ETC TF2108

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TF2108
半桥驱动器
特点:
描述
 浮动高侧驱动器可自举到 600V
 在半桥配置下驱动两个N沟道MOSFET或IGBT
 负瞬态输出宽容
 540ns的内部死区时间来保护MOSFETs
 低侧栅极驱动器和逻辑宽电源电压范围: 10V 至20V
 逻辑输入(HIN和LIN*)具备3.3V能力
 施密特触发逻辑输入自带内部电压下拉
 对高侧和低侧驱动器自带过低压锁定
 扩展的工作温度范围:-40°C至+125°C
 直接替代 IRS2108
TF2108是一个高电压, 高速栅极驱动器, 能够在半桥配置下驱动N
沟道MOSFET和IGBT。我们的高压工艺使TF2108的高侧可自举操
作切换到600V。
TF2108逻辑输入兼容标准TTL和CMOS电压(最低到3.3V),可以
方便与控制设备接口。该驱动器输出具有最小驱动器跨导的高脉
冲电流缓冲设计。TF2108具有内部 死区时间保护高压MOSFET。
TF2108采用8引脚PDIP封装和SOIC窄型封装。
它工作在扩展-40°C至+125°C温度范围。
SOIC-8(N)
PDIP-8
应用
 DC-DC 转换器
 AC-DC 逆变器
 电机控制
 D 类功率放大器
订购信息
零件号
典型应用
YY=年份WW=星期
封装
包/数量
TF2108-3AS
PDIP-8
Tube,
50
TF2108-TAU
SOIC-8(N) Tube,
95
TF2108-TAH
SOIC-8(N) Tape & Reel, 2500
编号
YYWW
TF2108
Lot ID
YYWW
TF2108
Lot ID
Up to 600V
VCC
VCC
VB
HIN
HIN
HO
LIN*
LIN*
R4
COM
TF2108
TO
LOAD
VS
LO
www.telefunkensemiconductors.com
March 2014
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TF2108
半桥驱动器
引脚图
VCC
1
8
VB
HIN
2
7
HO
LIN*
3
6
VS
COM
4
5
LO
俯视图: SOIC-8, PDIP-8
TF2108
引脚说明
引脚名称
引脚说明
HIN
逻辑输入为高侧栅极驱动器输出, HIN和HO同相位。
LIN*
逻辑输入为低侧栅极驱动器输出, LIN和LO非同相位。(参照点: COM)
COM
低侧栅极驱动器返回引脚。
LO
低侧栅极驱动器输出引脚。
VCC
逻辑低侧栅极驱动器电源引脚。
VS
高侧栅极驱动器浮动电源返回引脚。
HO
高侧栅极驱动器输出引脚。
VB
高侧栅极驱动器浮动电源引脚。
功能框图
VCC
Vcc
UV
Detect
TF2108
VB
UV
Detect
R
HIN
VCC
Dead
Time
logic
Pulse
Gen
HV Level
Shift
Q
HO
R
S
High Voltage Well
Vs
VCC
LIN*
Delay
LO
COM
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TF2108
半桥驱动器
绝对最大额定值:(注1)
VB - 高压侧浮动电源电压..............................................-0.3V 至 +624V
VS - 高压侧浮动电源偏移电压...............................VB -24V 至 VB+0.3V
VHO - 高压侧浮动输出电压......................................VS-0.3V 至 VB+0.3V
dVS / dt - 瞬态偏移电压变化.........................................................50 V/ns
VCC - 低侧和逻辑固定电源电压........................................-0.3V 至 +24V
VLO - 低侧输出电压.....................................................-0.3V 至 VCC+0.3V
VIN - 逻辑输入电压 (HIN and LIN*)............VSS- 0.3V 至 Vcc+0.3V
PD - 封装功耗 TA ≤ 25 °C
SOIC-8..............................................................................................1.25W
PDIP-8.................................................................................................1.6W
PDIP-8 热阻 (注2)
qJC..................................................................................................15 °C/W
qJA1.................................................................................................45 °C/W
SOIC-8(N) 热阻(注2)
qJC..................................................................................................25 °C/W
qJA ..................................................................................................55 °C/W
TJ - 结工作温度 .......................................................................+150 °C
TL - 焊锡温度 (焊接,10s) ....................................................... +300 °C
Tstg - 存储温度范围 ..........................................................-55 °C 至 +150 °C
注2:当安装在一个标准的JEDEC 2层FR-4板。
注1: 在超出“绝对最大额定值”情况下工作,可能会造成设
备永久性损坏。这些额定值只是最大值,并不意味着在这
些或任何其他条件超出正常的工作范围, 设备还可以正常工
作。在绝对最大额定值条件下长时间工作可能会影响器件的
可靠性。
推荐工作条件
符号
参数
最小值
最大值
单元
VB
高侧浮动电源电压绝对值
VS + 10
VS + 20
V
VS
高侧浮动电源偏移电压
(注3)
600
V
VHO
高侧浮动输出电压
VS
VB
V
VCC
低侧和逻辑固定电源电压
10
20
V
VLO
低侧输出电压
COM
VCC
V
VIN
逻辑输入电压
COM
VCC
V
TA
环境温度
-40
125
°C
注3 逻辑运算 VS = -5 至 +600V. 逻辑状态为 VS = -5V 至 -VBS
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半桥驱动器
直流电气特性 (注4)
VBIAS (VCC, VBS) = 15V, 和 TA = 25 °C 除非另有规定。.
符号
参数
VIH
逻辑 “1” 输入电压
VIL
逻辑 “0” 输入电压
VOH
高电平输出电压, VBIAS - VO
IO = 2mA
0.05
0.2
VOL
低电平输出电压, VO
IO = 2mA
0.2
0.1
ILK
偏置电源漏电流
VB = VS = 600V
IBSQ
静态VBS电源电流
VIN = 0V 或 5V
20
75
130
ICCQ
静态VCC电源电流
VIN = 0V 或 5V
0.4
1.0
1.6
IIN+
逻辑 “1” 输入偏置电流
HIN = 5V, LIN* = 0V
5
20
IIN-
逻辑 “0” 输入偏置电流
HIN = 0V, LIN* = 5V
VBSUV+
VBS电源欠压正向阈值
8.0
8.9
9.8
VBSUV-
VBS 电源欠压负向阈值
7.4
8.2
9.0
VCCUV+
VCC 电源欠压正向阈值
8.0
8.9
9.8
VCCUV-
VCC 电源欠压负向阈值
7.4
8.2
9.0
迟滞电压
0.3
0.7
VCCUVH
VBSUVH
条件
VCC = 10 V 至 20 V
最小值
典型值
最大值
单元
2.5
0.8
50
5
IO+
输出高电平短路脉冲电流
VO = 0V,
PW ≤ 10 ms
120
290
IO-
输出低电平短路脉冲电流
VO = 15V,
PW ≤ 10 ms
250
600
V
mA
mA
mA
V
V
mA
注4: VIN, V TH, 和 IIN参数,请参考VSS,并适用于二个逻辑引脚: HIN和LIN . VO 和 IO 参数参考COM,并适用于各自的输出引脚: HO 和
LO.
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半桥驱动器
交流电气特性
VBIAS (VCC, VBS) = 15V, CL = 1000 pF, 和 TA = 25 °C 除非另有规定。
符号
参数
条件
tON
打开传输延迟时间
tOFF
关闭传输延迟时间
tDM ON
延迟匹配时间 | tON - tOFF |
tr
开启上升时间
tf
关断下降时间
tDT
死区时间: tDT LO-HO & tDT HO-LO
tMDT
死区时间的匹配 = tDT LO-HO - tDT HO-LO
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最小值
典型值
最大值
VS = 0V
220
300
VS = 0 V 或 600V
200
280
0
30
100
220
35
80
540
680
0
60
VS = 0V
400
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单元
ns
5
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半桥驱动器
时序波形图
HIN
LIN*
HIN
50%
50%
90%
LIN*
HO
HO
LO 90%
10%
tDT LO-HO
tDT HO-LO
LO
10%
图 2.死区时间波形定义
图 1. 输入/输出时序图
50%
50%
LIN*
tON
LO
tr
tOFF
90%
90%
10%
10%
50%
tf
50%
HIN
tON
HO
tr
tOFF
90%
90%
10%
tf
10%
图3. 开关时间波形定义
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半桥驱动器
封装尺寸 (SOIC-8N)
请联系 [email protected] 了解更多的封装信息
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半桥驱动器
封装尺寸 (PDIP-8)
请联系 [email protected] 了解更多的封装信息
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半桥驱动器
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