角形面実装抵抗器 Flat Chip Resistors TRIMMABLE CHIP RK73N 角形トリマブルチップ抵抗器 Trimmable Flat Chip Resistors ■構造図 Construction L c c W ⑥ ⑤ ④ t d ① ① 保護膜 Protective coating ② 抵抗皮膜 Resistive film ③ 内部電極 Inner electrode ■特長 Features ② ③ ④ ニッケルめっき ⑤ はんだめっき ⑥ セラミック Ni plating Solder plating Ceramic substrate ■外形寸法 Dimensions ファンクショントリミングに使用できるチップ抵抗 形名 Type 寸法 Dimensions （mm） 器です。 （Inch Size Code） L W c d t ● 半固定抵抗器より小型、軽量です。 1E（0402） 1.0 ＋0.1 0.5±0.05 0.2±0.1 0.25 ＋0.05 0.33±0.05 −0.05 −0.1 . . ● 抵抗皮膜にはメタルグレーズ厚膜を用いているた 1J（0603） 1.6±0.2 0.8±0.1 0.3±0.1 0.3±0.1 0.45±0.1 2A（0805） 2.0±0.2 1.25±0.1 0.4±0.2 0.3 ＋0.2 0.5±0.1 −0.1 め、耐熱性、耐候性に優れています。 . 2B（1206） 1.6±0.2 ● 電極は、3層構造であり、安定性と高い信頼性を有 ＋0.2 3.2±0.2 0.4 −0.1 . 2E（1210） 2.6±0.2 0.5±0.3 0.6±0.1 しています。 2H（2010） 5.0±0.2 2.5±0.2 0.65±0.15 ● テーピングの自動実装に対応します。 3A（2512） 6.3±0.2 3.1±0.2 ● リフロー、フローはんだ付けに対応します。 ● 端子鉛フリー品は、RoHS対応です。電極、抵抗、 ガラスに含まれる鉛ガラスはRoHSの適用除外です。 ■品名構成 Type Designation ● Chip resistors available for function trimming. 例 Example ● Smaller and lighter than trimmer potentiometers. ● Metal glaze thick film makes excellent heat Old Type RK73N 2B TD 10kΩ resistance and moisture resistance. New Type RK73N 2B T TD 103 ● High stability and reliability are ensured by the triple layers of the electrodes. 定格電力 二次加工 公称抵抗値 端子表面材質 品 種 ● Automatic mounting machine can be applied with Power Taping Nominal Terminal Product taping supply. Rating Resistance Surface Material Code ● Suitable for both flow and reflow solderings. 1E:0.063W 3 digits TP: 2mm pitch T：Sn ● Products with lead free termination meet RoHS 1J:0.1W punch paper L：Sn/Pb requirements. RoHS regulation is not intended for 2A:0.125W TD: 4mm pitch 2B:0.25W punch paper Pb-glass contained in electrode, resistor element and 2E:0.33W TE: 4mm pitch glass. ● 2H:0.75W 3A:1W ■参考規格 Reference Standards IEC 60115-8 JIS C 5201-8 EIAJ RC-2134A Weight（g） （1000pcs） 0.68 2.14 4.54 9.14 15.5 24.3 37.1 N N 抵抗値許容差 Resistance Tolerance N :0∼−20% P :0∼−30% W:±10% M:±20% plastic embossed BK:Bulk 端子表面材質は鉛フリーめっき品が標準となります。 テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。 For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages. ■定格 Ratings 形 名 Type 1E 1J 2A 2B 2E 2H 3A 定格電力※ Power Rating 0.063W 0.1W 0.125W 0.25W 0.33W 0.75W 1.0W 抵抗値範囲 抵抗値許容差 Resistance Resistance Range（Ω） （E12） Tolerance 10∼1M New Type N :0∼−20％ P :0∼−30％ W:±10％ M:±20％ Old Type K :0∼−30％ M:±20％ 最高使用電圧 最高過負荷電圧 Max. Working Max. Overload Voltage Voltage 50V 100V 100V 200V 抵抗温度係数 T.C.R. （×10−6/K） ±200 200V 400V テーピングと包装数/リール Taping & Q’ ty/Reel（pcs） TP TD TE 10,000 ― ― 10,000 5,000 ― 10,000 5,000 4,000 ― 5,000 4,000 ― 5,000 4,000 ― ― 4,000 ― ― 4,000 定格周囲温度 Rated Ambient Temperature：＋70℃ 使用温度範囲 Operating Temperature Range：−55℃∼＋125℃ 定格電圧は √ 定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Rated voltage＝√￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Power Rating×Resistance value or Max. working voltage, whichever is lower. ※定格電力はトリミング長により変わります。 ※Power ratings are changed by total trimmed length. 本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。 Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use. www.koanet.co.jp 角形面実装抵抗器 Flat Chip Resistors ■負荷軽減曲線 Derating Curve 定格電力比（％） Percent rated power 100 周囲温度70℃以上で使用される場合は、左図負荷軽減曲線に従って、定 格電力を軽減して御使用下さい。 For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or above, a power rating shall be derated in accordance with derating curve on the left. 80 60 40 20 0 -60 -40 -20 0 20 40 60 80 100120 140 -55 70 125 周囲温度 Ambient temperature（℃） ■使用方法 Applications ■抵抗値上昇率 Resistance Rising Rate トリマブルチップ抵抗器は、回路調整を行う可変抵抗器の代 替として、より安定性を求める回路に適します。 但し、お客様にてレーザトリミング装置が必要となりますの でご注意下さい。 ● トリミングはレーザにて行います。抵抗値の上昇率は、初抵 抗値×2が限界値となりますが、トリミング形状により上昇 率が異なりますので、右図を御参照下さい。 ● The Trimmable chip resistor is suitable for the circuit demanding high stability as a replacement of variable resistors for adjusting circuit. Please note that customers need laser trimming equipment. ● Trimming shall be performed by laser. The resistance rising limits the initial resistance value up to 2 times and the rising rate differs on trimming patterns as shown at the right. ● Initial resistance increase of magnification △R/R Magnification 2 Single cut L cut Double reverse cut 1.5 Double cut 1 0 0.5 1 W’ /W (W’ =Total trimmed length) Ｗ W’ ■性能 Performance 試験項目 Test Items 規格値 Performance Requirements ΔR± （％＋0.05Ω） 試験方法 Test Methods 保証値 Limit 代表値 Typical 抵抗値 Resistance 規定の許容差内 Within specified tolerance ― 25℃ 抵抗温度係数 T.C.R. 規定値内 Within specified T.C.R. ― ＋25℃ / −55℃ and ＋25℃ / ＋125℃ 過負荷（短時間） Overload（Short time） 2 0.3 定格電圧 × 2.5 倍を 5 秒印加 Rated voltage × 2.5 for 5s はんだ耐熱性 Resistance to soldering heat 1 0.3 260℃±5℃, 10s±1s 温度急変 Rapid change of temperature 0.5 0.3 −55℃ （30min.） /＋125℃ （30min.）5 cycles 耐湿負荷 Moisture resistance 3 0.5 40℃±2℃, 90%∼95%RH, 1000h 1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle 70℃での耐久性 Endurance at 70℃ 3 1 70℃±2℃, 1000h 1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle 低温放置 Low temperature exposure 1 0.3 −55℃, 1h 高温放置 High temperature exposure 1 0.3 ＋125℃, 1000h ■使用上の注意 Precautions for Use チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のは んだ（はんだフィレット部）にクラックが発生する場合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいこ とより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、負荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒート サイクル試験をガラエポ基板（FR-4）を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場合、1E∼2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、 2H・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大きさ、はんだ量、実装基 板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。 ● The substrate of chip resistors are alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient of thermal expansion from a mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON/OFF of load is repeated, especially when large types of 2H/3A which have large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-epoxy(FR-4) boards under the maximum/minimum temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1E∼2E, but the crack tends to occur in the types of 2H/ 3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please pay careful attention to designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed. ● 本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。 Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use. www.koanet.co.jp