BELLING BLP3062

BLP3062
PIN 结 Si 光电二极管
描述
工作在低频区域的 Si 光电二极管,可探测波长处于峰值波长附近的光信号。
应用
• 遥控电路
• 光纤通信
结构
芯片结构:平面 PIN 型结构
电极:顶部 AlSi
外形图和尺寸
Anode
Cathode
N
芯片尺寸:1.6 mm × 1.6 mm
芯片厚度:300±25µm
P
纵向结构
N
P
N
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N
芯片结构:平面 PIN 型结构
电极:AlSi
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8/18/2006
BLP3062
光电特性(Ta=25°)
参数
符号
测试条件
最小值 典型值 最大值
暗电流
ID
Reverse dark current
反向击穿电压
Reverse
breakdown VBR
voltage
开路电压
VOC
Open circuit voltage
短路电流
IOC
Short circuit current
光电流
IL
Reverse light current
总电容
CT
Total capacitance
VR=10V E=0mW/cm2
30
IR=100µA, H=0mV/cm2
60
单位
nA
100
V
E=5mW/cm2
400
mV
E=5mW/cm2
20
µA
VR=5V E=5mW/cm2
20
µA
VR=5V E=0mW/cm2 f=1MHz
7
pF
典型曲线
• 光谱响应
PHOTO SENSITIVITY (A/W)
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
300
400
500
600
700
800
900
1000
1100
1200
WAVE LENGTH (nm)
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