EUPEC FS50R06YL4

Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Höchstzulässige Werte / maximum rated values
Elektrische Eigenschaften / electrical properties
Kollektor Emitter Sperrspannung
collector emitter voltage
Kollektor Dauergleichstrom
DC collector current
Tvj= 25°C
VCES
600
V
Tc= 55°C
IC,nom.
50
Tc= 25°C
IC
55
A
A
Periodischer Kollektor Spitzenstrom
repetitive peak collector current
tp= 1ms, Tc= 55°C
ICRM
100
A
Gesamt Verlustleistung
total power dissipation
Tc= 25°C, Transistor
Ptot
202
W
VGES
+20
V
IF
50
A
IFRM
100
A
I²t
630
A²s
VISOL
2,5
kV
Gate Emitter Spitzenspannung
gate emitter peak voltage
Dauergleichstrom
DC forward current
Periodischer Spitzenstrom
repetitive peak forward current
tp= 1ms
Grenzlastintegral
I²t value
VR= 0V, tp= 10ms, Tvj= 125°C
Isolations Prüfspannung
insulation test voltage
RMS, f= 50Hz, t= 1min
Charakteristische Werte / characteristic values
Transistor Wechselrichter / transistor inverter
Kollektor Emitter Sättigungsspannung
collector emitter saturation voltage
VGE= 15V, Tvj= 25°C, IC= IC,nom
VGE= 15V, Tvj= 125°C, IC= IC,nom
min.
typ.
max.
-
1,95
2,55
V
-
2,20
-
V
VGE(th)
4,5
5,5
6,5
V
VCEsat
Gate Schwellenspannung
gate threshold voltage
VCE= VGE, Tvj= 25°C, IC= 1mA
Gateladung
gate charge
VGE= -15V...+15V
QG
-
0,3
-
µC
Eingangskapazität
input capacitance
f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
Cies
-
2,2
-
nF
Rückwirkungskapazität
reverse transfer capacitance
f= 1MHz, Tvj= 25°C, VCE= 25V, VGE= 0V
Cres
-
0,2
-
nF
Kollektor Emitter Reststrom
collector emitter cut off current
VCE= 600V, VGE= 0V, Tvj= 25°C
ICES
-
-
5
mA
Gate Emitter Reststrom
gate emitter leakage current
VCE= 0V, VGE= 20V, Tvj= 25°C
IGES
-
-
400
nA
prepared by: P. Kanschat
date of publication: 2002-11-25
approved: R. Keggenhoff
revision: 2.1
1 (9)
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Charakteristische Werte / characteristic values
Transistor Wechselrichter / transistor inverter
min.
typ.
max.
-
42
-
ns
-
43
-
ns
-
11
-
ns
-
12
-
ns
-
120
-
ns
-
130
-
ns
-
20
-
ns
-
30
-
ns
Eon
-
0,5
-
mJ
Eoff
-
1,35
-
mJ
ISC
-
225
-
A
LσCE
-
35
-
nH
RCC´/EE´
-
4
-
mΩ
-
1,25
1,7
V
-
1,20
-
V
-
88
-
A
-
94
-
A
-
3,2
-
µC
-
5,4
-
µC
-
1,05
-
mJ
-
1,50
-
mJ
IC= 50A, VCC= 300V
Einschaltverzögerungszeit (induktive Last)
turn on delay time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 25°C
td,on
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 125°C
IC= 50A, VCC= 300V
Anstiegszeit (induktive Last)
rise time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 25°C
tr
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 125°C
IC= 50A, VCC= 300V
Abschaltverzögerungszeit (induktive Last)
turn off delay time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 25°C
td,off
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 125°C
IC= 50A, VCC= 300V
Fallzeit (induktive Last)
fall time (inductive load)
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 25°C
tf
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, Tvj= 125°C
Einschaltverlustenergie pro Puls
turn on energy loss per pulse
IC= 50A, VCC= 300V, VGE= 15V
Ausschaltverlustenergie pro Puls
turn off energy loss per pulse
IC= 50A, VCC= 300V, VGE= 15V
Kurzschlussverhalten
SC data
tP ≤ 10µsec, VGE ≤ 15V, Tvj= 125°C,
RG= 3,3Ω, Tvj= 125°C, Lσ= 15nH
RG= 3,3Ω, Tvj= 125°C, Lσ= 15nH
VCC=360V, VCEmax=VCES -LσCE ·|di/dt|
Modulinduktivität
stray inductance module
Leitungswiderstand, Anschluss-Chip
lead resistance, terminal-chip
Tc= 25°C
Charakteristische Werte / characteristic values
Diode Wechselrichter / diode inverter
Durchlassspannung
forward voltage
IF= 50A, VGE= 0V, Tvj= 25°C
IF= 50A, VGE= 0V, Tvj= 125°C
VF
IF= 50A, -diF/dt= 2600 A/µs
Rückstromspitze
peak reverse recovery current
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C
IRM
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C
IF= 50A, -diF/dt= 2600 A/µs
Sperrverzögerungsladung
recovered charge
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C
Qr
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C
IF= 50A, -diF/dt= 2600 A/µs
Ausschaltenergie pro Puls
reverse recovery energy
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 25°C
VR= 300V, VGE= -10V, Tvj= 125°C
2 (9)
Erec
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Charakteristische Werte / characteristic values
NTC-Widerstand / NTC-thermistor
Nennwiderstand
rated resistance
Tc= 25°C
Abweichung von R100
deviation of R100
Tc= 100°C, R100= 493Ω
Verlustleistung
power dissipation
Tc= 25°C
B-Wert
B-value
R2= R1 exp[B(1/T2 - 1/T1)]
min.
typ.
max.
R25
-
5
-
kΩ
∆R/R
-5
-
5
%
P25
-
-
20
mW
B25/50
-
3375
-
K
-
-
0,62
K/W
-
-
1,20
K/W
Thermische Eigenschaften / thermal properties
Innerer Wärmewiderstand; DC
thermal resistance, juncton to case; DC
Transistor Wechelr. / transistor inverter
Wärmewiderstand; DC
Transistor Wechelr. / transistor inverter
thermal resistance, junction to heatsink, DC
Diode Wechselrichter / diode inverter
Diode Wechselrichter / diode inverter
RthJC
-
0,95
-
K/W
-
1,50
-
K/W
-
0,35
-
K/W
-
0,45
-
K/W
Tvjmax
-
-
150
°C
Betriebstemperatur
operation temperature
Top
-40
-
125
°C
Lagertemperatur
storage temperature
Tstg
-40
-
125
°C
RthJH
λ Paste = 1 W / m*K / λ grease = 1 W / m*K
Übergangs-Wärmewiderstand, DC
thermal resistance, case to heatsink; DC
Transistor Wechelr. / transistor inverter
Diode Wechselrichter / diode inverter
RthCH
λ Paste = 1 W / m*K / λ grease = 1 W / m*K
Höchstzulässige Sperrschichttemp.
maximum junction temperature
Mechanische Eigenschaften / mechanical properties
Innere Isolation
internal insulation
Al2O3
CTI
comperative tracking index
225
Anpresskraft pro Feder
mounting force per clamp
F
40..80
N
Gewicht
weight
G
36
g
13,5
mm
5,0
mm
12,0
mm
5,0
mm
Kriechstrecke
creepage distance
Anschluss - Kühlkörper
terminal to heatsink
Anschluss - Anschluss
terminal to terminal
Luftstrecke
clearance distance
Anschluss - Kühlkörper
terminal to heatsink
Anschluss - Anschluss
terminal to terminal
3 (9)
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Ausgangskennlinie (typisch)
IC= f(VCE)
output characteristic (typical)
VGE= 15V
100
Tvj = 25°C
90
Tvj = 125°C
80
70
IC [A]
60
50
40
30
20
10
0
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
3,0
3,5
VCE [V]
Ausgangskennlinienfeld (typisch)
IC= f(VCE)
output characteristic (typical)
Tvj= 125°C
100
90
VGE = 20V
80
VGE = 12V
VGE = 15V
VGE = 10V
70
VGE = 9V
VGE = 8V
IC [A]
60
50
40
30
20
10
0
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
VCE [V]
4 (9)
3,0
3,5
4,0
4,5
5,0
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Übertragungscharakteristik (typisch)
IC= f(VGE)
transfer characteristic (typical)
VCE= 20V
100
Tvj = 25°C
90
Tvj = 125°C
80
70
IC [A]
60
50
40
30
20
10
0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
1,4
1,6
VGE [V]
IF= f(VF)
Durchlasskennlinie der Inversdiode (typisch)
forward characteristic of inverse diode (typical)
100
90
Tvj = 25°C
Tvj = 125°C
80
70
IF [A]
60
50
40
30
20
10
0
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
VF [V]
5 (9)
1,0
1,2
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Schaltverluste (typisch)
switching losses (typical)
3
Eon = f(IC), Eoff = f(IC), Erec = f(IC)
VGE= ±15V, RG= 3,3Ω, VCE= 300V, Tvj= 125°C
Eon
Eoff
Erec
2,5
E [mJ]
2
1,5
1
0,5
0
0
10
20
30
40
Schaltverluste (typisch)
switching losses (typical)
3
50
IC [A]
60
70
80
90
100
Eon = f (RG) , Eoff = f (RG) , Erec = f (RG)
VGE= ±15V, IC= 50A, VCE= 300V, Tvj= 125°C
Eon
Eoff
Erec
E [mJ]
2
1
0
0
5
10
15
20
RG [Ω]
6 (9)
25
30
35
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Transienter Wärmewiderstand
transient thermal impedance
ZthJH = f (t)
ZthJH(K/W)
1,0000E+01
1,0000E+00
1,0000E-01
1,0000E-02
0,001
i
ri [K/kW]: IGBT
τi [s]: IGBT
ri [K/kW]: Diode
τi [s]: Diode
0,01
1
57,0
0,00075
75,0
0,00056
Sicherer Arbeitsbereich (RBSOA)
reverse bias safe operation area (RBSOA)
Zth:IGBT
Zth:Diode
1
0,1
t (s)
2
190,0
0,02088
210,0
0,01240
3
532,0
0,14800
885,0
0,12800
10
4
171,0
0,25430
330,0
0,25430
VGE= ±15V, Tj=125°C
120
100
IC,Chip
IC [A]
80
IC, Modul
60
40
20
0
0
200
400
VCE [V]
7 (9)
600
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Schaltbild
circuit diagram
ϑ
Gehäusemaße
package outline
Bohrplan
drilling layout
8 (9)
Technische Information / technical information
IGBT-Module
IGBT-Modules
FS50R06YL4
vorläufige Daten
preliminary data
Gehäusemaße Fortsetzung
package outline contd.
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften
zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid with the
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9 (9)
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