R gles de Conception Flex-Rigid 1F xRi

Règles de Conception
Flex-Rigide 1F – xRi
Selon IPC 2223 Utilisation A : flex-to-install
Repérage UL selon UL94 possible
Règles de conception pour :
Circuits flex-rigides avec 1 couche de cuivre et polyimide à l’extérieur.
Exemple à 1 couche
Exemple à 8 couches
Conseils de base
 Appliquez les normes générales comme IPC ou IEC
 Appliquez les consignes et conseils précieux du WE Flex-Rigid Design Guide *
 Les règles pour les largeurs et les écartements des conducteurs, les tailles des trous métallisés et
des pastilles et les masques d’épargne de soudage dans le WE Basic Design Guide ! *
 Les circuits flex-rigides doivent être séchés avant le montage des composants. Vous trouverez de
plus amples informations à ce sujet sur notre site Internet. *
 Pour le séchage, des orifices doivent être ménagés dans le cuivre des couches de masse ou de référence.
Recommandation : orifices de 0,3 mm pour 1 mm de longueur de cuivre (jusqu’à 70 µm d’épaisseur
de Cu) : 
 Flex-to-install : typiquement 100 courbures maximum avec rayon de courbure ≥ 2,0mm
o
Si les conditions d’utilisation sont plus rigoureuses, veuillez nous contacter
o
Lorsqu’il y a peu de courbures, un rayon de courbure minimal de 1 mm est autorisé
 Nous pouvons volontiers réaliser un panneau de livraison optimal (best price !)
*
Vous trouverez l’ensemble de ces documents sur : www.we-online.fr/flex
Andreas Schilpp
27.01.2014
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Règles de Conception
Flex-Rigide 1F – xRi
Selon IPC 2223 Utilisation A : flex-to-install
Repérage UL selon UL94 possible
Matériau
Norme
Matériau de
IPC-4204
Page
11
Description
Utilisation
Polyimide sans colle
Microtrous, brasages à la
base
flexible
main
IPC-4204
2
Polyimide avec colle
JPCA-BM03
Matériau
Polyimide avec colle
Standard
IPC4101
21
FR4 Tg 135°C
Standard
IPC-4101
127
Epoxy Prepreg Tg150
Standard
Vert, photosensible
Vernis standard pour la par-
rigide
LowFlow
Prepreg
(92 /93 /94/95
/122/125/128)
Vernis
IPC-SM840
épargne
Vernis flex
Coverlay
tie rigide
JIS / IPC
IPC-4203
1
Vert, durci thermique-
Vernis standard pour la par-
ment (sérigraphie)
tie flexible
Feuille de recouvre-
Recouvrement en option
ment en polyimide,
pour la partie flexible à la
colle acrylique ou
place du vernis flex (sup-
époxy (processus mul-
plément de prix)
ticouches)
Empilages standard, voir www.we-online.fr/flex
Version standard
1. Polyimide 50 µm avec colle, colle époxy, épaisseur totale carte 0,8 mm à 1,55 mm
2. Épaisseur de la couche de cuivre : couches intérieures 35 µm, couches extérieures 18 µm + renforcement par galvanisation
3. Low-Flow Prepreg
4. Masque de soudure flexible vert pour la partie flexible, pour le reste masque de soudure photosensible vert
5. Interconnexions standard
6. Diamètre de fraise minimal 1,6 mm
7. Surface de brasage Ni/Au chim.
8. Emballage sous film rétractable ESD
Combinaison possible avec microtrous et trous enterrés :
voir WE HDI Design Guide (diélectrique 100 µm) !
Andreas Schilpp
27.01.2014
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Règles de Conception
Flex-Rigide 1F – xRi
Selon IPC 2223 Utilisation A : flex-to-install
Repérage UL selon UL94 possible
A
Section: 1F – 3Ri
F = flex
B
Ri = rigide
TOP = couche flex
1
2
3
H
4
BOTTOM
C
D
Masque de soudure flexible ou feuille de recouvrement partiellement utilisée
F
G
G2
Vue de desus 1F – xRi
F
E
K
R≥1mm
F
Symbole
A
B
C
D
E
F
G
G
G2
G2
H
K
„K“
Si possible – insérer protections contre la déchirure
sous forme de bandes de cuivre larges
Norme
technique
Description
Diamètre minimal trous/pastilles  Teardrops conseillés 
Diamètre final des trous traversants
Distance couche extérieure Cu – transition flex-rigide (dessous)
Distance couche intérieure Cu – transition flex-rigide
Distance piste conductrice – contour flexible
Distance Cu exposé – en-dehors de la transition flex-rigide
Vernis flex : distance Cu exposé – transition flex-rigide (dessus)
Coverlay PI : distance Cu exposé – transition flex-rigide (dessus)
Vernis flex : distance trou/pastille – transition flex-rigide (dessus)
Coverlay PI : distance trou/pastille – transition flex-rigide (dessus)
Longueur de la partie flexible
Largeur de piquage minimale directement au niveau de la partie
flexible
Traitement des contours de la partie flexible : pas d’entailles
admises !
Exigences
accrues
Voir WE Basic Design Guide !
Voir WE Basic Design Guide !
≥ 300 μm
≥ 500 μm
≥ 300 μm
≥ 300 μm
≥ 1000 μm
800 μm
≥ 1500 μm
1000 μm
≥ 1000 μm
800 μm
≥ 1500 μm
1000 μm
≥ 5mm
≥ 2,5mm
1,6mm
1,0mm
 N'hésitez pas à nous contacter à l'adresse suivante [email protected] pour toute demande particulière.
Andreas Schilpp
27.01.2014
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