Designregeln Starrflex 1F – xRi Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich Diese Designregeln gelten für: starrflexible Leiterplatten mit 1 Kupferlage auf Flexmaterial Polyimid außen liegend. Beispiel 1-lagig Beispiel 8-lagig Grundlegende Hinweise • Bitte beachten Sie allgemeine Standards wie IPC oder IEC • Bitte beachten Sie die wertvollen Hinweise und Tipps im WE Starrflex Design Guide * • Regeln für Leiterbreiten, -abstände, Via- und Padgrößen, Lötstoppmaske entnehmen Sie bitte dem WE Basic Design Guide! * • Lift-off Bereiche - Achtung: KEIN Kupferlayout unter dem Flex und KEINE Vias erlaubt! • Starrflexible Leiterplatten müssen vor dem Bestücken getrocknet werden. Weitere Informationen dazu finden Sie in unserem Internet. * • Für das Trocknen sind Kupferöffnungen in Masse- bzw. Referenzlagen notwendig. Empfehlung: Kupferöffnungen: 0,3mm pro 1mm Kupferlänge(bis 70µm Cu-Dicke): • Flex-to-install Biegeradien: Einbaubiegebeanspruchung nach IPC-2223: o 1 Kupferlage: Biegeradius mindestens 10 x Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt 5.2.4.2) o bei anspruchsvolleren Einsatzbedingungen bitten wir um Rücksprache • Gerne erstellen wir für Sie einen optimalen Liefernutzen (best price!) * Andreas Schilpp sämtliche Unterlagen finden Sie online unter: www.we-online.de/flex 17.03.2016 Seite 1 von 3 Designregeln Starrflex 1F – xRi Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich Material Standard Spez. Blatt Beschreibung Anwendung flexibles Ba- IPC-4204 11 Polyimid kleberlos Microvia, Handlötungen sismaterial IPC-4204 2 Polyimid kleberhaltig Standard JPCA-BM03 Starrmaterial Polyimid kleberhaltig IPC4101 128 FR4 Tg 150°C; gefüllt; (92,94,127) LowFlow IPC-4101 128 Standard halogenarm Epoxy Prepreg Tg150 Standard grün, photo sensitiv Standardlack in Starrbe- (92 /93 /94/95 Prepreg /122/125/127) Lötstopplack IPC-SM840 reichen Flexlack JIS C 5012/ grün IPC-SM840 Partiell im Flexbereich oder vollflächig auf kompletter Flexseite Coverlay IPC-4203 1/2 Polyimid Deckfolie, Ac- Optionale Abdeckung fle- ryl- oder Epoxy- Kleber xibler Bereich anstelle Flexlack (Aufpreis) Standard Lagenaufbauten siehe www.we-online.de/flex Standardausführung 1. Polyimid 50µm kleberhaltig, Epoxykleber, LP Gesamtdicke 0,8mm bis 1,55mm 2. Kupferschichtdicke Innenlagen 18µm 3. Low-Flow Prepreg 4. Flexibler Lötstopplack grün auf Flexseite, nicht Flexseite oder optional alle Starrbereiche mit Standard Lötstopplack grün 5. Standard Durchkontaktierungen 6. Kleinster Fräserdurchmesser 1,6mm 7. Lötoberfläche chem. Ni/Au 8. Verpackung in ESD-Schrumpffolie Kombination mit Microvia- und buried via - Technik möglich: siehe WE HDI Design Guide für Microvias durch Dielektrikum 100µm dick. Andreas Schilpp 17.03.2016 Seite 2 von 3 Designregeln Starrflex 1F – xRi Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install UL-Kennzeichnung nach UL94 und UL796 möglich A Querschnitt: 1F – 3Ri F = flex Ri = rigid (starr) B TOP = Flexlage 1 2 3 H 4 BOTTOM C D Draufsicht 1F – xRi Symbol A B C D E F G G H K „K“ „ZIF“ Technischer Standard Beschreibung Leiterbreiten und -abstände Minimaler Viapaddurchmesser Teardrops empfohlen Enddurchmesser durchgehende Vias Abstand Cu – Aussenlage zu Starrflex-Übergang (Bottom) Abstand Cu – Innenlage zu Starrflex-Übergang Abstand Leiterbahn zur Flexkontur Abstand freiliegendes Cu – außerhalb des Starrflex-Übergangs Flexlack: Abstand freiliegendes Cu zu Starrflex-Übergang (Top) PI-Coverlay: Abstand freiliegendes Cu zu Starrflex-Übergang (Top) Länge des Flexbereichs Minimale Einstichbreite direkt am Flexbereich Konturbearbeitung Flexbereich: Kein Kerben zulässig! ZIF-Kontakte Dickentoleranz Erhöhte Anforderung siehe WE Basic Design Guide! siehe WE Basic Design Guide! siehe WE Basic Design Guide! ≥ 300 µm ≥ 500 µm ≥ 300 µm ≥ 300 µm ≥ 1000 µm 800 µm ≥ 1500 µm 1000 µm ≥ 5mm ≥ 2,5mm 1,6mm 1,0mm ± 0,05mm weitergehende Spezifikationen auf Anfrage möglich, sprechen Sie mit uns: [email protected] Andreas Schilpp 17.03.2016 Seite 3 von 3