耐高温、16位、 600 kSPS PulSAR® ADC AD7981 产品特性 典型应用电路 2.5V to 5.0V 0V TO VREF IN+ IN– 2.5V REF VDD VIO SDI AD7981 SCK SDO GND 1.8V TO 5.0V 3- OR 4-WIRE INTERFACE (SPI, DAISY CHAIN, CS) CNV 应用 井下钻探和仪器仪表 航空电子 重工业 高温环境 概述 AD79811是一款16位、逐次逼近型模数转换器(ADC),针 对高工作温度而设计。AD7981采样速率最高达到600 kSPS, 而功耗较低,采用单电源VDD供电。它是高吞吐速率、高 精度、耐高温、逐次逼近(SAR)型ADC,采用小型封装, 提供多功能串行端口接口(SPI)。 采用独立电源VIO时,它与1.8 V、2.5 V、3 V和5 V逻辑兼容。 对 于 空 间 受 限 的 应 用 , AD7981提 供 10引 脚 小 型 封 装 (MSOP),额定工作温度范围为−55°C至+175°C。这种封装 针对极端温度下(包括单金属线焊)的稳定性而设计,在最 大额定温度下可工作1000小时。 在CNV上升沿,AD7981对IN+与IN−之间的模拟输入电压 差进行采样,范围从0 V至REF。基准电压(REF)由外部提 供,并且可以独立于电源电压(VDD)。该器件的功耗和吞 吐速率呈线性变化关系。 AD7981属于ADI公司不断扩展的高温认证产品系列,如需 了解ADI所有的高温系列产品及相关认证数据,请访问 www.analog.com/hightemp。 SPI兼容串行接口还能够利用SDI输入,将几个ADC以菊花 链形式连接到一条三线式总线上,并提供可选的繁忙指示。 1 受美国专利第6,703,961号保护。 Rev. 0 Document Feedback Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Speci cations subject to change without notice. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 ©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Technical Support www.analog.com ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文,敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误,ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性,请参考ADI提供 的最新英文版数据手册。 12479-001 可在极端高温下工作 额定温度范围:−55°C至+175°C 高性能 16位分辨率、无失码 600 kSPS吞吐速率,无延迟/流水线延迟 信噪比(SNR):91 dB(典型值,1 kHz输入频率) 总谐波失真(THD):−102 dB(典型值,1 kHz输入频率) INL:±2.0 LSB(最大值);DNL:±0.9 LSB(最大值) 低功耗: 2.25 mW(典型值,600 kSPS,仅VDD) 4.65 mW(典型值,600 kSPS,总功耗) 70 µW(典型值,10 kSPS) 小尺寸 10引脚3 mm × 5 mm单金属线焊MSOP 伪差分模拟输入范围 0 V至VREF(VREF介于2.4 V和5.1 V之间) 易于使用 采用2.5 V单电源供电,提供1.8 V/2.5 V/3 V/5 V逻辑接口 SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容数字接口 以菊花链形式连接多个ADC,并能提供繁忙指示 AD7981 目录 产品特性 ......................................................................................... 1 模拟输入 ....................................................................................... 15 应用.................................................................................................. 1 驱动放大器选择.......................................................................... 15 典型应用电路 ................................................................................ 1 基准电压输入 .............................................................................. 16 概述.................................................................................................. 1 电源................................................................................................ 16 修订历史 ......................................................................................... 2 数字接口 ....................................................................................... 16 技术规格 ......................................................................................... 3 CS模式(三线式且无繁忙指示) ................................................ 17 时序规格 ......................................................................................... 5 CS模式(三线式且有繁忙指示) ................................................ 18 绝对最大额定值............................................................................ 6 CS模式(四线式且无繁忙指示) ................................................ 19 ESD警告 .......................................................................................... 6 CS模式(四线式且有繁忙指示) ................................................ 20 引脚配置和功能描述 ................................................................... 7 链模式(无繁忙指示) .................................................................. 21 典型性能参数 ................................................................................ 8 链模式(有繁忙指示) .................................................................. 22 术语................................................................................................ 12 应用信息 ....................................................................................... 23 工作原理 ....................................................................................... 13 印刷电路板(PCB)布局............................................................... 24 电路信息 ....................................................................................... 13 外形尺寸 ....................................................................................... 25 转换器操作................................................................................... 13 订购指南 ....................................................................................... 25 典型连接图................................................................................... 14 修订历史 2014年10月—修订版0:初始版 Rev. 0 | Page 2 of 25 AD7981 技术规格 除非另有说明,VDD = 2.5 V,VIO = 2.3 V至5.5 V,VREF = 5 V,TA = −55°C至+175°C。 表1. 参数 分辨率 模拟输入 电压范围 绝对输入电压 模拟输入共模抑制比(CMRR) 25°C时漏电流 输入阻抗 精度 无失码 差分非线性 积分非线性 跃迁噪声 增益误差2 增益误差温漂 零电平误差2 零温漂 电源灵敏度 吞吐速 转换速率 瞬态响应: 交流精度3 动态范围 过采样动态范围4 信噪比(SNR) 无杂散动态范围(SFDR) 总谐波失真(THD) 信纳比(SINAD) 测试条件/注释 最小值 典型值 典型值 16 IN+ − IN− IN+ IN− fIN = 100 kHz 采集阶段 VREF = 5 V VREF = 2.5 V VREF = 5 V VREF = 2.5 V VREF = 5 V VREF = 2.5 V TMIN至TMAX TMIN至TMAX 位 0 −0.1 −0.1 VREF VREF + 0.1 +0.1 60 1 见“模拟输入”部分 16 −0.9 −2.0 −1 VDD = 2.5 V ± 5% ±0.4 ±0.5 ±0.7 ±0.6 0.75 1.2 ±2 ±0.35 ±0.08 0.45 ±0.1 0 89 +0.9 +2.0 +1 600 290 满量程阶跃 VREF = 5 V VREF = 2.5 V OSR = 256 fIN = 1 kHz, VREF = 5 V fIN = 1 kHz, VREF = 2.5 V fIN = 1 kHz fIN = 1 kHz fIN = 1 kHz, VREF = 5 V fIN = 1 kHz, VREF = 2.5 V 单位 92 87 110 91 86 104 −102 90.5 85.5 V V V dB nA 位 LSB 1 LSB1 LSB1 LSB1 LSB1 LSB1 LSB1 ppm/°C mV ppm/°C LSB1 kSPS ns dB dB dB dB dB dB dB dB dB LSB表示最低有效位。5 V输入范围时,1 LSB = 76.3 µV。 参见术语部分。这些规格包括整个温度范围内的波动,但不包括外部基准电压源的误差贡献。 3 所有以dB为单位的交流精度规格均参考满量程输入范围(FSR)。除非另有说明,测试条件为输入信号比满量程低0.5 dB。 4 过采样动态范围是峰值信号功率与ADC输出FFT测量的噪声功率(小信号输入)之比,测量范围为直流至fS/(2 × OSR);其中,fS表示ADC采样速率,OSR表示过采样比。 1 2 Rev. 0 | Page 3 of 25 AD7981 除非另有说明,VDD = 2.5 V,VIO = 2.3 V至5.5 V,VREF = 5 V,TA = −55°C至+175°C。 表2. 参数 测试条件/注释 基准电压 电压范围 负载电流 采样动态性能 −3 dB输入带宽 孔径延迟 数字输入 逻辑电平 VIL VIH 最小值 2.4 电源 VDD VIO VIO范围 待机电流1, 2 功耗 总计 仅VDD 仅REF 仅VIO 每次转换的能量 温度范围 额定性能3 典型值 单位 5.1 600 kSPS, VREF = 5 V 330 V µA VDD = 2.5 V 10 2.0 MHz ns VIO > 3 V VIO ≤ 3 V VIO > 3 V VIO ≤ 3 V –0.3 –0.3 0.7 × VIO 0.9 × VIO −1 −1 IIL IIH 数字输出 数据格式 流水线延迟 VOL VOH 典型值 0.3 × VIO 0.1 × VIO VIO + 0.3 VIO + 0.3 +1 +1 V V V µA µA µA 串行16位直接二进制 转换完成后转换结果立即可用 ISINK = 500 µA ISOURCE = −500 µA 2.375 2.3 1.8 额定性能 VDD和VIO = 2.5 V VDD = 2.625 V, VREF = 5 V, VIO = 3 V 10 kSPS 600 kSPS 600 kSPS 600 kSPS 600 kSPS TMIN至TMAX 0.4 V V 2.625 5.5 5.5 V V V µA VIO − 0.3 2.5 0.35 70 4.65 2.25 1.5 0.9 7.75 −55 1 根据需要,所有数字输入强制接VIO或GND。 在采集阶段。 3 在最高额定温度下可工作长达1000小时。 2 Rev. 0 | Page 4 of 25 7.0 +175 µW mW mW mW mW nJ/采样 °C AD7981 时序规格 除非另有说明,TA = −55°C至+175°C,VDD = 2.375 V至2.625 V,VIO = 3.3 V至5.5 V。负载条件参见图2和图3。 表3. 参数 转换时间:CNV上升沿至数据可用 采集时间 转换间隔时间 CNV脉冲宽度(CS模式) SCK周期(CS模式) VIO高于4.5 V VIO高于3 V VIO高于2.7 V VIO高于2.3 V SCK周期(链模式) VIO高于4.5 V VIO高于3 V VIO高于2.7 V VIO高于2.3 V SCK低电平时间 SCK高电平时间 SCK下降沿至数据仍然有效 SCK下降沿至数据有效延迟时间 VIO高于4.5 V VIO高于3 V VIO高于2.7 V VIO高于2.3 V CNV或SDI低电平至SDO D15 MSB有效(CS模式) VIO高于3 V VIO高于2.3 V CNV或SDI高电平或最后一个SCK下降沿至SDO高阻态(CA模式) CNV上升沿至SDI有效建立时间 CNV上升沿至SDI有效保持时间(CS模式) CNV上升沿至SDI有效保持时间(链模式) CNV上升沿至SCK有效建立时间(链模式) CNV上升沿至SCK有效保持时间(链模式) SCK下降沿至SDI有效建立时间(链模式) SCK下降沿至SDI有效保持时间(链模式) SDI高电平至SDO高电平(链模式且有繁忙指示) 最小值 625 290 1667 10 ns ns ns ns 11.5 13 14 16 4.5 4.5 3 ns ns ns ns ns ns ns tSCK tSCKL tSCKH tHSDO tDSDO tDIS tSSDICNV tHSDICNV tHSDICNV tSSCKCNV tHSCKCNV tSSDISCK tHSDISCK tDSDOSDI IOL 1.4V 12479-002 1 2 ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns ns 15 tDELAY VIH2 VIL2 VIO ≤ 3.0V时,X = 90且Y = 10;VIO > 3.0V时,X = 70且Y = 30。 使用最小VIH和最大VIL。参见表2中的数字输入规格。 图3. 时序的电平 Rev. 0 | Page 5 of 25 10 15 20 Y% VIO1 VIH2 VIL2 图2. 数字接口时序的负载电路 ns ns ns ns 5 2 0 5 5 2 3 X% VIO1 IOH 9.5 11 12 14 tEN CL 20pF 500µA 单位 ns ns ns ns 10.5 12 13 15 tDELAY TO SDO 典型值 最大值 900 12479-003 500µA 符号 tCONV tACQ tCYC tCNVH tSCK AD7981 绝对最大额定值 表4. 参数 模拟输入 IN+、IN−至GND1 电源电压 REF、VIO至GND VDD至GND VDD至VIO 数字输入至GND 数字输出至GND 存储温度范围 结温 热阻(10引脚MSOP) θJA θJC 引脚温度 气相(60秒) 红外(15秒) ESD额定值 人体模型 机器模型 场感应充电装置模型 1 注意,等于或超出上述绝对最大额定值可能会导致产品永 额定值 久性损坏。这只是额定最值,并不能以这些条件或者在任 −0.3 V至VREF + 0.3 V 或±130 mA 何其它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,推 −0.3 V至+6 V −0.3 V至+3 V +3 V至−6 V −0.3 V至VIO + 0.3 V −0.3 V至VIO + 0.3 V −65°C至+150°C 176.4°C 会影响产品的可靠性。 断产品能否正常工作。长期在超出最大额定值条件下工作 ESD警告 ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。 尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能 量ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的 ESD防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。 200°C/W 44°C/W 215°C 220°C 2 kV 200 V 1.25 kV 参见“模拟输入”部分。 Rev. 0 | Page 6 of 25 AD7981 引脚配置和功能描述 2 IN+ 3 IN– 4 GND 5 AD7981 TOP VIEW (Not to Scale) 9 SDI 8 SCK 7 SDO 6 CNV 12479-004 10 VIO REF 1 VDD 图4. 引脚配置 表5. 引脚功能描述 引脚编号 引脚名称 1 REF 类型1 AI 2 3 VDD IN+ P AI 4 5 6 IN− GND CNV AI P DI 7 8 9 SDO SCK SDI DO DI DI 10 VIO P 1 说明 基准输入电压。REF范围为2.4 V至5.1 V。此引脚参考GND引脚。 尽量靠近此引脚放置一个10 µF去耦电容。 电源。 模拟输入引脚。此引脚参考IN−。电压范围(例如IN+与IN−的差值) 为0 V至VREF。 模拟输入地检测。此引脚连接到模拟接地层或远端检测地。 电源地。 转换输入。此输入具有多个功能。在每次转换周期的第一个上升沿 可启动转换并选择器件的接口模式:链或CS模式。CS模式下,CNV 为低电平时SDO引脚使能。链模式下,数据应在CNV为高电平时读取。 串行数据输出。转换结果通过此引脚输出。它与SCK同步。 串行数据时钟输入。器件被选择时,转换结果通过此时钟移出。 串行数据输入。此输入提供多个功能。如下选择ADC的接口模式: 如果SDI在CNV上升沿期间为低电平,则选择链模式。此模式下,SDI 用作数据输入,以将两个或更多ADC的转换结果以菊花链方式传输到 单一SDO线路上。SDI上的数字数据电平通过SDO输出,延迟16个SCK周期。 如果SDI在CNV上升沿期间为高电平,则选择CS模式。此模式下,SDI或CNV 在低电平时均可使能串行输出信号。当转换完成时,如果SDI或CNV为低电平, 繁忙指示功能被使能。 输入/输出接口数字电源。此引脚的标称电源与主机接口电源相同(1.8 V、2.5 V、3 V或5 V)。 AI = 模拟输入,DI = 数字输入,DO = 数字输出,而P = 电源。 Rev. 0 | Page 7 of 25 AD7981 典型性能参数 除非另有说明,VDD = 2.5 V,VREF = 5.0 V,VIO = 3.3 V。 0.3 0.4 0.2 0.2 0.1 DNL (LSB) 0.6 0 –0.2 –0.6 –0.3 –0.8 –0.4 6901 13801 20701 27601 34501 41401 48301 55201 62101 –0.5 12479-006 1 1.0 0.5 0.4 0.3 0.4 0.2 0.2 0.1 DNL (LSB) 0.6 0 –0.2 0 –0.1 –0.2 –0.6 –0.3 –0.8 –0.4 –1.0 –0.5 6397 12793 19189 25585 31981 38377 44773 51169 57565 63961 CODE 12479-007 –0.4 1 0 13113 19669 26225 32781 39337 45893 52449 59005 fS = 1 MSPS fIN = 10kHz SNR = 86.4dB THD = –103.7dB SFDR = 104.2dB SINAD = 86dB –20 AMPLITUDE (dB OF FULL SCALE) –60 6557 0 SNR = 91.3dB THD = –104.9dB SFDR = 105.5dB SINAD = 90.8dB –40 1 图9. 差分非线性(DNL)与码和温度的关系,VREF = 2.5 V fS = 1 MSPS fIN = 10kHz –20 25°C 175°C CODE 图6. 积分非线性(INL)与码和温度的关系,VREF = 2.5 V –80 –100 –120 –140 –40 –60 –80 –100 –120 –140 0 100 200 300 400 FREQUENCY (kHz) 500 图7. 10 kHz FFT,VREF = 5.0 V –180 0 100 200 300 FREQUENCY (kHz) 图10. 10 kHz FFT,VREF = 2.5 V Rev. 0 | Page 8 of 25 400 500 12479-058 –160 12479-038 –160 –180 6901 13801 20701 27601 34501 41401 48301 55201 62101 图8. 差分非线性(DNL)与码和温度的关系,VREF = 5.0 V 25°C 175°C 0.8 1 CODE 图5. 积分非线性(INL)与码和温度的关系,VREF = 5.0 V INL (LSB) –0.1 –0.2 CODE AMPLITUDE (dB OF FULL SCALE) 0 –0.4 –1.0 25°C 175°C 0.4 12479-008 0.8 INL (LSB) 0.5 25°C 175°C 12479-009 1.0 AD7981 180k 60k 168591 52212 160k 50k 140k 40k COUNTS 100k 80k 60k 32417 20k 52710 38751 40k 10k 7225 20k 0 27 0 1201 829 33 2 0 0 0 8003 8004 8005 8006 8007 8008 8009 800A 800B 800C 800D 800E 800F CODE IN HEX 0 0 0 6807 539 16 502 14 0 0 7FFA 7FFB 7FFC 7FFD 7FFE 7FFF 8000 8001 8002 8003 8004 8005 8006 12479-042 0 31340 30k CODE IN HEX 12479-059 COUNTS 120k 图14. 一个直流输入的直方图(码中心),VREF = 2.5 V 图11. 一个直流输入的直方图(码中心),VREF = 5.0 V 95 70k 94 59691 59404 60k 93 92 SNR (dB) COUNTS 50k 40k 30k 91 90 89 88 20k 87 150 86 93 0 3 7FFF 8000 8001 8002 8003 8004 8005 8006 8007 8008 CODE IN HEX 85 –10 –9 SINAD (dB) 94 92 90 88 SINAD 86 84 82 80 2.00 2.50 3.00 3.50 4.00 4.50 5.00 VREF (V) –118 –5 –4 –3 –2 –1 0 110 –55°C +25°C +175°C SFDR 105 –116 –114 THD (dB) ENOB –120 ENOB (dB) 96 16.00 15.75 15.50 15.25 15.00 14.75 14.50 14.25 14.00 13.75 13.50 13.25 13.00 12.75 12.50 12.25 12.00 11.75 11.50 11.25 11.00 5.50 –6 图15. SNR与输入电平的关系 100 –112 –110 95 THD –108 90 –106 –104 85 –102 12479-114 98 –55°C +25°C +175°C –7 INPUT LEVEL (dB OF FULL SCALE) 图12. 一个直流输入的直方图(码转换),VREF = 5.0 V 100 –8 12479-046 2 SFDR (dB) 0 –100 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 VREF (V) 图16. THD和SFDR与基准电压(VREF )的关系 图13. SINAD和ENOB与基准电压(VREF )的关系 Rev. 0 | Page 9 of 25 80 5.5 12479-117 0 6295 5428 12479-043 10k AD7981 100 –110 –55°C +25°C +175°C –55°C +25°C +175°C –105 95 THD (dB) SINAD (dB) –100 90 85 –95 –90 80 10k 100k 1M INPUT FREQUENCY (Hz) –80 1k 12479-118 75 1k 10k 图17. SINAD与输入频率的关系 100 98 100k 1M FREQUENCY (Hz) 12479-121 –85 图20. THD与频率的关系 –109 SNR AT VREF = 5V SNR AT VREF = 2.5V –108 96 –107 –106 92 THD (dB) SNR (dB) 94 90 88 –105 –104 86 –103 84 –102 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 TEMPERATURE (°C) THD AT VREF = 5V THD AT VREF = 2.5V –101 –60 12479-119 80 –60 –40 –20 –10 图18. SNR与温度的关系 1.0 IVDD IVIO IREF 0.9 OPERATING CURRENT (mA) 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 190 IVDD IVIO IREF 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.1 2.425 2.475 2.525 2.575 VDD (V) 2.625 12479-120 OPERATING CURRENT (mA) 140 图21. THD与温度的关系 0.8 0 2.375 90 图19. 工作电流与电源电压(VDD)的关系 0 –55 –30 –5 20 45 70 95 120 TEMPERATURE (°C) 图22. 工作电流与温度的关系 Rev. 0 | Page 10 of 25 145 170 12479-123 1.0 0.9 40 TEMPERATURE (°C) 12479-122 82 AD7981 180 IVDD IVIO IVDD + IVIO 160 140 120 100 80 60 40 20 0 –60 –40 –20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 TEMPERATURE (°C) 12479-124 TYPICAL POWER-DOWN CURRENT (µA) 200 图23. 关断电流与温度的关系 Rev. 0 | Page 11 of 25 AD7981 术语 积分非线性(INL) 有效分辨率 INL是指每个码与一条从负满量程画到正满量程的直线偏 有效分辨率的计算公式如下: 差。用作负满量程的该点出现在第一个码跃迁之前的½ LSB 处。正满量程定义为超出最后一个码跃迁1½ LSB的一个电 有效分辨率 = log2 (2 N/均方根输入噪声) 平。从各码的中心到该直线的距离即为偏差(见图25)。 它用位表示。 差分非线性(DNL) 总谐波失真(THD) 在一个理想ADC中,码跃迁相距1 LSB。DNL是指实际值与 THD指前五个谐波成分的均方根和与满量程输入信号的均 此理想值的最大偏差。经常用保证无失码的分辨率来描述 方根值之比,用dB表示。 这一规格。 动态范围 零电平误差 动态范围指满量程的均方根值与输入短接在一起时测得的 第一个码跃迁对应于一个比模拟地高½ LSB的电平(对于0 V 总均方根噪声之比,它使用−60 dBFS下的信号测得,因此包 至5 V范围,它等于38.1 µV)。失调误差是指实际跃迁与该 括所有噪声源和DNL伪像。用dB表示。 点的偏差。 信噪比(SNR) 增益误差 SNR指实际输入信号的均方根值与奈奎斯特频率以下除谐波 当模拟电压低于标称满量程1½ LSB时(对于0 V至5 V范围, 和直流以外所有其它频谱成分的均方根和之比,用dB表示。 应在4.999886 V),发生最后一个码跃迁(从111 … 10跃迁至 信纳比(SINAD) 111 … 11)。增益误差是指在消除失调误差之后,最后一个 码跃迁的实际电平与理想电平的偏差。 SINAD指实际输入信号的均方根值与奈奎斯特频率以下包 t 括谐波但直流除外的所有其它频谱成分的均方根和之比, 无杂散动态范围(SFDR) 用dB表示。 SFDR指输入信号与峰值杂散信号的均方根幅值之差,用分 孔径延迟 贝(dB)表示。 孔径延迟衡量采集性能,指从CNV输入的上升沿到输入信 有效位数(ENOB) 号被保持并可进行转换的时间。 ENOB指利用正弦波输入测得的分辨率。它与SINAD的关 瞬态响应: 系可以表示为: 瞬态响应是指施加满量程阶跃信号之后,ADC对输入进行 ENOB = (SINADdB − 1.76)/6.02 精确采集所需的时间。 它用位表示。 无噪声代码分辨率 无噪声代码分辨率是指这样一个位数,如果超过该位数, 则无法明确无误地解析各个代码,其计算公式为: 无噪声代码分辨率 = log2 (2 N/峰峰值噪声) 它用位表示。 Rev. 0 | Page 12 of 25 AD7981 工作原理 IN+ MSB LSB 32,768C 16,384C 4C 2C C SWITCHES CONTROL SW+ C BUSY REF COMP GND 32,768C 16,384C 4C 2C C CONTROL LOGIC OUTPUT CODE C LSB SW– CNV 12479-011 MSB IN– 图24. ADC原理示意图 电路信息 在采集阶段,与比较器输入端相连的阵列端子通过开关 AD7981是一款快速、低功耗、单电源、精密16位ADC, SW+和SW−连接到GND。所有独立开关都连接到模拟输入 使用逐次逼近型架构。 端。因此,电容阵列用作采样电容,并采集IN+和IN−输入 每秒能够转换600,000个样本(600 kSPS),两次转换之间器件 端的模拟信号。当采集阶段完成且CNV输入变为高电平 关断。以10 kSPS速率工作时,典型功耗为70 µW,非常适 合电池供电的应用。 AD7981为用户提供片内采样保持,没有任何流水线延迟, 时,就会启动转换阶段。当转换阶段开始时,SW+和SW-首 先断开。然后,两个电容阵列从输入端断开,并连接到 GND输入端。因此,采集阶段结束时捕获的输入(IN+和IN−) 之间差分电压施加于比较器输入端,导致比较器不平衡。 堪称多路复用多通道应用的理想之选。 在GND和REF之间切换电容阵列的各元件,比较器输入将 AD7981可与任何1.8 V至5 V数字逻辑系列接口。它采用10 按照二进制加权电压步进(VREF/2、VREF/4 … VREF/65,536)变 引脚MSOP封装,节省空间,配置灵活。 化。控制逻辑从MSB开始切换这些开关,以便使比较器重 新回到平衡状态。完成此过程后,器件返回采集阶段,而 它与18位AD7982引脚兼容。 控制逻辑将产生ADC输出码和繁忙信号指示。 转换器操作 AD7981是一款基于电荷再分配数模转换器(DAC)的逐次逼 近型ADC。图24显示了该ADC的简化电路图。容性DAC包 AD7981具有一个片上转换时钟,因此转换过程不需要串行 时钟SCK。 含两个完全相同的16位二进制加权电容阵列,分别连接到 比较器的两个输入端。 Rev. 0 | Page 13 of 25 AD7981 传递函数 表6. 输出码和理想输入电压 AD7981的理想传递特性如图25和表6所示。 说明 FSR – 1 LSB 中间电平 + 1 LSB 中间电平 中间电平 – 1 LSB –FSR + 1 LSB –FSR 111 ... 101 1 2 模拟输入 数字输出码 0xFFFF1 0x8001 0x8000 0x7FFF 0x0001 0x00002 这也是超量程模拟输入(VIN+ − VIN−高于VREF − VGND)对应的编码。 这也是欠量程模拟输入(VIN+ − VIN−低于VGND)对应的编码。 典型连接图 000 ... 010 图26所示的例子为采用多个电源时AD7981的建议连接图。 000 ... 001 –FSR –FSR + 1LSB –FSR + 0.5LSB +FSR – 1 LSB +FSR – 1.5 LSB ANALOG INPUT 25. ADC理想传递函数 V+ V+ REF1 100nF REFERENCE BUFFER 100nF 10µF2 2.5V 100nF V– V+ 1.8V TO 5V 100nF 49.9Ω DRIVER AMPLIFIER3 0V TO VREF REF 2.7nF V– VDD IN+ VIO SDI SCK AD7981 4 IN– GND 3- OR 4-WIRE INTERFACE5 SDO CNV 1 基准电压选择参见“基准电压输入”部分。 CREF通常是10µF陶瓷电容(X5R)。 3 参见“驱动放大器选择”部分。 4 可选滤波器。参见“模拟输入”部分。 5 关于最方便的接口模式,参见“数字接口”部分。 2 12479-013 000 ... 000 12479-012 ADC CODE (STRAIGHT BINARY) 111 ... 111 111 ... 110 VREF = 5 V 4.999924 V 2.500076 V 2.5 V 2.499924 V 76.3 µV 0V 图26. 采用多个电源的典型应用电路 Rev. 0 | Page 14 of 25 AD7981 模拟输入 驱动放大器选择 图27显示了AD7981输入结构的等效电路。 虽然AD7981很容易驱动,但驱动放大器必须满足下列 两个二极管D1和D2为模拟输入IN+和IN−提供ESD保护。 要求: 确保模拟输入信号决不超过供电轨0.3 V以上,否则会造成 • 驱动放大器所产生的噪声必须足够低,以保持AD7981 二极管正偏,并开始传导电流。在闩锁测试期间对模拟输 的SNR和转换噪声性能。来自驱动器的噪声由RIN和CIN 入IN+和IN−施加了10 ms极短时间的瞬变,结果表明这些二 所构成的AD7981模拟输入电路单极低通滤波器进行滤 极管最大能承受130 mA的正偏电流。例如,当输入缓冲器 波,或者由外部滤波器(如有)进行滤波。AD7981的典 的电源(U1)与VDD不同时,最终可能会发生这种情况。此 型噪声为47.3 µV rms,因此放大器引起的SNR性能降 时,如果输入缓冲器短路,限流功能可以保护器件。 低为: REF CPIN RIN SNRLOSS CIN D2 GND 12479-014 D1 IN+ OR IN– 47.3 = 20 log π 2 2 47.3 + f −3dB (Ne N ) 2 其中: f–3dB为AD7981的输入带宽(10 MHz),单位为兆赫, 图27. 等效模拟输入电路 或者是输入滤波器(如有)的截止频率。 N为放大器的噪声增益(例如,缓冲器配置时为1)。 模拟输入结构支持IN+和IN−之间真差分信号的采样。借助 e N为运算放大器的等效输入噪声电压,单位为nV/√Hz。 这些差分输入,可以抑制两个输入端的共模信号。 在采集阶段,模拟输入(IN+和IN−)的阻抗可以看成是由RIN 和CIN串联构成的网络与电容CPIN的并联组合。CPIN主要包 • 对于交流应用,驱动器的THD性能必须与AD7981相当。 • 对于多通道、多路复用应用,驱动放大器和AD7981模拟 括引脚电容。RIN典型值为400 Ω,是由一些串联电阻与开关 输入电路必须使电容阵列以16位水平(0.0015%,15 ppm) 的导通电阻构成的集总元件。CIN典型值为30 pF,主要包 建立满量程阶跃。在放大器的数据手册中,更常见的 括ADC采样电容。在转换阶段,开关断开,输入阻抗仅包 是规定0.1%至0.01%的建立时间,这可能与16位水平建 括CPIN。RIN和CIN构成一个单极低通滤波器,可以降低不良 立时间显著不同,因此选择之前必须进行验证。 混叠效应并限制噪声。 建议使用轨到轨输出、精密、低功耗、高温认证的双通道 当驱动电路的源阻抗较低时,可以直接驱动AD7981。高源 放大器AD8634来驱动AD7981的输入。 阻抗会显著影响交流特性,特别是THD。直流特性对输入 阻抗的敏感度相对较低。最大的源阻抗取决于可容许的总 谐波失真(THD)。THD性能下降程度是源阻抗和最大输入 频率的函数。 Rev. 0 | Page 15 of 25 AD7981 1 基准电压输入 OPERATING CURRENTS (mA) AD7981基准电压输入REF具有动态输入阻抗,因此必须利 用低阻抗源驱动,REF与GND引脚之间应有效去耦,如“印 刷电路板(PCB)布局”部分所述。 利用极低阻抗源驱动REF时,陶瓷芯片电容可实现最佳性 能。对于AD7981,建议使用高温认证的低温漂2.5 V基准电 压源ADR225和低功耗基准电压源AD8634。 REF引脚必须用至少10 µF(X5R、1206尺寸)的陶瓷芯片电容 VDD = 2.5V VREF = 5V VIO = 3V IVDD 0.1 IREF IVIO 0.01 0.001 10000 REF与GND引脚之间不需要额外的低值陶瓷去耦电容(如 100 nF)。 100000 THROUGHPUT RATE (SPS) 600000 12479-055 去耦,以实现最佳性能。 图29. 工作电流与吞吐速率的关系 电源 数字接口 AD7981使用两个电源引脚:内核电源(VDD)和数字输入/输 尽管引脚数很少,AD7981在串行接口模式上仍具有灵 出接口电源(VIO)。VIO可以与1.8 V至5 V的任何逻辑直接接 活性。 口。为减少所需的电源数,VIO和VDD引脚可以连在一 CS模式下式下,AD7981与SPI、QSPI™、MICROWIRE™和 起。AD7981中VIO和VDD的电源时序无关。此外,该器件 数字主机兼容。AD7981接口可使用三线式或四线式接口。 在很宽的频率范围内对电源变化不敏感,如图28所示。 三线式接口使用CNV、SCK和SDO信号,可将线路连接减 至最少,在隔离应用中非常有用。四线式接口使用SDI、 80 CNV、SCK和SDO信号,用于启动转换的CNV与回读时序 (SDI)独立,这在低抖动采样或同步采样应用中很有用。 75 PSRR (dB) 链模式下,AD7981提供菊花链特性,利用SDI输入可在类 似移位寄存器的单条数据线上实现多个ADC的级联。 70 器件工作模式取决于CNV上升沿出现时的SDI电平。如果 65 SDI为高电平,选择CS模式,而如果SDI为低电平,则选择 链模式。SDI保持时间是这样的:当SDI和CNV连接在一起 60 55 1 10 100 FREQUENCY (kHz) 1000 12479-062 时,就会选择链模式。 图28. PSRR与频率的关系 任一模式下,AD7981均提供在数据位前强制加入起始位的 灵活性。此起始位可用作繁忙信号指示,以中断数字主机 并触发数据读取。如果无繁忙指示,用户必须在回读前等 AD7981在每个转换阶段结束时自动关断,因此功耗与采样 待最大转换时间。 速率成线性比例关系,这使得该器件非常适合低采样速率 繁忙指示功能在下列情况下使能: (甚至几赫兹)和电池供电的低功耗应用。 • CS模式下,如果ADC转换结束时CNV或SDI为低电平 (分别参见图33和图37)。 • 链模式下,如果CNV上升沿期间SCK为高电平(参见 图41)。 Rev. 0 | Page 16 of 25 AD7981 CS模式三线式且无繁忙指示) 接着在最大转换时间内保持高电平,以避免生成繁忙信号 将单个AD7981连接到兼容SPI的数字主机时,通常会使用 指示。转换完成后,AD7981进入采集阶段并关断。 此模式。连接图如图30所示,相应的时序如图31所示。 CNV变为低电平时,MSB输出至SDO。剩余数据位则在随 将SDI连接到VIO时,CNV上的上升沿启动转换,选择CS 后的SCK下降沿逐个输出。数据在SCK的上升沿和下降沿 模式,并强制SDO进入高阻态。启动转换后,无论CNV为 均有效。虽然上升沿可以用于捕捉数据,但使用SCK下降 何状态,转换都会执行到完成为止。这是很有用的,例 沿的数字主机能实现更快的读取速率,只要它具有合理的 如,可拉低CNV来选择模拟多路复用器等其它SPI器件。 保持时间。在第16个SCK下降沿之后,或者当CNV变为高 不过,在最小转换时间过去之前,CNV必须返回高电平, 电平时(以最先出现者为准),SDO返回高阻态。 CONVERT DIGITAL HOST CNV VIO SDI AD7981 SDO DATA IN 12479-015 SCK CLK 图30. CS模式(三线式且无繁忙指示)连接图(SDI高电平) SDI = 1 tCYC tCNVH CNV ACQUISITION tCONV tACQ CONVERSION ACQUISITION tSCK tSCKL 2 3 14 tHSDO 16 tSCKH tEN SDO 15 tDSDO D15 D14 D13 tDIS D1 图31. CS模式(三线式且无繁忙指示)串行接口时序(SDI高电平) Rev. 0 | Page 17 of 25 D0 12479-016 1 SCK AD7981 CS模式(三线式且有繁忙指示) 转换完成时,SDO从高阻态变为低阻态。结合SDO线路上 将单个AD7981连接到兼容SPI且有中断输入的数字主机 的上拉电阻,此转换可用作中断信号,以启动由数字主机 时,通常会使用此模式。连接图如图32所示,相应的时序 控制的数据读取。AD7981接着进入采集阶段并关断。数据 如图33所示。 位则在随后的SCK下降沿逐个输出,MSB优先。数据在 将SDI连接到VIO时,CNV上的上升沿启动转换,选择CS SCK的上升沿和下降沿均有效。虽然上升沿可以用于捕捉 数据,但使用SCK下降沿的数字主机能实现更快的读取速 模式,并强制SDO进入高阻态。无论CNV状态如何,SDO 率,只要它具有合理的保持时间。在可选的第17个SCK下 都会保持高阻态,直至转换完成。最小转换时间之前, 降沿之后,或者当CNV变为高电平时(以最先出现者为 CNV可用于选择其它SPI器件,如模拟多路复用器,但 CNV必须在最小转换时间逝去前返回低电平,接着在最大 准),SDO返回高阻态。 转换时间内保持低电平,以保证生成繁忙信号指示。 如果同时选择多个AD7981器件,SDO输出引脚可在不造成 损坏或引起闩锁的情况下处理此竞争。建议此竞争尽可能 短暂,以限制额外功耗。 CONVERT VIO CNV VIO AD7981 SDO DATA IN SCK IRQ 12479-017 SDI DIGITAL HOST 47kΩ CLK 图32. CS模式(三线式且有繁忙指示)连接图(SDI高电平) SDI = 1 tCYC tCNVH CNV ACQUISITION tCONV tACQ CONVERSION ACQUISITION tSCK tSCKL 1 2 3 15 tHSDO 16 17 tSCKH tDIS tDSDO SDO D15 D14 D1 图33. CS模式(三线式且有繁忙指示)串行接口时序(SDI高电平) Rev. 0 | Page 18 of 25 D0 12479-018 SCK AD7981 CS模式(四线式且无繁忙指示) 必须在最小转换时间逝去前返回高电平,接着在最大转换 将多个AD7981器件连接到兼容SPI的数字主机时,通常会 时间内保持高电平,以避免生成繁忙信号指示。 使用此模式。使用两个AD7981器件的连接图示例如图34所 转换完成后,AD7981进入采集阶段并关断。每个ADC结 示,相应的时序如图35所示。 果 可 通 过 将 SDI输 入 拉 低 来 读 取 , 从 而 将 MSB输 出 至 将SDI置为高电平时,CNV上的上升沿启动转换,选择CS SDO。剩余数据位则在随后的SCK下降沿逐个输出。数据 模式,并强制SDO进入高阻态。此模式下,CNV在转换阶 在SCK的上升沿和下降沿均有效。虽然上升沿可以用于捕 段和随后的数据回读期间必须保持高电平。(如果SDI和 捉数据,但使用SCK下降沿的数字主机能实现更快的读取 CNV为低电平,SDO变为低电平。)最小转换时间之前, 速率,只要它具有合理的保持时间。在第16个SCK下降沿 SDI可用于选择其它SPI器件,如模拟多路复用器,但SDI 之后,或者当SDI变为高电平时(以最先出现者为准),SDO 返回高阻态,可读取另一个AD7981。 CS2 CS1 CONVERT CNV AD7981 SDO SDI DIGITAL HOST AD7981 SCK SDO SCK 12479-019 SDI CNV DATA IN CLK 图34. CS模式(四线式且无繁忙指示)连接图 tCYC CNV ACQUISITION tCONV tACQ CONVERSION ACQUISITION tSSDICNV SDI(CS1) tHSDICNV SDI(CS2) tSCK tSCKL SCK 2 3 14 tHSDO SDO 15 16 17 18 30 31 32 tSCKH tEN tDIS tDSDO D15 D14 D13 D1 D0 D15 图35. CS模式(四线式且无繁忙指示)串行接口时序 Rev. 0 | Page 19 of 25 D14 D1 D0 12479-020 1 AD7981 CS模式(四线式且有繁忙指示) SDI可用于选择其它SPI器件,如模拟多路复用器,但SDI 在将单个AD7981连接到具有中断输入的SPI兼容数字主机 必须在最小转换时间逝去前返回低电平,接着在最大转换 时,以及用于采样模拟输入的CNV与用于选择数据读取的 时间内保持低电平,以保证生成繁忙信号指示。转换完成 信号需要相互保持独立时,通常会使用此模式。该要求在 时,SDO从高阻态变为低阻态。 需要CNV低抖动的应用中尤其重要。 结合SDO线路上的上拉电阻,此转换可用作中断信号,以 连接图如图36所示,相应的时序如图37所示。 启动由数字主机控制的数据回读。AD7981接着进入采集阶 段并关断。数据位则在随后的SCK下降沿逐个输出,MSB 将SDI置为高电平时,CNV上的上升沿启动转换,选择CS 优先。数据在SCK的上升沿和下降沿均有效。虽然上升沿 模式,并强制SDO进入高阻态。此模式下,CNV在转换阶 可以用于捕捉数据,但使用SCK下降沿的数字主机能实现 段和随后的数据回读期间必须保持高电平。(如果SDI和 更快的读取速率,只要它具有合理的保持时间。在可选的 CNV为低电平,SDO变为低电平。)最小转换时间之前, 第17个SCK下降沿之后,或者当SDI变为高电平时(以最先 出现者为准),SDO返回高阻态。 CS1 CONVERT VIO CNV AD7981 SDO DATA IN SCK IRQ 12479-021 SDI DIGITAL HOST 47kΩ CLK 图36. CS模式(四线式且有繁忙指示)连接图 tCYC CNV tCONV ACQUISITION tACQ CONVERSION ACQUISITION tSSDICNV SDI tSCK tHSDICNV tSCKL 2 3 15 tHSDO 16 17 tSCKH tDIS tDSDO SDO tEN D15 D14 图37. CS模式(四线式且有繁忙指示)串行接口时序 Rev. 0 | Page 20 of 25 D1 D0 12479-022 1 SCK AD7981 链模式(无繁忙指示) 期间保持高电平。转换完成后,MSB输出至SDO,AD7981 此模式可用于在三线式串行接口上以菊花链形式连接多个 进入采集阶段并关断。存储在内部移位寄存器中的剩余数 AD7981器件。这一特性有助于减少器件数量和线路连接; 据位则在随后的SCK下降沿逐个输出。对于每个ADC, 例如在隔离式多转换器应用或接口能力有限的系统中。数 SDI馈入内部移位寄存器的输入,并通过SCK下降沿逐个输 据回读与读取移位寄存器相似。 出。链内每个ADC首先输出数据MSB,回读N个ADC需要 使用两个AD7981器件的连接图示例如图38所示,相应的时 16 x N个时钟。数据在SCK的上升沿和下降沿均有效。虽然 上升沿可以用于捕捉数据,但使用SCK下降沿的数字主机 序如图39所示。 能实现更快的读取速率,从而在链中容纳更多AD7981器 SDI和CNV为低电平时,SDO变为低电平。将SCK置为低 件,只要数字主机具有合理的保持时间。总回读时间会导 电平时,CNV上的上升沿启动转换,选择链模式,并禁用 致最大转换速率降低。 繁忙指示。此模式下,CNV在转换阶段和随后的数据回读 CONVERT CNV AD7981 SDO SDI DIGITAL HOST AD7981 A SCK SDO DATA IN B SCK 12479-023 SDI CNV CLK 图38. 链模式(无繁忙指示)连接图 SDIA = 0 tCYC CNV ACQUISITION tCONV tACQ CONVERSION ACQUISITION tSCK tSCKL tSSCKCNV SCK 1 tHSCKCNV 2 3 14 16 17 18 30 31 32 D A1 DA0 tSCKH tHSDISCK tEN SDOA = SDIB 15 tSSDISCK DA15 DA14 DA13 D A1 D A0 D B1 DB0 tHSDO SDOB DB15 DB14 DB13 DA15 图39. 链模式(无繁忙指示)串行接口时序 Rev. 0 | Page 21 of 25 DA14 12479-024 tDSDO AD7981 链模式(有繁忙指示) 回读期间保持高电平。链内所有ADC完成转换后,将最靠 此模式也可用于在三线式串行接口上以菊花链形式连接多 近数字主机的ADC的SDO引脚(参见图40中标示为C的ADC 个AD7981器件,同时提供繁忙指示。这一特性有助于减少 AD7981)驱动为高电平。SDO上的这一转换可用作繁忙指 器件数量和线路连接;例如在隔离式多转换器应用或接口 示,以触发由数字主机控制的数据回读。AD7981接着进入 能力有限的系统中。数据回读与读取移位寄存器相似。 采集阶段并关断。存储在内部移位寄存器中的剩余数据位 则在随后的SCK下降沿以MSB优先方式逐个输出。对于每 使用三个AD7981器件的连接图示例如图40所示,相应的时 个ADC,SDI馈入内部移位寄存器的输入,并通过SCK下 序如图41所示。 降沿逐个输出。链内每个ADC首先输出数据MSB,回读N SDI和CNV为低电平时,SDO变为低电平。将SCK置为高 个ADC需要16 × N + 1个时钟。虽然上升沿可以用于捕捉数 电平时,CNV上的上升沿启动转换,选择链模式,并启用 据,但使用SCK下降沿的数字主机能实现更快的读取速 繁忙指示功能。此模式下,CNV在转换阶段和随后的数据 率,从而在链中容纳更多AD7981器件,只要数字主机具有 合理的保持时间。 CONVERT SDI AD7981 CNV SDO CNV AD7981 SDI SDO DIGITAL HOST AD7981 SDI A B C SCK SCK SCK SDO DATA IN IRQ 12479-025 CNV CLK 图40. 链模式(有繁忙指示)连接图 tCYC CNV = SDIA ACQUISITION tCONV tACQ CONVERSION ACQUISITION tSCK tSSCKCNV 1 tHSCKCNV 2 3 4 15 16 tSSDISCK SDOA = SDIB DA15 DA14 DB15 DB14 DC15 DC14 DA13 18 19 31 32 33 34 35 tSCKL tHSDISCK tEN 17 DA1 DA 0 DB13 DB 1 DB0 DA15 DA14 DA1 DA0 DC13 DC1 DC0 DB15 DB14 D B1 D B0 tDSDOSDI SDOC 49 tDSDOSDI tDSDO tDSDOSDI 48 tDSDOSDI tHSDO SDOB = SDIC 47 tDSDOSDI 图41. 链模式(有繁忙指示)串行接口时序 Rev. 0 | Page 22 of 25 DA15 DA14 D A1 D A0 12479-026 SCK tSCKH AD7981 应用信息 越来越多的行业需要能够在175°C甚至更高温度下可靠工 而另一些则可能有声频范围甚至更高频率的信息。AD7981 作的低功耗电子设备。针对此类应用,AD7981支持高温下 非常适合对具有不同带宽要求的传感器数据进行采样,同 的精密模拟信号处理(从传感器到处理器)。 时能够保持高电源效率和高精度。AD7981的尺寸很小,即 使在空间受限的布局中(例如,井下钻探工具使用的电路板 图42所示为数据采集仪器的简化信号链。 普遍非常窄),也能轻松容纳多个通道。此外,灵活的数字 在井下钻探、航空电子和其它极端温度环境应用中,需要 接口在要求更高的应用中支持同步采样,而在引脚数较少 对来自各种传感器的信号进行采样,以便收集有关周围地 的系统中也支持简单的菊花链回读。 质构造的信息。此类传感器可以是电极、线圈、压电元件 若要获得可用高温产品的完整选型表,请参考以下网站上 或其它形式的传感器。加速度计和陀螺仪提供有关倾斜、 的高温产品列表和认证数据:www.analog.com/hightemp。 振动、旋转速率的信息。其中一些传感器的带宽非常低, ADR225 REFERENCE POWER MANAGEMENT COMMUNICATION TO SURFACE SENSOR SIGNALS ACOUSTIC, TEMPERATURE, RESISTIVITY, PRESSURE AD8634 AD7981 ADC AMP SENSORS AD8229 INST AMP AD8634 AD7981 ADC AMP PROCESSOR INERTIAL SENSORS INCLINATION, VIBRATION, ROTATION RATE ADXL206 ACCELEROMETER COMMUNICATIONS INTERFACE AD8634 AD7981 ADC AMP GYROSCOPE AMP AD7981 ADC 图42. 数据采集系统简化信号链 Rev. 0 | Page 23 of 25 MEMORY 12479-142 AD8634 ADXRS645 AD7981 印刷电路板(PCB)布局 AD7981所在的PCB应采用模拟部分与数字部分分离设计, AD7981 并限制在电路板的一定区域内。AD7981的所有模拟信号位 于左侧,所有数字信号位于右侧,这种引脚排列可以简化 设计。 避免在器件下方布设数字线路,否则会将噪声耦合至芯片 管芯,除非在AD7981下方铺一个接地层用作屏蔽。诸如 CNV或时钟之类的快速开关信号不得靠近模拟信号路径。 避免数字信号与模拟信号交叠。 用接地层。如果分割接地层,接地层应在AD7981器件下方 连接。 12479-028 至少使用一个接地层。数字和模拟部分可以共用或分割使 图43. AD7981的PCB布局布线示例(顶层) AD7981的基准电压输入REF具有动态输入阻抗,必须进行 去耦,并使寄生电感最小。必须将基准电压源的去耦陶瓷 电容靠近(理想情况是正对)REF和GND引脚放置,并用较 宽的低阻抗走线进行连接。 AD7981的电源VDD和VIO应通过陶瓷电容去耦,其值通常 为100 nF,靠近AD7981放置,并用短而宽的走线连接,以提 供低阻抗路径并减小电源线路上的毛刺噪声影响。 12479-027 图43和图44是遵循这些规则的布局布线示例。 图44. AD7981的PCB布局布线示例(底层) Rev. 0 | Page 24 of 25 AD7981 外形尺寸 3.10 3.00 2.90 3.10 3.00 2.90 10 5.15 4.90 4.65 6 1 5 PIN 1 IDENTIFIER 0.50 BSC 0.95 0.85 0.75 15° MAX 1.10 MAX 0.30 0.15 6° 0° 0.23 0.13 0.70 0.55 0.40 COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA 091709-A 0.15 0.05 COPLANARITY 0.10 图45. 10引脚超小型封装[MSOP] (RM-10) 图示尺寸单位:mm 订购指南 型号1 AD7981HRMZ 1 积分非线性(INL) ±2.0 LSB 温度范围 −55°C至+175°C 订购数量 50 封装描述 10引脚超小型封装[MSOP] Z = 符合RoHS标准的器件。 ©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. D12479sc-0-10/14(0) Rev. 0 | Page 25 of 25 封装选项 标识 RM-10 C7C