SCHNEIDER SHT10

技术手册 SHT1x (SHT10, SHT11, SHT15)
数字温湿度传感器





完全标定
数字信号输出
低功耗
卓越的长期稳定性
SMD 封装 – 适于回流焊接
产品概述
NC
1
NC
2
3
4
A5Z
NC
11
NC
2.2 MAX
NC
NC
3.3 ±0.1
2.6 MAX
4.93 ±0.05
0.8 ±0.1
每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标
定,校准系数以程序形式储存在OTP 内存中,用于
内部的信号校准。两线制的串行接口与内部的电压
调整,使外围系统集成变得快速而简单。微小的体
积、极低的功耗,使SHT1x 成为各类应用的首选。
SHT1X 提供表贴LCC 封装,可以使用标准回流焊
接。同样性能的传感器还有插针型封装(SHT7X )
和柔性PCB封装(SHTA1)。
传感器芯片
此说明书适用于SHT1x-V4。SHT1x-V4 是第四代硅
传感芯片,除了湿度、温度敏感元件以外,还包括
一个放大器,A/D 转换器,OTP 内存和数字接口。
第四代传感器在其顶部印有产品批次号,以字母及
数字表示,如“A5Z”,见图1。
2.5 ±0.1
0.6 ±0.1
sensor opening
5.2 ±0.2
4.2 ±0.1
1.27 ±0.05
1.5 ±0.2 2.0 ±0.1 1.5 ±0.1
1.83 ±0.05
7.47 ±0.05
0.95 ±0.1
SHT1x (包括 SHT10, SHT11 和 SHT15) 属于
Sensirion温湿度传感器家族中的贴片封装系列。
传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微
型电路板上,输出完全标定的数字信号。传感器
采用专利的CMOSens® 技术,确保产品具有极高的
可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个
电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成
的测温元件,并在同一芯片上,与14 位的A/D 转换
器以及串行接口电路实现无缝连接。因此,该产品
具有品质卓越、响应迅速、抗干扰能力强、性价比
外形尺寸
高等优点。
材质
传感器的核心为CMOS芯片,外围材料顶层采用环氧
LCP ,底层为FR4。传感器符合ROHS 和
WEEE 标准,因此不含Pb, Cd, Hg, Cr(6+), PBB,
PBDE。
实验包
图1 SHT1x 传感器尺寸(1mm=0.039inch),“11”表示该传感
器型号为SHT11。
外部接口:1:GND, 2: DATA, 3: SCK, 4: VDD
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Tel:
如要进行直接的传感器测量,传感器性能检验或者
温湿度实验(数据记录),客户可选用 EK-H4,其中
包含 SHT71(与 SHT1x 的芯片相同)传感器,4 路传
感器通道和与电脑配套的软、硬件。更多其他传感
器实验包信息请登录 www.sensirion.com/humidity
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Datasheet SHT1x
传感器性能
相对湿度123
参数
温度45
条件
分辨率 1
min
typ
max
单位
参数
0.4
8
0.05
12
0.05
12
%RH
bit
分辨率 1
精度 2
SHT10
典型值
4.5
最大值
见图 2
精度 2
SHT11
典型值
3.0
最大值
参见图 2
精度 2
SHT15
典型值
2.0
最大值
参见图 2
%RH
%RH
%RH
重复性
0.1
互换性
可完全互换
1
%RH
原始数据
3
%RH
线性化后
<<1
%RH
8
s
迟滞
非线性
 (63%)
响应时间 3
0
工作范围
漂移
100
< 0.5
常规
4
%RH
条件
min
typ
max 单位
0.04
12
0.01
14
0.01
14
精度 2
SHT10
典型值
0.5
最大值
参见图 3
精度 2
SHT11
典型值
0.4
最大值
参见图 3
精度 2
SHT15
典型值
0.3
最大值
参见图 3
°C
°C
°C
重复性
0.1
互换性
可完全互换
工作范围
响应时间6
 (63%)
°C
bit
°C
-40
-40
123.8
254.9
°C
°F
5
30
s
°C/yr
< 0.04
漂移
%RH
%RH/yr
± 3.0
± 10
± 2.5
SHT10
± 2.0
±6
 T (°C)
RH (%RH)
±8
SHT10
±4
SHT11
±2
SHT11
± 1.5
± 1.0
± 0.5
SHT15
SHT15
± 0.0
±0
0
10
20
30 40 50 60 70
Relative Humidity (%RH)
80
90
-40
100
-20
0
20
40
图 3: 每种型号传感器的温度最大误差
电气特性
包装
min
typ
max
单位
2.4
3.3
5.5
V
休眠状态
2
5
µW
测量状态
3
mW
150
µW
条件
供电电压
功耗 5
平均
通讯
存储条件
80
100
Temperature (°C)
图 2: 25°C 时每种型号传感器的相对湿度最大误差
参数
60
传感器型号
SHT10
SHT11
2 线制数字接口, 参见通讯
SHT15
10 – 50°C (0 – 125°C peak), 20 – 60%RH
包装
数量
订货号
条带和卷轴
2000
1-100218-04
条带和卷轴
100
1-100051-04
条带和卷轴
400
1-100098-04
条带和卷轴
2000
1-100524-04
条带和卷轴
100
1-100085-04
条带和卷轴
400
1-100093-04
此手册内容如有更改,恕不另行通知。
1
2
3
传感器默认测量分辨率为温度 14 位,湿度 12 位。可以通过给状态寄存
器发送命令将其降低为温度 12 位,湿度 8 位。
此精度为出厂检验时,传感器在 25°C (77°F) 和 3.3V. 条件下测试的精度
指标,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。
在25℃和1m/s 气流的条件下,达到一阶响应63%所需要的时 间。
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4 在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。见说明书1.3。
5 此数值为 VDD=5.5V 在温度为 25°C 时, 12bit 测量,1 次/秒条件下
6
的平均值
响应时间取决于传感器底层的热容和热阻。
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Datasheet SHT1x
SHT1x 用户指南
1 应用信息
工作条件
注意: 回流焊焊接后,将传感器在>75%RH的环境
下存放至少12小时,以保证聚合物的重新水合。否
则将导致传感器读数的漂移。也可以将传感器放置
在自然环境下(湿度>40%RH)5天以上使其重新水
合。
不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊
结,在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户
使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀
性气体或会产生冷凝水的环境中(例,高湿环
境),引脚焊盘与PCB 都需要被封装起来(如三防
漆)以避免接触不良或短路。
100
60
40
20
Normal
Range
0
-40
-20
0
20
40
60
Temperature (°C)
80
100
120
对于SHT1X 的引脚排列,建议使用图7 的尺寸。传
感器衬底外镀30μm 的铜,5μm 的镍和0.1μm 的
金。
2.47
1.97
1.2
TP
0.80
7.47
焊接说明
可以使用标准的回流焊炉对SHT1x 进行焊接。传感
器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准,在最高
260℃温度下,接触时间应小于40 秒。
tP
图 6: 传感器电极的后面, 俯视图.
tL
No copper in this field
0.47
TS (max)
critical zone
Time
0.8
preheating
图 5 :JEDEC 标准的焊接过程图,Tp<=260℃,tp<40sec,
1.8
无铅焊接。TL<220℃,tl<150sec,焊接时温度上升和下降的
速度应小于5℃/sec。
在蒸气回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60 秒,焊
接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动
焊接,在最高350℃7的温度条件下接触时间须少于
5 秒。
7233℃相当于451℉,260℃相当于500℉,350℃相当于662℉
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3.48
7.08
1.27 1.27 1.27
TL
4.61
Temperature
Ø0.60
1.38
图 4: 工作条件
1.07
7.50
80
Max. Range
Relative Humidity (%)
传感器在建议的工作条件下性能正常,请参阅图
4。超出建议的工作范围可能导致信号暂时性漂移
(60 小时后漂移+3%RH)。当恢复到正常工作条
件后,传感器会缓慢自恢复到校正状态。可参阅
1.4 小节的“恢复处理”以加速恢复进程。在非正
常条件下的长时间使用,会加速产品的老化。
1.27 1.27 1.27
1.1
1.8
图 7: 推荐 SHT1x 引脚尺寸. 单位 mm.
1.3
存储条件与操作说明
湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防
护,这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化
学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。
因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD 包
内,并且符合以下条件:温度范围10℃-50℃(在
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Datasheet SHT1x
有限时间内0-125℃);湿度为20-60%RH(没有
ESD 封装的传感器)。若传感器没有原包装,则需
8
要存放在内含金属的PE-HD 的ESD袋中。
在生产和运输过程中,要保证传感器远离高浓度的
化学溶剂。要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不
干胶贴纸,或具有挥发性的包装材料,如发泡塑料
袋、泡沫塑料等。生产场合需要保持通风。
详细信息请参考“操作说明”或联系我们。
1.4
恢复处理
暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器,可通
过如下处理,使其恢复到校准状态。
1.6
光线
SHT1x 不受光线影响。但长时间暴露在太阳光下或
强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。
1.7
保护膜
SHT1x 的敏感元件部位直接与空气接触,没有保
护膜。如果在外面加保护膜可防止灰尘和水滴进
入以保护传感器,同时会降低渗入传感器内部的化
学蒸汽的浓度。为了避免加保护膜对响应时间的影
响,保护膜后面的空气体积应尽可能减小。对于
SHT1X 封装系列,Sensirion推荐使用配套的SF1型过
滤罩,达到IP54 保护等级。(若需要更高的防护等
级, 如IP67, SF1 必须用环氧树脂封装在PCB 板
上)。见图9。
烘干:在100-105℃ 和< 5%RH 的湿度条件下保持
10小时;
重新水合:在20-30℃ 和>75%RH 的湿度条件下保
持12 小时9。
1.5
membrane
housing
SHT1x
温度影响
气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。因此
在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的
传感器在同一温度下工作。在做测试时,应保证被
测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后
比较湿度的读数。
如果SHT1x与易发热的电子元件在同一个印刷线路
板上,在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的
影响减小到最小。如:保持外壳的良好通风,
SHT1x与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最
小,或在两者之间留出一道缝隙。(见图8)
PCB
Melted plastic pin
图 9:
SF1 过滤罩在 PCB 与产品外壳之间的封装 侧
视图。薄膜下面的容积保持最小。
1.8
11
图 8: SHT1x俯视图,PCB板的开口可避免导热
许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色,这会加
大响应时间和迟滞。因此传感器周边的材质应谨慎
选用。推荐使用的材料有:金属材料, LCP, POM
(Delrin),PTFE (Teflon), PE, PEEK,PP, PB, PPS, PSU,
PVDF,PVF。
1.9
此外,如果测量频率过高则会导致传感器自身发
热,详细信息请参考3.3 节。
8例如,3M防静电包,“1910”带拉链
975%RH
的湿度场可以很便利的由NaCl 饱和盐溶液制得,
100-105℃对应于212-221℉,20-30℃对应于68-86℉。
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用于密封/包装的材质
用于密封和粘合的材质(保守推荐):推荐使用充
满环氧树脂的方法进行电子元件的封装,或是硅树
脂。这些材料释放的气体也有可能污染SHT7x(见
1.3)。因此,应最后进行传感器的组装,并将其置
于通风良好处,或在50℃的环境中干燥24小时,以
使其在封装前将污染气体释放。
A5Z
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o-ring
Tel:
布线规则和信号完整性
如果SCK和DATA信号线相互平行并且非常接近,有
可能导致信号串扰和通讯失败。解决方法是在两个
信号线之间放置VDD和/或GND,将信号线隔开,和
使用屏蔽电缆。此外,降低SCK频率也可能提高信
号传输的完整性。如使用导线,应在电源引脚
(VDD,GND)之间加一个100nF的去藕电容,用于
滤波。此电容应尽量靠近传感器。详情可参阅 “ESD,
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2.3
Latchup and EMC” 应用说明。
DATA 引脚为三态结构,用于读取传感器数据 . 当
向传感器发送命令时, DATA 在 SCK 上升沿有效且
在 SCK 高电平时必须保持稳定。DATA 在 SCK 下
降沿之后改变。为确保通讯安全,DATA 的有效
时间在 SCK 上升沿之前和下降沿之后应该分别延
长至 TSU and THO – 参见图 11。 当从传感器读取数
据时, DATA TV 在 SCK 变低以后有效,且维持到下
一个 SCK 的下降沿 。
1.10 ESD (静电释放)
ESD静电释放符合MIL STD 883E 方法 3015标准(人
体模式±2KV)。
电路闭锁测试依据JEDEC78A标准,满足强制电流在
±100 mA,环境温度Tamb = 80℃条件下不闭锁。详情
可参阅应用说明“ESD、latch-up、EMC”。
2 接口定义
引脚
名称
描述
NC
1
2
1
GND 地
2
DATA 串行数据, 双向
3
SCK
串行时钟, 输入口
4
VDD
电源
NC
NC
必须为空
3
4
A5Z
11
为避免信号冲突,微处理器应驱动DATA 在低电
平。需要一个外部的上拉电阻(例如:10kΩ)将
信号提拉至高电平。上拉电阻通常已包含在微处理
器的I/O 电路中。详细的I/O 特性,参见表2。
NC
NC
NC
NC
NC
2.4
电气特性
电气特性,如能耗,高、低电平,输入、输出电压
等,都取决于电源。表2 详细解释了SHT1x 的电气
特性,若没有标明,则表示供电电压为5V。若想与
传感器获得最佳通讯效果,请设计时严格遵照表3
与图11的条件。
表 1: SHT1x 引脚分配, NC 保持悬空.
2.1
串行数据 (DATA)
电源引脚 (VDD, GND)
.参数
SHT1x 的供电电压范围为2.4-5.5V, 建议供电电压为
3.3V。在电源引脚(VDD,GND)之间须加一个100nF
的电容,用以去耦滤波。见图10。
条件
供电电源 DC10
SHT1x 的串行接口,在传感器信号的读取及电源
损耗方面,都做了优化处理;传感器不能按照I2C 协
议编址,但是,如果I2C 总线上没有挂接别的元件,
传感器可以连接到I2C 总线上,但单片机必须按照传
感器的协议工作。
GND
SHT1x
DATA
SCK
VDD
A5Z
11
GND
V
0.55
1
mA
28
µA
1.5
µA
250
mV
低电平输出电压
IOL < 4 mA
0
高电平输出电压
RP < 25 kΩ
90%
100% VDD
低电平输入电压
下降
0%
20%
高电平输入电压
上升
80%
100% VDD
1
µA
4
mA
20
µA
开
三态 (关)
10
VDD
表 2: SHT1x 直流 特性. RP 表示上拉电阻, IOL 指 低电平
输出电流
(Slave)
图 10: 典型应用电路, 包括上拉电阻 RP 和 VDD 与 GND
之间的去藕电容。.
2.2
5.5
0.3
休眠状态
输出电流
100nF
2.4 – 5.5V
2
平均值 11
3.3
焊盘上的输入电流
RP
10kΩ
MicroController
(Master)
2.4
测量状态
供电电流
VDD
最小 典型 最大 单位
串行时钟输入(SCK)
SCK 用于微处理器与SHT1x 之间的通讯同步。由于
接口包含了完全静态逻辑,因而不存在最小SCK 频
率。
VDD 对 GND 的绝对最大值为+7V 和-0.3V 。如果传感
器工作在绝对最大值条件下时间过长,会影响传感
器的稳定性(如:热载流效应 ,氧化)。为保证传
感器的准确通讯,用户在信号设计时,请严格按照
表 3 和图 11 中参数和时序 。
10
11
为保证传感器的最高精度,建议供电电压为3.3V。
最小值基于每秒进行一次8 位精度的测量,不加载OTP。
典型值基于每秒进行一次12 位精度的测量。
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Datasheet SHT1x
TSCK
TSCKH
TSCKL
TR
TF
SCK
10%
DATA valid write
DATA valid read
90%
DATA
SCK 高/低 时间
TR/TF
SCK 上升/下降时间
DATA 下降时间
max
单位
命令
代码
VDD > 4.5V
0
0.1
5
MHz
预留
0000x
VDD < 4.5V
0
0.1
1
MHz
温度测量
00011
ns
湿度测量
00101
100
1
200
*
ns
读状态寄存器
00111
OL = 5pF
3.5
10
20
ns
写状态寄存器
00110
OL = 100pF
30
40
200
ns
预留
0101x-1110x
DATA 上升时间
**
**
**
ns
TV
DATA 有效时间
200
250
***
ns
TSU
DATA 设置时间
100
150
***
ns
THO
DATA 保持时间
10
15
****
ns
*
TR_max + TF_max = (FSCK)-1 – TSCKH – TSCKL
**
TR0 is determined by the RP*Cbus time-constant at DATA line
***
TV_max and TSU_max depend on external pull-up resistor (RP) and total bus
line capacitance (Cbus) at DATA line
****
TH0_max < TV – max (TR0, TF0)
软复位, 接口复位, 状态寄存器复位即恢 11110
复为默认状态.在要发送下一个命令前,
至少等待 11ms.
表 4: SHT1x 命令集
3.3
温湿度测量
发布一组测量命令(‘00000101’表示相对湿度
RH,‘00000011’表示温度T)后,控制器要等待测
量结束。这个过程需要大约20/80/320ms,分别对应
8/12/14bit 测量。确切的时间随内部晶振速度,最多
可能有-30%的变化。SHT1x 通过下拉DATA 至低电平
并进入空闲模式,表示测量的结束。控制器在再次
触发SCK 时钟前,必须等待这个“数据备妥”信号
来读出数据。检测数据可以先被存储,这样控制器
可以继续执行其它任务在需要时再读出数据。
表 3: SHT1x I/O 信号特性, 在图 11 中出现的 OL 表示输出负
载。
3 传感器的通讯
接着传输2个字节的测量数据和1 个字节的CRC 奇
偶校验(可选择读取)。uC 需要通过下拉DATA 为
低电平,以确认每个字节。所有的数据从MSB 开,
右值有效(例如:对于12bit 数据,从第5个SCK 时
钟起算作MSB;而对于8bit 数据,首字节则无意始
义)。
启动传感器
首先,选择供电电压后将传感器通电,上电速率不
能低于1V/ms。通电后传感器需要11ms 进入休眠状
态,在此之前不允许对传感器发送任何命令。
3.2
后续命令包含三个地址位(目前只支持000”),
和五个命令位。SHT1x 会以下述方式表示已正确地
接收到指令:在第8 个SCK 时钟的下降沿之后,将
DATA 下拉为低电平(ACK 位)。在第9 个SCK 时钟
的下降沿之后,释放DATA(恢复高电平)。
typ
TRO
3.1
图 12: "启动传输" 时序
min
条件
SCK 频率
TSCKx
10%
10%
图 11:
时序图,缩写词在表 3 有注释。 加重的 DATA
线由传感器控制,普通的 DATA 线 由单片机控制. 有效
时间依据 SCK 的时序。请注意 数据读取的有效时间为
前一个切换的下降沿。
参数
90%
DATA
TRO
TFO
TV
TFO
10%
THO
TSU
FSCK
90%
SCK
90%
发送命令
用一组“ 启动传输”时序,来完成数据传输的初
始化。它包括:当SCK 时钟高电平时DATA 翻转为低
电平,紧接着SCK 变为低电平,随后是在SCK 时钟
高电平时DATA 翻转为高电平。参见图12。
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Tel:
在收到CRC 的确认位之后,表明通讯结束。如果
不使用CRC-8 校验,控制器可以在测量值LSB 后,
通过保持ACK高电平终止通讯。在测量和通讯完成
后,SHT1x 自动转入休眠模式。
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Datasheet SHT1x
3.6 状态寄存器
警告: 为确保自身温升小于 0.1°C, SHT1x 的激活时
间应小于测量值的 10% – e.g. 对于 12 位测量,最
多 1 秒 1 次。
通讯复位时序
图 14:
90%
9
TS
Transmission Start
0 0 0 0 0 1 1 1
Status Register
Checksum
90%
DATA
图 15:
10%
图 13: 复位时序
状态寄存器读
LSB
关 于 如 何 计 算 CRC , 请 参 考 “CRC Checksum
Calculation” 。
Transmission Start
Address = ‘000’
A2
A1
A0
MSB
Checksum
ACK
数据传输的可靠性由 CRC-8 的校验来保证. 它确保
可以检测并去除所有错误数据。 如上所述,用户
可选择是否使用 CRC 功能。
Wait for
0 0
DATA ready
0 0 0 Command
LSb
ACK
CRC-8 Checksum 计算
ACK
图 16 和 17 描述了整个通讯过程。
TS
3.5
状态寄存器写
10%
ACK
4-8
ACK
Bit 7
3
2
Status Register
ACK
TS
SCK 1
0 0 0 0 0 1 1 0
ACK
Bit 7
在读状态寄存器或写状态寄存器之后,8 位状态
寄存器的内容将被读出或写入,参阅表 4。通讯
请阅图 14 和图 15-状态寄存器各 bit 请参阅表 5。
如果与SHT1x 通讯中断,可通过下列信号时序复
位:当DATA 保持高电平时,触发SCK 时钟9 次或更
多,参阅图13。接着发送一个“传输启动”时序。
这些时序只复位串口,状态寄存器内容仍然保留。
ACK
Bit 7
3.4
SHT1x 的某些高级功能可以通过给状态寄存器发
送指令来实现,如选择测量分辨率,电量不足提
醒,使用 OTP 加载或启动加热功能等。下面的章
节概括介绍了这些功能。详情可参阅应用说明
“状态寄存器”。
图 16: 测量时序. TS = 传输开始, MSB = 高有效字节,
LSB =低有效字节, LSb = 低有效位。
Command = ‘00101’
C3
C2
C1
C0
C4
Measurement (80ms for 12bit)
ACK
SCK
DATA
A2
Idle Bits
14
13
15
12
MSb
11
A1
10
A0
9
8
C4
C3
C2
C1
ACK
C0
12bit Humidity Data
ACK 7
6
5
4
Sensor pulls DATA line low after
completion of measurement
3
2
1
LSb
0
Skip ACK to end transmission (if no CRC is used)
ACK
SCK
DATA
15
13
14
MSb
7
12
6
5
10
11
9
ACK
8
CRC-8 Checksum
4
3
2
1
LSb
0
ACK
0
ACK
7
6
5
4
Sleep (wait for next
measurement)
3
2
1
0
ACK
Transmission Start
SCK
DATA
7
6
5
4
3
2
1
图17: 相对湿度测量时序示例,数值“0000’0100‘0011’0001”=1073=35.50%RH(未包含温度补偿)。DATA 有效时间已标
出,可参见DATA 线。加粗部分的DATA 线由传感器控制,普通的DATA 线由单片机控制。
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SORH
12 bit
8 bit
描述
7
预留
0
6 R
电量不足(低电压检测)
‘0’ for VDD > 2.47
‘1’ for VDD < 2.47
X
5
预留
0
4
预留
0
3
仅供测试 ,用户不要使
用
0
无默认值, 每次
测量后更新
1 R/W 不从 OTP 加载
0 加载
80%
12bit 湿度
14bit 温度
60%
40%
20%
0%
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
SORH sensor readout (12bit)
表 5: 状态寄存器位描述
图 18: 从 SORH 到相对湿度的转化
测量分辨率: 默认分辨率 14bit (温度) 和 12bit (湿度)
可以被降低为 12 和 8bit. 尤其适用于要求测量速
度极高或者功耗极低的应用。
4.2
电量不足检测功能: 在电压不足 2.47V 发出警
告。精度为0.05 V。
加热:可通过向状态寄存器内写入命令启动传感器
内部加热器.。加热器可以使传感器的温度高于周
围环境 5 – 10°C12 。功耗大约为 8mA @ 5V 。
例如,加热元件可用于传感器的功能性测试: 加
热前和加热后的温湿度比较. 温度将会上升而湿
度会降低. 露点不变
请注意: 此时测出的温度为传感器本身温度而并
非周围环境温度。因此, 加热器不适于持续使
用。
OTP 加载:开启此功能,标定数据将在每次测量前
被上传到寄存器。如果不开启此功能,可减少大
约 10ms 的测量时间。
湿度信号的温度补偿
由于实际温度与测试参考温度25℃ (~77℉)的显著
不同, 湿度信号需要温度补偿。温度校正粗略对
应于0.12%RH/℃@50%RH,温度补偿系数请参阅表
7。
RH true  TC  25  t 1  t 2  SO RH   RH linear
SORH
12 bit
8 bit
t1
0.01
0.01
t2
0.00008
0.00128
表 7: 温度补偿系数
4.3
温度
由能隙材料PTAT (正比于绝对温度) 研发的温度传感
器具有极好的线性。可用如下公式将数字输出(SOT)
转换为温度值,温度转换系数请阅表8:
T  d1  d 2  SO T
4 信号转换
4.1
c3
-1.5955E-6
-4.0845E-4
100%
0 关
0
c2
0.0367
0.5872
99%以上的湿度已经接近饱和必须经过处理显示
100%RH13. 请注意 湿度传感器对电压无依赖性。
2 R/W 加热器
’1’ = 8bit 湿度 / 12bit 温
度分辨率
0 R/W
’0’ = 12bit 湿度 / 14bit 温
度.分辨率
c1
-2.0468
-2.0468
表 6: 湿度转换参数
Relative Humidity
位 类型 描述
VDD
5V
4V
3.5V
3V
2.5V
相对湿度
湿度的非线性补偿请参阅图 18 – 为获得精确
的测量数据,建议用以下公式进行信号转换。公
式中的参数见表 6:
2
RH linear  c 1  c 2  SO RH  c 3  SO RH (%RH)
d1 (°C)
-40.1
-39.8
-39.7
-39.6
-39.4
d1 (°F)
-40.2
-39.6
-39.5
-39.3
-38.9
SOT
14bit
12bit
d2 (°C)
0.01
0.04
d2 (°F)
0.018
0.072
13
12
如果湿度较高(传感器表面严重凝露),传感器的输出信
号将会低于100%RH(有的情况下甚至会低于0%RH),当凝
露蒸发后传感器将完全恢复正常。传感器不会因为浸水或凝
露而损坏。
等价于 9 – 18°F
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Datasheet SHT1x
表 8: 温度转换系数.
4.4
露点
SHT1x 并不直接进行露点测量,,但露点可以通过
温度和湿度读数计算得到.。由于温度和湿度在同
一块集成电路上测量,SHT1x 可测量露点。
露点的计算方法很多,绝大多数都很复杂。 对于
-40 – 50°C 温度范围的测量,通过下面的的公式可
得到较好的精度,参数见表 10:
 RH  m  T
ln

 100%  Tn  T
Td RH, T   Tn 
 RH  m  T
m  ln

 100%  Tn  T
环境
标准
测试结果 15
HTSL
125°C, 1000 h
在规定范围内
TC
在规定范围内
UHST
-50°C - 125°C, 1000 循环
Acc. JESD22-A104-C
130°C / 85%RH/ ≈2.3bar,
在规定范围内
THU
85°C / 85%RH, 1000h
在规定范围内
ESD 抗干扰 MIL STD 883E, method 3015
(人体模式 ±2kV)
性
Latch-up
合格
在 Tamb = 80°C,强加电流 合格
±100mA, acc. JEDEC 17 acc.
JEDEC 17
表 8: 品质测试: HTSL = 高温存储时间, TC = 温度循环,
UHST = 高温高湿测试, THU = 温湿度无偏差
6 包装
温度
Tn (°C)
m
Above water, 0 – 50°C
Above ice,
-40 – 0°C
243.12
272.62
17.62
22.46
6.1
包装信息
表 7: 露点(Td)计算参数
SHT1x 采用表面贴装LCC(无铅芯片载体)封装方
式。液晶聚合物环氧包覆外壳,标准0.8 mm FR4衬
底。不含铅、铬、汞、镉、PBB、PBDE(完全符合
RoHS,WEEE标准要求)。尺寸:7.47×4.93×2.5
mm 重量:100毫克
请注意公式中的 “ln(…)” 表示自然对数. RH 和 T 应
引用经过线性处理和补偿的数值。
6.2
可跟踪信息
所有SHT1x 头部都印有3 位数字与字母组合的批次
号,如图1 所示“A5Z”。由产品的批次号可以追溯到
产品的生产、标定和测试。客户不能直接从批次号
上查到相关信息,所有数据都在Sensirion保存。
更多的露点计算信息请参阅“introduction to humidity”.
5 环境稳定性
如果传感器用于装备或机械中,要确保用于测量
的传感器与用于参考的传感器感知的是同一条件
的温度和湿度。如果传感器被放置于装备中,反
应时间会延长,因此在程序设计中要保证预留足
够 的 测 量 时 间 。 更 多 信 息 请 参 考 “Qualification
Guide”.
图 19 和 20, 是传感器胶盘上的标签信息。
Lot No.:
Quantity:
RoHS:
XX0-NN-YRRRTTTTT
RRRR
Compliant
Lot No.
SHT1x传感器依据AECQ100 Rev.G标准进行测试。
传感器通过了AEQ100 温度等级2的标准测试。测
试条件如列 表1016的条件做了测试。传感器在其它
测试条件下的表现,我们不予保证,且不能作为传
感器性能的一部分。尤其是对用户要求的特定场
合,不做任何承诺。
更多信息请 联系 Sensirion。
14
根据 AEC-Q100 温度等级 2,传感器的工作温度为 -40 to 105°C。
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图 19: 胶盘上的第一个标签:XX=传感器型号(11 即
SHT11),NN=芯片版本(04表示V4),Y=年份的数字标
识,RRR=胶盘上的传感器数量除以10(通常为200或2000),
TTTTT=追踪代码。
15
0755-61288164
根据第二页的传感器精度和漂移量。
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Tape & Reel
Tape & Reel
SHT15
100
400
1-100085-04
1-100093-04
表 9: 每个传感器型号的包装信息
Device Type:
Description:
图21 为包装袋尺寸,包装卷的前480mm 和后300mm小袋中无
传感器。
2.00 ± 0.05
Ø1.50 MIN
1.00
0.30 ± 0.05
12.00
Ø1.50 MIN
R0.3 MAX
11
A5Z
5.80
图20: 胶盘上的第二个标签:传感器型号和订货号请参阅表
12,发货日期(日期代码)即包装日期(DD=日,MM=月,
YYYY=年),CCCC=订货号。
12.0 ± 0.3
5.50 ± 0.05
1.75 ± 0.10
1-100PPP-NN
Humidity & Temperature Sensor
SHTxx
Part Order No. 1-100PPP-NN or Customer Number
Date of Delivery: DD.MM.YYYY
Order Code:
45CCCC / 0
R0.5 TYP
2.80
8.20
图 21 : 胶带结构和单片包装,尺寸单位mm
(1mm=0.039inch),图的右侧是胶带前端,左侧是胶带后
部。
6.3 发货包装
SHT1x 以12mm 胶带卷装运输,每个标准胶盘可
装100pcs,400pcs 和2000pcs,详情请参阅图21 和
表12。胶盘以条形码或可读标签做单独标记。
传感器数量
SHT10
SHT11
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包装
数量
订货号
Tape & Reel
Tape & Reel
Tape & Reel
Tape & Reel
2000
100
400
2000
1-100218-04
1-100051-04
1-100098-04
1-100524-04
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版本信息
时间
版本
页数
修改
2007 年 3 月
3.0
1 – 10
版本对 SHTxx-V4 和 SHTxx-V3 有效
2007 年 8 月
3.01
1 – 10
添加电气特性, 修改测量时间
2008 年 7 月
4.0
1 – 11
重新修改说明书
2008 年 7 月
4.1
3, 4
调整正常工作范围, 建议使用防静电袋包装
2009 年 4 月
4.2
2,7
修改最下角注释 2,通讯图表(图 17)
2010 年 5 月
4.3
1-11
一些错误更正并添加其他信息
2011 年 12 月
5
1,8,9
删除了 V3 参考传感器
注意事项
警告, 人身伤害
勿将本产品应用于安全保护装置或急停设备上,以
及由于该产品故障可能导致人身伤害的任何其它应
用中。不得应用本产品除非有特别的目的或有使用
授权。在安装、处理、使用或维护该产品前要参考
产品数据表及应用指南。如不遵从此建议,可能导
致死亡和严重的人身伤害。
如果买方将要购买或使用Sensirion的产品而未获得任何应用
许可及授权,买方将承担由此产生的人身
伤害及死亡的所有赔偿,并且免除由此对Sensirion公司管理
者和雇员以及附属子公司、代理商、分销商等可能产生的任
何索赔要求,包括:各种成本费用、赔偿费用、律师费用等
等。
ESD 防护
由于元件的固有设计,导致其对静电的敏感性。为防止静电
导入的伤害或者降低产品性能,在应用本产品时,请采取必
要的防静电措施。
详情可参阅应用说明“ESD、latch-up、EMC”。
品质保证
品的数据手册中的技术规格为标准。如果在保质期内,产品
被证实有缺陷,SENSIRION将提供免费的维修或更换。用户
需满足下述条件:

该产品在发现缺陷14天内书面通知SENSIRION;

该产品缺陷有助于发现SENSIRION的设计、材料、
工艺上的不足;

该产品应由购买者付费寄回到SENSIRION;

该产品应在保质期内。
SENSIRION 只对那些应用在符合该产品技术条件的场合而产
生缺陷的产品负责。
SENSIRION 对其产品应用在那些特殊的应用场合不做任何的
保证、担保或是书面陈述。
同时SENSIRION 对其产品应用到产品或是电路中的可靠性也
不做任何承诺。
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本手册是根据 Sensirion 的 SHT1x 数据手册 Version 4.3
翻译而来,如果用户在阅读过程中遇到任何问题,请
参考原始英文文件。我公司对此不承担任何责任。
SENSIRION对其产品的直接购买者提供为期12个月(1年)的
质量保证(自发货之日起计算),以SENSIRION出版的该产
公司总部
Headquarter
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Laubisruetistr. 50
CH-8712 Staefa ZH
Switzerland
Phone: + 41 (0)44 306 40 00
Fax:
+ 41 (0)44 306 40 30
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