STEC-04 Version 1 Plating codes Under layer Code Material 1 Ni 1P Ni 2 Ni 2M Ni 2P Ni 3 Ni 3P Ni 3Q Ni 4 Ni 5 Ni 6 Ni 6M Ni 7 Ni 7Q Ni 8 Ni 8M Ni 9 Ni 9K Ni 9L Ni 9M Ni A Ni B Ni C Ni D E Ni F Ni G Ni GM Ni H Ni J xK xL xM xN xP xQ R S T U UQ Vx W X Yx Zx 88S 99 Ni Layer Thickness Material Thickness Process 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm Au Au Au Au Au Au Au Au Au Au Ag Ag Au Au Sn Sn SnPb 90/10 SnPb 60/40 SnPb 90/10 SnPb 90/10 Au 0,25 µm 0,25 µm mini 0,4 µm 0,3 µm mini 0,4 µm mini 0,75 µm 0,75 µm mini 0,8 µm mini 1,27 µm mini 2 µm mini 5 µm mini 2,54 µm mini Flash 0,125 µm mini 5 µm 2 µm 5 µm 5 µm 5 µm + lubrifié 2 µm 4 µm mini 12 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm 2,5 µm SnPb 90/10 Burnished Au "Vibrodur" Au Au Au Ag 1 µm mini + flash Au 5 µm mini 3 µm mini 2,54 µm mini 10 µm mini Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Silver plating Silver plating Gold plating Gold plating Tin plating Tin plating Tin plating Tin plating Tin plating Tin plating Gold plating Nickel Tin plating Burnished Gold plating Gold plating Gold plating Gold plating Silver plating 2,5 µm PdNi 2,54 µm mini + flash Au Palladium Tin plating 60/40 Lubricated Variant “minus” NiP Cu Cu Ni 2,5 µm 2,5 µm Ni 2,5 µm Ni 2,5 µm Tin plating after assembly Tin/Lead plating after assembly STEC-04 Codes de traitement galvanique.doc Last modification 11.12.2013 Tin plating Page(s) changed Update Creation Chemical Ni Minimum nominal value Minimum nominal value + Matte Sn bath Special requirement Triboloy® Au 1,27 µm mini Au 2,54 µm mini Pin plating Leadfree tin plating – gold plating See drawing Gold plating Gold plating Gold plating Generic code Pin plating Gold plating – gold plating Pin plating Tin plating – gold plating Sn 5 µm Tin plating SnPb 90/10 Tin plating 5 µm Page 1 / 2