中文数据手册

8通道LNA/VGA/AAF/
ADC与交叉点开关
AD9273
产品特性
LNA
VGA
AAF
LNA
VGA
AAF
LNA
VGA
AAF
LNA
VGA
AAF
LNA
VGA
AAF
LNA
VGA
AAF
DRVDD
DOUTA+
DOUTA–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTB+
DOUTB–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTC+
DOUTC–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTD+
DOUTD–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTE+
DOUTE–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTF+
DOUTF–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTG+
DOUTG–
12-BIT
ADC
SERIAL
LVDS
DOUTH+
DOUTH–
REFERENCE
VREF
RBIAS
SWITCH
ARRAY
FCO+
FCO–
DCO+
DCO–
07030-001
AAF
LOSW-H
LO-H
LI-H
LG-H
PDWN
STBY
VGA
SERIAL
LVDS
DATA
RATE
MULTIPLIER
LOSW-G
LO-G
LI-G
LG-G
LNA
12-BIT
ADC
CLK+
CLK–
LOSW-F
LO-F
LI-F
LG-F
AAF
SDIO
LOSW-E
LO-E
LI-E
LG-E
VGA
SERIAL
PORT
INTERFACE
LOSW-D
LO-D
LI-D
LG-D
LNA
CSB
SCLK
LOSW-C
LO-C
LI-C
LG-C
AVDD2
AVDD1
LOSW-B
LO-B
LI-B
LG-B
AD9273
GAIN–
医疗成像/超声
汽车雷达
LOSW-A
LO-A
LI-A
LG-A
GAIN+
应用
功能框图
CWD[7:0]+
AND
CWD[7:0]–
8通道LNA、VGA、AAF和ADC
低噪声前置放大器(LNA)
折合到输入端的噪声电压 = 1.26 nV/√Hz(增益 = 21.3 dB,
5 MHz,典型值)
SPI可编程增益 = 15.6 dB/17.9 dB/21.3 dB
单端输入;VIN最大值 = 733 mV p-p/ 550 mV p-p/367 mV p-p
双模有源输入阻抗匹配
带宽(BW):>100 MHz
满量程(FS)输出= 4.4 V p-p差分电压
可变增益放大器(VGA)
衰减器范围 = −42 dB至0 dB
SPI可编程PGA增益 = 21 dB/24 dB/27 dB/30 dB
线性dB增益控制
抗混叠滤波器(AAF)
可编程二阶低通滤波器(LPF):8 MHz至18 MHz
可编程高通滤波器(HPF)
模数转换器(ADC)
10 MSPS至50 MSPS时为12位
SNR = 70 dB
SFDR = 75 dB
串行LVDS(ANSI-644,IEEE 1596.3缩小范围链路)
数据时钟输出和帧时钟输出
包括一个8 × 8差分交叉点开关,以支持连续波(CW)多普勒模式
低功耗,在12位/40 MSPS (TGC)时,每通道功耗为109 mW
连续波多普勒模式下,每通道功耗为70 mW
灵活的省电模式
过载恢复时间:<10 ns
可从低功耗待机模式快速恢复:<2 μs
100引脚TQFP和144引脚BGA封装
图1.
概述
AD9273针对低成本、低功耗、小尺寸及易于使用的应用而
设计。它集成了带有可变增益放大器(VGA)的八通道低噪
声放大器(LNA)、抗混叠滤波器(AAF)和12位、10 MSPS至
50 MSPS模数转换器(ADC)。
每个通道均具有42 dB的可变增益范围、完全差分信号路径、
有源输入前置放大器终端、最大52 dB的增益以及转换速率
高达50 MSPS的ADC。通道专门针对动态范围与低功耗而优
LNA具有单端转差分增益,可以通过SPI进行选择。增
益为21.3 dB时,LNA折合到输入端的噪声电压典型值为
1.26 nV/√Hz;在典型增益下,整个通道折合到输入端的噪
声为1.42 nV/√Hz。假设噪声带宽为15 MHz且LNA增益为
21.3 dB,则输入信噪比(SNR)约为91 dB。在连续波多普勒模
式下,LNA输出驱动一个跨导放大器,该放大器通过一个
8 × 8差分交叉点开关进行切换。该开关可通过SPI进行设置。
化,适合要求小封装尺寸的应用。
Rev. B
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的最新英文版数据手册。
AD9273
目录
产品特性 ............................................................................................1
工作原理 ..........................................................................................21
应用.....................................................................................................1
超声 .............................................................................................21
概述.....................................................................................................1
通道概述.....................................................................................22
功能框图 ............................................................................................1
输入过驱.....................................................................................25
修订历史 ............................................................................................2
CW多普勒操作 .........................................................................25
产品特色 ............................................................................................3
TGC操作.....................................................................................27
技术规格 ............................................................................................4
ADC .............................................................................................31
交流规格.......................................................................................4
时钟输入考虑 ............................................................................31
数字规格.......................................................................................8
串行端口接口(SPI) ........................................................................38
开关规格.......................................................................................9
硬件接口.....................................................................................38
ADC时序图 .....................................................................................10
存储器映射......................................................................................40
绝对最大额定值.............................................................................11
读取存储器映射表 ...................................................................40
热阻 .............................................................................................11
保留位置.....................................................................................40
ESD警告......................................................................................11
默认值 .........................................................................................40
引脚配置和功能描述 ....................................................................12
逻辑电平.....................................................................................40
典型性能参数 .................................................................................15
外形尺寸 ..........................................................................................44
等效电路 ..........................................................................................19
订购指南.....................................................................................45
修订历史
2009年7月—修订版A至修订版B
更改“超声”部分..............................................................................21
增加BGA封装 ............................................................................ 通篇
更改“低噪声放大器(LNA)”部分 ................................................22
更改特性和概述部分 ......................................................................1
更改“有源阻抗匹配”部分和图40 ...............................................23
更改“产品特色”部分.......................................................................3
更改“LNA噪声”部分 .....................................................................24
更改表1中的全通道(TGC)特性参数 ...........................................4
更改“输入过载保护”部分和图44 ...............................................25
更改表1中的增益控制接口参数和CW多普勒模式参数 ........6
更改图48 ..........................................................................................28
更改唤醒时间(待机)、GAIN+ = 0.8 V参数 ...............................9
更改图49和图50 .............................................................................29
更改图2和图3 .................................................................................10
更改“时钟输入考虑”部分和图56至图59 ..................................31
更改表4 ............................................................................................11
更改“数字输出和时序”部分........................................................33
增加图5;重新排序 ......................................................................12
更改“CSB引脚”部分 ......................................................................36
更改表6 ............................................................................................13
更改“读取存储器映射表”部分 ...................................................40
更改图34和图35 .............................................................................20
更新“外形尺寸”..............................................................................44
更改“订购指南”..............................................................................45
2009年4月—版本A:初始版
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AD9273
AD9273要求采用LVPECL/CMOS/LVDS兼容型采样速率时
AD9273采用先进的CMOS工艺制造,提供16 mm × 16 mm、
钟信号,以便充分发挥其工作性能。无需外部基准电压源
符合RoHS标准的100引脚TQFP封装或144引脚BGA封装。
或驱动器件即可满足许多应用需求。
额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。
该ADC会自动倍乘采样速率时钟,以便产生合适的LVDS
产品特色
串行数据速率。它提供一个数据时钟(DCO±)用于在输出
1. 小尺寸。一个小型封装中集成8个通道,节省空间。完
端捕获数据,以及一个帧时钟(FCO±)触发器用于发送新输
整的TGC路径、ADC和交叉点开关集成在100引脚、
出字节信号。
16 mm × 16 mm TQFP封装或144引脚BGA封装内。
各通道可单独进入掉电模式,从而延长便携式应用的电池
2. 低功耗:每通道109 mW (40 MSPS)。
使用时间。利用待机模式选项可以快速上电,以便开机重
3. 集成式交叉点开关。此开关允许多个多通道配置选项使
启。以CW多普勒模式工作时,VGA、AAF和ADC均进入
省电模式。时间增益控制(TGC)路径的功耗与可选速度级
4. 易 于 使 用 。 数 据 时 钟 输 出 (DCO±)的 工 作 频 率 高 达
300 MHz,支持双倍数据速率(DDR)操作。
成正比。
ADC内置多种功能特性,例如可编程时钟、数据对准、生
成可编程数字测试码等,可使器件的灵活性达到最佳、系
统成本降至最低。数字测试码包括内置的固定码和伪随机
码,以及通过串行端口接口输入的用户自定义测试码。
能CW多普勒模式。
5. 使用灵活。串行端口接口(SPI)控制提供丰富灵活的特
性,可满足各种特定系统的需求。
6. 集成二阶抗混叠滤波器。该滤波器位于VGA和ADC之
间,可编程范围为8 MHz至18 MHz。
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AD9273
技术规格
交流规格
除非另有说明,AVDD1 = 1.8 V,AVDD2 = 3.0 V,DRVDD = 1.8 V,1.0 V内部ADC基准电压,fIN = 5 MHz,RS = 50 Ω,
LNA增益 = 21.3 dB,LNA偏置 = 中高(默认),PGA增益 = 24 dB,GAIN− = 0.8 V,AAF LPF截止频率 = fSAMPLE/3(默认),
HPF = LPF截止频率/20.7(默认),全温度范围,ANSI-644 LVDS模式。
表1.
参数1
低噪声放大器参数
增益
输入电压范围
输入共模
输入电阻
输入电容
−3 dB带宽
折合到输入端
电压噪声
输入电流噪声
输入1 dB压缩点
噪声系数
匹配有源终端
终端开路
全通道(TGC)特征
AAF低通滤波器
截止频率
条件
单端输入至
差分输出
单端输入至
单端输出
LNA增益 =
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB,
LNA输出
限制为
4.4 V p-p
差分输出
RFB = 250 Ω
RFB = 500 Ω
RFB = ∞
LI-x
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB,
RS = 0 Ω,
RFB = ∞
RFB = ∞
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB,
GAIN+ = 0 V
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB
RS = 50 Ω,
RFB = 200 Ω/
250 Ω/350 Ω
RFB = ∞
范围内,−3 dB,
可编程
范围外,3
−3 dB,
可编程,
>>AAF带宽容差
AD9273-25
最小值 典型值
AD9273-40
最大值 最小值 典型值
AD9273-50
最大值 最小值 典型值
15.6/17.9/21.3
15.6/17.9/21.3
15.6/17.9/21.3
dB
9.6/11.9/15.3
9.6/11.9/15.3
9.6/11.9/15.3
dB
733/550/367
733/550/367
733/550/367
mV p-p
SE 2
0.9
50
100
15
22
70
1.6/1.42/1.26
0.9
50
100
15
22
70
1.6/1.42/1.26
0.9
50
100
15
22
70
1.6/1.42/1.26
V
Ω
Ω
kΩ
pF
MHz
nV/√Hz
1
1.0/0.8/0.5
1
1.0/0.8/0.5
1
1.0/0.8/0.5
pA/√Hz
mV p-p
5.8/5.1/4.3
5.8/5.1/4.3
5.8/5.1/4.3
dB
6.3/5.3/4.4
6.3/5.3/4.4
6.3/5.3/4.4
dB
8至18
8 至18
8至18
MHz
5至8,18至35
5至8,18至35
5至8,18至35
MHz
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最大值
单位
AD9273
参数1
AAF带宽容差
群延迟偏差
折合到输入端
电压噪声
噪声系数
匹配有源终端
终端开路
相关噪声比
输出失调
信噪比(SNR)
谐波失真
二次谐波
三次谐波
双音IMD3
(2 × F1 − F2)
失真
通道间串扰
通道间延迟偏差
PGA增益
条件
范围内
f = 1 MHz至
18 MHz,
GAIN+ = 0 V至
1.6 V
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB,
RFB = ∞
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB
RS = 50 Ω,
RFB = 200 Ω/
250 Ω/350 Ω
RFB = ∞
无信号,
相关/非相关
AD9273-25
最小值 典型值
±10
±2
最大值
AD9273-40
最小值 典型值
最大值
±10
±2
AD9273-50
最小值 典型值
±10
±2
最大值
单位
%
ns
1.94/1.64/1.38
1.94/1.64/1.38
1.94/1.64/1.38
nV/√Hz
10.3/8.7/6.8
10.3/8.6/6.7
10.3/8.6/6.7
dB
7.1/6.0/4.8
−30
7.1/5.9/4.8
−30
7.1/5.9/4.8
−30
dB
dB
fIN = 5 MHz at
−10 dBFS,
GAIN+ = 0 V
fIN = 5 MHz at
−1 dBFS,
GAIN+ = 1.6 V
−35
65.5
64
63.5
LSB
dBFS
58.5
57
56.5
dBFS
fIN = 5 MHz at
−10 dBFS,
GAIN+ = 0 V
fIN = 5 MHz at
−1 dBFS,
GAIN+ = 1.6 V
fIN = 5 MHz at
−10 dBFS,
GAIN+ = 0 V
fIN = 5 MHz at
−1 dBFS,
GAIN+ = 1.6 V
fIN1 = 5.0 MHz at
−1 dBFS,
fIN2 = 5.01 MHz
at −21 dBFS,
GAIN+ = 1.6 V,
LNA增益 =
21.3 dB
fIN1 = 5.0 MHz at
−1 dBFS
超量程条件4
−55
−52
−52
dBc
−67
−62
−58
dBc
−56
−50
−47
dBc
−61
−56
−55
dBc
−75
−75
−75
dBc
−70
−70
−70
dB
TGC完整路径,
fIN = 5 MHz,
GAIN+ = 0 V to
1.6 V
差分输入至
差分输出
+35
−35
+35
−35
+35
−65
−65
−65
dB
0.3
0.3
0.3
度
21/24/27/30
21/24/27/30
21/24/27/30
dB
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AD9273
参数1
增益精度
增益法则
一致性误差
线性增益误差
通道间匹配
条件
25°C
0 V < GAIN+
< 0.16 V
0.16 V < GAIN+
< 1.44 V
1.44 V < GAIN+
< 1.6 V
GAIN+ = 0.8 V,
针对理想
AAF损耗进行
规格化处理
0.16 V < GAIN+
< 1.44 V
增益控制接口
正常工作范围
增益范围
比例因子
响应时间
Gain+阻抗
Gain−阻抗
CW多普勒模式
跨导
输出电平范围
折合到输入端
电压噪声
折合到输入端
动态范围
双音IMD3
(2 × F1 − F2)
失真
输出直流偏置
最大输出摆幅
电源
AVDD1
AVDD2
DRVDD
IAVDD1
AD9273-25
最小值 典型值
−1.6
−1.6
−2.5
−1.6
+1.6
1.5
+1.6
−1.6
−1.7
+1.6
0
+1.7
−1.7
+1.7
0
dB
dB
0.1
1.6
单位
dB
−2.5
0.1
1.6
最大值
dB
dB
1.6
V
42
42
42
dB
28
750
10
70
28
750
10
70
28
750
10
70
dB/V
ns
MΩ
kΩ
5.4/7.3/10.9
5.4/7.3/10.9
5.4/7.3/10.9
mA/V
1.5
1.7
2.7
1.7
AD9273-50
最小值 典型值
−2.5
0.1
42 dB变化
单端
单端
最大值
1.5
+1.6
0
全通道模式
开启4通道的
CW多普勒模式
AD9273-40
最小值 典型值
1.5
GAIN+ =
0 V至1.6 V
差分,
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB
差分,
CW多普勒
输出引脚
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB,
RS = 0 Ω,
RFB = ∞,
RL = 675 Ω
LNA增益=
15.6 dB/
17.9 dB/
21.3 dB,
RS = 0 Ω,
RFB = ∞
fIN1 = 5.0 MHz at
−1 dBFS,FS为
LNA输入端f IN2 =
5.01 MHz at
−21 dBFS,FS为
LNA输入),LNA
增益 = 21.3 dB
单端,每通道
单端,每通道
最大值
3.6
1.5
3.6
1.5
3.6
V
2.6/2.1/1.6
2.6/2.1/1.6
2.6/2.1/1.6
nV/√Hz
160/159/158
160/159/158
160/159/158
dBFS/√Hz
−70
−70
−70
dBc
2.4
±2
2.4
±2
2.4
±2
mA
mA p-p
1.8
3.0
1.8
158
32
1.9
3.6
1.9
1.7
2.7
1.7
1.8
3.0
1.8
186
32
Rev. B | Page 6 of 48
1.9
3.6
1.9
1.7
2.7
1.7
1.8
3.0
1.8
223
32
1.9
3.6
1.9
V
V
V
mA
mA
AD9273
参数1
IAVDD2
IDRVDD
总功耗
条件
全通道模式
mode
开启4通道的
CW多普勒模式
包括输出
驱动器,
全通道模式,
无信号
开启4通道的
CW多普勒模式
输入电阻
最大值
70
47
819
AD9273-40
最小值 典型值
150
VREF = 1 V
1.0 mA时
VREF = 1 V
最大值
70
940
275
49
873
AD9273-50
最小值 典型值
150
最大值
70
996
275
5
148
关断功耗
待机功耗
电源抑制比(PSRR)
ADC分辨率
ADC基准电压
输出电压误差
负载调整率
AD9273-25
最小值 典型值
150
50
943
mA
1072
275
5
158
单位
mA
mA
mW
mW
1.6
1.6
1.6
mW
mW
mV/V
12
12
12
位
±20
5
170
2
2
±20
2
mV
mV
6
6
6
kΩ
1
如需了解完整的定义以及这些测试如何完成,请参阅应用笔记AN-835:“了解高速ADC测试和评估”。
SE = 单端。
3
AAF设置 < 5 MHz即超出范围,不支持。
4
超量程条件规定为超出满量程输入范围6 dB。
2
Rev. B | Page 7 of 48
±20
AD9273
数字规格
除非另有说明,AVDD1 = 1.8 V,AVDD2 = 3.0 V,DRVDD = 1.8 V,1.0 V内部ADC基准电压,fIN = 5 MHz,整个温度范围。
表2.
参数1
时钟输入(CLK+、CLK−)
逻辑兼容
差分输入电压2
输入共模电压
输入电阻(差分)
输入电容
逻辑输入(PDWN、STBY、SCLK)
逻辑1电压
逻辑0电压
输入电阻
输入电容
逻辑输入(CSB)
逻辑1电压
逻辑0电压
输入电阻
输入电容
逻辑输入(SDIO)
逻辑1电压
逻辑0电压
输入电阻
输入电容
逻辑输出(SDIO)3
逻辑1电压(IOH = 800 μA)
逻辑0电压(IOL = 50 μA)
数字输出(DOUTx+、DOUTx−),ANSI-644模式1
逻辑兼容
差分输出电压(VOD)
输出失调电压(VOS)
输出编码(默认)
数字输出(DOUTx+、DOUTx−),
低功耗,简化信号选项1
逻辑兼容
差分输出电压(VOD)
输出失调电压(VOS)
输出编码(默认)
温度
最小值
全
全
25°C
25°C
250
全
全
25°C
25°C
1.2
全
全
25°C
25°C
1.2
全
全
25°C
25°C
1.2
0
典型值
最大值
单位
CMOS/LVDS/LVPECL
mV p-p
V
kΩ
pF
1.2
20
1.5
3.6
0.3
V
V
kΩ
pF
3.6
0.3
V
V
kΩ
pF
DRVDD + 0.3
0.3
V
V
kΩ
pF
30
0.5
70
0.5
30
2
1.79
全
全
0.05
V
V
454
1.375
mV
V
250
1.30
mV
V
LVDS
全
全
247
1.125
偏移二进制
LVDS
全
全
150
1.10
偏移二进制
1
如需了解完整的定义以及这些测试如何完成,请参阅应用笔记AN-835:“了解高速ADC测试和评估”。
仅针对LVDS和LVPECL。
3
针对共用同一连接的13个SDIO引脚。
2
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AD9273
开关规格
除非另有说明,AVDD1 = 1.8 V,AVDD2 = 3.0 V,DRVDD = 1.8 V,1.0 V内部ADC基准电压,fIN = 5 MHz,整个温度范围。
表3.
参数1
时钟2
时钟速率
时钟高电平脉冲宽度(tEH)
时钟低电平脉冲宽度(tEL)
输出参数2, 3
传播延迟(tPD)
上升时间(tR)(20%至80%)
下降时间(tF)(20%至80%)
FCO±传播延迟(tFCO)
DCO±传播延迟(tCPD)4
DCO±至数据延迟(tDATA)4
DCO±至FCO±延迟(tFRAME)4
数据至数据偏斜
(tDATA-MAX − tDATA-MIN)
唤醒时间(待机模式),GAIN+ = 0.8 V
唤醒时间(省电模式)
流水线延迟
孔径
孔径不确定(抖动)
温度
最小值
全
全
全
10
全
全
全
全
全
全
全
全
(tSAMPLE/2) + 1.5
典型值
最大值
单位
50
MSPS
ns
ns
(tSAMPLE/2) + 3.1
ns
ps
ps
ns
ns
ps
ps
ps
10
10
(tSAMPLE/2) + 2.3
300
300
(tSAMPLE/2) + 1.5
(tSAMPLE/24) − 300
(tSAMPLE/24) − 300
(tSAMPLE/2) + 2.3
tFCO + (tSAMPLE/24)
(tSAMPLE/24)
(tSAMPLE/24)
(tSAMPLE/2) + 3.1
(tSAMPLE/24) + 300
(tSAMPLE/24) + 300
±100
±350
25°C
25°C
全
<2
8
µs
ms
时钟周期
25°C
<1
ps rms
1
1
如需了解完整的定义以及这些测试如何完成,请参阅应用笔记AN-835:“了解高速ADC测试和评估”。
可通过SPI进行调整。
3
将器件焊接在FR-4材料上进行测量。
4
tSAMPLE/24基于位数的一半,因为延迟基于一半的占空比。
2
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AD9273
ADC时序图
N–1
AIN
N
tEH
CLK–
tEL
CLK+
tCPD
DCO–
DCO+
tFRAME
tFCO
FCO–
FCO+
tPD
MSB
N–8
D10
N–8
D9
N–8
D8
N–8
D7
N–8
D6
N–8
D5
N–8
D4
N–8
D3
N–8
D2
N–8
D1
N–8
D0
N–8
DOUTx+
MSB
N–7
D10
N–7
07030-002
tDATA
DOUTx–
图2. 12位数据串行流(默认)
N–1
AIN
N
tEH
CLK–
tEL
CLK+
tCPD
DCO–
DCO+
tFRAME
tFCO
FCO–
FCO+
tPD
tDATA
DOUTx–
D1
N–8
D2
N–8
D3
N–8
D4
N–8
D5
N–8
D6
N–8
D7
N–8
D8
N–8
D9
N–8
D10
N–8
D11
(MSB)
07030-004
D0
(LSB)
DOUTx+
图3. 12位数据串行流,LSB优先
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AD9273
绝对最大额定值
表4.
参数
电气
AVDD1
AVDD2
DRVDD
GND
AVDD2
AVDD2
AVDD1
数字输出
(DOUTx+, DOUTx−,
DCO+, DCO−,
FCO+, FCO−)
CLK+, CLK−, GAIN+,
GAIN−
LI-x, LO-x, LOSW-x
CWDx−, CWDx+
PDWN, STBY, SCLK, CSB
RBIAS, VREF, SDIO
环境
工作温度范围(环境)
存储温度范围(环境)
最高结温
引脚温度(焊接,10秒)
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损
相对于
额定值
GND
GND
GND
GND
AVDD1
DRVDD
DRVDD
GND
−0.3 V至+2.0 V
−0.3 V至+3.9 V
−0.3 V至+2.0 V
−0.3 V至+0.3 V
−2.0 V至+3.9 V
−2.0 V至+3.9 V
−2.0 V至+2.0 V
−0.3 V至+2.0 V
GND
−0.3 V至+3.9 V
LG-x
GND
GND
GND
−0.3 V至+2.0 V
−0.3 V至+3.9 V
−0.3 V至+3.9 V
−0.3 V至+2.0 V
坏。这只是额定最值,不表示在这些条件下或者在任何其
它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下,器件能
够正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响器
件的可靠性。
热阻
表5.
气流速度(m/s)
0.0
1.0
2.5
1
θJA1
20.3
14.4
12.9
θJB
N/A
7.6
N/A
θJC
N/A
4.7
N/A
单位
°C/W
°C/W
°C/W
θJA的测试条件为有实接地层的四层PCB(仿真)。裸露焊盘焊接到PCB。
ESD警告
−40°C至+85°C
−65°C至+150°C
150°C
300°C
Rev. B | Page 11 of 48
ESD(静电放电)敏感器件。
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放
电。尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇
到高能量ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采
取适当的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功
能丧失。
AD9273
76 LOSW-D
77 LO-D
78 CWD0–
79 CWD0+
81 CWD1+
80 CWD1–
82 CWD2–
84 CWD3–
83 CWD2+
86 AVDD2
85 CWD3+
87 GAIN–
88 GAIN+
89 RBIAS
91 CWD4–
90 VREF
92 CWD4+
93 CWD5–
95 CWD6–
94 CWD5+
96 CWD6+
97 CWD7–
98 CWD7+
99 LO-E
100 LOSW-E
引脚配置和功能描述
PIN 1
INDICATOR
LI-E 1
75
LI-D
74
LG-D
AVDD2 3
73
AVDD2
AVDD1 4
72
AVDD1
71
LO-C
70
LOSW-C
69
LI-C
68
LG-C
67
AVDD2
AVDD1 10
66
AVDD1
LO-G 11
65
LO-B
LOSW-G 12
64
LOSW-B
LI-G 13
63
LI-B
LG-G 14
62
LG-B
AVDD2 15
61
AVDD2
AVDD1 16
60
AVDD1
LO-H 17
59
LO-A
LOSW-H 18
58
LOSW-A
LI-H 19
57
LI-A
LG-H 20
56
LG-A
AVDD2 21
55
AVDD2
AVDD1 22
54
AVDD1
CLK– 23
53
CSB
CLK+ 24
52
SDIO
AVDD1 25
51
SCLK
LG-E 2
EXPOSED PADDLE, PIN 0
(BOTTOM OF PACKAGE)
LO-F 5
LOSW-F 6
LI-F 7
AD9273
LG-F 8
图4. TQFP引脚配置
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
图5. BGA引脚配置
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07030-300
M
TOP VIEW
(Not to Scale)
AVDD1 50
PDWN 49
STBY 48
07030-005
NOTES
1. THE EXPOSED PAD SHOULD BE TIED TO A QUIET ANALOG GROUND.
1
DRVDD 47
DOUTA+ 46
DOUTA– 45
DOUTB+ 44
DOUTB– 43
DOUTC+ 42
DOUTC– 41
DOUTD+ 40
DOUTD– 39
FCO– 37
DCO+ 36
DCO– 35
DOUTE– 33
DOUTE+ 34
DOUTF+ 32
DOUTF– 31
DOUTG+ 30
DOUTG– 29
DOUTH+ 28
DRVDD 26
DOUTH– 27
AVDD2 9
FCO+ 38
TOP VIEW
(Not to Scale)
AD9273
表6. 引脚功能描述
引脚编号
BGA
N/A
B5, B6, B8, C5,
C6, C7, C8, D5,
D6, D7, D8, E1,
E5, E6, E7, E8,
E12, F2, F4, F6,
F7, F9, F11, G1,
G3, G5, G6, G7,
G8, G10, G12,
H2, H3, H4, H5,
H6, H7, H8, H9,
H10, H11, J2,
K1, K2, M1, M12
4, 10, 16, 22,
F1, F3, F5, F8,
25, 50, 54, 60,
F10, F12, G2,
66, 72
G4, G9, G11
3, 9, 15, 21, 55,
B7, E2, E3, E4,
61, 67, 73, 86
E9, E10, E11
26, 47
L1, L12
1
A1
2
B1
5
C2
6
D2
7
A2
8
B2
11
C3
12
D3
13
A3
14
B3
17
C4
18
D4
19
A4
20
B4
23
H1
24
J1
27
M2
28
L2
29
M3
30
L3
31
M4
32
L4
33
M5
34
L5
35
M6
36
L6
37
M7
38
L7
39
M8
40
L8
41
M9
42
L9
43
M10
44
L10
TQFP
0
N/A
名称
GND
GND
说明
地(裸露焊盘应与低噪声模拟地相连)
地
AVDD1
1.8 V模拟电源
AVDD2
3.0 V模拟电源
DRVDD
LI-E
LG-E
LO-F
LOSW-F
LI-F
LG-F
LO-G
LOSW-G
LI-G
LG-G
LO-H
LOSW-H
LI-H
LG-H
CLK−
CLK+
DOUTH−
DOUTH+
DOUTG−
DOUTG+
DOUTF−
DOUTF+
DOUTE−
DOUTE+
DCO−
DCO+
FCO−
FCO+
DOUTD−
DOUTD+
DOUTC−
DOUTC+
DOUTB−
DOUTB+
1.8 V数字输出驱动器电源
E通道LNA模拟输入
E通道LNA接地
F通道LNA模拟反相输出
F通道LNA模拟开关输出
F通道LNA模拟输入
F通道LNA接地
G通道LNA模拟反相输出
G通道LNA模拟开关输出
G通道LNA模拟输入
G通道LNA接地
H通道LNA模拟反相输出
H通道LNA模拟开关输出
H通道LNA模拟输入
H通道LNA接地
时钟输入(−)
时钟输入(+)
ADC H数字输出(−)
ADC H数字输出(+)
ADC G数字输出(−)
ADC G数字输出(+)
ADC F数字输出(−)
ADC F数字输出(+)
ADC E数字输出(−)
ADC E数字输出(+)
数字时钟输出(–)
数字时钟输出(+)
帧时钟数字输出(−)
帧时钟数字输出(+)
ADC D数字输出(−)
ADC D数字输出(+)
ADC C数字输出(−)
ADC C数字输出(+)
ADC B数字输出(−)
ADC B数字输出(+)
Rev. B | Page 13 of 48
AD9273
TQFP
45
46
48
49
51
52
53
56
57
58
59
62
63
64
65
68
69
70
71
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
引脚编号
BGA
M11
L11
K11
J11
K12
J12
H12
B9
A9
D9
C9
B10
A10
D10
C10
B11
A11
D11
C11
B12
A12
D12
C12
K10
J10
K9
J9
K8
J8
K7
J7
A8
A7
A6
A5
K6
J6
K5
J5
K4
J4
K3
J3
C1
D1
名称
DOUTA−
DOUTA+
STBY
PDWN
SCLK
SDIO
CSB
LG-A
LI-A
LOSW-A
LO-A
LG-B
LI-B
LOSW-B
LO-B
LG-C
LI-C
LOSW-C
LO-C
LG-D
LI-D
LOSW-D
LO-D
CWD0−
CWD0+
CWD1−
CWD1+
CWD2−
CWD2+
CWD3−
CWD3+
GAIN−
GAIN+
RBIAS
VREF
CWD4−
CWD4+
CWD5−
CWD5+
CWD6−
CWD6+
CWD7−
CWD7+
LO-E
LOSW-E
说明
ADC A数字输出(−)
ADC A数字输出(+)
待机关断电源
完全关断
串行时钟
串行数据输入/输出
片选信号
A通道LNA接地
A通道LNA模拟输入
A通道LNA模拟开关输出
A通道LNA模拟反相输出
B通道LNA接地
B通道LNA模拟输入
B通道LNA模拟开关输出
B通道LNA模拟反相输出
C通道LNA接地
C通道LNA模拟输入
C通道LNA模拟开关输出
C通道LNA模拟反相输出
D通道LNA接地
D通道LNA模拟输入
D通道LNA模拟开关输出
D通道LNA模拟反相输出
CW多普勒输出(-),用于通道0
CW多普勒输出(+),用于通道0
CW多普勒输出(-),用于通道1
CW多普勒输出(+),用于通道1
CW多普勒输出(-),用于通道2
CW多普勒输出(+),用于通道2
CW多普勒输出(-),用于通道3
CW多普勒输出(+),用于通道3
增益控制电压输入(-)
增益控制电压输入(+)
用于设置ADC内核偏置电流的外部电阻
基准电压输入/输出
CW多普勒输出(-),用于通道4
CW多普勒输出(+),用于通道4
CW多普勒输出(-),用于通道5
CW多普勒输出(+),用于通道5
CW多普勒输出(-),用于通道6
CW多普勒输出(+),用于通道6
CW多普勒输出(-),用于通道7
CW多普勒输出(+),用于通道7
E通道LNA模拟反相输出
E通道LNA模拟开关输出
Rev. B | Page 14 of 48
AD9273
典型性能参数
fSAMPLE = 40 MSPS,fIN = 5 MHz,RS = 50 Ω,LNA增益 = 21.3 dB,LNA偏置 = 中高,PGA增益 = 24 dB,AAF LPF截止频率
= fSAMPLE/3,HPF = LPF截止频率/20.7(默认),GAIN− = 0.8 V.
14
1.5
12
PERCENTAGE OF UNITS (%)
2.0
0.5
–40°C
+25°C
0
+85°C
–0.5
–1.0
8
6
4
2
–1.5
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
GAIN+ (V)
1.2
1.4
1.6
0
–1.0
–0.9
–0.8
–0.7
–0.6
–0.5
–0.4
–0.3
–0.2
–0.1
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0
07030-114
–2.0
10
GAIN ERROR (dB)
图6. 三种温度下增益误差与GAIN+的关系
07030-186
GAIN ERROR (dB)
1.0
图9. 增益误差直方图,GAIN+ = 1.44 V
20
25
16
PERCENTAGE OF UNITS (%)
PERCENTAGE OF UNITS (%)
18
14
12
10
8
6
4
20
15
10
5
GAIN ERROR (dB)
0
07030-184
–1.0
–0.9
–0.8
–0.7
–0.6
–0.5
–0.4
–0.3
–0.2
–0.1
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0
–1.25 –1.00 –0.75 –0.50 –0.25
0
0.25 0.50 0.75 1.00 1.25
CHANNEL-TO-CHANNEL GAIN MATCHING (dB)
图7. 增益误差直方图,GAIN+ = 0.16 V
07030-180
2
图10. 增益匹配直方图,GAIN+ = 0.3 V
25
14
PERCENTAGE OF UNITS (%)
10
8
6
4
20
15
10
5
2
–1.25 –1.00 –0.75 –0.50 –0.25
07030-185
GAIN ERROR (dB)
0
0.25 0.50 0.75 1.00 1.25
CHANNEL-TO-CHANNEL GAIN MATCHING (dB)
图11. 增益匹配直方图,GAIN+ = 1.3 V
图8. 增益误差直方图,GAIN+ = 0.8 V
Rev. B | Page 15 of 48
07030-181
0
0
–1.0
–0.9
–0.8
–0.7
–0.6
–0.5
–0.4
–0.3
–0.2
–0.1
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
PERCENTAGE OF UNITS (%)
12
AD9273
–128
450k
–129
OUTPUT-REFERRED NOISE (dBFS/Hz)
500k
350k
300k
250k
200k
150k
100k
50k
–130
LNA GAIN = 12×
–131
–132
LNA GAIN = 8×
–133
–134
–135
–136
–137
LNA GAIN = 6×
–138
–6 –5
–4
–3
–2
–1
0
1
CODES
2
3
4
5
6
7
–139
07030-115
0
–7
0
0.2
0.4
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
GAIN+ (V)
图12.折合到输出端的噪声柱状图,GAIN+ = 0.0 V
图15.短路,折合到输出端的噪声与GAIN+的关系
200k
65
180k
SNR
160k
60
140k
SNR/SINAD (dBFS)
NUMBER OF HITS
0.6
07030-117
NUMBER OF HITS
400k
120k
100k
80k
60k
40k
SINAD
55
50
45
–4 –3
–2
–1
0
1
CODES
2
3
4
5
6
7
40
07030-116
0
–7 –6 –5
图13.折合到输出端的噪声柱状图,GAIN+ = 1.6 V
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0 1.1
GAIN+ (V)
1.2
1.4
1.5
1.6
图16.信噪比/信噪失真比与 GAIN+的关系,AIN = -1.0 dBFS
3.0
0
–2
2.5
50MSPS
2.0
AMPLITUDE (dBFS)
–4
LNA GAIN = 15.6dB
LNA GAIN = 17.9dB
1.5
LNA GAIN = 21.3dB
1.0
40MSPS
–6
–8
–10
25MSPS
–12
–14
–16
0.5
1
2
3
4
5
6
7
FREQUENCY (MHz)
8
9
10
–20
0
5
10
15
FREQUENCY (MHz)
20
图17.抗混叠滤波器(AAF)通带响应,
LPF 截止频率 = 1 × (1/3) × fSAMPLE
图14. 短路,折合到输入的噪声与频率的关系,
PGA增益 = 30 dB,GAIN+ = 1.6 V
Rev. B | Page 16 of 48
25
07030-120
–18
0
07030-187
INPUT-REFERRED NOISE (nV/√Hz)
1.3
07030-118
20k
AD9273
100
GAIN+ = 1.6V
GAIN+ = 0.8V
GAIN+ = 0V
75
50
0
0
5
10
15
20
25
FREQUENCY (MHz)
30
35
40
07030-121
25
–20
–40
–60
–100
–120
–40
–25
–20
–15
–10
ADC OUTPUT LEVEL (dBFS)
–5
0
–20
–30
–40
–50
GAIN+ = 0.5V
–60
–70
–80
GAIN+ = 1.0V
GAIN+ = 1.6V
–90
0
2
4
6
8
10
12
INPUT FREQUENCY (MHz)
14
16
–20
–40
GAIN+ = 0V
–60
GAIN+ = 0.8V
–80
GAIN+ = 1.6V
–100
–120
–40
–35
–30
–25
–20
–15
–10
ADC OUTPUT LEVEL (dBFS)
–5
0
07030-125
THIRD-ORDER HARMONIC DISTORTION (dBFS)
–10
07030-122
SECOND-ORDER HARMONIC DISTORTION (dBFS)
–30
0
图19. 二次谐波失真与输入频率的关系,AIN = −1.0 dBFS
1.6
图22. 三次谐波失真与ADC输出电平的关系
0
0
–10
–10
fIN1 = fIN2 + 0.01MHz
AIN1 = –1dBFS, AIN2 = –21dBFS
–20
–20
–30
–40
IMD3 (dBFS)
–30
GAIN+ = 0.5V
GAIN+ = 1.6V
–50
–40
–50
–60
–60
5MHz
8MHz
–70
–70
–80
GAIN+ = 1.0V
0
2
4
6
8
10
12
INPUT FREQUENCY (MHz)
14
16
07030-123
THIRD-ORDER HARMONIC DISTORTION (dBFS)
–35
图21. 二次谐波失真与ADC输出电平的关系
0
–80
GAIN+ = 0.8V
–80
图18. 抗混叠滤波器(AAF)群延迟响应
–100
GAIN+ = 0V
GAIN+ = 1.6V
07030-126
GROUP DELAY (ns)
125
0
07030-124
SECOND-ORDER HARMONIC DISTORTION (dBFS)
150
图20. 三次谐波失真与输入频率的关系,AIN = −1.0 dBFS
–90
2.3MHz
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0 1.1 1.2
GAIN+ (V)
1.3
图23. IMD3与GAIN+的关系
Rev. B | Page 17 of 48
1.4
1.5
AD9273
0
fIN1 = 5.00MHz, fIN2 = 5.01MHz
FUND2 LEVEL = FUND1 LEVEL – 20dB
–20
–60
GAIN+ = 0V
GAIN+ = 0.8V
–80
–100
–120
–40
GAIN+ = 1.6V
–35
–30
–25
–20
–15
FUND1 LEVEL (dBFS)
–10
–5
0
07030-127
IMD3 (dBFS)
–40
图24. IMD3与基波1幅度(FUND1)电平的关系
Rev. B | Page 18 of 48
AD9273
等效电路
图25. 等效LNA输入电路
图28. 等效SDIO输入电路
图 26. 等效LNA输出电路
图29. 等效数字输出电路
图27. 等效时钟输入电路
图30. 等效SCLK、PDWN或STBY输入电路
Rev. B | Page 19 of 48
AD9273
图31. 等效RBIAS电路
图34. 等效GAIN+输入电路
图32. 等效CSB输入电路
图35. 等效GAIN−输入电路
图36. 等效CWDx±输出电路
图33. 等效VREF电路
Rev. B | Page 20 of 48
AD9273
工作原理
超声
对于低端和便携式超声设备而言,节省电力和低成本是两
AD9273主要应用于医用超声领域。图37所示为超声系统的
个重要考虑因素,AD9273的设计就能够满足这些要求。
简化功能框图。超声系统的重要功能是为生理信号衰减进
更多关于超声波系统的其他信息,请参考模拟对话,第36
行时间增益控制(TGC)补偿。因为超声信号的衰减与距离
卷,第3期,2002年5-7月“影响超声系统前端器件选择的考
(时间)呈指数关系,因此线性dB可变增益放大器为最佳解
量因素”以及模拟对话第41卷,第3期,2007年7月“AD9271-
决方案。
便携式超声设备的革命性解决方案”。
超声信号链的主要要求有超低噪声、有源输入匹配、快速
过载恢复、低功耗以及ADC差动驱动。由于超声设备使用
波束形成技术,要求大量二进制加权通道(例如,32至512
通道),所以在可能的最低噪声下实现最低功耗至关重要。
大多数现代设备使用数字波束形成技术。信号经TGC放大
器后立即转换至数字格式,然后完成数字波束形成。
12位50 MSPS采样ADC可同时满足通用型和高端系统的要求。
Tx HV AMPs
BEAM-FORMER
CENTRAL CONTROL
Tx BEAM FORMER
MULTICHANNELS
AD9273
HV
MUX/
DEMUX
T/R
SWITCHES
LNA
ADC
VGA
AAF
Rx BEAM FORMER
(B AND F MODES)
CW
BIDIRECTIONAL
CABLE
CW (ANALOG)
BEAM FORMER
AUDIO
OUTPUT
图37. 简化超声系统功能框图
Rev. B | Page 21 of 48
SPECTRAL
DOPPLER
PROCESSING
MODE
IMAGE AND
MOTION
PROCESSING
(B MODE)
COLOR
DOPPLER (PW)
PROCESSING
(F MODE)
DISPLAY
07030-077
TRANSDUCER
ARRAY
128, 256, ETC.,
ELEMENTS
AD9273
RFB1
LO-x
CFB R
FB2
LOSW-x
CWD[7:0]–
LI-x
ATTENUATOR
–42dB TO 0dB
LNA
CSH
POSTAMP
FILTER
PIPELINE
ADC
SERIAL
LVDS
LG-x
GAIN
INTERPOLATOR
GAIN+
15.6dB,
17.9dB,
21.3dB
21dB
24dB,
27dB,
30dB
DOUTx+
DOUTx–
AD9273
07030-071
CLG
GAIN–
TRANSDUCER
T/R
SWITCH C
S
CWD[7:0]+
SWITCH
ARRAY
gm
图38. 单通道的简化功能框图
通道概述
LNA支持最高4.4 V p-p差分输出电压,与1.5 V的共模电压
每个通道都包括TGC信号路径和CW多普勒信号路径。
正负偏移了±1.1 V。LNA差分增益可设定饱和前的最大输入信
LNA为两个信号路径提供用户可调的输入阻抗端接。CW
号。三个增益中的其中之一可通过SPI设置。增益设置为6、
多普勒路径包含一个跨导放大器和一个交叉点开关。TGC
8和12时,对应的满量程输入分别为733 mV p-p、550 mV p-p
路径包括差分X-AMP® VGA、抗混叠滤波器和ADC。图38
和367 mV p-p。过载保护可确保从大输入电压状态下快速恢
所示为带外部元件的简化功能框图。
复。因为输入端都容性耦合至电源电压一半左右的偏置电
信号路径为全差分路径,能够实现最大信号摆幅,并减少
压,所以无需与ESD保护交互,便可处理大的输入电压。
借助低值反馈电阻和输出级的电流驱动能力,LNA可以实
偶数阶失真;不过,LNA为单端信号源驱动。
现1.26 nV/√Hz的低折合到输入端噪声电压(增益为21.3 dB)。
低噪声放大器(LNA)
良好的噪声性能依赖于信号链始端的具有超低噪声的
LNA,可将随后的VGA噪声分配降至最低。在需要输入阻
抗匹配应用中,有源阻抗控制使噪声性能最佳。
电压发生器产生约0.9 V的直流输入偏置电压,将输出共模
电平集中在1.5 V(2分之一AVDD2)。电容CLG的值与输入耦
合电容CS的值相同,与LG-x引脚相连并接地。
VO+
单端增益,这对准确阻抗控制很关键。由于采用全差动拓
扑和负反馈,失真减至最低。低二次谐波失真在二次谐波
超声成像应用中尤其重要。差分信号使得每个输出端的摆
LNA的原理示意图见图39。LI-x容性耦合至源。片上偏置
CFB
所需功耗仅10 mA/通带(30 mW)。片上电阻匹配产生精确的
幅变小,从而进一步降低三阶失真。
建议
强烈建议通过LG-x引脚构成开尔文连接,连接至输入端或
探头接地。简单地将LG引脚在器件附近接地,会导致不同
RFB1
地的电位差通过LNA放大。通常会产生一个直流偏移电
RFB2
压,该电压值随不同通道和器件而异,具体取决于应用和
VO–
PCB的布局(见图38)。
LOSW-x
LO-x
VCM
LI-x
CSH
VCM
LG-x
CLG
07030-101
TRANSDUCER
T/R
SWITCH CS
图39. LNA原理示意图
Rev. B | Page 22 of 48
AD9273
有源阻抗匹配
LNA内置单端电压增益放大器,具有差分输出端,外部可
提供负输出端。例如,固定增益为8× (17.9 dB)时,在负输
出引脚LO-x和正输入引脚LI-x间连接反馈电阻,形成有源
输入端。通过这种众所周知技术可以在单一系统中连接多
个探头阻抗。输入阻抗如式1所示。
其中,A/2为单端增益或LI-x输入端至LO-x输出端的增益,
而RFB是RFB1和RFB2的组合阻抗(见图39)。
因为放大器的输入端至差分输出端具有8×增益,所以必须
图40. 各种RFB 值时RIN 与频率的关系
(同时显示RS 和CSH 的影响)
注意,A/2是LI-x引脚至LO-x引脚的增益,比放大器的增益
小6 dB,即12.1 dB(4倍)。一个15 kΩ的内部偏置电阻与LI-x
引脚相连的源电阻并联减小了输入电阻值,LG-x引脚交流
接地。式2用来计算得出特定RIN所需要的RFB,即便是较大
RIN值。
应当注意,在最低值(50 Ω)时,RIN峰值会出现在频率大于
10 MHz时,这是因为LNA BW滚降的关系,如前文所述。
但RIN值较大时,在LNA到达峰值前,寄生电容开始滚降信
号BW。CSH进一步降低了匹配度;因此,CSH不应用于RIN
值大于100 Ω的情形中。表7列出了根据RIN的情况所推荐的
例如,要设置RIN为200 Ω,则RFB数值必须为1000 Ω。如果
RFB和CSH的值。
用简化式(式2)计算RIN,则该值为188 Ω,增益误差要小于
CFB需要与RFB串联,因为LO-x引脚和LI-x引脚的直流电平
0.6 dB。一些因素,诸如存在动态源电阻,可能会更明显地
不相等。
影响绝对增益精度。高频率下,必须考虑LNA的输入电
容。用户必须确定匹配精度水平并相应调整RFB。
LNA带宽(BW)大于100 MHz。最终,LNA的带宽会限制合成
RIN的精度。若RIN = RS,最高约200 Ω,那么最佳匹配介于
100 kHz与10 MHz之间,此时,较低频率限制由交流耦合电
容的大小确定,上限由LNA BW确定。此外,输入电容和RS
限制了更高频的BW。图40显示了各种RFB值时RIN与频率的
关系。
表7. 有源匹配外部元件值
LNA增益
(dB)
15.6
17.9
21.3
15.6
17.9
21.3
15.6
17.9
21.3
Rev. B | Page 23 of 48
RIN (Ω)
50
50
50
100
100
100
200
200
200
RFB (Ω)
200
250
350
400
500
700
800
1000
1400
CSH最小值
(pF)
90
70
50
30
20
10
N/A
N/A
N/A
带宽(MHz)
57
69
88
57
69
88
72
72
72
AD9273
LNA噪声
图42显示相应的噪声系数性能。此图中,输入阻抗被RS扫
短路噪声电压(折合到输入端噪声)是系统性能的一个重要
描以保持每个点的匹配。50 Ω源阻抗在阻性端接、有源端接
限制因素。增益为21.3 dB时,LNA折合到输入的短路噪声
和无端接配置时的噪声系数分别为7.3 dB、4.2 dB和2.8 dB。
电压为1.4 nV/√Hz,包括VGA后置放大器增益27 dB时的VGA
200 Ω源阻抗的噪声系数分别为4.5 dB、1.7 dB和1.0 dB。
噪声。这些测量值在无反馈电阻情况下测定,为计算不
图43显示各种R IN值时R S相关噪声系数,有助于顺利完成
同配置的输入噪声和噪声系数性能提供了基础。如图41
设计。
所示。
12.0
UNTERMINATED
RS
10.5
+
9.0
VOUT
NOISE FIGURE (dB)
LI-x
RIN
–
RESISTIVE TERMINATION
RS
LI-x
RIN
+
RS
VOUT
SHUNT TERMINATION
7.5
6.0
4.5
UNTERMINATED
ACTIVE
TERMINATION
3.0
–
+
VOUT
1 + A/2
1k
1k
12.0
07030-104
RFB
100
RS (Ω)
图42. 分流器端接、有源端接匹配和无端接输入时的
噪声系数和RS的关系,VGAIN = 0.8 V
–
RIN =
10
07030-182
LI-x
0
IN
RS
07030-183
1.5
ACTIVE IMPEDANCE MATCH
RFB
R
UNTERMINATED
RIN = 200Ω
RIN = 100Ω
RIN = 75Ω
RIN = 50Ω
10.5
图41. 输入配置
使用上述配置,VGA折合到输入端的噪声电压为6 nV/√Hz。
无端接(RFB = ∞)运行达到了最低等效输入噪声和噪声系数。
图43显示噪声系数与R S 较低时,R S 上升的关系——此时
LNA电压噪声比源噪声大;R S 较高时,是因为噪声源于
9.0
NOISE FIGURE (dB)
图42和43显示噪声系数与源电阻(RS)关系的仿真结果。其中
RFB。当RS与RIN匹配时,噪声系数最低。
7.5
6.0
4.5
3.0
1.5
输入阻抗匹配主要是为了提高系统的瞬态响应。采用阻性
端接时,因为匹配电阻的热噪声,以及LNA输入电压噪声
发生器的贡献增加,输入噪声增大。不过,采用有源阻抗
匹配时,两者的贡献比阻性端接时小1/(1 + LNA增益)。
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0
10
100
RS (Ω)
图43. 各种RIN 固定值,有源端接匹配输入,
VGAIN = 0.8 V时噪声系数和RS的关系
AD9273
输入过驱
CW多普勒操作
在超声系统中,出色的过载表现是非常重要的。LNA和
现代医学应用超声设备采用2N二进制接收器阵列实现波束
VGA都内置过驱保护,能在过载事件后快速恢复。
形成。典型阵列为16或32个接收器通道,这些通道经相移
并求和用于提取相干信息。使用多个接收器时,可对来自
输入过载保护
跟任何放大器一样,如果应用易受到高瞬态电压的影响,
强烈推荐在输入端前进行电压钳位。
每个通道的所需信号求和而产生一个大信号(增加N倍,N
为通道数),噪声以通道数的平方根数增加。这种技术提
高了设备的信噪比性能。波束形成器设计的关键要素是时
图44显示简化的超声传感器接口。普通的传感器元件具有
域输入信号的对齐方法以及将个别信号求和为复合整体的
发射与接收超声能量双重功能。在发射阶段,将向陶瓷基
方法。
元施加高压脉冲。典型发射/接收(T/R)开关由四个采用桥
式配置的高压二极管组成。尽管理想状态下,二极管会阻
止来自灵敏接收机输入端的发射脉冲,但二极管特性并不
完美,所以LI-x输入端的泄漏瞬态可能会有问题。
波束形成在医疗超声中定义为对多基元超声传感器在不同
时间接收的同源信号进行相位对准并求和。波束形成有两
个功能:指定传感器发射方向,提高其增益;确定人体内
的焦点,即产生回波的位置。
由于超声系统是一种脉冲系统,传播时间用于确定深度,
因此从输入过载中快速恢复的功能是至关重要的。前置放
大器和VGA会出现过载情况。紧接着发射脉冲后,典型
VGA增益较低,LNA受到T/R开关泄漏过载的影响。随着
增益的增加,因为近场和声学高密度材料(如骨)造成的强
回波可能会引起VGA发生过载。
AD9273集成前端元件,用于实现CW多普勒操作的模拟波
束成形。这些元件允许相位相近的CW通道以相干方式组
合,然后进行相位对齐和向下混频操作,从而减少所需的
延迟线路或可调节相移/向下混频器(AD8333或AD8339)数
目。然后,如果使用了延迟线路,则执行相位对齐,并通
过动态范围I/Q解调器将通道相干相加并向下转换。或
图44显示外部过载保护方案。一对背靠背信号二极管位于
者,若使用了移相器/向下混频器(如AD8333和AD8339),
交流耦合电容前。注意,本例中的所有二极管都容易出现
则在将所有通道相干相加以形成I/Q信号之前完成相位对
一定量的散粒噪声。许多类型的二极管可用于实现所需的
齐和向下变频。两种情况下,I和Q信号均通过两个高分辨
噪声性能。图44所示的配置中往往会增加2 nV/√Hz折合到输
率ADC滤波和采样,并且采样信号经过处理,以提取多普
入端噪声。根据不同的应用,降低5 kΩ的电阻和增加2 kΩ
勒相关信息。
的电阻可能会改善噪声分布。如图44所示,增加了二极管
后,±0.5 V或更低的钳位电平显著提高了系统的过载性能。
另外,AD9273的LNA可直接驱动AD8333或AD8339,无需交
叉点开关。LO-x引脚具有反相LNA输出,且LOSW-x引脚可
通过寄存器0x2C(见表17)配置并连接同相输出,提供LNA
差分输出信号。AD9273的LNA输出满量程电压为4.4 V p-p,
输入满量程电压为2.7 V p-p。若LNA输出和解调器之间无
衰减,则必须对LNA输入满量程电压进行限制。
图44. 输入过载保护
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AD9273
图45. 使用CWDx±输出的AD8333或AD8339典型连接接口
图46. 使用LO-x和LOSW-x输出的AD8333或AD8339典型连接接口
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AD9273
交叉点开关
所需最高增益由下式确定
(ADC噪底/VGA输入噪底) + 裕量 =
20 log(224/5.4) + 11 dB = 43 dB
每个LNA后面都有一个跨导放大器,用于电压至电流转
换。电流可路由至8对差分输出中的某一对,或者路由至
16个单端输出,以便相加。每个CWD输出引脚都吸取2.4 mA
所需最低增益由下式确定
(ADC输入FS/VGA输入FS) + 余量 =
20 log(2/0.55) – 10 dB = 3 dB
直流电流,且每通道信号具有±2 mA满量程电流,通道由
交叉点开关选定。例如,若4个通道的信号在1个CWD输出
端相加,则输出吸取9.6 mA直流电流,且满量程电流输出
因此,12位40 MSPS ADC(带宽15 MHz,增益42 dB)应能满
为±8 mA。
足如今大多数超声系统所需的动态范围。
设置电流至电压转换的负载阻抗时,必须考虑组合的最大
系统增益分配如表8所列。
通道数,以便确保满量程摆幅和共模电压位于AD9273的工
表8.通道增益分配
作范围内。与AD8339接口时,需要2.5 V共模电压和2.8 V p-p
部分
LNA
衰减器
VGA放大器
滤波器
模数转换器
满量程摆幅。这可以通过在每个CWD输出和2.5 V电源之间
连接一个电感而实现,然后将单端或差分负载电阻与
CWDx±输出相连。电阻值应根据可以组合的最大通道数
进行计算。
满量程摆幅下的CWDx±输出要求大于1.5 V且小于AVDD2
(3.0 V电源)。
标称增益(dB)
15.6/17.9/21.3
−42至0
21/24/27/30
0
0
TGC路径的线性dB增益(法则一致性)范围为42 dB。增益控
制接口的斜度为28 dB/V,增益控制范围为−0.8 V至+0.8 V。
TGC运行
TGC信号路径为全差动路径,能够实现最大信号摆幅,并
式3是差分电压VGAIN的表达式,式4是通道增益的表达式。
减少偶数阶失真;不过,LNA为单端信号源驱动。增益值
以单端LNA输入至差分ADC输入为基准。图47显示满足最
高和最低增益要求的简单测试。
其中,ICPT是TGC增益截点。
LNA FS
(0.55V p-p SE)
默认状态下,LNA的增益为21.3 dB (12x),如果GAIN+引脚
ADC FS (2V p-p)
~10dB MARGIN
MINIMUM GAIN
70dB
电压为0 V,GAIN−引脚电压为0.8 V,则VGA后置放大器
ADC
的增益为24 dB(42 dB衰减)。因此,如果LNA输入不匹配时,
91dB
LNA
通过TGC路径的总增益(或ICPT)达到3.6 dB,或如果LNA匹
>11dB MARGIN
ADC NOISE FLOOR
(224µV rms)
配至50 Ω (RFB = 350 Ω),则总增益为−2.4 dB。但是,如果
MAXIMUM GAIN
GAIN+引脚的电压为1.6 V,GAIN−引脚的电压为0.8 V(0 dB
VGA GAIN RANGE > 42dB
MAX CHANNEL GAIN > 48dB
图47. 12位40 MSPS ADC的TGC运行增益要求
07030-097
LNA INPUT-REFERRED
NOISE FLOOR
(5.4µV rms) @ AAF BW = 15MHz
LNA + VGA NOISE = 1.4nV/ Hz
衰减),则VGA增益为24 dB。此时,若LNA输入不匹配,通
过TGC路径的总增益达到45 dB,或LNA输入匹配,则总增
益为39 dB。
每个LNA输出端都直流耦合至VGA输入端。VGA内置增益
范围为−42 dB至0 dB的衰减器,后接增益为21 dB、24 dB、
27 dB或30 dB的放大器。X-AMP增益内插法会形成低增益误
差和均衡带宽,且差分信号路径将失真降至最低。
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AD9273
表9. 敏感度和动态范围间的权衡考量1, 2, 3
LNA
增益
通道
(V/V)
6
(dB)
15.6
满量程输入
(V p-p)
0.733
折合到输入端
电压噪声
(nV/√Hz)
1.6
8
17.9
0.550
1.42
12
21.3
0.367
1.26
典型输出动态范围
VGA
后置放大器增益(dB)
21
24
27
30
21
24
27
30
21
24
27
30
GAIN+ = 0 V 4
65.9
64.1
61.8
59.2
65.9
64.1
61.8
59.2
65.9
64.1
61.8
59.2
GAIN+ = 1.6 V (nV/√Hz)
时折合到输入端的噪声6
1.98
1.91
1.87
1.85
1.66
1.61
1.58
1.57
1.35
1.32
1.31
1.30
GAIN+ = 1.6 V 5
62.3
59.7
57.0
54.1
61.6
58.9
56.2
53.3
60.1
57.3
54.4
51.5
LNA:输出满量程 = 差分4.4 V峰峰值。
滤波器:损耗 ~ 1 dB,NBW = 13.3 MHz,GAIN− = 0.8 V。
3
ADC:40 MSPS,70 dB SNR,2 V p-p满量程输入。
4
最小VGA增益(VGA为主的)时的输出动态范围。
5
最大VGA增益(LNA为主的)时的输出动态范围。
6
最大VGA增益时的通道噪声。
1
2
图9显示相对于各种LNA和VGA增益设置,能实现的敏感
GAIN−引脚电压。LNA有三个范围值,即,通过SPI实现
度和动态范围间的权衡考量。
的满量程设置值。同样,VGA也有四个后置放大器增益设
VGA噪声,可实现最大输出信噪比。但随着后置放大器增
益选项的增加,折合到输入端的噪声随之降低,信噪比性
置可通过SPI实现。GAIN±引脚电压确定放大器(LNA或
VGA)饱和的先后顺序。最大信号输入电平与GAIN±引脚
电压成函数关系,为SPI可选增益选项,如图48至50所示。
0.40
如果VGA设定为最大增益电压时,TGC路径主要是LNA噪
0.35
声,折合到输入端的噪声达到最低,但输出信噪比性能也
0.30
下降。TGC (LNA + VGC)增益越高,输出信噪比就越低。
随着后置放大器增益增加,折合到输入端的噪声也降低。
低增益时,VGA应限制系统噪声性能(信噪比);高增益
时,噪声取决于噪声源和LNA。最大电压摆幅则受ADC满
量程输入电压峰峰值(2 V p-p)的限制。
INPUT FULL-SCALE (V p-p)
能也下降。
TGC路径的每个部分中,LNA和VGA的满量程范围不同。
范 围 值 取 决 于 每 个 功 能 框 的 增 益 设 置 , 以 及 GAIN+与
PGA GAIN = 21dB
PGA GAIN = 24dB
0.25
PGA GAIN = 27dB
0.20
0.15
PGA GAIN = 30dB
0.10
0.05
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
GAIN+ (V)
1.0
1.2
1.4
1.6
07030-117
例如,当VGA设定为最小增益电压时,TGC路径主要是
Figure 48. LNA with 15.6 dB Gain Setting/VGA Full-Scale Limitations
Rev. B | Page 28 of 48
AD9273
0.6
入电阻标称值为180 Ω,总差分电阻为360 Ω。电阻梯由LNA
PGA GAIN = 21dB
的全差分输入信号驱动。LNA输出为直流耦合,避免使用
INPUT FULL-SCALE (V p-p)
0.5
外部耦合电容。衰减器和VGA的共模电压受控于放大器,
PGA GAIN = 24dB
该放大器采用从LNA中获得的相同中间电源,允许LNA直
0.4
流耦合至VGA,不会于共模差异而产生较大的失调。但
0.3
是,随着增益的增加,LNA的任何失调都会被放大,使
VGA输出失调以指数规律增加。
0.2
PGA GAIN = 27dB
X-AMP的输入级沿电阻梯分布,一个由增益接口控制的偏
0.1
置插值器决定输入抽头点。偏置电流存在重叠,相继抽头
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
GAIN+ (V)
07030-178
PGA GAIN = 30dB
技术可产生线性dB增益法则一致性和低失真水平,仅偏离
理想值±0.5 dB或更少。增益斜率相对于控制电压单调无变
图49. LNA(17.9 dB增益设置)/VGA满量程范围
0.9
化,在过程、温度和电源供应发生变化时相对稳定。
0.8
X-AMP输入端为可编程增益反馈放大器的一部分,使得
PGA GAIN = 21dB
0.7
VGA成为一个完整的器件。其带宽约为100 MHz。输入级
0.6
设计用于降低输出馈通,并确保整个增益设置范围具有出
PGA GAIN = 24dB
0.5
色的频率响应一致性。
0.4
增益控制
0.3
增益控制接口GAIN±为差分输入端。通过插值器选择连接
0.2
到输入衰减器的适当输入级,VGAIN可以改变所有VGA的
PGA GAIN = 27dB
0.1
0
0
增益。对于0.8 V GAIN−,28 dB/V标称GAIN+范围为0 V至
PGA GAIN = 30dB
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
GAIN+ (V)
1.6
07030-179
INPUT FULL-SCALE (V p-p)
的信号会合并以提供从−42 dB到0 dB的平滑衰减。这种电路
图50. LNA(21.3 dB增益设置)/VGA满量程范围
1.6 V,最佳增益线性度约为0.16 V至1.44 V,误差通常小于
±0.5 dB。GAIN+电压大于1.44 V和低于0.16 V时,误差增大。
无增益叠影(foldover)时,GAIN+值可超过电源电压1 V。
可变增益放大器
X-AMP差分VGA提供精确输入衰减和插值,具有6 nV/√Hz
增益控制响应时间小于750 ns,是最小到最大增益变化最终
低折合到输入端噪声和出色的增益线性。简化框图如图51
值的10%。
所示。
GAIN+和GAIN−引脚有两种连接方式。可以使用单端法,
即开尔文连接至地,如图52所示。用于驱动多个设备时,
GAIN INTERPOLATOR
+
最好是使用差分法,如图53所示。对于任何一种方法,
POSTAMP
GAIN+和GAIN−引脚都应采取直流耦合,并驱动以适合1.6 V
gm
VIP
满量程输入。
3dB
AD9273
100Ω
GAIN+
VIN
GAIN–
–
POSTAMP
07030-078
0.01µF
图51. VGA原理示意图
VGA的输入为14级差分电阻梯,每抽头3.5 dB。由此产生的
总增益范围是42 dB,在端点损失范围之内。每侧的有效输
Rev. B | Page 29 of 48
0V TO 1.6V DC
50Ω
0.01µF
KELVIN
CONNECTION
图52. 单端GAIN±引脚配置
07030-109
GAIN±
AD9273
GAIN+
100Ω
±0.4VDC AT
0.8V CM
0.01µF
GAIN–
499Ω
AD8138
±0.8V DC
0.8V CM
523Ω
100Ω
0.01µF
±0.4VDC AT
0.8V CM
而成。高通滤波器可配置为与低通滤波器截止频率成一定
31.3kΩ
比例关系。可通过SPI进行选择。
50Ω
该滤波器采用片上调谐来调整电容,进而设置所需的截止
10kΩ
07030-098
AD9273
抗混叠滤波器由单极点高通滤波器和二阶低通滤波器组合
AVDD2
499Ω
图53. 差分GAIN±引脚配置
频率并减少变化。−3 dB低通滤波器的默认截止频率为ADC
采样时钟速率的1/3或1/4.5。截止频率可通过SPI调整至该
频率的0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2或1.3倍。截止频率范围
VGA噪声
典型应用中,VGA将宽动态范围输入信号调整至ADC输入
可保持在8 MHz至18 MHz范围。
范围内。LNA折合到输入端噪声限制了最小可分辨输入信
4kΩ
号;而折合到输出端噪声(主要取决于VGA)限制了最大瞬
C
时动态范围,该范围可以在任何一个特定的增益控制电压
30C
下处理。折合到输出端噪声范围根据ADC的总噪底设置。
4kΩ
2kΩ
10kΩ/n
4C
2kΩ
短路输入条件下,折合到输出端噪声与GAIN+成函数关
围内每一点的测量增益。
C = 0.8pF TO 5.1pF
n = 0 TO 7
在大部分增益范围内,因为以VGA折合到输出端固定噪声
为主,所以折合到输出端噪声均为90 nV/√Hz(后置放大器增
益= 24 dB)。在增益控制范围高端部分,则主要是LNA噪声
和源噪声。在最大增益控制电压附近,折合到输入端噪声
为最低值,而VGA折合到输入端的噪声贡献微乎其微。
较低增益时,折合到输入端噪声,以及噪声系数随着增益
的下降而增加。系统的瞬时动态范围不会丢失,但是,因
为折合到输入端噪声增加,输入容量也随之增加。ADC噪
底分布具有同样的相关性。重要的是,VGA输出噪底的幅
度是相对于ADC的噪底的幅度而言的。
4kΩ
30C
系,如图15所示。输入噪声电压等于输出噪声除以控制范
C
4kΩ
图54. 滤波器原理示意图
调谐通常关闭以免在关键时刻改变电容设置。调谐电路通
过SPI启用和禁用。初始上电后,以及滤波器截止频率缩放
比例或ADC采样率重新编程后,必须对滤波器调谐执行初
始化。建议在空闲时间偶尔重新调整,以补偿温度漂移。
共有8个SPI可编程设置值,用户可以更改高通滤波器截止
频率与低通截止频率的函数关系。表10所示为两个示例:
一个是8 MHz低通截止频率,另一个是18 MHz低通截止频
率。这两种情况下,低端频率的抑制量随比例下降而逐步
增加。因此,使整个AAF频率通带变窄可以减少低频噪
增益控制噪声在极低噪声应用中值得注意。增益控制接口
声,或者使谐波处理的动态范围最大。
的热噪声可以调制通道增益。由此产生的噪声与输出信号
表10. SPI可选的高通滤波器的截止频率选项
电平成正比,通常只有出现大信号时会很明显。增益接口
包括片上噪声滤波器,该滤波器能显著降低5 MHz以上频
率噪声的影响。应注意尽量减少GAIN±输入端的噪声冲
击。外部RC滤波器可用于去除VGAIN源噪声。滤波器带
宽应足以满足所需的控制带宽。
抗混叠滤波器
信号到达ADC之前,抗混叠滤波器用来抑制直流信号,
并限制信号的带宽达到抗混叠的目的。图54表示滤波器
的结构。
07030-110
499Ω
SPI设置
0
1
2
3
4
5
6
7
1
比例 1
20.65
11.45
7.92
6.04
4.88
4.10
3.52
3.09
高通滤波器截止频率
低通滤波器截止
低通滤波器截止
频率= 8 MHz
频率 = 18 MHz
387 kHz
872 kHz
698 kHz
1.571 MHz
1.010 MHz
2.273 MHz
1.323 MHz
2.978 MHz
1.638 MHz
3.685 MHz
1.953 MHz
4.394 MHz
2.270 MHz
5.107 MHz
2.587 MHz
5.822 MHz
比例=低通滤波器的截止频率/高通滤波器的截止频率。
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AD9273
模数转换器
3.3V
50Ω *
VFAC3
OUT
AD9273采用流水线式ADC架构。各级的量化输出组合在
一起,在数字校正逻辑中形成一个12位转换结果。流水线
结构允许第一级处理新的输入采样点,而其它级继续处理
AD951x/AD952x
FAMILY
0.1µF
0.1µF
CLK+
CLK
0.1µF
100Ω
LVDS DRIVER
0.1µF
输出级模块能够实现数据对准、错误校正,且能将数据传
*50Ω
CLK–
07030-052
CLK
之前的采样点。采样在时钟的上升沿进行。
ADC
AD9273
RESISTOR IS OPTIONAL.
输到输出缓冲器。然后将数据串行化,并使其与帧和输出
图57. 差分LVDS采样时钟
时钟对齐。
在某些应用中,可以利用单端CMOS信号来驱动采样时钟
时钟输入考虑
输入。在此类应用中,CLK+引脚直接由CMOS门电路驱
为了充分发挥芯片的性能,应利用一个差分信号作为
AD9273采样时钟输入端(CLK+和CLK−)的时钟信号。该信
动,CLK−引脚则通过与39 kΩ电阻并联的0.1 μF电容旁路接
地(见图58)。虽然CLK+输入电路电源为AVDDx (1.8 V),但
号通常使用变压器或电容器交流耦合到CLK+和CLK−引脚
该输入电路可支持高达3.3 V的输入电压,因此,驱动逻辑
内。这两个引脚有内部偏置,无需其它偏置。
的电压选择非常灵活。
3.3V
变压器,可以将低抖动时钟源,如VFAC3-BHL-50MHz
VFAC3
OUT
Valpey Fisher振荡器从单端转换成差分。跨接在次级变压
AD951x/AD952x
FAMILY
0.1µF
CLK
50Ω *
CMOS DRIVER
器上的背对背肖特基二极管可以将输入到AD9273中的时钟
0.1µF
CLK–
钟的大电压摆幅馈通至AD9273的其它部分,还可以保留信
重要。
0.1µF
39kΩ
*50Ω RESISTOR IS OPTIONAL.
图58. 单端1.8 V CMOS采样时钟
3.3V
0.1µF
50Ω 100Ω
VFAC3
OUT
ADC
AD9273
0.1µF
CLK
CMOS DRIVER
OPTIONAL
0.1µF
100Ω
CLK
CLK–
SCHOTTKY
DIODES:
HSM2812
0.1µF
AD951x/AD952x
FAMILY
0.1µF
50Ω *
CLK+
0.1µF
07030-050
OUT
MINI-CIRCUITS
ADT1-1WT, 1:1Z
0.1µF
XFMR
图55. 变压器耦合的差分时钟
*50Ω RESISTOR IS OPTIONAL.
如果没有低抖动的时钟源,那么,另一种方法是对差分
0.1µF
CLK+
ADC
AD9273
CLK–
07030-054
3.3V
VFAC3
CLK+
ADC
AD9273
CLK
幅度限制为约0.8 V峰峰值差分信号。这样,既可以防止时
号的快速上升和下降时间,这一点对低抖动性能来说非常
OPTIONAL
0.1µF
100Ω
07030-053
图55显示了为AD9273提供时钟信号的首选方法。使用RF
图59. 单端3.3 V CMOS采样时钟
PECL信号进行交流耦合,并传输至采样时钟输入引脚(如
时钟占空比考虑
图56所示)。AD951x/AD952x时钟驱动器系列具有出色的抖
典型的高速ADC利用两个时钟沿产生不同的内部定时信
动性能。
号。因此,这些ADC可能对时钟占空比很敏感。通常,为
3.3V
保持ADC的动态性能,时钟占空比容差应为5%。AD9273
AD951x/AD952x
FAMILY
0.1µF
100Ω
PECL DRIVER
0.1µF
CLK
240Ω
*50Ω
定时,并提供标称占空比为50%的内部时钟信号。因此,
CLK+
CLK
0.1µF
内置一个占空比稳定器(DCS),可对非采样边沿进行重新
0.1µF
ADC
AD9273
时钟输入占空比范围非常广,且不会影响AD9273的性能。
当DCS处于开启状态时,在很宽的占空比范围内,噪声和
CLK–
240Ω
RESISTOR IS OPTIONAL.
图56. 差分PECL采样时钟
07030-051
50Ω *
VFAC3
OUT
失真性能几乎是平坦的。但是,有些应用可能要求关闭
DCS功能。如果是这样,则在这种模式下工作时,应注意
动态范围性能可能会受影响。有关使用此功能的更多详细
信息,请参阅表17。
Rev. B | Page 31 of 48
AD9273
250
占空比稳定器利用延迟锁定环(DLL)创建非采样边沿。因
此,一旦采样频率发生变化,DLL就需要大约8个时钟周期
IAVDD1 , 50MSPS SPEED GRADE
200
SUPPLY CURRENT (mA)
来获取并锁定新的速率。
时钟抖动考虑
高速、高分辨率ADC对时钟输入信号的质量非常敏感。在
给定的输入频率(f A )下,仅由孔径抖动(t J )造成的信噪比
(SNR)下降计算公式如下:
IAVDD1 , 40MSPS SPEED GRADE
150
IAVDD1 , 25MSPS SPEED GRADE
100
50
SNR下降幅度 = 20 × log 10[1/2 × π × fA × tJ]
公式中,均方根孔径抖动表示所有抖动源(包括时钟输入信
0
号、模拟输入信号和ADC孔径抖动)的均方根。中频欠采
10
0
样应用对抖动尤其敏感(见图60)。
30
40
50
图61. 电源电流与fSAMPLE 的关系(fIN = 5 MHz)
120
当孔径抖动可能影响AD9273的动态范围时,应将时钟输入
115
电源隔离,以免在时钟信号内混入数字噪声。低抖动、晶
110
POWER/CHANNEL (mW)
信号视为模拟信号。时钟驱动器电源应与ADC输出驱动器
控振荡器为最佳时钟源,如Valpey Fisher VFAC3系列。如
果时钟信号来自其它类型的时钟源(通过门控、分频或其它
方法),则需要在最后对原始时钟进行重定时。
如需更深入了解与ADC相关的抖动性能信息,请参阅应用
笔记AN-501和AN-756(访问www.analog.com)。
50MSPS SPEED GRADE
105
40MSPS SPEED GRADE
100
95
25MSPS SPEED GRADE
90
RMS CLOCK JITTER REQUIREMENT
80
120
10
0
110
20
30
40
50
SAMPLING FREQUENCY (MSPS)
07030-031
85
130
图62. 各通道电源与fSAMPLE 的关系(fIN = 5 MHz)
100
16 BITS
90
14 BITS
AD9273具有可调整LNA偏置电流特性(见表17中的寄存器
12 BITS
0x12)。默认LNA偏置电流设置为高。图63显示每个偏置设
80
70
50
置值时AVDD2电流减少的典型值。此外,LNA偏置设置为
10 BITS
40
30
1
低时,建议使用寄存器0x10(见表17)调整LNA偏移。
0.125ps
0.25ps
0.5ps
1.0ps
2.0ps
8 BITS
10
100
ANALOG INPUT FREQUENCY (MHz)
HIGH
1000
图60. 理想信噪比与模拟输入频率和抖动的关系
功耗和省电模式
如图62所示,AD9273的功耗与其采样速率成比例关系。数
字功耗变化不大,因为它主要由DRVDD电源和LVDS输出
LNA BIAS SETTING
60
07030-038
SNR (dB)
20
SAMPLING FREQUENCY (MSPS)
07030-032
IDRVDD
MID-HIGH
MID-LOW
驱动器的偏置电流决定。
0
20
40
60
80
100
120
140
TOTAL AVDD2 CURRENT (mA)
160
图63. 差分LNA偏置设置时的AVDD2电流,AD9273-40
Rev. B | Page 32 of 48
180
07030-119
LOW
AD9273
将PDWN引脚置位高电平,可使AD9273进入省电模式。在这
AD9273 LVDS输出便于与具有LVDS能力的定制ASIC和FPGA
种状态下,器件的典型功耗为2 mW。在省电模式下,LVDS
中的LVDS接收器连接,从而在高噪声环境中实现出色的
输 出 驱 动 器 处 于 高 阻 抗 状 态 。 将 PDWN引 脚 拉 低 时 ,
开关性能。推荐使用单一点到点网络拓扑结构,并将100 Ω
AD9273返回正常工作模式。此引脚兼容1.8 V和3.3 V电压。
端接电阻尽可能靠近接收器放置。如果没有远端接收器端
将STBY引脚置位高电平,可使AD9273进入待机模式。在
这种状态下,器件的典型功耗为140 mW。待机状态下,除
了内部基准电压外,整个器件都断电。LVDS输出驱动器
处于高阻抗状态。这种模式非常适合需要省电的应用,因
接电阻,或者差分线布线不佳,可能会导致时序错误。建
议走线长度不要超过24英寸,差分输出走线应尽可能彼此
靠近且长度相等。图64显示了一个走线长度和位置适当的
FCO、DCO和数据流示例。
为器件能够在不使用时关断,使用时迅速上电。器件再次
上电的时间也大大缩短。将STBY引脚拉低时,AD9273返
回正常工作模式。此引脚兼容1.8 V和3.3 V电压。
在省电模式下,通过关闭基准电压、基准电压缓冲器、PLL
和偏置网络,可实现低功耗。进入省电模式时,VREF上的
去耦电容放电;返回正常工作模式时,去耦电容必须重新
充电。因此,唤醒时间跟省电模式时间有关:周期越短,
唤醒时间相应地更短。器件全面恢复运作需要约0.5 ms,建
脚使用0.01 μF的电容。时间大多取决于增益去耦:GAIN±引
CH1 500mV/DIV Ω
CH2 500mV/DIV Ω
CH3 500mV/DIV Ω
脚上的去耦电容值越高,唤醒时间越长。
使用SPI端口接口时,可以使用一些其他的省电选项。用
户可以分别关断各通道,或者将整个器件置于待机模式。
如需较短的唤醒时间,待机模式下,内部PLL处于通电状
态。唤醒时间跟增益有一定的关系。当器件处于待机模式
时,要达到1 μs的唤醒时间,GAIN±引脚必须施加0.8 V的
电平。有关使用这些功能的更多详细信息,请参阅表17。
数字输出和时序
图64. LVDS输出时序示例(默认ANSI-644模式下)
图65显示使用ANSI-644标准(默认)数据眼图的LVDS输出示
例和时间间隔误差(TIE)抖动直方图,其中走线长度小于24
英寸,并采用标准FR-4材料。图66显示走线长度超过24英
寸、采用标准FR-4材料的示例。请注意,从TIE抖动直方
图可看出,数据眼图开口随着边沿偏离理想位置而减小;
因此,走线长度超过24英寸时,用户必须确定波形是否满
足设计的时序预算要求。
采用默认设置上电时,AD9273差分输出符合ANSI-644
LVDS标准。通过SDIO引脚或SPI接口,可以将它更改为低
功耗、减少信号选项(类似于IEEE 1596.3标准)。这种LVDS
标准可以将器件的总功耗进一步降低约36 mW。更多信息,
请参见“SDIO引脚”部分或表17。
附加SPI选项允许用户进一步提高所有8路输出的内部端接
电阻(因而提高电流),从而驱动更长的走线(见图67)。虽然
这会在数据边沿上产生更陡的上升和下降时间,更不容易
发生比特错误,并且改善了频率分布(见图67),但使用此
选项会提高DRVDD电源的功耗。
LVDS驱动器电流来自芯片,并将各输出端的输出电流设
置为标称值3.5 mA。LVDS接收器输入端有一个100 Ω差分
端接电阻,因此接收器摆幅标称值为350 mV。
5.0ns/DIV
07030-034
议在VREF引脚使用1 μF和0.1 μF的去耦电容,在GAIN±引
如果因为负载不匹配而要求提高DCO±和FCO±输出的驱动
强度,用户可以通过寄存器0x15将驱动强度提高一倍。为
此应设置寄存器0x15中的位0。注意,此功能不能使用寄
存器0x15的位4和位5,因为这些位优先于此功能。详情参
见表17。
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AD9273
600
400
EYE: ALL BITS
200
100
0
–100
–200
–400
ULS: 2399/2399
200
100
0
–100
–200
–300
–1.0ns
–0.5ns
0ns
0.5ns
1.0ns
–400
1.5ns
25
20
20
TIE JITTER HISTOGRAM (Hits)
25
15
10
5
0
–200ps
–100ps
0ps
100ps
200ps
图65. LVDS输出的数据眼(ANSI-644模式,
走线长度小于24英寸,标准FR-4)
–1.5ns
–1.0ns
–0.5ns
0ns
0.5ns
1.0ns
15
10
5
0
–200ps
–100ps
0ps
100ps
图66. LVDS输出的数据眼(ANSI-644模式,
走线长度大于24英寸,标准FR-4)
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1.5ns
200ps
07030-036
–1.5ns
07030-035
TIE JITTER HISTOGRAM (Hits)
–600
EYE: ALL BITS
300
EYE DIAGRAM VOLTAGE (V)
EYE DIAGRAM VOLTAGE (V)
400
ULS: 2398/2398
AD9273
600
输出数据格式默认为偏移二进制。表11给出了一个输出编
EYE: ALL BITS
ULS: 2396/2396
码格式示例。若要将输出数据格式变为二进制补码,请参
EYE DIAGRAM VOLTAGE (V)
400
阅“存储器映射”部分。
200
表11. 数字输出编码
0
代码
4095
2048
2047
0
–200
–400
–600
–1.5ns
–1.0ns
–0.5ns
0ns
0.5ns
1.0ns
(VIN+) − (VIN−),
输入范围 = 2 V p-p (V)
+1.00
0.00
−0.000488
−1.00
数字输出偏移二进制
(D11 ... D0)
1111 1111 1111
1000 0000 0000
0111 1111 1111
0000 0000 0000
来自各ADC的数据经过串行化后,通过不同的通道产生。
1.5ns
每个串行流的数据速率等于12位乘以采样时钟速率,最大
值为600 Mbps(12位 × 50 MSPS = 600 Mbps)。最低典型转换
25
TIE JITTER HISTOGRAM (Hits)
速率为10 MSPS,但如果特定应用需较低的采样速率,PLL
20
可以通过SPI设置低至5 MSPS的编码速率。有关启用此功能
的详细信息,请参阅表17。
15
为了帮助从AD9273捕捉数据,器件提供了2个输出时钟。
DCO±用来为输出数据定时,它等于采样时钟速率的6倍。
10
数据逐个从AD9273输出,必须在DCO±的上升沿和下降沿
进行捕捉;DCO支持双倍数据速率(DDR)捕捉。帧时钟输
5
0
–200ps
–100ps
0ps
100ps
200ps
07030-037
出(FCO±)用于指示新输出字节的开始,它与采样时钟速率
相等。更多信息参见图2所示的时序图。
图67. LVDS输出的数据眼(ANSI-644模式,
100 Ω端接电阻,走线长度大于24英寸,标准FR-4)
表12. 灵活的输出测试模式
输出测试模式
位序列
0000
0001
0010
0011
0100
0101
0110
0111
1000
1001
1010
1011
1100
测试码名称
关闭(默认)
中间电平短码
+满量程短码
−满量程短码
棋盘形式输出
PN长序列
PN短序列
1/0字反转
用户输入
1/0位反转
1×同步
1位高电平
混合位频率
数字输出字1
N/A
1000 0000 0000
1111 1111 1111
0000 0000 0000
1010 1010 1010
N/A
N/A
1111 1111 1111
寄存器0x19至寄存器0x1A
1010 1010 1010
0000 0011 1111
1000 0000 0000
1010 0011 0011
Rev. B | Page 35 of 48
数字输出字2
N/A
1000 0000 0000
1111 1111 1111
0000 0000 0000
0101 0101 0101
N/A
N/A
0000 0000 0000
寄存器0x1B至寄存器0x1C
N/A
N/A
N/A
N/A
接受数据格式
选择
N/A
是
是
是
否
是
是
否
否
否
否
否
否
AD9273
使用SPI时,DCO±相位可以相对于数据边沿以60°增量进
有关如何通过SPI更改这些附加数字输出时序特性的信
行调整。这样,用户可以根据需要优化系统时序余量。
息,请参见“存储器映射”部分。
DCO±默认时序相对于输出数据边沿为90°,如图2所示。
SDIO引脚
还可以从SPI启动8、10和14位串行流。这样,用户就可以
此引脚用于运行SPI。它内置30 kΩ下拉电阻,可拉低该引脚。
实现不同串行流并测试与更低和更高分辨率系统的兼容
引脚仅兼容1.8 V电压。如果应用要求以3.3 V逻辑电平驱动
性。当分辨率变为8位或10位串行流时,数据流缩短。当
此引脚,则应在此引脚上串联一个1 kΩ电阻以限制电流。
使用14位选项时,数据流会在正常14位串行数据的末尾填
充两个0。
使用SPI时,所有数据输出还可以从其标准状态反转。这
种方式不要与串行流反转到LSB优先模式相混淆。在默认
SCLK引脚
此引脚用于运行SPI端口接口。它内置30 kΩ下拉电阻,可拉
低该引脚。引脚兼容1.8 V和3.3 V电压。
模式下,如图2所示,数据输出串行流首先输出MSB。但
CSB引脚
是,可以将其反转,使数据输出串行流首先输出LSB(见
此引脚用于运行SPI端口接口。它内置70 kΩ上拉电阻,可拉
图3)。
高该引脚。引脚兼容1.8 V和3.3 V电压。
通过SPI可以启动的数字输出测试码选项有12个。当验证接
RBIAS引脚
收器捕捉和时序时,这个功能很有用。可用的输出位序列
为设置ADC的内核偏置电流,应在RBIAS引脚上串联一个
选项参见表12。一些测试码有两个串行序列字,可以通过
接地电阻(标称值10.0 kΩ)。建议使用10.0 kΩ电阻,若使用
各种方式进行交替,具体取决于所选的测试码。注意有些
其他电阻作为RBIAS会降低器件的性能。因此,要实现稳
测试码可能并不遵守数据格式选择选项。此外,可以在
定的性能,至少应使用1%容差的电阻。
0x19、0x1A、0x1B和0x1C寄存器地址中指定用户定义的测
试码。除PN短序列和PN长序列以外,其它测试模式都支
持8到14位字长,以便验证接收器的数据捕捉是否成功。
PN短序列测试码产生一个伪随机位序列,每隔29 – 1位或511
位重复一次。有关PN序列的说明以及如何产生,请参见
ITU-T 0.150 (05/96)标准的第5.1部分。唯一的不同在于起始
值是一个特定值,而不是全1(初始值见表13)。
PN长序列测试码产生一个伪随机位序列,每隔223 – 1位或
8,388,607位重复一次。有关PN序列的说明以及如何产生,
请参见ITU-T 0.150 (05/96)标准的第5.6部分。不同之处在于
起始值是一个特定值,而不是全1,并且AD9273会根据
ITU标准反转位流(初始值见表13)。
表13. PN序列
序列
PN短序列
PN长序列
初始值
0x0DF
0x29B80A
前三个采样输出
(MSB优先)
0xDF9, 0x353, 0x301
0x591, 0xFD7, 0x0A3
基准电压源
AD9273内置稳定、精确的0.5 V基准电压源。基准电压在内
部放大2倍,将VREF设置为1.0 V,因此ADC的满量程差分
输入范围为2.0 V p-p。VREF默认为内部设置,但也可以用
一个1.0 V外部基准电压源驱动VREF引脚,以便提高精度。
不过,该器件不支持低于2.0 Vpp的ADC满量程范围。
对VREF引脚应用去耦电容时,应采用低ESR陶瓷电容。这
些电容应靠近基准引脚,并与AD9273处于同一层PCB。
VREF引脚应该有一个0.1 μF的电容和一个1 μF的电容并联
至模拟地。建议ADC采用这些电容值以妥善建立和获得下
一个有效采样。
基准设置可以使用SPI来选择。设置允许两种选择:使用
内部基准电压或外部基准电压。内部基准电压选项为默认
设置,相应的差分范围为2 V pp。
表14. SPI可选择的基准电压设置
SPI选择模式
外部基准电压源
内部基准电压(默认)
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相应的
VREF (V)
N/A
1.0
相应的差分
范围(V p-p)
2 × 外部基准电压
2.0
AD9273
电源和接地建议
连续铜层应与AD9273的裸露焊盘(引脚0)匹配。铜层上应
当连接电源至AD9273时,建议使用两个独立的1.8 V电源:
有多个过孔,获得尽可能低的热阻路径以通过PCB底部进
一个用于模拟(AVDD),一个用于数字(DRVDD)。如果仅
行散热。应采用绝缘环氧化物来填充或堵塞这些通孔。
提供1.8 V电源,则应先连接到AVDD1,然后分接出来,并
为了最大程度地实现器件与PCB之间的覆盖与连接,应在
用铁氧体磁珠或滤波扼流圈及去耦电容隔离,再连接到
DRVDD。用户应针对所有电源使用多个去耦电容以适用
于高频和低频。去耦电容应放置在接近PCB入口点和接近
器件的位置处,尽可能地缩短走线长度。
覆盖一个丝印层或阻焊膜,以便将PCB上的连续铜层划分
为多个均等的部分。这样,在回流焊过程中,可在二者之
间确保多个连接点。而一个连续的、无分割的平面则可以
保证在AD9273与PCB之间仅有一个连接点。可以参考图68
AD9273仅需要一个PCB接地层。对PCB模拟、数字和时钟
所示的PCB布局布线范例。有关封装的更多信息和更多
部分进行合理的去耦和巧妙的分隔,可以轻松获得最佳的
PCB布局示例,请参考AN-772应用笔记。
性能。
SILKSCREEN PARTITION
PIN 1 INDICATOR
裸露焊盘散热块建议
为获得最佳的AD9273电气性能和热性能,必须将器件底部
07030-069
的裸露焊盘连接至低噪声模拟地(AGND)。PCB上裸露的
图68. 典型PCB布局布线
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AD9273
串行端口接口(SPI)
AD9273串口允许用户利用芯片内部的一个结构化寄存器空
除了操作模式之外,可配置SPI端口以不同的方式操作。
间来配置信号链,以满足特定功能和操作的需要。这使得
对于不需要控制端口的应用,CSB线可以连接并保持高电
用户能够更加灵活地运用器件,并根据具体的应用进行定
平。这将把其余SPI引脚置于第二功能模式,如SDIO引脚
制。通过串行端口,可访问地址空间,以及对地址空间进
和SCLK引脚部分所述。CSB也可以接低电平,以使能双线
行读写。存储空间以字节为单位进行组织,并且可以进一
模式。当CSB接低电平时,通信只需要SCLK和SDIO引
步细分成多个区域,如存储器映射部分所述。如需了解详
脚。虽然器件在上电期间已同步,但在使用此模式时,应
细操作信息,请参阅应用笔记AN-877:“通过SPI与高速
注意确保串行端口仍然与CSB线同步。在双线模式下,建
ADC接口”。
议仅使用1、2或3字节传输。无有效CSB线的情况下,可以
定义串行端口接口(SPI)的是三个引脚:SCLK、SDIO和
进入但无法退出流模式。
CSB引脚。SCLK(串行时钟)用于同步提供给器件的读出和
除了字长,指令周期还决定串行帧是读操作指令还是写操
写入数据。SDIO(串行数据输入/输出)双功能引脚允许将数
作指令,从而通过串行端口对芯片编程或读取片上存储器
据发送至器件内部存储器映射寄存器或从该寄存器中读取
内的数据。如果指令是回读操作,则执行回读操作会使串
数据。CSB(片选信号)引脚是低电平有效控制引脚,它能
行数据输入/输出(SDIO)引脚的数据传输方向,在串行帧的
够使能或者禁用读写周期(见表15)。
一定位置由输入改为输出。
表15. 串行端口引脚
数据可以MSB优先或LSB优先的模式进行发送。芯片上电
引脚
SCLK
后,默认采用MSB优先的方式,可以通过调整配置寄存器
CSB
CSB的下降沿与SCLK的上升沿共同决定帧序列的开始。在
指令周期传输一条16位指令,然后是一个或多个数据字
节,由位域W0和W1决定。图70为串行时序图示例,相应
来更改数据发送方式。如需了解更多关于该特性及其它特
性的信息,请参阅应用笔记AN-877:“通过SPI与高速ADC
接口”。
硬件接口
表15中所描述的引脚构成用户编程器件与AD9273的串行端
口之间的物理接口。当使用SPI接口时,SCLK引脚和CSB
引脚用作输入引脚。SDIO引脚是双向引脚,在写入阶段,
用作输入引脚;在回读阶段,用作输出引脚。
如果多个SDIO引脚共用一个连接,应注意确保其达到正确
的定义见表16。
正常工作时,CSB用来告知器件准备接收和处理SPI命令。
当CSB被拉低时,器件通过SCLK和SDIO处理指令。一般
的VOH电平。假设负载与AD9273相同,图69显示了可以
连在一起的SDIO引脚数量以及相应的VOH电平。
而言,CSB将保持低电平到通信周期结束。然而,如果与
慢速器件相连,可以在两个字节之间拉高CSB,使老式微
控制器有足够的时间将数据传输至移位寄存器。当传输一
和W1设置为11时,器件进入流模式并继续处理数据(读出
或写入),直到CSB被拉高以结束通信周期。这样就可以传
VOH (V)
个、两个或三个字节的数据时,CSB可以保持不变。当W0
输整个存储器而无需额外的指令。无论何种模式,如果
CSB在字节传输期间被拉高,则SPI状态机复位,器件等待
新的指令。
1.800
1.795
1.790
1.785
1.780
1.775
1.770
1.765
1.760
1.755
1.750
1.745
1.740
1.735
1.730
1.725
1.720
1.715
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
NUMBER OF SDIO PINS CONNECTED TOGETHER
图69. SDIO引脚负载
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100
07030-113
SDIO
功能
串行时钟。串行移位时钟输入。
SCLK用来使串行接口的读写操作同步。
串行数据输入/输出。双功能引脚。
通常用作输入或输出,取决于发送的指令和时序帧中
的相对位置。
片选信号(低电平有效)。
用来控制读写周期的选通。
AD9273
该接口非常灵活,串行PROM或PIC微控制器均可控制该
如果用户选择不使用SPI接口,那么在器件上电期间将CSB
接口,因而除了完整SPI控制器之外,用户还可以使用其
与AVDD相连后,这些双功能引脚就可以发挥其第二功
它方法对器件编程(参阅应用笔记AN-812)。
能。有关SPI引脚支持哪些引脚绑定功能的详细信息,请
参见“SDIO引脚和SCLK引脚”部分。
tDS
tS
tHI
tCLK
tDH
tH
tLO
CSB
SCLK DON’T CARE
R/W
W1
W0
A12
A11
A10
A9
A8
A7
D5
D4
D3
D2
D1
D0
DON’T CARE
07030-068
SDIO DON’T CARE
DON’T CARE
图70. 串行时序详图
表16. 串行时序定义
参数
tDS
tDH
tCLK
tS
tH
tHI
tLO
tEN_SDIO
最小时间(ns)
5
2
40
5
2
16
16
10
tDIS_SDIO
10
说明
数据与SCLK上升沿之间的建立时间
数据与SCLK上升沿之间的保持时间
时钟周期
CSB与SCLK之间的建立时间
CSB与SCLK之间的保持时间
SCLK应处于逻辑高电平状态的最短时间
SCLK应处于逻辑低电平状态的最短时间
相对于SCLK下降沿,SDIO引脚从输入状态切换到输出状态所需的最短时间
(图70未显示)
相对于SCLK上升沿,SDIO引脚从输出状态切换到输入状态所需的最短时间
(图70未显示)
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AD9273
存储器映射
读取存储器映射表
保留位置
存储器映射表的每一行有8个地址位。存储器映射大致分
不得写入未定义的存储器位置,除非写入本数据手册建议
为 三 个 部 分 : 芯 片 配 置 寄 存 器 映 射 ( 地 址 0x00至 地 址
的默认值。值标示为0的地址应被视为保留地址,上电期
0x02)、器件索引和传送寄存器映射(地址0x04至0xFF)以及
间应将0写入其寄存器。
ADC功能寄存器映射(地址0x08至地址0x2D)。
默认值
存储器映射的第一栏显示寄存器地址号码,倒数第二栏显
复位后,关键寄存器自动加载默认值。表17显示了这些
示默认值。位7 (MSB)栏为给定十六进制默认值的起始位。
值,其中X表示未定义的特性。
例如,地址0x09(时钟寄存器)的默认值为0x01,表示位7 = 0、
位6 = 0、位5 = 0、位4 = 0、位3 = 0、位2 = 0、位1 = 0、位0
= 1,或者0000 0001(二进制)。此设置是占空比稳定器在开
启状态下的默认值。通过向该地址的位0写入0,然后在寄
存器0xFF中的SW传送位写入0x01之后,关闭占空比稳定
逻辑电平
以下是逻辑电平的说明:“置位”是指将某位设置为逻辑1或
向某位写入逻辑1。类似地,“清除位”指将某位设置为逻辑
0或向某位写入逻辑0。
器。在每个写入序列后对SW传送位写入1以更新SPI寄存
器,这点很重要。
注意
除了寄存器0x00、0x02、0x04、0x05和0xFF之外的所有寄
存器都利用主从锁存器进行缓冲,并要求对传送位写入
1。如需了解更多关于该功能及其它功能的信息,请参阅
应用笔记AN-877:“通过SPI与高速ADC接口”。
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AD9273
表17. AD9273存储器映射寄存器
地址
(十六
进制) 寄存器名称
芯片配置寄存器
00
CHIP_PORT_CONFIG
01
CHIP_ID
02
CHIP_GRADE
位7
(MSB)
0
位6
位5
位4
位3
位2
位1
LSB优先
1=开
0=关
(默认)
软复位
1=开
0=关
(默认)
1
1
软复位
1=开
0=关
(默认)
LSB优先
1=开
0=关
(默认)
位0
(LSB)
默认值
默认值注释
0
0x18
半字节之间应
建立镜像关系,
使得无论在何
种移位模式下,
均能正确设置
LSB优先或MSB
优先模式。
默认值为唯一
芯片ID,各器件
均不相同。这是
一个只读寄存器。
芯片ID位 [7:0]
(AD9273 = 0x2F,默认)
只读
X
X
子ID[5:4]
(在芯片ID下
确定器件等级)
00 = 40 MSPS(默认)
01 = 25 MSPS
10 = 50 MSPS
X
X
X
X
0x00
子ID用来区分
器件等级。
器件索引和传送寄存器
04
DEVICE_INDEX_2
X
X
X
X
DEVICE_INDEX_1
X
X
FF
DEVICE_UPDATE
X
X
时钟通
道DCO±
1=开
0=关
(默认)
X
时钟通
道FCO±
1=开
0=关
(默认)
X
数据
通道G
1=开
(默认)
0=关
数据
通道C
1=开
(默认)
0=关
X
数据
通道F
1=开
(默认)
0=关
数据
通道B
1=开
(默认)
0=关
X
0x0F
数据
通道E
1=开
(默认)
0=关
0x0F
数据
通道A
1=开
(默认)
0=关
软件传输 0x00
1=开
0=关
(默认)
设置这些位以
决定哪一个片
内器件接收下
一个写命令。
05
数据
通道H
1=开
(默认)
0=关
数据
通道D
1=开
(默认)
0=关
X
ADC功能寄存器
08
Modes
X
X
X
X
0
09
Clock
X
X
X
X
X
内部省电模式
000 = 芯片运行(默认)
001 = 完全关断
010 = 待机
011 = 复位
100 = CW模式 (TGC PDWN)
X
X
占空比
稳定器
1=开
(默认)
0=关
0D
TEST_IO
用户测试模式
00 = 关(默认)
01 = 开,单一交替
10 = 开,单一一次
11 = 开,交替一次
产生
复位PN
长序列
1=开
0=关
(默认)
产生
复位
PN短
序列
1=开
0=关
(默认)
输出测试模式——见表12
0000 = 关(默认)
0001 = 中间电平短序列
0010 = +FS短路
0011 = −FS短路
0100 = 棋盘形式输出
0101 = PN长序列
0110 = PN短序列
0111 = 1/0字反转
1000 = 用户输入
1001 = 1/0位反转
1010 = 1×同步
1011 = 1位高电平
1100 = 混合位频率
(格式由OUTPUT_MODE寄存器决定)
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设置这些位以
决定哪一个片
内器件接收下
一个写命令。
从主移位寄存
器向从移位寄
存器同步传输
数据。
0x00
决定芯片运行的
各种一般工作模
式(全局)。
0x01
打开和关闭内部
占空比稳定器
(全局)
0x00
设置此寄存器后,
测试数据将取代
正常数据被置于
输出引脚上。
(局部,
为PN序列)
AD9273
地址
(十六
进制)
0F
10
FLEX_OFFSET
11
FLEX_GAIN
12
BIAS_CURRENT
位7
(MSB)
位6
位5
位4
位3
位2
X
X
滤波器截止频率控制
0000 = 1.3 × 1/3 × fSAMPLE
0001 = 1.2 × 1/3 × fSAMPLE
0010 = 1.1 × 1/3 × fSAMPLE
0011 = 1.0 × 1/3 × fSAMPLE (默认)
0100 = 0.9 × 1/3 × fSAMPLE
0101 = 0.8 × 1/3 × fSAMPLE
0110 = 0.7 × 1/3 × fSAMPLE
1000 = 1.3 × 1/4.5 × fSAMPLE
1001 = 1.2 × 1/4.5 × fSAMPLE
1010 = 1.1 × 1/4.5 × fSAMPLE
1011 = 1.0 × 1/4.5 × fSAMPLE
1100 = 0.9 × 1/4.5 × fSAMPLE
1101 = 0.8 × 1/4.5 × fSAMPLE
1110 = 0.7 × 1/4.5 × fSAMPLE
X
X
6位LNA失调调节
10 0000 = LNA偏置高、中高、中低(默认)
10 0001 = LNA偏置低
X
X
X
X
PGA增益
00 = 21 dB
01 = 24 dB (默认)
10 = 27 dB
11 = 30 dB
X
X
X
X
1
X
14
OUTPUT_MODE
X
15
OUTPUT_ADJUST
16
18
寄存器名称
FLEX_CHANNEL_
INPUT
X
X
0 = LVDS
ANSI-644
(默认)
1 = LVDS
低功耗
(类似
于IEEE
1596.3)
X
OUTPUT_PHASE
X
FLEX_VREF
X
X
位1
X
位0
(LSB)
X
默认值
0x30
默认值注释
抗混叠滤波器
截止频率
(全局)
0x20
LNA强制失调
校正(局部)
LNA增益
00 = 15.6 dB
01 = 17.9 dB
10 = 21.3 dB (默认)
0x06
LNA和PGA增益
调整(全局)
LNA偏置
00 = 高
01 = 中高 (默认)
10 = 中-低
11 = 低
00 = 偏移二进制
(默认)
01 = 二进制补码
0x08
LNA偏置电流
调整(全局)
0x00
配置输出和数据
的格式(位[7:3]
和位[1:0]为全局;
位2为局部)
0x00
决定LVDS或其它
输出属性。主要
功能是设置LVDS
范围和共模电平,
代替外部电阻
(位[7:1]为全局;
位0为局部)。
X
Output
输出驱动器端接
00 = 无(默认)
01 = 200 Ω
10 = 100 Ω
11 = 100 Ω
X
X
X
X
X
0011 = 输出时钟相位调整
(0000至1010)
0000 = 相对于数据边沿为0°
0001 = 相对于数据边沿为60°
0010 = 相对于数据边沿为120°
0011 = 相对于数据边沿为180°(默认)
0100 = 相对于数据边沿为240°
0101 = 相对于数据边沿为300°
0110 = 相对于数据边沿为360°
0111 = 相对于数据边沿为420°
1000 = 相对于数据边沿为480°
1001 = 相对于数据边沿为540°
1010 = 相对于数据边沿为600°
1011至1111 = 相对于数据边沿为660°
0x03
用于利用全局时
钟分频的器件上,
决定使用分频器
输出的哪一个相
位来提供输出时
钟。内部锁存不
受影响。
0 = 内部
基准电压
1 = 外部
基准电压
X
X
X
0x00
选择内部基准
电压(推荐的
默认值)或外
部基准电压
(全局)
Rev. B | Page 42 of 48
X
X
X
DCO±和
FCO± 2
倍驱动
强度
1=开
0=关
(默认)
X
AD9273
地址
(十六
进制)
19
寄存器名称
USER_PATT1_LSB
位7
(MSB)
B7
位6
B6
位5
B5
位4
B4
位3
B3
位2
B2
位1
B1
位0
(LSB)
B0
默认值
0x00
1A
USER_PATT1_MSB
B15
B14
B13
B12
B11
B10
B9
B8
0x00
1B
USER_PATT2_LSB
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
0x00
1C
USER_PATT2_MSB
B15
B14
B13
B12
B11
B10
B9
B8
0x00
21
SERIAL_CONTROL
LSB优先
1=开
0=关
(默认)
X
X
X
000 = 12位(默认,正常位流)
001 = 8位
010 = 10位
011 = 12位
100 = 14位
22
SERIAL_CH_STAT
X
X
X
X
<10
MSPS,
低编码
速率
模式
1=开
0=关
(默认)
X
2B
FLEX_FILTER
X
使能自动
低通调谐
1=开
(自清零)
X
X
2C
ANALOG_INPUT
X
X
X
X
2D
CROSS_POINT_
SWITCH
X
X
交叉点开关使能
10 0000 = CWD0±(差分)
10 0001 = CWD1±(差分)
10 0010 = CWD2±(差分)
10 0011 = CWD3±(差分)
10 0100 = CWD4±(差分)
10 0101 = CWD5±(差分)
10 0110 = CWD6±(差分)
10 0111 = CWD7±(差分)
11 0000 = CWD0+(单端)
11 0001 = CWD1+(单端)
11 0010 = CWD2+(单端)
11 0011 = CWD3+(单端)
11 0100 = CWD4+(单端)
11 0101 = CWD5+(单端)
11 0110 = CWD6+(单端)
11 0111 = CWD7+(单端)
11 1000 = CWD0−(单端)
11 1001 = CWD1−(单端)
11 1010 = CWD2−(单端)
11 1011 = CWD3−(单端)
11 1100 = CWD4−(单端)
11 1101 = CWD5−(单端)
11 1110 = CWD6−(单端)
11 1111 = CWD7−(单端)
0x xxxx = CW通道掉电(默认)
X
通道
输出复位
1=开
0=关
(默认)
通道掉电 0x00
1=开
0=关
(默认)
用来关断转换器
(局部)的
独立部分
0x00
滤波器截止频率
(全局)(fLP =
低通滤波器
截止频率)
0x00
LNA有源端接/
输入阻抗(全局)
0x00
交叉点开关使能
(局部)
高通滤波器截止频率
0000 = fLP/20.7
0001 = fLP /11.5
0010 = fLP /7.9
0011 = fLP /6.0
0100 = fLP /4.9
0101 = fLP /4.1
0110 = fLP /3.5
0111 = fLP /3.1
X
X
LOSW-x连接
00 = 高阻态
01 = (−)LNA输出
10 = (+)LNA输出
11 = 高阻态
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0x00
默认值注释
用户定义的测试
码,1 LSB
(全局)
用户定义的测试
码,1 MSB
(全局)
用户定义的测试
码,2 LSB
(全局)
用户定义的测试
码,2 MSB
(全局)
串行流控制。
默认为MSB优先、
原有位流(全局)。
AD9273
外形尺寸
0.75
0.60
0.45
16.00 BSC SQ
1.20
MAX
14.00 BSC SQ
76
75
76
75
100
1
100
1
PIN 1
EXPOSED
PAD
TOP VIEW
(PINS DOWN)
0° MIN
1.05
1.00
0.95
0.15
0.05
SEATING
PLANE
0.20
0.09
7°
3.5°
0°
0.08 MAX
COPLANARITY
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
51
51
25
26
50
9.50 SQ
25
50
26
0.50 BSC
LEAD PITCH
VIEW A
0.27
0.22
0.17
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
VIEW A
100908-A
ROTATED 90° CCW
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HD
图71. 100引脚裸露焊盘超薄四方扁平封装 [TQFP_EP]
(SV-100-3)
图示尺寸单位:mm
A1 CORNER
INDEX AREA
10.10
10.00
9.90
12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
BALL A1
INDICATOR
TOP VIEW
8.80
BSC SQ
0.80 BSC
BOTTOM VIEW
DETAIL A
1.40 MAX
DETAIL A
1.00
0.85
0.43 MAX
0.25 MIN
COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MO-205-AC.
图72. 144引脚CSP_BGA芯片级封装
(BC-144-1)
尺寸单位:mm
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SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.12 MAX
012006-0
0.55
0.50
0.45
BALL DIAMETER
AD9273
订购指南
模型
AD9273BSVZ-50 1
AD9273BSVZRL-501
AD9273BSVZ-401
AD9273BSVZRL-401
AD9273BSVZ-251
AD9273BSVZRL-251
AD9273BBCZ-251
AD9273BBCZ-401
AD9273BBCZ-501
AD9273-50EBZ1
1
温度范围
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
封装描述
100引脚裸露焊盘、超薄四方扁平封装(TQFP_EP)
100引脚裸露焊盘、超薄四方扁平封装(TQFP_EP)卷带和卷盘
100引脚裸露焊盘、超薄四方扁平封装(TQFP_EP)
100引脚裸露焊盘、超薄四方扁平封装(TQFP_EP)卷带和卷盘
100引脚裸露焊盘、超薄四方扁平封装(TQFP_EP)
100引脚裸露焊盘、超薄四方扁平封装(TQFP_EP)卷带和卷盘
144引脚 CSP_BGA封装
144引脚 CSP_BGA封装
144引脚 CSP_BGA封装
评估板,100引脚裸露焊盘超薄四方扁平封装[TQFP_EP]
Z = 符合RoHS标准的器件。
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封装选项
SV-100-3
SV-100-3
SV-100-3
SV-100-3
SV-100-3
SV-100-3
BC-144-1
BC-144-1
BC-144-1
AD9273
注释
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AD9273
注释
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AD9273
注释
©2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07030sc-0-7/09(B)
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