For automotive components high resistance multi-layer circuit board materials Circuit heat Board Materials 電子回路基板材料 車載機器向け 高耐熱多層基板材料 Lineup of multi-layer circuit board materials with excellent high heat resistance and high reliability. 高信頼性と高耐熱性に優れた多層基板材料をラインアップ ■ Line-up ラインアップ Direct-engine-mounted エンジン直載 R-1755V R-1755D 150℃ Highest Temp ECU基板搭載環境（最高温度） Due to differences in component size and circuit board material, heat resistance cycle test of the solder connection part 基板材料と部品サイズの違いによるはんだ接続部分のサイクル試験耐熱性 R-1577 In the engine room エンジンルーム内 （ボンネット内） R-1755M R-1566 R-1755E In the vehicles cabins 車室内 Our conventional FR-4 R-1766 90℃ 1608 2125 Smaller parts 小型部品 3216 4532 Surface mounted device size はんだ接続の実装部品サイズ Bigger parts 大型部品 ■ General properties 一般特性 Item 項目 Glass transition temp (Tg) ガラス転移温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱分解温度 CTE x-axis 熱膨張係数 （タテ方向） α1 CTE y-axis 熱膨張係数 （ヨコ方向） Condition 条件 Unit 単位 R-1577 R-1755V R-1755D R-1755M R-1755E R-1566 Conventional FR-4 R-1766 DSC A ℃ 170 173 163 153 133 148 140 TG/DTA A ℃ 380 350 345 355 370 350 315 14-16 11-13 10-12 11-13 11-13 11-13 11-13 IPC TM-650 2.4.41 A 14-16 13-15 12-14 13-15 13-15 13-15 13-15 34 44 43 40 42 40 65 200 255 236 240 250 180 270 25 20 15 18 25 3 1 4.1 4.4 4.4 4.6 4.6 4.6 4.3 0.010 0.016 0.016 0.014 0.013 0.010 0.016 ppm/℃ α1 CTE z-axis 熱膨張係数 （厚さ方向） IPC TM-650 2.4.24 A IPC TM-650 2.4.24.1 A α2 T288 (with copper) T288 (銅付) Dielectric constant (Dk) 比誘電率 1GHz Dissipation factor (Df) 誘電正接 Water absorption 吸水率 Flexural modulus 曲げ弾性率 Test method 試験方法 IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 min - IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.12 0.11 0.11 0.11 0.14 0.14 Fill ヨコ方向 JIS C6481 A GPa 23 22 21 22 22 22 21 1oz IPC TM-650 2.4.8 A kN/m 1.3 1.5 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 Peel strength 銅箔引き剥がし強さ The sample thickness is 0.8mm 試験片の厚さは0.8mmです。 The above data is actual values and not guaranteed values. 上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。 8 27 44 48 12