ホログラムユニット HUH7290 DVDマルチドライブ用ホログラムユニット Unit : mm 光情報処理用 (CD-Rの記録24倍速 ∼ 40倍速対応, 再 生 48 倍速対応) • 窓構造高出力半導体レーザを搭載し , 高 倍速記録を実現 • CD-R の 24 倍速 ∼ 40 倍速記録 /48 倍速再 生が可能 • スリープ機能搭載 • ゲイン切り換え対応 見かけの発光点 基準面 (0.3) (3.0) φ8.5 +0 -0.05 0.3 max. 16 15 14 13 12 11 10 9 3.95±0.15 ■ 特 長 パッケージ中心点 1 2 3 4 5 6 7 8 7×0.5±0.1=3.5±0.1 3.95±0.15 0.3±0.1 8.8±0.2 ゲート残り(1番ピン側または 9番ピン側に1ヶ所) 見かけの 発光点 0.25±0.05 • DVD マルチドライブ 12.2±0.3 (リードフレーム) ■ 用 途 0.1 max. (0.52) (2.3) 基準面 1.33±0.2 3.1±0.4 0.78±0.1(根元部) (5.0) 注) 1. 指示無きコーナー R は , 0.2 max. 2. HOE の厚さ 2.5 mm, 屈折率1.52 3. 図面上の見かけの発光点はマイクロミラーのみを 考慮し , ホログラム樹脂は考慮しない。 LDHU06-2 Package ■ 絶対最大定格 Ta = 25°C 項目 記号 定格 単位 光出力 PO 90(CW), 210(パルス) mW 逆電圧 VR(LD) 1.5 V 電源電圧 VCC 6 V 基準電源電圧 Vref +1.5 ∼ +1.8 V 動作周囲温度 Topr −10 ∼ +75 °C 保存温度 Tstg −40 ∼ +85 °C 発行年月 : 2003年11月 SHH00011AJD 1 HUH7290 ■ ブロック図 R1 = 4 kΩ R2 = 20 kΩ 9 1 8 16 R1 LD 15 14 SW1 FE1 R2 2 E R1 13 FE2 3 R2 F R1 FE3 12 4 R1 FE4 5 11 SW2 7 10 6 ■ 端子説明 説明 Pin No. 説明 Pin No. 1 GND 9 GND 2 FE1 Signal out 10 Vref 3 FE2 Signal out 11 VCC 4 FE3 Signal out 12 F Signal out 5 FE4 Signal out 13 E Signal out 6 SW2 14 SW1 7 RF Signal out 15 LD(+) 8 N.C. 16 LD(−) ■ 電気的・光学的特性 • ユニット特性規格 TC = 25°C ± 3°C 項目 しきい値電流 条件 Ith CW 動作電流 IOP CW, PO = 80 mW 動作電圧 VOP 発振波長 λ 最小 標準 最大 単位 10 26 35 mA 85 115 150 mA 1.6 1.9 2.5 V 779 785 791 nm VFE PLO = 1.25 mW, VCC = 5 V, 265 445 625 mV フォーカスエラー信号バランス BFE Vref = 1.65 V, *High ゲイン時 −20 0 +20 % メインビーム信号量 VTE 460 770 1 080 mV メインビーム信号バランス BTE −30 0 +30 % メインサブ信号比 MSR 1.0 2.6 5.0 RF 信号量 VRF 460 770 1 080 mV フォーカスエラー信号振幅 2 記号 SHH00011AJD 安全上のご注意 ■ 本製品はガリウムひ素(GaAs)を使用しています。 危険 ガリウムひ素の粉末や蒸気は、 人体に対し危険ですので、 同製品の燃焼、 破 壊、 切断、 粉砕および化学的な分解を行わないでください。 また、 本製品を廃棄する場合には法令にしたがい、 一般産業廃棄物や家庭 用ごみと混ぜないでください。 ■ レーザビームを見たり触れたりしないでください。 最悪の場合は、失明または皮膚の損傷の恐れもありますのでご注意くだ さい。 本資料に記載の技術情報および半導体のご使用にあたってのお願いと注意事項 (1) 本資料に記載の製品および技術情報のうちで、 「外国為替及び外国貿易法」に該当するものを輸 出する時、または、 国外に持ち出す時は、日本政府の許可が必要です。 (2) 本資料に記載の技術情報は製品の代表特性および応用回路例などを示したものであり、 弊社も しくは第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を意味するものではあ りません。 (3) 上記技術情報のご使用に起因して第三者所有の権利にかかわる問題が発生した場合、 当社はそ の責を負うものではありません。 (4) 本資料に記載されている製品は、標準用途 一般電子機器(事務機器、通信機器、計測機器、家 電製品など)に使用されることを意図しております。 特別な品質、信頼性が要求され、その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼ す恐れのある用途 特定用途(航空・宇宙用、交通機器、燃焼機器、生命維持装置、安全装置など ) にご使用をお考えのお客様および当社が意図した標準用途以外にご使用をお考えのお客様は、 事 前に弊社営業窓口までご相談願います。 (5) 本資料に記載しております製品および製品仕様は、 改良などのために予告なく変更する場合が ありますのでご了承ください。したがって、最終的な設計、ご購入、ご使用に際しましては、 事前に 最新の製品規格書または仕様書をお求め願い、ご確認ください。 (6) 設計に際して、特に最大定格、 動作電源電圧範囲、放熱特性については保証範囲内でご使用いた だきますようお願い致します。 保証値を超えてご使用された場合、 その後に発生した機器の欠陥に ついては弊社として責任を負いません。 また、保証値内のご使用であっても、半導体製品について通常予測される故障発生率、故障モー ドをご考慮の上、 弊社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故、火災事故、社会的な損害などを 生じさせない冗長設計、 延焼対策設計、 誤動作防止設計などのシステム上の対策を講じて頂きます ようお願い致します。 (7) 防湿包装を必要とする製品につきましては、個々の仕様書取り交わしの折、取り決めた条件(保 存期間、開封後の放置時間など)を守ってご使用ください。 (8) 本資料の一部または全部を弊社の文書による承諾なしに、転載または複製することを堅くお断 り致します。 2003 SEP