ONSEMI MC74VHC240DT

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
" #! # $
$ " %" "" #"#"!
The MC74VHC240 is an advanced high speed CMOS octal bus buffer
fabricated with silicon gate CMOS technology. It achieves high speed
operation similar to equivalent Bipolar Schottky TTL while maintaining
CMOS low power dissipation.
The MC74VHC240 is an inverting 3–state buffer, and has two active–low
output enables. This device is designed to drive bus lines or buffer memory
address registers.
The internal circuit is composed of three stages, including a buffer output
which provides high noise immunity and stable output. The inputs tolerate
voltages up to 7V, allowing the interface of 5V systems to 3V systems.
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
DW SUFFIX
20–LEAD SOIC PACKAGE
CASE 751D–04
High Speed: tPD = 3.6ns (Typ) at VCC = 5V
Low Power Dissipation: ICC = 4µA (Max) at TA = 25°C
High Noise Immunity: VNIH = VNIL = 28% VCC
Power Down Protection Provided on Inputs
Balanced Propagation Delays
Designed for 2V to 5.5V Operating Range
Low Noise: VOLP = 0.9V (Max)
Pin and Function Compatible with Other Standard Logic Families
Latchup Performance Exceeds 300mA
ESD Performance: HBM > 2000V; Machine Model > 200V
Chip Complexity: 120 FETs or 30 Equivalent Gates
DT SUFFIX
20–LEAD TSSOP PACKAGE
CASE 948E–02
M SUFFIX
20–LEAD SOIC EIAJ PACKAGE
CASE 967–01
ORDERING INFORMATION
MC74VHCXXXDW
SOIC
MC74VHCXXXDT
TSSOP
MC74VHCXXXM
SOIC EIAJ
LOGIC DIAGRAM
A1
A2
A3
A4
DATA
INPUTS
B1
B2
B3
B4
OUTPUT
ENABLES
2
18
4
16
6
14
8
12
11
9
13
7
15
5
17
3
1
OEA
19
OEB
YA1
YA2
PIN ASSIGNMENT
YA3
1
20
VCC
A1
2
19
OEB
YB4
3
18
YA1
A2
4
17
B4
YB3
5
16
YA2
YA4
YB1
INVERTING
OUTPUTS
YB2
YB3
YB4
A3
6
15
B3
YB2
7
14
YA3
A4
8
13
B2
YB1
9
12
YA4
GND
10
11
B1
FUNCTION TABLE
INPUTS
1
OUTPUTS
OEA, OEB
A, B
YA, YB
L
L
H
L
H
X
H
L
Z
6/97
 Motorola, Inc. 1997
OEA
REV 0
MC74VHC240
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
Value
Unit
DC Supply Voltage
– 0.5 to + 7.0
V
Vin
DC Input Voltage
– 0.5 to + 7.0
V
Vout
DC Output Voltage
– 0.5 to VCC + 0.5
V
IIK
Input Diode Current
– 20
mA
IOK
Output Diode Current
± 20
mA
Iout
DC Output Current, per Pin
± 25
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 75
mA
PD
Power Dissipation in Still Air,
500
450
mW
Tstg
Storage Temperature
– 65 to + 150
_C
VCC
Parameter
SOIC Packages†
TSSOP Package†
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND (Vin or Vout) VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V CC ).
Unused outputs must be left open.
v
v
* Absolute maximum continuous ratings are those values beyond which damage to the device
may occur. Exposure to these conditions or conditions beyond those indicated may adversely
affect device reliability. Functional operation under absolute–maximum–rated conditions is not
implied.
†Derating — SOIC Packages: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
VCC
Parameter
Min
Max
Unit
2.0
5.5
V
0
5.5
V
V
DC Supply Voltage
Vin
DC Input Voltage
Vout
DC Output Voltage
TA
Operating Temperature, All Package Types
tr, tf
Input Rise and Fall Time
0
VCC
– 40
+ 85
_C
0
0
100
20
ns/V
VCC = 3.3V ±0.3V
VCC =5.0V ±0.5V
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
S b l
Symbol
P
Parameter
T
Test
C
Conditions
di i
VCC
V
VIH
Minimum High–Level
Input Voltage
2.0
3.0 to
5.5
VIL
Maximum Low–Level
Input Voltage
2.0
3.0 to
5.5
VOH
Minimum High–Level
Output Voltage
VOL
Iin
Maximum Low–Level
Output Voltage
Maximum Input
Leakage Current
MOTOROLA
TA = 25°C
Min
Max
1.50
VCC x 0.7
Min
2.0
3.0
4.5
1.9
2.9
4.4
Vin = VIH or VIL
IOH = – 4mA
IOH = – 8mA
3.0
4.5
2.58
3.94
Vin = VIH or VIL
IOL = 50µA
2.0
3.0
4.5
Vin = VIH or VIL
IOL = 4mA
IOL = 8mA
Max
1.50
VCC x 0.7
0.50
VCC x 0.3
Vin = VIH or VIL
IOH = – 50µA
Vin = 5.5V or GND
Typ
TA = – 40 to 85°C
2.0
3.0
4.5
V
0.50
VCC x 0.3
V
V
1.9
2.9
4.4
2.48
3.80
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
3.0
4.5
0.36
0.36
0.44
0.44
0 to 5.5
± 0.1
± 1.0
2
U i
Unit
0.0
0.0
0.0
V
µA
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
MC74VHC240
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Test Conditions
VCC
V
Symbol
Parameter
IOZ
Maximum Three–State
Leakage Current
Vin = VIL or VIH
Vout = VCC or GND
5.5
ICC
Maximum Quiescent
Supply Current
Vin = VCC or GND
5.5
TA = 25°C
Min
Typ
TA = – 40 to 85°C
Max
Min
Max
Unit
± 0.25
± 2.5
µA
4.0
40.0
µA
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0ns)
TA = 25°C
S b l
Symbol
tPLH,
tPHL
tPZL,
tPZH
tPLZ,
tPHZ
tOSLH,
tOSHL
Cin
Cout
P
Parameter
Maximum Propagation Delay,
A to YA or B to YB
Output Enable Time
OEA to YA or OEB to YB
Output Disable Time
OEA to YA or OEB to YB
Output to Output Skew
T
Test
C
Conditions
di i
Min
TA = – 40 to 85°C
Typ
Max
Min
Max
U i
Unit
ns
VCC = 3.3 ± 0.3V
CL = 15pF
CL = 50pF
5.3
7.8
7.5
11.0
1.0
1.0
9.0
12.5
VCC = 5.0 ± 0.5V
CL = 15pF
CL = 50pF
3.6
5.1
5.5
7.5
1.0
1.0
6.5
8.5
VCC = 3.3 ± 0.3V
RL = 1kΩ
CL = 15pF
CL = 50pF
6.6
9.1
10.6
14.1
1.0
1.0
12.5
16.0
VCC = 5.0 ± 0.5V
RL = 1kΩ
CL = 15pF
CL = 50pF
4.7
6.2
7.3
9.3
1.0
1.0
8.5
10.5
VCC = 3.3 ± 0.3V
RL = 1kΩ
CL = 50pF
10.3
14.0
1.0
16.0
VCC = 5.0 ± 0.5V
RL = 1kΩ
CL = 50pF
6.7
9.2
1.0
10.5
VCC = 3.3 ± 0.3V
(Note NO TAG)
CL = 50pF
1.5
1.5
VCC = 5.0 ± 0.5V
(Note NO TAG)
CL = 50pF
1.0
1.0
10
10
Maximum Input Capacitance
4
Maximum Three–State Output
Capacitance (Output in
High–Impedance State)
6
ns
ns
pF
pF
pF
Typical @ 25°C, VCC = 5.0V
CPD
P
Power
Dissipation
Di i i Capacitance
C
i
(N
(Note NO TAG)
1. Parameter guaranteed by design. tOSLH = |tPLHm – tPLHn|, tOSHL = |tPHLm – tPHLn|.
pF
F
17
2. CPD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load.
Average operating current can be obtained by the equation: ICC(OPR) = CPD VCC fin + ICC / 8 (per bit). CPD is used to determine the no–load
dynamic power consumption; PD = CPD VCC2 fin + ICC VCC.
NOISE CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0ns, CL = 50pF, VCC = 5.0V)
TA = 25°C
S b l
Symbol
P
Parameter
Typ
Max
U i
Unit
VOLP
Quiet Output Maximum Dynamic VOL
0.6
0.9
V
VOLV
Quiet Output Minimum Dynamic VOL
– 0.6
– 0.9
V
VIHD
Minimum High Level Dynamic Input Voltage
3.5
V
VILD
Maximum Low Level Dynamic Input Voltage
1.5
V
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
3
MOTOROLA
MC74VHC240
SWITCHING WAVEFORMS
VCC
VCC
A or B
OEA or OEB
50%
50%
GND
GND
tPHL
YA or YB
tPZL
tPLH
HIGH
IMPEDANCE
50% VCC
YA or YB
50% VCC
tPLZ
tPZH
YA or YB
tPHZ
VOL +0.3V
VOH –0.3V
50% VCC
Figure 1.
HIGH
IMPEDANCE
Figure 2.
TEST CIRCUITS
TEST POINT
TEST POINT
OUTPUT
DEVICE
UNDER
TEST
OUTPUT
DEVICE
UNDER
TEST
CL*
* Includes all probe and jig capacitance
1 kΩ
CL*
CONNECT TO VCC WHEN
TESTING tPLZ AND tPZL.
CONNECT TO GND WHEN
TESTING tPHZ AND tPZH.
* Includes all probe and jig capacitance
Figure 3. Test Circuit
Figure 4. Test Circuit
INPUT
Figure 5. Input Equivalent Circuit
MOTOROLA
4
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
MC74VHC240
OUTLINE DIMENSIONS
DW SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751D–04
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
20
11
–B–
10X
P
0.010 (0.25)
1
M
B
M
10
20X
D
0.010 (0.25)
T A
M
B
S
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
J
S
F
R X 45 _
C
–T–
G
18X
SEATING
PLANE
MILLIMETERS
MIN
MAX
12.65
12.95
7.40
7.60
2.35
2.65
0.35
0.49
0.50
0.90
1.27 BSC
0.25
0.32
0.10
0.25
0_
7_
10.05
10.55
0.25
0.75
INCHES
MIN
MAX
0.499
0.510
0.292
0.299
0.093
0.104
0.014
0.019
0.020
0.035
0.050 BSC
0.010
0.012
0.004
0.009
0_
7_
0.395
0.415
0.010
0.029
M
K
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948E–02
ISSUE A
20X
0.15 (0.006) T U
K REF
0.10 (0.004)
S
M
T U
S
V
S
K
K1
2X
L/2
20
ÍÍÍÍ
ÍÍÍÍ
ÍÍÍÍ
11
J J1
B
–U–
L
PIN 1
IDENT
SECTION N–N
1
10
0.25 (0.010)
N
0.15 (0.006) T U
S
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE –W–.
M
A
–V–
N
F
DETAIL E
–W–
C
D
G
H
DETAIL E
0.100 (0.004)
–T– SEATING
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
MILLIMETERS
MIN
MAX
6.40
6.60
4.30
4.50
–––
1.20
0.05
0.15
0.50
0.75
0.65 BSC
0.27
0.37
0.09
0.20
0.09
0.16
0.19
0.30
0.19
0.25
6.40 BSC
0_
8_
INCHES
MIN
MAX
0.252
0.260
0.169
0.177
–––
0.047
0.002
0.006
0.020
0.030
0.026 BSC
0.011
0.015
0.004
0.008
0.004
0.006
0.007
0.012
0.007
0.010
0.252 BSC
0_
8_
PLANE
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
5
MOTOROLA
MC74VHC240
OUTLINE DIMENSIONS
M SUFFIX
PLASTIC SOIC EIAJ PACKAGE
CASE 967–01
ISSUE O
20
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
LE
11
Q1
E HE
1
M_
L
10
DETAIL P
Z
D
VIEW P
e
A
c
A1
b
0.13 (0.005)
M
0.10 (0.004)
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
HE
L
LE
M
Q1
Z
MILLIMETERS
MIN
MAX
–––
2.05
0.05
0.20
0.35
0.50
0.18
0.27
12.35
12.80
5.10
5.45
1.27 BSC
7.40
8.20
0.50
0.85
1.10
1.50
10 _
0_
0.70
0.90
–––
0.81
INCHES
MIN
MAX
–––
0.081
0.002
0.008
0.014
0.020
0.007
0.011
0.486
0.504
0.201
0.215
0.050 BSC
0.291
0.323
0.020
0.033
0.043
0.059
10 _
0_
0.028
0.035
–––
0.032
Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regarding
the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and
specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in Motorola
data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals”
must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of
others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other
applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury
or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola
and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees
arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that
Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and
are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer.
Mfax is a trademark of Motorola, Inc.
How to reach us:
USA / EUROPE / Locations Not Listed: Motorola Literature Distribution;
P.O. Box 5405, Denver, Colorado 80217. 303–675–2140 or 1–800–441–2447
JAPAN: Nippon Motorola Ltd.: SPD, Strategic Planning Office, 4–32–1,
Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo 141, Japan. 81–3–5487–8488
Mfax: [email protected] – TOUCHTONE 602–244–6609
ASIA/PACIFIC: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park,
– US & Canada ONLY 1–800–774–1848 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298
INTERNET: http://motorola.com/sps
MOTOROLA
◊
6
MC74VHC240/D
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1