品番 品番 内層材 プリプレグ C-1510 R-1566 R-1551 C-1850C R-1755C R-1650C ■層構成例（4層板） 最小板厚 0.20±0.03mm 0.195±0.03mm 0.175±0.03mm 0.175±0.03mm 内層材 0.04mm 18/18μm 0.04mm 18/18μm 0.04mm 12/12μm 0.04mm 12/12μm プリプレグ 0.04mm 0.04mm 0.03mm 0.02mm 外層銅箔 18μm 12μm 12μm 12μm ※内層パターン残銅率 70％として計算 75 多層基板材料 厚銅箔 プレマルチ プレマルチ ■材質 電子回路基板加工において銅箔の熱膨張の影響を受けやすい ため、低熱膨張である材料を推奨しています。 参考値 材料 熱膨張係数（ppm）厚さ方向（α1 ） R-1566 40 R-1766 65 銅箔 16 ■特長 ●耐熱性に優れています。 熱分解温度50℃UP（当社汎用 FR-4（R-1766）比） ●はんだ耐熱性に優れています。 鉛フリーはんだ対応 ●耐CAF性に優れています。 ※高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ【HIPER】を使用しています。 ■定格 層 数 4 板 厚 1.2∼1.5mm 外層銅箔厚 18∼175μm 内層銅箔厚 105∼175μm 内層材厚（絶縁層） 0.2∼0.6mm 材料品番 品番 内層材 プリプレグ C-1850S R-1755S R-1650S C-1850C R-1755C R-1650C 高多層 プレマルチ ■特長 ●8〜20層まで、生産可能です。 ●インピーダンスコントロール基板にも対応いたします。 ●層間合い精度：0.15mm以下 ■推奨層構成 板厚1.50mmの場合 ■生産可能品番 0.3mm 1.5mm t1 C-1810 C-1510 C-1850C C-1850S t2 0.3mm 内層銅箔 t1 内層板厚（絶縁層） t2 105μm 0.6mm 175μm 0.5mm ■特長 ■回路設計 最小 L/S 1.0/1.0mm 最小ランド径 2.0mm 最小クリアランス径 2.0mm ※内層銅箔厚175μmの場合 ハロゲンフリープレマルチ C-1510 ●ハロゲン化合物、アンチモンを 使用せず94Vｰ0達成した内層回路入り多層基板材料です。 ●プレマルチ（C-1810）と同等の特性を有しています。 ●プレマルチ（C-1810）と同等の加工性を有しています。 ■ハロゲン・アンチモン含有量 臭素 Br 単位 ％ ハロゲンフリープレマルチ 0.9％以下 塩素 Cl ％ 0.9％以下 アンチモン Sb ％ 検出限界以下 76