SK22 ... SK210 SK22 ... SK210 Surface Mount Schottky Rectifier Diodes Schottky-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage Version 2011-03-15 Nominal current – Nennstrom Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 2.2 ± 0.2 2.1± 0.1 5.4± 0.5 1.1 2A 20...100 V Plastic case Kunststoffgehäuse 0.15 ~ SMB ~ DO-214AA 3.7 4.6 0.1 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert 2 ± 0.3 Weight approx. – Gewicht ca. Type Typ Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle ± 0.5 Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings Type Typ Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] 1) SK22 20 20 < 0.50 SK23 30 30 < 0.50 SK24 40 40 < 0.50 SK25 50 50 < 0.70 SK26 60 60 < 0.70 SK28 80 80 < 0.85 SK210 100 100 < 0.85 Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 100°C IFAV 2A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 12 A 2) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 50/55 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 12.5 A2s Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj 1 TS -50...+150°C -50...+150°C IF = 2 A, Tj = 25°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 SK22 ... SK210 Characteristics Kennwerte Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 100°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 500 µA < 10 mA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 60 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 15 K/W 102 120 [%] [A] 100 SK22...24 10 80 SK25, SK26 1 60 40 -1 10 20 IFAV 0 Sk28, SK210 IF Tj = 25°C -2 10 0 TT 50 100 150 [°C] 0 Rated forward current vs. temp. of the terminals Zul. Richtstrom in Abh. v. d. Temp. der Terminals 1 2 VF 0.4 0.6 [V] 1.0 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) Mounted on P.C. board with 50 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 50 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductror AG