For LED lightings and power module high conductive circuit board materials Circuit thermal Board Materials 電子回路基板材料 LED照明・パワーモジュール向け 高熱伝導性基板材料 Providing customers with appropriate solutions for a wide range of heat dissipation applications. お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提案 ■ Line-up ラインアップ Applications アプリケーション Automotive・Power device 車載・パワーデバイス 0.5 Thermal resistance (℃/ W) 熱抵抗 Metal PCB 金属基板 LED lighting LED照明 (1W-3W) 5 Wireless charger 非接触充電器 Local dimming type backlight 直下型バックライト (1W-2W) Base light ベースライト Amusement アミューズメント 10 LED lighting LED照明 (1W) Decoration lighting 装飾照明 (0.3W) Cost 価格 Low 低 High 高 Application ranges will differ according to heat dissipation design specification. 適用範囲は熱拡散のデザイン仕様に依存して変ります。 ■ General Properties 一般特性 R-15T1 R-F775 R-1586(H) R-1787 Our conventional FR-4 R-1705 - No ANSI No ANSI CEM-3 CEM-3 FR-4.0 Dielectric layer thickness 絶縁層厚み mm 0.08 0.025 1.0 1.0 1.0 Thermal conductivity※1 熱伝導率 W/m・K 1.5 0.3 1.5 1.1 0.4 ℃/W 0.4※2 0.6 5.0 6.7 17.5 Item 項目 UL / ANSI grade UL / ANSI グレード Thermal resistance 熱抵抗 Unit 単位 Condition 試験条件:As received ※1 Laser flash method レーザーフラッシュ法 ※2 Calculated value 計算値 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 13