チップ形Cネットワーク チップ形Cネットワーク EZANPタイプ GND GND ■ 特 長 ● 当社独自の厚膜技術による面実装コンデンサネットワーク。コンデンサ並列8素子を1チップ化（6.4 mm ҂ 3.1 mm ҂ 0.75 mm，端子ピッチ1.27 mm）し，0.635 mm ピッチ高密度自動実装に対応 ● 両端のGND端子により，簡単なパターン設計（スルーホールレス化）でコンデンサ素子のグランドを確実にとること ができ，優れたノイズ除去効果を発揮 ● 当社開発の凹電極構造による実装メリット（電極強度，セルフアライメント効果）と高速自動面実装を実現 ● RoHS指令対応 < 高密度実装例 > I/O I/O I/O I/O スルーホール不要 0.635 mm 従来チップコンデンサ チップ形Cネットワーク ■ 主な用途 ● ● ● ● パーソナルコンピュータ，ワードプロセッサ，プリンタ，HDD，PPC，PDAなどのOA機器全般 デジタルカメラ，デジタルビデオ，デジタルテレビ，CD，MD，DATなどのデジタルAV機器 デジタル携帯電話，PHS，GSM，DECTなどのRF廻り込みノイズ対策 電子楽器，計測器，デジタル機器 ■ 品番構成 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 E Z A N P E 1 0 1 M 品目記号 厚膜ノイズ対策部品 NP 温度特性 形状寸法及び 回路構成 6.4 mm ×3.1 mm コンデンサ並列 8素子 E +20 %/–55 % (–25˚C ~ +85˚C) 静電容量 初めの2桁は容量値（pF） の2桁の数を表し，3桁目 はそれに続く0の数を示 （例）101 → 100 pF 静電容量許容差 M 11 特殊仕様記号 ±20 % % ただし22 pFは+30 –20 % 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 チップ形Cネットワーク ■ 形状寸法（mm） A1 fD F1 アルミナ基板 B1 ■ 構造図 保護膜 P T L A2 F2 外部電極 E2 ■ 回路構成 B2 GND 外部電極 W PIOI E1 PIOI GND 外部電極 質量 (1000 pcs.) : 52 g 10 9 8 7 L GND 1 3 4 T A1 B1 E1 F1 ±0.2 0.4±0.2 0.8±0.2 0.4±0.2 寸法 (mm) 6.4±0.2 3.1±0.2 0.75+0.20 –0.10 0.7 6 GND 2 W A2 5 B2 E2 F2 P φD 寸法 (mm) 0.56±0.20 0.4±0.2 0.8±0.2 0.3±0.2 1.27±0.10 0.4+0.1 –0.2 ■ 定 格 項 目 仕 様 (1) 静電容量 (25 °C, 1 kHz , 1 Vrms) 22 pF, 47 pF, 100 pF, 220 pF 静電容量許容差 % ±20 % (ただし22 pFは +30 –20 %) E特性 : +20 %/–55 % 静電容量温度特性 誘電正接 2 %以下（25 °C, 1 kHz(1), 1 Vrms） 定格電圧 25 V –25 °C ~ +85 °C カテゴリ温度範囲（使用温度範囲） (1) 高誘電率系コンデンサの規定により1 kHzで測定。1 MHzでの測定では，静電容量，誘電正接ともに値が異なります。 ■ 減衰特性 測定回路 0 pF pF 50 액 pF 20 pF 0 22 EZANP 30 ∼ 40 50 액 → 減 衰 量（dB） 22 47 0 10 10 50 1M 10M 100M 1G 3G 周 波 数（Hz） 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 チップ形Cネットワーク ■ 包装方法 (テーピング) ● 標準数量 形 式 テーピングの種類 ピッチ(P1) 数量 EZANP エンボスキャリアテーピング 4 mm 4000 pcs./リール ● エンボスキャリアテーピング ● テーピング用リール T t1 製品装着くぼみ角穴 送り丸穴 φD0 E φC B φB F W A φD1 t2 P1 P2 P0 引出し方向 製品を装着した場合 φA A B W F E P0 寸法 (mm) 3.50±0.20 6.80±0.20 12.00±0.30 5.50±0.20 1.75±0.20 4.00±0.10 P1 φD0 P2 t1 寸法 (mm) φA φB φC 180.0+0 –3.0 60 min. 13.0±1.0 φD1 t2 0.25±0.05 1.30±0.20 1.50+0.10 寸法 (mm) 4.00±0.10 2.00±0.05 1.50+0.10 –0 –0 W 寸法 (mm) W T 13.0±1.0 15.4±2.0 ■ ランド・パターン設計 b P (0.20) f a d : ランドパターン 寸法 (mm) c g 寸法 (mm) a b c d 2.2 ~ 2.4 0.4 ~ 0.6 5.7 ~ 5.9 0.4 ~ 0.8 f g P 4.2 ~ 4.6 7.5 ~ 7.9 1.27 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 チップ形Cネットワーク ■ 推奨はんだ付け条件 以下に，本製品の推奨はんだ付け条件に関する推奨条件及び注意事項を示します。 ● リフローはんだ付け推奨条件 ・ リフローは2回まででご使用ください。 ・ 保証温度を超える場合は，必ずご相談ください。 ・ 基板及びはんだの種類毎に，製品端子部の温度及び はんだ付け性を予めご確認ください。 共晶はんだの場合 (Sn/Pb系など) 温度条件 予熱部 140 ℃ ∼ 160 ℃ 本加熱部 200 ℃以上 ピーク 235 ±5 ℃ 時 間 60秒 ∼ 120秒 30秒 ∼ 40秒 10秒以内 温 度 ピーク 予熱部 本加熱部 鉛フリーはんだの場合 (Sn/Ag/Cu系など) 温度条件 時 間 予熱部 150 ℃ ∼ 180 ℃ 60秒 ∼ 120秒 本加熱部 230 ℃以上 30秒 ∼ 40秒 ピーク max. 260 ℃ 10秒以内 時 間 ● フローはんだ付け法については，お問い合わせください。 安全上のご注意 以下の内容は，製品個別の注意事項ですが，本カタログの頁｢EL113｣にEMI対策部品，ESD対策部品，ヒューズ，MRセンサ の共通注意事項を示しておりますので，その内容も十分ご確認の上ご検討ください。 1. 部品装着 ①当製品の電極及び保護膜の破損がおこらないよう，実装時や実装後の機械的ストレスに注意が必要です。 ②実装時の位置ズレは，はんだブリッジ不良につながりますので注意が必要です。 2. ハロゲン系等の活性度の高いフラックスは，その残さにより当製品の性能・信頼性が損なわれる恐れがあるため使用 しないでください。 3. はんだ温度と当製品表面温度との温度差が，100 ℃以内となるよう十分な予熱を行ってください。また，はんだ付け 後も，溶剤への浸漬などにより急冷される場合は，この温度差以内で行うようにしてください。 4. はんだごてによるはんだ付けについては，こて先を当製品本体に直接当てないでください。また，こて先温度が高い 条件で作業する場合はできるだけ短時間（350 ℃以下で3秒以内）で実施ください。 5. はんだ盛り量が多いほど，当製品が受ける機械的ストレスは大きくなり，クラックや特性不良等の原因となります。 はんだ盛り量は過多にならないようにしてください。 6. 当製品に衝撃を与えたり，硬質の物（ペンチ，ピンセット等）で挟んだりしないでください。当製品の保護膜及び 当製品本体が欠けて性能等に影響を及ぼす恐れがあります。 7. 当製品に対して，プリント基板の過度のたわみによる異常ストレスがかからないようにしてください。 8. 高誘電率系誘電体材料の固有特性により，静電容量値が出荷時より数パーセント低下する場合がありますのでご注意 ください。 設計･仕様について予告なく変更する場合があります。 ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 安全上のご注意（EMI対策部品，ESD対策部品，ヒューズ，MRセンサの共通注意事項） ・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載 の設計・仕様については予告なく変更する場合があります。 ・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。 ・本カタログは部品単体での品質・性能を示すものです。ご使用に際しては，必ず貴社製品に実装された状態で ご評価，ご確認ください。 ・輸送機器（列車，自動車，船舶等），信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器， 防災・防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下の ようなシステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。 ＊保護回路，保護装置を設けたシステム ＊冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム 1) 使用上の注意事項 ・当製品は，一般電子機器（AV，家電，事務機器，情報・通信機器等）の汎用・標準的な用途のために設計・製造 されたものです。 ・当製品は，下記の特殊環境での使用を考慮した設計はしておりませんので，必ず事前に品質・性能への影響について 十分調査確認いただいた上でご使用の可否をご判断ください。 1. 水，油，薬液，有機溶剤等の液体中 2. 直射日光，屋外暴露，塵埃中 3. 潮風，Cl2， H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所 4. 静電気の発生し易い環境（ESD対策部品を除く） 小形部品は静電気放電(ESD)に敏感です。 静電気放電(ESD)によって， 損傷を受けます。 静電気放電(ESD)対策を行なってください。 5. 電磁波の環境 強い電磁波環境下でのご使用は避けてください。 6. 当製品が結露するような環境 7. 当製品又は当製品を取り付けたプリント基板を樹脂等で封止，コーティングしたもの ・当製品は，通電によりジュール熱が生じます。他の部品へ熱的な悪影響を与えないように，取り付け位置にご注意く ださい。 ・周辺の発熱部品により，当製品がカテゴリ温度範囲を越えないように，部品取り付け位置にご注意ください。また， 当製品に発熱部品やビニール被覆線等可燃物を近接して取り付けたり配置しないでください（温度ヒューズを除く）。 ・無洗浄はんだを使用する場合や，ハロゲン系の活性度の高いフラックス又は水溶性フラックスを使用する場合は， 性能・信頼性の劣化が考えられるためご注意ください。 ・はんだ付け後のフラックス洗浄剤等により性能・信頼性の劣化が考えられるため洗浄剤の選定にはご注意ください。 特に，水及び水溶性洗浄剤をご使用の場合は，水分の残留による絶縁性の劣化が考えられます。 2) 保管上の注意事項 はんだ付け性等の性能の保証期間は，温度（5 ℃∼35 ℃），湿度（45 %∼85 %RH）の環境下において，当製品納入時 の包装状態で貴社到着日より1年です。（回路保護素子の場合は，貴社到着日より6か月です。） ただし，EMI対策部品の場合は，温度（–5 ℃∼+40 ℃），湿度（40 %∼60 %RH）の環境下において，包装に表 示されている出荷検査日より6か月のものと，1年のものがありますので仕様書等でご確認願います。また，温 度ヒューズの場合は，温度（–10 ℃∼+40 ℃），湿度（30 %∼75 %RH）の環境下において，包装に表示されて いる出荷検査日より1年です。 しかしながら，上記の保証期間内であっても電気性能やはんだ付け性の劣化、包装材料（テーピング等）の変形・ 変質による実装不具合の発生につながる可能性がありますので下記のような環境では当製品を保管しないでください。 1. 潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2等の腐食性ガスの多い場所 2. 直射日光の当たる場所 ＜包装表示＞ 包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。 なお，原産地の表示は，原則として英文とします。 – EL113 –