Designregeln Flex xF und TWINflex® xF – Ri Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install Ohne UL-Kennzeichnung Diese Designregeln gelten für: flexible Leiterplatten mit 1 bis 4 Kupferlagen auf Flexmaterial Polyimid, optional mit geklebter mechanischer Verstärkung (stiffener) Beispiele (gezeigt ohne Coverlay oder Lack): 1F-Ri: 1-lagig mit geklebter Verstärkung 4F: Flexmultilayer 4-lagig, Standard Vias Nomenklatur: F = Flex, Ri = Rigid (starr) Grundlegende Hinweise • Bitte beachten Sie allgemeine Standards wie IPC oder IEC • Bitte beachten Sie die wertvollen Hinweise und Tipps im WE Starrflex Design Guide * • Regeln für Leiterbreiten, -abstände, Via- und Padgrößen, Lötstoppmaske entnehmen Sie bitte dem WE Basic Design Guide! * • Beschriftungsdruck ist grundsätzlich nicht möglich. • flexible Leiterplatten müssen vor dem Bestücken getrocknet werden. Weitere Informationen dazu finden Sie in unserem Internet. * • Für das Trocknen sind Kupferöffnungen in Masse- bzw. Referenzlagen notwendig. Empfehlung: Kupferöffnungen: 0,3mm pro 1mm Kupferlänge • Flex-to-install Biegeradien: Einbaubiegebeanspruchung nach IPC-2223 bis 90° Biegewinkel: o 1 oder 2 Kupferlagen: 10 x Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt 5.2.4.2) o Mehr als 2 Kupferlagen: 20 x Gesamtdicke (IPC-2223 Punkt 5.2.4.3) o bei anspruchsvolleren Einsatzbedingungen bitten wir um Rücksprache • Gerne erstellen wir für Sie einen optimalen Liefernutzen (best price!) * Andreas Schilpp sämtliche Unterlagen finden Sie online unter: www.we-online.de/flex 11.04.2016 Seite 1 von 3 Designregeln Flex xF und TWINflex® xF – Ri Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install Ohne UL-Kennzeichnung Materialspezifikationen Material Standard Spez. Blatt Beschreibung Anwendung flexibles IPC-4204 11 Polyimid kleberlos Microvia, Handlötungen Basismaterial IPC-4204 2 Polyimid kleberhaltig Starrmaterial IPC4101 21 FR4 Tg 135°C Standard Flexlack JIS C 5012/ IPC-SM840 IPC-4203 grün, photosensitiv Standard Polyimid Deckfolie 25µm, Acryl- oder Epoxy- Kleber (Multilayerprozess) Optional anstelle Flexlack (Aufpreis) Coverlay 1/2 Lagenaufbauten Standard Lagenaufbauten siehe www.we-online.de/flex Standardausführung 1. Polyimid 50µm kleberlos, LP Gesamtdicke Flex ohne Stiffener 0,1mm bis 0,3mm (abhängig von Lagenanzahl) 2. Kupferschichtdicke Innenlagen 18µm, Außenlagen 9µm + galvanische Verstärkung 3. Flexibler photosensitiver Lötstopplack grün 4. Standard Durchkontaktierungen, Metallisierungsschichtdicke nach IPC6013 5. Kontur gelasert oder gefräst, kleinster Fräserdurchmesser 1,6mm. Kerbfräsen nicht zulässig! 6. Lötoberfläche chem. Ni/Au 7. Verpackung in ESD-Schrumpffolie Andreas Schilpp 11.04.2016 Seite 2 von 3 Designregeln Flex xF und TWINflex® xF – Ri Anwendung nach IPC 2223 Use A: Flex-to-install Ohne UL-Kennzeichnung C A B TOP 1 2 Querschnitt: 2F - Ri F = flex Ri = rigid (starr) optional mechanische Verstärkung, geklebt BOTTOM a: Coverlayöffnung größer als Pad b: Fensteröffnung Beschreibung Symbol C CL (Lack) CL (Coverlay) W (Lack) W (Coverlay) „ZIF“ Abstand Kupfer zur Kontur Anzahl x der Kupferlagen (xF) Dicke des Flexmaterials (Polyimid, LCP auf Anfrage) Dicke der kaltverklebten Verstärkung aus FR4 - Material Dicke des Klebers für die Verstärkung (Stiffener) Minimale Freistellung Kupferpad bei fotosensitivem Flexlack Minimale Freistellung Kupferpad bei Coverlay (gefräst, gelasert) Minimale Stegbreite fotosensitiver Flexlack Minimale Stegbreite Coverlay (gefräst, gelasert) Technischer Standard Erhöhte Anforderung ≥ 300 µm 50 µm 0,1 – 0,5 mm 1-4 75 / 100 / (125)µm 0,5 – 0,8 mm 50 µm 70µm umlaufend 450µm umlaufend 70µm umlaufend 500µm Vias im Biegebereich vermeiden ! ZIF-Kontakte Dickentoleranz ± 0,05mm Verwendung von Microviatechnik: bei 2F und 4F(staggered via) möglich: A (HDI) Minimaler Paddurchmesser für Microvia B (HDI) Bohrenddurchmesser gelasertes Microvia 350µm 300µm ≈ 100µm weitergehende Spezifikationen auf Anfrage möglich, sprechen Sie mit uns: [email protected] Andreas Schilpp 11.04.2016 Seite 3 von 3