Color Indicator Bar/Volume no. 32位微控制器 MPC560xB/C系列 車身和網關應用 概述 MPC560xB/C系列32位微控制器（MCU）包含 了飛思卡爾用于汽車車身電子應用的最新 集成器件。這款先進的、經濟高效的主機 處理器內核充分利用了Power Architecture® 的優勢，例如處理功能、片上存儲、模擬 功能、時鐘系統及處理複雜控制和診斷系統 所需的一些其他特性。此外，這些可擴展 功能由生態系統提供支持，它包括軟件 驅動、操作系統和配置代碼，以幫助您快 速實施您的設計。 • eMIOS定時器在一個非常靈活的模塊中 結合了多個計數器源，如輸入捕捉、輸出 比較和PWM功能；PWM功能支持移相信 號輸出，以提高電磁兼容性能（EMC） • 可擴展的e200z0內核支持向更高性能解決 方案的移植 • 可兼容產品系列確保能重複使用軟件和 工具基礎架構 • 交互觸發單元（CTU）同步PWM輸出信號 與模數轉換，進而實現非常準確的診斷和 控制功能 MPC560xB/C結構圖 e200z0內核 應用 • 中央車身控制器 • 網關控制器 • 車身應用 • 舒適性應用 NDI （可選） 整數執行單元 通用寄存器 （32×32位） 乘法單元 分支單元 指令單元LVE 負載/存儲 單元 MPC560xB/C的主要特性 指令總線 數據總線 包括CAN、LIN及在車身網絡中實施一系列 不同功能所需的其他外設： 交叉開關（XBAR） • FlexCAN模塊同時支持FIFO和郵箱數據 內存保護單元（MPU） 存儲，適合控制器區域網絡（CAN）網關 管理事件驅動的總線流量和周期性總線 流量 • LINFlex模塊提供完全自動化的局域互聯 網絡（LIN）消息管理，從而減少了CPU 負載干預和消息延遲 外設網橋 振蕩器 看門狗 Color Indicator Bar/Volume no. 選型指南 產品型號 溫度範圍 特性 封裝 速度 MPC5604B -40°C to 125°C 512K Flash、3 CAN、3 SPI、4 LINFlex、64K DataFlash EEPROM、32K RAM、16位 定時器（多達56通道） ，10位ADC（多達36通道） 100LQFP 144LQFP 高達64 MHz MPC5604C -40°C to 125°C 512K Flash、6 CAN、3 SPI、4 LINFlex、64K DataFlash® EEPROM、32K RAM、16位 定時器（多達28通道） ，10位ADC（多達16通道） 100LQFP 高達64 MHz MPC5603B -40°C to 125°C 384K Flash、2 CAN、3 SPI、4 LINFlex、64K DataFlash® EEPROM、28K RAM、16位 定時器（多達 56通道） ，10位ADC（多達36通道） 100LQFP 144LQFP 高達64 MHz MPC5603C -40°C to 125°C 384K Flash、6 CAN、3 SPI、4 LINFlex、64K DataFlash® EEPROM、32K RAM、16位 定時器（多達28通道） ，10位 ADC（多達16通道） 100LQFP 高達64 MHz MPC5602B -40°C to 125°C 256K Flash、2 CAN、2 SPI、3 LINFlex、64K DataFlash® EEPROM、24K RAM、16位 定時器（多達56通道） ，10位ADC（多達36通道） 100LQFP 144LQFP 高達64 MHz MPC5602C -40°C to 125°C 256K Flash、6 CAN、3 SPI、4 LINFlex、64K DataFlash® EEPROM、32K RAM、16位 定時器（多達28通道） ，10位ADC（多達16通道） 100LQFP 高達64 MHz ® 開發工具包 部件編號 描述 定價* xPC560BKIT144S JDP母板—(P/N xPC56XXMB) + 迷你模塊 (P/N xPC560BADPT144)（焊接） • 工具包包括母板、迷你模塊和P&E wiggler • 迷你模塊/工具包有插槽式（約450美元）和焊接式（約350美元） 兩個版本；最終生產版本將是焊接式 • 迷你模塊可以單獨使用 • 焊接MCU的最終生產計劃用于Rev A版硅片 $360 美元 xPC560BKIT100S JDP母板—(P/N xPC56XXMB) + 迷你模塊 (P/N xPC560BADPT100)（焊接） • 工具包包括母板、迷你模塊和P&E wiggler • 迷你模塊有插槽式（約450美元）和焊接式（約350美元）兩個版本； 最終生產版本將是焊接式 • 迷你模塊可以單獨使用 • 焊接MCU的最終生產計劃用于Rev A版硅片 $350 美元 xPC560BKIT208S JDP母板—(P/N xPC56XXMB) + 迷你模塊 (P/N xPC560BADPT208)（焊接） • 工具包包括母板、迷你模塊和P&E wiggler • 迷你模塊/工具包有插槽式（約450美元）和焊接式（約350美元） 兩個版本；最終生產版本將是焊接式 • 迷你模塊可以單獨使用 • 焊接MCUs的最終生產計劃用于Rev A版硅片 $350 美元 MPC5604BDEMO MPC5604DEMO板卡 • 低成本板卡 • USB供電 • CAN/LIN收發器 • I/O接入 • 串連到USB轉換器 $100 美元 144LQFP至 208MAPBGA— Nexus接入板 適配器允許客戶以144 LQFP封裝使用208 MAPBGA允許客戶使用 Nexus 2.0功能 * 製造商建議零售價 瞭解更多： Freescale和Freescale標識是飛思卡爾半導體公司的商標。所有其他產品或服務的名稱是各自所有者的財產。 Power Architecture和Power.org字標、Power和Power.org標識、以及相關標記是Power.org.許可的商標和服務標記。 ©飛思卡爾半導體公司2009年版權所有。 文件編號：MPC560XBFAMFS REV 0 瞭解MPC560xB系列解決方案的更多信息， 請訪問：www.freescale.com.cn/automotive