ERmet ZDHD www.erni.com Katalog D XXXXXX 074518 Ausgabe 3, 03/05 01/14 www.erni.com Ausgabe 3 1 www.erni.com Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 ERmet ZDHD High-Speed Steckverbindersystem für Datenraten bis zu 25 Gbit/s Der neue ERmet ZDHD von ERNI ist ein differenzieller High-Speed Steckverbinder für 90°Leiterplatten-Anwendungen. ERmet ZDHD ist eine High-Density Erweiterung der Standard ERmet ZD Produktfamilie. Durch das optimierte Layout erhält man verbesserte elektrische Eigenschaften und es sind Datenraten bis zu 25 Gbit/s möglich. Der ERmet ZDHD Steckverbinder ist als 6-paarige Version erhältlich. 2- und 4-paarige Versionen sind in der Pipeline. Merkmale • • • • • • • • • • • Technische Kennwerte • Betriebstemperatur: -55/125 °C • Mechanische Lebensdauer: >250 Steckzyklen • Steck- und Ziehkräfte: 0,7 N/Pin (Signal) Material • Gehäusematerial: LCP •Kontaktmaterial: Basismaterial: Cu Legierung Steckbereich: PdNi + Au Anschlussbereich: Sn 14 Reihen pro Inch (25,4mm) bei 6 differenziellen Signalpaaren pro Reihe 84 differenzielle Signalpaare pro Inch L-Schirmung für jedes differenzielle Signalpaar Impedanz 100 Ohm, 85 Ohm auf Anforderung Datenrate bis zu 25 Gbit/s Hervorragendes Crosstalk-Verhalten bei 25 ps Signalanstiegszeit Raster 1,8 mm zwischen den Reihen Raster 3,6 mm zwischen der differenziellen Paaren innerhalb einer Reihe Miniaturisierte Einpresstechnik mit 0,46 mm Lochdurchmesser Robuste Führungen an den Wänden der Messerleisten Zweischenkliger Federkontakt Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com 3 ERmet ZDHD Gerade Messerleiste 6-paarig Maßzeichnungen 3 6,35 12 27,2 25,7 X 1,8 23,4 Leiterplattenoberfläche Tochterkarte Top surface of daughter card 9 8 7 6 5 4 3 2 1 4,35 1,95 14 13 12 11 10 1,8 1,3 3,6 a b GND a/b c d GND c/d e f GND e/f g h GND g/h i j GND i/j k l GND k/l a b GND a/b c d GND c/d e f GND e/f g h GND g/h i j GND i/j k l GND k/l 1,8 0,55 23,4 25,3 Leiterplattenoberfläche Tochterkarte Top surface of daughter card Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsplan) Board hole pattern (Component mounting side) 13 x 1,8 = (23,4) 1,8 1,8 1) GND d/e GND f/g GND h/i GND j/k GND l ±0.05 Durchmesser des metallisierten Loches Ø 0.46 ±0.05 Diameter of finished plated- through hole 1,9 GND a a b GND b/c c d GND d/e e f GND f/g g h GND h/i i j GND j/k k l GND l a b c d e f g h i j k l 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Ø 0.55 ±0.02 Bohrungsdurchmesser des Loches Ø 0.55 ±0.02 Diameter of drilled hole Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 384191 Metal plating of plated-through hole see drawing 384191 18 x 1,2 = (21,6) GND b/c 1) Ø 0.46 1,2 GND a Ø 0,05 alle Löcher all holes ground 4Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com ERmet ZDHD Abgewinkelte Federleiste 6-paarig Maßzeichnungen 23,4 1,8 l k GND k/l l k GND i/j j i GND g/h h g GND e/f f e GND c/d d c GND a/b b a j i GND g/h GND e/f GND c/d f e d c b a 1,8 4,15 1,3 GND a/b h g 25,5 GND i/j 3,6 GND k/l 0,65 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Leiterplattenoberfläche Top surface of daughter card 1,6 10,8 34,75 25,18 21,35 25,5 Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite) Board hole pattern (Component mounting side) 13 x 1,8 = (23.4) Ø 0,05 alle Löcher all holes 1) GND l l k GND j/k j i GND h/i h g GND f/g f e GND d/e d c GND b/c b a GND a 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 384191 1,5 3,6 18 x 1,2 = (21,6) Metal plating of plated-through hole see drawing 384191 1,8 14 13 12 11 10 1) Ø 0.46 ± 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches Ø 0.46 ± 0.05 Diameter of finished plated-through hole Ø 0.55 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches Ø 0.55 ± 0.02 Diameter of drilled hole GND l l k GND j/k j i GND h/i h g GND f/g f e GND d/e d c GND b/c b a GND a 4,5 1,2 3,6 19,2 1,8 ground Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com 5 ERmet ZDHD Gerade Messerleiste 4-paarig Maßzeichnungen 3 6,35 12 20 18,5 X 1,8 23,4 Leiterplattenoberfläche Tochterkarte Top surface of daughter card 9 8 7 6 5 4 3 2 1 1,8 4,35 1,95 14 13 12 11 10 1,3 3,6 a b GND a/b c d GND c/d e f GND e/f g h GND g/h a b GND a/b c d GND c/d e f GND e/f g h GND g/h 1,8 23,4 25,3 0,55 Leiterplattenoberfläche Tochterkarte Top surface of daughter card Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsplan) Board hole pattern (Component mounting side) 13 x 1,8 = (23,4) Ø 0,05 1,8 1,8 GND d/e GND f/g GND h 1,9 a b c d e f g h 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 ±0.05 Durchmesser des matallisierten Loches Ø 0.46 ±0.05 Diameter of finished plated-through hole Ø 0.55 ±0.02 Bohrungsdurchmesser des Loches Ø 0.55 ±0.02 Diameter of drilled hole Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 384191 12 x 1,2 = (21,6) GND b/c GND a a b GND b/c c d GND d/e e f GND f/g g h GND h 1) Ø 0.46 Metal plating of plated-through hole see drawing 384191 1,2 GND a alle Löcher all holes 1) ground 6Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com ERmet ZDHD Abgewinkelte Federleiste 4-paarig Maßzeichnungen 23,4 GND e/f GND c/d GND g/h h g GND e/f f e GND c/d d c GND a/b b a f e d c b a 1,8 4,15 1,3 GND a/b h g 18,3 GND g/h 0,65 3,6 1,8 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Leiterplattenoberfläche Top surface of daughter card 1,6 10,8 27,55 25,18 14,15 18,3 Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite) Board hole pattern (Component mounting side) 13 x 1,8 = (23,4) Ø 0,05 alle Löcher all holes 1) GND h h g GND f/g f e GND d/e d c GND b/c b a GND a 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Ø 0.55 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches Ø 0.55 ± 0.02 Diameter of drilled hole 1,5 3,6 12 x 1,2 = (14,4) Metal plating of plated-through hole see drawing 384191 1,8 14 13 12 11 10 1) Ø 0.46 ± 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches Ø 0.46 ± 0.05 Diameter of finished plated-through hole Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 384191 GND h h g GND f/g f e GND d/e d c GND b/c b a GND a 4,5 1,2 3,6 13,2 1,8 ground Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com 7 ERmet ZDHD Gerade Messerleiste 2-paarig Maßzeichnungen 3 6,35 12 14,4 12,9 X 1,8 23,4 Leiterplattenoberfläche Tochterkarte Top surface of daughter card 8 7 6 5 4 3 2 1 3,6 a b GND a/b c d GND c/d a b GND a/b c d GND c/d 1,3 1,8 1,95 9 4,35 14 13 12 11 10 1,8 23,4 25,3 0,55 Leiterplattenoberfläche Tochterkarte Top surface of daughter card Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsplan) Board hole pattern (Component mounting side) 13 x 1,8 = (23,4) Ø 0,05 1,8 1,9 GND a a b GND b/c c d GND d a b c d Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 384191 Metal plating of plated-through hole see drawing 384191 1,2 GND d ±0.05 Durchmesser des metallisierten Loches ±0.05 Diameter of finished plated- through hole Ø 0.55 ±0.02 Bohrungsdurchmesser des Loches Ø 0.55 ±0.02 Diameter of drilled hole Ø 0.46 6 x 1,2 = (7,2) GND b/c 1) Ø 0.46 1) 1,8 GND a alle Löcher all holes 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 ground 8Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com ERmet ZDHD Abgewinkelte Federleiste 2-paarig Maßzeichnungen 23,4 3,6 b a 12,7 GND c/d d c GND a/b b a 1,8 GND a/b d c 1,3 GND c/d 0,65 4,15 1,8 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Leiterplattenoberfläche Top surface of daughter card 25,18 10,8 20,35 1,6 8,55 12,7 Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite) Board hole pattern (Component mounting side) 13 x 1,8 = (23,4) Ø 0,05 alle Löcher all holes Ø 1) 1) Ø 0.46 ± 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches Ø 0.46 ± 0.05 Diameter of finished plated-through hole 9 8 7 6 5 4 3 2 1 Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 384191 1,5 Metal plating of plated-through hole see drawing 384191 1,8 14 13 12 11 10 3,6 GND d d c GND b/c b a GND a 6 x 1,2 = (7,2) Ø 0.55 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches Ø 0.55 ± 0.02 Diameter of drilled hole GND d d c GND b/c b a GND a 4,5 3,6 6 1,2 1,8 ground Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com 9 ERmet ZDHD Steckbedingungen 1 1 Zulässiger Mittenversatz in Längs- und Querrichtung jeweils ±1 mm 2° 2° Zulässiger Winkelversatz, längs ±2°, quer ±2° Überstecksicherheit max. 1,5 mm 14 12.5 10Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com ERmet ZDHD Steckbedingungen ERmet ZDHD 6-14, gesteckt 27,2 21,35 22,2 37,75 5 Daughtercard Backplane 13,8 ERmet ZDHD 4-14, gesteckt 30,55 5 20 14,15 15 Backplane Daughtercard 13,8 ERmet ZDHD 2-14, gesteckt Backplane 5 14,4 8,55 9,4 23,35 Daughtercard 13,8 Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com 11 ERmet ZDHD High-Speed Steckverbindersystem für Datenraten bis zu 25 Gbit/s Bestellinformationen Beschreibung Artikelnummer Gerade Messerleiste 6-paarig 384787* Abgewinkelte Federleiste 6-paarig 384786* Gerade Messerleiste 4-paarig 444798* Abgewinkelte Federleiste 4-paarig 444797* Gerade Messerleiste 2-paarig auf Anfrage Abgewinkelte Federleiste 2-paarig auf Anfrage * Nur Musterbestellungen möglich. Simulationen 25 Gbit/s Übertragungsverhalten eines Backplanesystems, jeweils 25 mm Tochterkarten-Leitungslänge und 200 mm BackplaneLeitungslänge. Boardmaterial: Dielektrischer Verlustfaktor = 0,009 ohne Equalizing 12Katalog D XXXXXX mit 6-Tab FFE Equalizing 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com ERmet ZDHD Notizen Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com 13 ERmet ZDHD Notizen 14Katalog D XXXXXX 01/14 Ausgabe 3 www.erni.com Member www.erni.com Katalog D XXXXXX 074518 Ausgabe 01/14 3, 03/05 www.erni.com Ausgabe 3 15 ERNI Electronics GmbH & Co. KG Seestrasse 9 73099 Adelberg/Germany Tel +49 7166 50-0 Fax +49 7166 50-282 [email protected] Europa ERNI Electronics, Inc. 2201 Westwood Ave Richmond, VA 23230/USA Tel +1 804 228-4100 Fax +1 804 228-4099 [email protected] Nordamerika ERNI Asia Holding Pte Ltd. 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