多層基板材料 コア材 ハロゲンフリーガラスエポキシマルチ （両面銅張） R-1566 プリプレグ R-1551 FR-4.1 ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料 ■特長 ■用途 ●ハロゲン化合物、アンチモンを使用せず94Ｖ-0達成してい ます。 ●当社汎用FR-4 （R-1766） と同等の特性を有しています。 ●当社汎用FR-4（R-1766） と同等の加工性を有しています。 ●コンピュータおよびその周辺端末機器、携帯電話、 ノートPC、アミューズメント機器、デジタル家電、計測機器、 ME機器、半導体試験装置、電子交換機、 ＮＣ機器、中・小型 コンピュータ、半導体メモリーボード、車載機器など ■定格 （保証値） 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 ＋3 −0 1,020 ×1,020 mm −0 ＋3 ＋3 1,020 ×1,220 mm −0 −0 銅箔厚さ 公称厚さ 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 0.012mm (12μｍ) 0.018mm (18μｍ) 0.035mm (35μｍ) 0.070mm (70μｍ) 厚さ許容差 0.8mm未満は 銅箔厚さを除きます。 0.8mm以上は 銅箔厚さを含みます。 ±0.03mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm ±0.08mm ±0.09mm ±0.11mm ±0.11mm 注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 R-1566 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） − 比誘電率（1GHz） − 誘電正接（1MHz） − 誘電正接（1GHz） − はんだ耐熱性（260℃） 秒 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm （12μm） C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 N/mm 銅箔：0.035mm （35μm） 銅箔：0.070mm （70μm） − N/mm2 耐燃性（UL法） ％ − 耐アルカリ性 − 実測値 7 5×10 保証値 6 1×10 以上 7 1×10 以上 6 1×10 以上 5 1×10 8 5×10 5 8 1×10 以上 1×10 8 1×10 7 1×10 5.2 6 1×10 以上 4 1×10 以上 5.4以下 5.4以下 − 5.2 4.6 0.010 0.030以下 0.035以下 0.010 0.010 − 120以上 1.30 1.30 60以上 0.80以上 0.80以上 S4 A 1.47 1.47 1.86 1.08以上 1.08以上 1.47以上 S4 A 1.86 2.45 1.47以上 S4 A 2.45 1.67以上 1.67以上 245℃60分ふくれなし 490 220℃60分ふくれなし 343以上 0.06 94V-0 0.25以下 A A S4 A （18μm） 銅箔：0.018mm 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 処理条件 A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） 異常なし 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきましては130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 60 多層基板材料 R-1566 ●プリプレグ（保証値） R-1551 樹脂分 (Resin Content) 樹脂流れ (Resin Flow) 硬化時間 (Gel Time) ※ 揮発分 (Volatile Content) 0.1mm 55±3％ 33±7％ 135±45秒 0.7%以下 0.15mm 54±3％ 33±7％ 135±45秒 0.7%以下 0.2mm 53±3％ 33±7％ 110±45秒 0.7%以下 公称厚さ 0.06mm 71±5％ 43±7％ 135±45秒 0.85%以下 ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量(厚さ方向、板厚1.6mm) ■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm） 2.0 0.06 接着強度 ︵ 0.04 0.03 N ／ ︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.05 1.5 1.0 mm 0.02 0.5 0.01 0 20 50 100 200 0 300 50 100 温 度（℃） 250 100 80 重量保持率︵％︶ バーコル硬度 90 60 40 20 0 50 100 150 200 250 80 70 60 300 100 200 温 度（℃） 400 ■曲げ強度（板厚1.6mm） 3 10 10 2 1 10 1 Ｅ ´ 500 ( ) （tanδ） 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 50 100 温 度（℃） 150 200 曲げ強度 ︵Ｎ／ ︶ 10 損失正接 100 0 300 温 度（℃） ■動的粘弾性 61 200 ■重量保持率(加熱速度10℃/min窒素雰囲気中) ■バーコル硬度 GPa 150 温 度（℃） 400 300 200 mm2 100 0 20 50 100 150 200 温 度（℃） 250 300 ■プリプレグ特性の経時変化 （参考値） ■寸法変化挙動 ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.1 ヨコ方向 タテ方向 35 -0.1 ︵ ％︶ 樹脂流れ性 寸法変化率 ︵％︶ ■樹脂流れ性 0 -0.2 -0.3 常態 エッチング後 30 25 二次成型後 0 ■曲げ強度保持率 (230℃) 30 60 90 処理日数（日） 400 50 硬化時間︵秒︶ 曲げ強度保持率︵ ％ ︶ ■硬化時間（硬化温度 170±1.5℃） 100 50 100 500 1000 2000 300 200 5000 100 時 間（ｈ） 0 30 60 90 処理日数（日） ■揮発分 ︵ ％︶ 揮発分 2.0 1.0 0 30 60 90 処理日数（日） 62 多層基板材料 R-1566