30CTQ035S ... 30CTQ045S 30CTQ035S ... 30CTQ045S High Temperature Schottky Rectifier – Common Cathode Hochtemperatur Schottky Gleichrichterdiode – Gemeinsame Kathode Version 2013-06-07 Nominal current Nennstrom 1.2 10.25 4.5 ± 0.2 ±0.5 Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 4 Type Typ 1 2 3 TO-263AB D2PAK Weight approx. Gewicht ca. 1.3 5.08 1 2 3 1.6 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert 4 Standard packaging in tubes On request taped on 13” reel (add “R” to the part number) Standard Lieferform in Stangen Auf Anfrage gegurtet auf 13” Rolle (ergänze „R“ zur Artikelnummer) Dimensions - Maße [mm] Maximum ratings and Characteristics Type Typ 35...45 V Plastic case Kunststoffgehäuse 0.8 0.4 2 x 15 A Green Molding Halogen-Free1 Grenz- und Kennwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] 2) Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 2) Forward voltage Durchlass-Spannung VF [V] 2), Tj = 25°C IF = 5 A IF = 15 A 30CTQ035S 35 35 < 0.52 < 0.62 30CTQ040S 40 40 < 0.52 < 0.62 30CTQ045S 45 45 < 0.52 < 0.62 Max. average forward current Dauergrenzstrom TC = 155°C TC = 155°C IFAV IFAV 15 A 2) 3) 30 A 3) 4) Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 53 A 5) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 265/290 A 2) Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 351 A2s 2) Tj -50...+175°C -50...+175°C Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur 1 2 3 4 5 TS From 4Q/2013 – Ab 4Q/2013 Per diode – Pro Diode 50% Duty cycle, rectangular waveform − 50% Tastverhältnis, Rechteckpuls Per device (parallel operation) − Pro Bauteil (Parallelbetrieb) Max. temperature of the case TC = 100°C – Max. Temperatur des Gehäuses TC = 100°C © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 30CTQ035S ... 30CTQ045S Characteristics Kennwerte Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C VR = VRRM Tj = 125°C VR = VRRM IR Thermal resistance junction to case Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse < 50 µA typ. 15 mA < 3.25 K/W 1) RthC Maximum Junction Capacitance Maximale Sperrschichtkapazität 900 pF 1) Cj 120 103 [%] [A] 100 2 10 Tj = 175°C 80 Tj = 125°C 10 60 Tj = 25°C 40 1 20 IF IFAV 0 0 TC 50 100 150 30CTQ0xx 10-1 [°C] 0 Rated forward current vs. temp. of the case Zul. Richtstrom in Abh. v. d. Temp. des Gehäuses VF 0.4 0.8 [V] 1.4 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) 10 2 Tj = 175°C [mA] Tj = 150°C 10 Tj = 125°C 1 Tj = 100°C 10-1 Tj = 75°C IR Tj = 50°C Tj = 25°C -2 10 0 VRRM 40 60 80 100 [%] Typ. instantaneous leakage current vs. rev. voltage Typ. Sperrstrom (Augenblickswert) ü. Sperrspannung 1 2 Per diode – Pro Diode http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG