7. パッケージ情報

7. パッケージ情報
この資料は英語版を翻訳したもので、内容に相違が生じる場合には原文を優先します。こちらの日本語版は参考用としてご利用
ください。設計の際には、最新の英語版で内容をご確認ください。
MII51007-2.0
はじめに
この章では、アルテラの MAX® II デバイスのパッケージに関する以下の
情報を提供しています。
■
■
■
■
7–1 ページの「ボード・デカップリングのガイドライン」
7–2 ページの「デバイスとパッケージのクロス・リファレンス」
7–3 ページの「熱抵抗」
7–4 ページの「パッケージ情報」
ここでは、各パッケージの情報はピン数の少ない順に掲載されています。
図 7–1 から 7–9 を参照してください。
ボード・
デカップリング
のガイドライン
Altera Corporation
2007 年 12 月
ボード上のデカップリングは、デバイスで使用されるロジックの規模と
出力スイッチング要件に基づいて決定されます。I/O ピン数およびピン
の負荷容量が増加するほど、より大容量のデカップリング・キャパシタ
が必要になります。可能な限り多数の 0.1 µF の電源デカップリング・コ
ンデンサを VCC ピンと GND ピン、または VCC プレーンと GND プレーン
に接続しなければなりません。これらのコンデンサは、MAX II デバイ
スのできるだけ近くに配置する必要があります。VCCINT/GNDINT およ
び VCCIO/GNDIO のペアはそれぞれ、0.1 µF のコンデンサでデカップリ
ングする必要があります。ボール・グリッド・アレイ(BGA)など、高
集積パッケージを使用する場合は、VCC/GND ペアごとに 1 個のデカップ
リング・コンデンサを使用できないことがあります。この場合、可能な
限り多数のデカップリング・コンデンサを使用する必要があります。集
積度の低いデザインでは、コンデンサの数を減らすことも可能です。デ
カップリング・コンデンサは、モノリシック・セラミック・コンデンサ
など、良好な周波数応答特性を備えたものでなければなりません。
7–1
暫定サポート
デバイスとパッケージのクロス・リファレンス
デバイスと
パッケージの
クロス・
リファレンス
表 7–1 に、薄型クワッド・フラット・パック(TQFP)、FineLine BGA
(FBGA)、および Micro Fineline BGA(MBGA)パッケージで提供され
ている MAX II デバイスを示します。
表 7–1. TQFP、FineLine BGA、および Micro FineLine BGA
パッケージの MAX II デバイス
デバイス
パッケージ
ピン数
EPM240Z
MBGA (1)
68
EPM240
EPM240G
FBGA (1)
100
EPM240
EPM240G
EPM240Z
MBGA (1)
100
EPM240
EPM240G
TQFP
100
EPM570
EPM570G
FBGA (1)
100
EPM570
EPM570G
EPM570Z
MBGA (1)
100
EPM570
EPM570G
TQFP
100
EPM570Z
MBGA (1)
144
EPM570
EPM570G
TQFP
144
EPM570
EPM570G
FBGA
256
EPM570
EPM570G
EPM570Z
MBGA (1)
256
EPM1270
EPM1270G
TQFP
144
FBGA
256
MBGA (1)
256
FBGA
256
FBGA
324
EPM2210
EPM2210G
表 7–1 の注 :
(1)
7–2
このパッケージは鉛フリーのバージョンでのみ提供されています。
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
表 7–2 に、MAX II デバイスの θJA(ジャンクションから周囲までの熱抵
抗)および θJC(ジャンクションからケースまでの熱抵抗)の値を示しま
す。
熱抵抗
表 7–2. MAX II デバイスの熱抵抗値
デバイス
θJA
θJA
θJA
θJA
θJC
(°C/W) (°C/W)
(°C/W) (°C/W)
(°C/W)
100 ft./min. 200 ft./min. 400 ft./min.
無風
ピン数
パッケージ
EPM240Z
68
MBGA
35.5
68.7
63.0
60.9
59.2
EPM240
EPM240G
100
FBGA
20.8
51.2
45.2
43.2
41.5
EPM240
EPM240G
EPM240Z
100
MBGA
32.1
53.8
47.7
45.7
44.0
EPM240
EPM240G
100
TQFP
12.0
39.5
37.5
35.5
31.6
EPM570
EPM570G
100
FBGA
14.8
42.8
36.8
34.9
33.3
EPM570
EPM570G
EPM570Z
100
MBGA
25.0
46.5
40.4
38.4
36.8
EPM570
EPM570G
100
TQFP
11.2
38.7
36.6
34.6
30.8
EPM570Z
144
MBGA
20.2
51.8
45.1
43.2
41.5
EPM570
EPM570G
144
TQFP
10.5
32.1
30.3
28.7
26.1
EPM570
EPM570G
256
FBGA
13.0
37.4
33.1
30.5
28.4
EPM570
EPM570G
EPM570Z
256
MBGA
12.9
39.5
33.6
31.6
30.1
EPM1270
EPM1270G
144
TQFP
10.5
31.4
29.7
28.2
25.8
256
FBGA
10.4
33.5
29.3
26.8
24.7
256
MBGA
10.6
36.1
30.2
28.3
26.8
256
FBGA
8.7
30.2
26.1
23.6
21.7
324
FBGA
8.2
29.8
25.7
23.3
21.3
EPM2210
EPM2210G
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–3
パッケージ情報
パッケージ
情報
パッケージ情報は、ピン数の少ない順に掲載されています。アルテラの
パッケージ寸法は、JEDEC Publication No. 95 に準拠しています。
68 ピン Micro FineLine ボール・グリッド・アレイ
(MBGA)– ワイヤボンド
■
■
■
すべての寸法および公差は ASME Y14.5M – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
ミリメートル
注文コードの表記
M
Min.
Nom.
Max.
パッケージ・コード
MBGA
A
—
—
1.20
サブストレート材質
BT
A1
0.15
—
—
はんだボール組成
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
—
—
1.00
MO-195
A3
0.60 REF
0.003 インチ(0.08 mm)
0.1 g
D
5.00 BSC
防湿袋に記載
b
重量
MSL
Variation: AB
E
e
7–4
5.00 BSC
0.25
0.30
0.35
0.50 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–1. 68 ピン Micro FineLine BGA パッケージの寸法図
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
D
9
8
7
6
5
4
3
2
Pin A1
Corner
1
A
B
Pin A1 ID
C
D
e
E
E
F
G
H
J
b
e
A
A2
A3
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–5
パッケージ情報
100 ピン・プラスチック薄型クワッド・フラット・パック
(TQFP)
■
■
■
すべての寸法および公差は ANSI Y14.5M – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
1 番ピンは、パッケージ表面上のピンに近接する ID ドットまたは特
別な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
注文コードの表記
T
パッケージ・コード
TQFP
リードフレーム材質
銅
シンボル
A
ミリメートル
Min.
Nom.
Max.
—
—
1.20
A1
0.05
—
0.15
有鉛 : 85Sn:15Pb(Typ.)
リード表面処理(メッキ)
無鉛 : Matte Sn
A2
0.95
1.00
1.05
D
16.00 BSC
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
MS-026 Variation: AED
D1
14.00 BSC
0.003 インチ(0.08m)
0.6 g
E
16.00 BSC
重量
MSL
防湿袋に記載
E1
L
14.00 BSC
0.45
L1
0.75
S
0.20
—
—
b
0.17
0.22
0.27
c
0.09
—
0.20
e
θ
7–6
0.60
1.00 REF
0.50 BSC
0°
3.5°
7°
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–2. 100 ピン TQFP パッケージの寸法図
D
D1
Pin 100
Pin 1
Pin 1 ID
E1
E
Pin 25
A
A2
A1
See Detail A
DETAIL A
e
C
Gage
Plane
b
S
0.25mm
L
L1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–7
パッケージ情報
100 ピン Micro FineLine ボール・グリッド・アレイ
(MBGA)
■
■
■
すべての寸法および公差は ASME Y14.5 – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
ミリメートル
注文コードの表記
M
Min.
Nom.
Max.
パッケージ・コード
MBGA
A
—
—
1.20
サブストレート材質
BT
A1
0.15
—
—
はんだボール組成
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
—
—
1.00
MO-195
A3
0.60 REF
0.003 インチ(0.08 mm)
0.1 g
D
6.00 BSC
E
6.00 BSC
防湿袋に記載
b
重量
MSL
Variation: AC
e
7–8
0.25
0.30
0.35
0.50 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–3. 100 ピン Micro FineLine BGA パッケージの寸法図
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
D
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
Pin A1
Corner
1
A
B
Pin A1 ID
C
D
e
E
E
F
G
H
J
K
L
b
e
A
A2
A3
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–9
パッケージ情報
100 ピン FineLine ボール・グリッド・アレイ(FBGA)
■
■
■
すべての寸法および公差は ASME Y14.5 – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
注文コードの表記
F
パッケージ・コード
FBGA
サブストレート材質
BT
はんだボール組成
有鉛 : 63Sn:37Pb(Typ.)
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
MO-192 Variation: DAC-1
D
0.008 インチ(0.20 mm)
0.6 g
E
防湿袋に記載
e
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
重量
MSL
7–10
ミリメートル
Min.
Nom.
Max.
A
—
—
1.55
A1
0.25
—
—
A3
b
1.05 REF
—
—
0.80
11.00 BSC
11.00 BSC
0.45
0.50
0.55
1.00 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–4. 100 ピン FineLine BGA パッケージの寸法図
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
D
10
9
8
7
6
5
4
3
2
Pin A1
Corner
1
A
B
Pin A1 ID
C
D
e
E
E
F
G
H
J
K
b
e
A
A2
A3
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–11
パッケージ情報
144 ピン・プラスチック薄型クワッド・フラット・パック
(TQFP)
■
■
■
すべての寸法および公差は ANSI Y14.5M – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
1 番ピンは、パッケージ表面上のピンに近接する ID ドットまたは特
別な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
注文コードの表記
T
パッケージ・コード
TQFP
A
リードフレーム材質
銅
ミリメートル
Min.
Nom.
Max.
—
—
1.60
A1
0.05
—
0.15
有鉛 : 85Sn:15Pb(Typ.)
リード表面処理(メッキ)
無鉛 : Matte Sn
A2
1.35
1.40
1.45
D
22.00 BSC
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
D1
20.00 BSC
E
22.00 BSC
重量
MSL
MS-026 Variation: BFB
0.003 インチ(0.08 mm)
1.1 g
防湿袋に記載
E1
L
20.00 BSC
0.45
L1
0.75
S
0.20
—
—
b
0.17
0.22
0.27
c
0.09
—
0.20
e
θ
7–12
0.60
1.00 REF
0.50 BSC
0°
3.5°
7°
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–5. 144 ピン TQFP パッケージの寸法図
D
D1
Pin 144
Pin 1
Pin 1 ID
E1
E
Pin 36
A2
See Detail A
A
A1
DETAIL A
e
C
Gage
Plane
b
S
0.25mm
L
L1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–13
パッケージ情報
144 ピン Micro FineLine ボール・グリッド・アレイ
(MBGA)– ワイヤボンド
■
■
■
すべての寸法および公差は ASME Y14.5M – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
ミリメートル
注文コードの表記
M
Min.
Nom.
Max.
パッケージ・コード
MBGA
A
—
—
1.20
サブストレート材質
BT
A1
0.15
—
—
はんだボール組成
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
—
—
1.00
MO-195 Variation: AD
A3
0.60 REF
0.003 インチ(0.08 mm)
0.1 g
D
7.00 BSC
E
7.00 BSC
防湿袋に記載
b
重量
MSL
e
7–14
0.25
0.30
0.35
0.50 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–6. 144 ピン Micro FineLine BGA パッケージの寸法図
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
D
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
Pin A1
Corner
1
A
B
Pin A1 ID
C
D
e
E
F
E
G
H
J
K
L
M
N
A
A2
A3
b
e
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–15
パッケージ情報
256 ピン Micro FineLine ボール・グリッド・アレイ
(MBGA)
■
■
■
すべての寸法および公差は ASME Y14.5 – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
ミリメートル
注文コードの表記
M
Min.
Nom.
Max.
パッケージ・コード
MBGA
A
—
—
1.20
サブストレート材質
BT
A1
0.15
—
—
はんだボール組成
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
—
—
1.00
MO-192 Variation: BH
A3
0.60 REF
0.003 インチ(0.08 mm)
0.3 g
D
11.00 BSC
E
11.00 BSC
防湿袋に記載
b
重量
MSL
e
7–16
0.25
0.30
0.35
0.50 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–7. 256 ピン Micro FineLine BGA パッケージの寸法図
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
D
Pin A1
Corner
Pin A1 ID
e
E
b
e
A
A2
A3
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–17
パッケージ情報
256 ピン FineLine ボール・グリッド・アレイ(FBGA)
■
■
■
すべての寸法および公差は ANSI Y14.5M – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
ミリメートル
注文コードの表記
F
パッケージ・コード
FBGA
サブストレート材質
BT
はんだボール組成
有鉛 : 63Sn:37Pb(Typ.)
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
A3
0.70 REF
MS-034 Variation: AAF-1
D
17.00 BSC
0.008 インチ(0.20 mm)
1.5 g
E
防湿袋に記載
e
JDEC アウトライン・
コード
リードの最大平坦度
重量
MSL
7–18
Min.
Nom.
Max.
A
—
—
2.20
A1
0.30
—
—
—
—
1.80
b
17.00 BSC
0.50
0.60
0.70
1.00 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–8. 256 ピン FineLine BGA パッケージの寸法図
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
D
Pin A1
Corner
Pin A1 ID
e
E
b
e
A
A2
A3
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–19
パッケージ情報
324 ピン FineLine ボール・グリッド・アレイ(FBGA)
■
■
■
すべての寸法および公差は ANSI Y14.5M – 1994 に準拠します。
基準寸法の単位はミリメートルです。
A1ピンは、パッケージ表面上のピンに近接するIDドットまたは特別
な形状で示されています。
パッケージ情報
パッケージ寸法一覧
説明
仕様
シンボル
ミリメートル
注文コードの表記
F
パッケージ・コード
FBGA
サブストレート材質
BT
はんだボール組成
有鉛 : 63Sn:37Pb(Typ.)
無鉛 : Sn:3Ag:0.5Cu(Typ.)
A2
A3
0.70 REF
MS-034 Variation: AAG-1
D
19.00 BSC
0.008 インチ(0.20 mm)
1.6 g
E
防湿袋に記載
e
JEDEC アウトライン・
リファレンス
リードの最大平坦度
重量
MSL
7–20
Min.
Nom.
Max.
A
—
—
2.20
A1
0.30
—
—
—
—
1.80
b
19.00 BSC
0.50
0.60
0.70
1.00 BSC
Altera Corporation
2007 年 12 月
パッケージ情報
図 7–9. 324 ピン FineLine BGA パッケージの寸法図
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
D
Pin A1
Corner
Pin A1 ID
e
E
b
A3 A2
e
A
A1
Altera Corporation
2007 年 12 月
7–21
改訂履歴
表 7–3 に、本資料の改訂履歴を示します。
改訂履歴
表 7–3. 改訂履歴
日付 & ドキュメント・
バージョン
2007 年 12 月 v2.0
変更内容
●
●
●
表 7–1 および表 7–2 を更新。
「68 ピン Micro FineLine ボール・グリッド・ア
レイ(MBGA)– ワイヤボンド」および「144
ピン Micro FineLine ボール・グリッド・アレ
イ(MBGA)– ワイヤボンド」の項を追加。
図 7–9 を正しい図に置き換え。
概要
●
●
MAX IIZ 情報の追加による更
新。
68 ピン Micro FineLine ボー
ル・グリッド・アレイおよび
144 ピン Micro FineLine ボー
ル・グリッド・アレイの情報
を追加。
2006 年 12 月 v1.4
改訂履歴を追加。
—
2006 年 7 月 v1.3
パッケージ情報を更新。
—
2005 年 8 月 v1.2
100 ピン・プラスチック薄型クワッド・フラッ
ト・パック(TQFP)情報を更新。
—
2004 年 12 月 v1.1
ボード・デカップリングのガイドラインの項を
更新(0.2 の値を 0.1 に変更)
。
—
7–22
Altera Corporation
2007 年 12 月