ETC DD800S33K2

Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
DD 800 S 33 K2
Datenblatt
datasheet
Höchstzulässige Werte / Maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / Electrical properties
Periodische Spitzensperrspannung
repetitive peak reverse voltage
Tj = 25°C
Tj = -25°C
Dauergleichstrom
DC forward current
VR
3300
3300
V
IF
800
A
IFRM
1600
A
2
I t
222.200
A2 s
Periodischer Spitzenstrom
repetitive peak forw. current
tP = 1 ms
Grenzlastintegral der Diode
2
I t - value, Diode
VR = 0V, t p = 10ms, T Vj = 125°C
Spitzenverlustleistung der Diode
maximum power dissipation diode
Tj = 125°C
PRQM
800
kW
Isolations-Prüfspannung
insulation test voltage
RMS, f = 50 Hz, t = 1 min.
VISOL
6.000
V
Teilentladungs-Aussetzspannung
partial discharge extinction voltage
RMS, f = 50 Hz, Q PD ≤ 10 pC (acc. to IEC 1287)
VISOL
2.600
V
Charakteristische Werte / Characteristic values
min.
typ.
max.
-
2,80
3,50
-
2,80
3,50
V
-
0,01
1,6
mA
-
4
20
mA
-
650
-
A
-
700
-
A
-
500
-
µAs
-
900
-
µAs
-
490
-
mWs
-
1000
-
mWs
LsCE
-
25
-
nH
RCC’+EE’
-
0,34
-
mΩ
Diode / Diode
Durchlaßspannung
forward voltage
Sperrstrom
reverse current
Rückstromspitze
peak reverse recovery current
IF = 800 A, V GE = 0V, Tvj = 25°C
VF
IF = 800 A, V GE = 0V, Tvj = 125°C
VCE = 3300V, T vj = 25°C
IR
VCE = 3300V, T vj = 125°C
IF = 800 A, - diF/dt = 2500 A/µsec
VR = 1800V, VGE = -10V, T vj = 25°C
IRM
VR = 1800V, VGE = -10V, T vj = 125°C
Sperrverzögerungsladung
recovered charge
IF = 800 A, - diF/dt = 2500 A/µsec
VR = 1800V, VGE = -10V, T vj = 25°C
Qr
VR = 1800V, VGE = -10V, T vj = 125°C
Abschaltenergie pro Puls
reverse recovery energy
V
IF = 800 A, - diF/dt = 2500 A/µsec
VR = 1800V, VGE = -10V, T vj = 25°C
Erec
VR = 1800V, VGE = -10V, T vj = 125°C
Modulinduktivität
stray inductance module
pro Diode / per diode
Modul-Leitungswiderstand, Anschlüsse - Chip
lead resistance, terminals - chip
T = 25°C, pro Diode / per diode
prepared by: Jürgen Göttert
date of publication : 08.06.99
approved by: Chr. Lübke: 04.10.99
revision: 2
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IGBT-Module
IGBT-Modules
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Thermische Eigenschaften / Thermal properties
min.
typ.
max.
-
-
0,026
K/W
-
-
0,013
K/W
RthCK
-
0,006
-
K/W
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Tvj
-
-
150
°C
Betriebstemperatur
operation temperature
Top
-40
-
125
°C
Lagertemperatur
storage temperature
Tstg
-40
-
125
°C
pro Diode / per diode
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
pro Modul / per module
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
pro Modul / per module
λPaste = 1 W/m*K / λgrease = 1 W/m*K
RthJC
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Material Modulgrundplatte
material of module baseplate
AlSiC
Innere Isolation
internal insulation
AlN
Kriechstrecke
creepage distance
32,2
mm
Luftstrecke
clearance
19,1
mm
CTI
comperative tracking index
> 400
M1
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
terminals M4
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
M2
terminals M8
Gewicht
weight
G
5
Nm
2
Nm
8 .. 10
Nm
1000
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
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Durchlaßkennlinie der Inversdiode (typisch)
Forward characteristic of inverse diode (typical)
IF = f (VF)
1600
1500
1400
Tj = 25°C
Tj = 125°C
1300
1200
1100
IF [A]
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
3,0
3,5
4,0
VF [V]
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Sicherer Arbeitsbereich Diode (SOA)
safe operation area Diode (SOA)
T vj= 125°C
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
IR [A]
800
700
600
500
400
300
200
100
0
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
VR [V]
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Transienter Wärmewiderstand
Transient thermal impedance
Z thJC = f (t)
0,1
Zth:Diode
ZthJC
[K / W]
0,01
0,001
0,0001
0,001
0,01
0,1
1
10
t [sec]
i
ri [K/kW] : Diode
τi [sec] : Diode
1
2
3
4
4,76
12,98
3,86
4,40
0,0068
0,0642
0,3209
2,0212
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Gehäusemaße / Schaltbild
Package outline / Circuit diagram
0
VFUHZLQJGHSWK
PD[
&
&
.
.
VFUHZLQJGHSWK
PD[
(
(
$
$
''
&
&
&
*
&
&
(
(
(
)'
(
(
&
&
(
(
&
GHHS
*
(
&
*
GHHS
0
(
H[WHUQDOFRQQHFWLRQ
WREHGRQH
IH4
)= 6 (6)
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