ERNI ERmetZDpro d

ERmet ZDpro - High-Speed Steckverbinder
ÜBERBLICK
ALLGEMEINES
25 Gbit/s
Die ERmet ZDpro Steckverbinder sind eine Erweiterung der bestehenden ERmet ZD Familie. Die neuen
differenziellen High-Speed Steckverbinder ermöglichen Datenraten von mehr als 25 Gbit/s und erfüllen
damit die Voraussetzungen für den 100G-ATCA-Standard.
Der ERmet ZDpro basiert auf demselben mechanischen Design bzw. Abmessungen wie die Vorgänger-Familien ERmet ZD und ERmet ZDplus. Um die
höheren Datenraten zu erreichen, wurden die Einpress-Anschlüsse der Steckverbinder optimiert. Die
Anwendung von Backdrilling wird empfohlen um die
maximale Leistung zu gewährleisten. Die dadurch
entsehende Verkürzung der Via-Stub-Länge verrin-
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gert die Reflexion und die Bitfehlerrate (Bit Error Rate)
der Anschlüsse signifikant.
Die ersten Ausführungen der ERmet ZDpro Steckverbinderfamilie sind eine 4-paarige abgewinkelte
Federleiste und eine 4-paarige gerade Messerleiste
mit Einpress-Kontakten. Die ERmet ZDpro Steckverbinder sind steckkompatibel zu den ERmet ZD und
ERmet ZDplus Steckverbindern.
Dies bedeutet, dass bei einem Upgrade des Systems, existierende Backplane-Designs nicht geändert
werden müssen. Das Layout der Tochterkarte muss
bei der Verwendung der ERmet ZDpro Federleiste
natürlich angepasst werden.
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ERmet ZDpro - High-Speed Steckverbinder
MERKMALE
TECHNISCHE MERKMALE
Raster
2,5 mm zwischen Wafern
1,0 mm zwischen Signalpins
4,5 mm zwischen Paaren
Pin Konfiguration
40 differenzielle Paare pro Inch
Datenrate
> 25 Gbit/s pro differenziellem Paar
Weitere Merkmale
-
Steckkompatibel zu ERmet ZD und ZDplus Steckverbindern
Verbessertes Crosstalk-Verhalten
Verbessertes Layout der Tochterkarte
Erfüllt die Anforderungen der 100G ATCA Technologie
Signalpin für ø 0,30 Via
Schirmpin für ø 0,46 Via
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KENNWERTE
TECHNISCHE DATEN
Beschreibung
Standard
Anzahl der Kontakte
4-paarig
DIN EN 60068-1
Test b
Klimakategorie
Messer- und Federleisten
-55/125/56
Temperaturbereich
-55/125 °C
Betriebsspannung
IEC 60664
Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kundenanwendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß
IEC 60664-1 gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind
die Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten
Strompfads angegeben. In der Praxis können die Kriech- oder
Luftabstände wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen werden. Daher können die Werte der Kriech- und
Luftabstände für die jeweilige Anwendung kleiner sein als beim
eigentlichen Steckverbinder.
Spannungsfestigkeit
IEC 60512 Test 4a
Kontaktpaar - Kontaktpaar 500 Veff
Kontaktpaar - Schirmung 500 Veff
Durchgangswiderstand
IEC 60512 Test 2a
< 50 mΩ (Signal)
< 15 mΩ (Schirmung)
Isolationswiderstand
IEC 60512 Test 3a
> 104 MΩ
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512 Test 6d
10 – 2000 Hz
20 g
Kontaktstörungen während
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512 Test 2e
< 1 μs
Mechanische Lebensdauer
IEC 60512 Test 9a
> 250 Steckzyklen
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KENNWERTE
Beschreibung
Standard
Anzahl der Kontakte
Messer- und Federleisten
4-paarig
Steck- und Ziehkräfte
IEC 60512
Test 13b
Steckkraft:: max. 0,7 N/Pin (Signal), max. 0,9 N/Pin (Schirmung)
Ziehkraft: min. 0,15 N/Pin
Einzelziehkraft mit Lehre
IEC 60512
Test 16e
> 0,2 N
Signalübertragung
Datenrate
> 25 Gbit/s
Differenzielle Impedanz
100 Ω
Gehäusematerial
Isolierkörper
CTI Wert
LCP
IEC 112
CTI 175
UL Flammwidrigkeit
UL 94 V-0
UL Zulassung Kunststoff
E83005
Kontaktmaterial
Basismaterial
Cu Legierung
Steckbereich
PdNi mit gold flash
Anschlussbereich
Sn
Umweltverträglichkeit
Recycling
Einfach durch leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten
Produktzulassungen
UL/CSA
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E84703
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ABGEWINKELTE FEDERLEISTE 4-PAARIG
PRODUKTSPEZIFIKATION MAßZEICHNUNGEN
9 x 2,5 = 22,5
2,5
0,75
h
g
1,5
19,4
f
e
4,5
d
c
b
a
EN-Zone für durchkontaktierte Löcher Ø 0,3 ± 0,05
Compliant zone for through hole Ø 0,3 ± 0,05
1
1,6
24,95 -0,1
+0,2
0,95
GND h
0,9
17,5
GND g
GND f
1,3
15,7
+0,2
GND e
GND d
GND c
GND b
f
e
d
c
b
a
16,7
1
10,4
1,2
1
GND a
h
g
27,9 ±0,1
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Oberfläche der Tochterplatine
18,6
Top surface of daughter card
21,4 -0,1
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ABGEWINKELTE FEDERLEISTE 4-PAARIG
LEITERPLATTENLAYOUT
alle Löcher
all holes
9 x 2,5 = 22,5
0,05
GND c
GND b
GND a
1,3
1
0.55 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches
4,5
f
e
2)
d
c
b
a
0.46 ± 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches
0.46 ± 0.05 Diameter of finished plated-through hole
0.55 ± 0.02 Diameter of drilled hole
18
GND e
GND d
h
g
1,2
GND g
GND f
0,9
GND h
1)
1)
2)
2,5
0.3 + 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches
0.3 + 0.05 Diameter of finished plated-through hole
0.4 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches
0.4 ± 0.02 Diameter of drilled hole
10
1
1
1,04
Auf gesamter Steckverbindergrundfläche Bestückungsseite keine Leiterbahnen möglich!
No traces on the assembly side underneath the connector possible!
BESTELLINFORMATIONEN
6
Beschreibung
Länge
Pin Konfiguration
Anschlussart
Artikelnummer
4-paarig / 10 Wafer
25 mm
40 Paare 80 Signal / 80 Schirm
Einpress
474960
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GERADE MESSERLEISTE 4-PAARIG
PRODUKTSPEZIFIKATION MAßZEICHNUNGEN
Anforderungsstufe
class
6,35 ±0,1
compliant zone for through hole
0.3 + 0.05
XXXXXXX
ERNI
RC 2
EN-Zone für durchkontaktierte
Löcher 0.46 ± 0.05
3 -0,1
compliant zone for through hole
0.46 ± 0.05
13,4 ±0,05
23,4 -0,1
EN-Zone für durchkontaktierte
Löcher 0.3 + 0.05
Date Code
2,5
9 x 2,5 = 22,5
Leiterplattenoberfläche Tochterkarte
Bestückungsplan - contact layout
Top surface of daughter card
5
4
3
2
1
a
b
GND ab
c
d
GND cd
e
f
GND ef
4,5
1,5
a
b
GND ab
c
d
GND cd
e
f
GND ef
g
h
GND gh
g
h
GND gh
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
A
Z
A
B
5,3 ±0,1
6
3 -0,1
7
3,8 ±0,1
8
0,85
9
5,7
10
Kontaktversionen, Messerkontakte
Contact Selection Options, Male Contacts
Leiterplattenkante
Backplane edge
2,5
10
9x 2,5 = 22,5
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0,75
24,95 -0,1
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GERADE MESSERLEISTE 4-PAARIG
LEITERPLATTENLAYOUT
Leiterplattenoberfläche Tochterkarte
Top surface of daughter card
alle Löcher - all holes
9 x 2,5 = (22,5)
2,5
0,05
1)
1)
0.55 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches
1,25
GND a
a
b
GND b
GND c
c
d
GND d
GND e
e
f
GND f
GND g
g
h
GND h
0.55 ± 0.02 Diameter of drilled hole
9
8
7
6
5
4
3
2
1
3 x 4,5 = (13,5)
4,5
0.3 + 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches
0.3 + 0.05 Diameter of finished plated-through hole
0.4 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches
0.4 ± 0.02 Diameter of drilled hole
1,3
3,6
1
2)
2)
10
0.46 ± 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches
0.46 ± 0.05 Diameter of finished plated-through hole
Auf gesamter Steckverbindergrundfläche Bestückungsseite keine Leiterbahnen möglich!
No traces on the assembly side underneath the connector possible!
BESTELLINFORMATIONEN
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Beschreibung
Länge
Pin Konfiguration
Messerkontakte
Anschlussart
Artikelnummer
4-paarig / 10 Wafer
25 mm
40 Paare 80 Signal / 80 Schirm
A
Einpress
474982
4-paarig / 10 Wafer
25 mm
40 Paare 80 Signal / 80 Schirm
B
Einpress
484727
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