ERmet ZDplus

ERmet ZDplus
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Katalog D XXXXXX
074518
Ausgabe 3, 03/05 09/13
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Ausgabe
2
1
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09/13 Ausgabe 2
ERmet ZDplus
Differenzielles High-Speed Steckverbindersystem
Der ERmet ZDplus Steckverbindersystem ist eine Erweiterung
der ERmet ZD Steckverbinderfamilie. Es ermöglicht Datenraten von über 20 Gbit/s.
ERmet ZDplus basiert auf dem mechanischen Prinzip
der bewährten ERmet ZD Steckverbinder mit den selben
Ab-messungen. Um die höheren Datenraten zu gewährleisten, wurden die Signalführung und die Einpress-Anschlüsse
der Federleiste optimiert. Um die maximale Leistung zu
erreichen, wird die Anwendung von Backdrilling empfohlen.
Die dadurch entsehende Verkürzung der Via-Stub-Länge
verringert die Reflexion und die Bitfehlerrate (Bit Error Rate)
der Anschlüsse signifikant. Die erste Ausführung der ERmet
ZDplus Steckver-binderfamilie ist eine 4-paarige abgewinkelte Federleiste mit Einpress-Kontakten. Die ERmet ZDplus
Federleiste ist steckkompatibel zu den Standard ERmet ZD
Messerleisten. Dies bedeutet, dass bei einem Upgrade des
Systems, existierende Backplane-Designs nicht geändert
werden müssen. Das Layout der Tochterkarte muss bei der
Verwendung der ERmet ZDplus Federleiste natürlich angepasst werden.
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Merkmale
• Datenraten pro differenziellem Paar mit einer Standard ERmet ZD Messerleiste max. 15+ Gbit/s
(optional mit ERmet ZDplus Messerleiste 20+ Gbit/s)
• 40 differenzielle Paare pro Inch
• Steckkompatibel zu Standard ERmet ZD Messerleisten
• Verbessertes Crosstalk-Verhalten
• Verbessertes Layout der Tochterkarte
• Erfüllt die Ansprüche von Next Generation Prozessortechnologien
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ERmet ZDplus
Differenzielles High-Speed Steckverbindersystem
Elektrische und Mechanische Kennwerte
Anzahl der Kontakte
Technische Kennwerte
Klimakategorie
Lager- und Betriebstemperaturbereich
Luft- und Kriechstrecke
Betriebsspannung
Spannungsfestigkeit
Durchgangswiderstand
Isolationswiderstand
Schwingen, sinusförmig
Kontaktstörungen während
schwingen, sinusförmig
Schocken, halbsinusförmig
Kontaktstörungen während
schocken, halbsinusförmig
Mechanische Lebensdauer
Steck- und Ziehkräfte
Einzelziehkraft mit Lehre
Standard
DIN EN 60068-1
Test b
IEC 60664
IEC 60512
Test 4a
IEC 60512
Test 2a
IEC 60512
Test 3a
IEC 60512
Test 6d
IEC 60512
Test 2e
IEC 60512
Test 6c
IEC 60512
Test 2e
IEC 60512
Test 9a
IEC 60512
Test 13b
IEC 60512
Test 16e
Einpress Messer und Federleisten
4-paarig
-55/125/56
-55/125 °C
0,3 mm
Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kudenanwendung
und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen
ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC 60664-1 gelten für das
gesamte Elektrogerät. Daher sind die Werte für die maximalen Kriechund Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des
gesamten Strompfads angegeben. In der Praxis können die Kriech- oder
Luftabstände wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten
Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen werden. Daher können die Werte der Kriech- und Luftabstände für die jeweilige
Anwendung kleiner sein als beim eigentlichen Steckverbinder.
Kontaktpaar - Kontaktpaar 500 V
Kontaktpaar - Schirmung 150 V
Kontakt - Kontakt 150 V
< 50 mΩ (Signal)
< 15 mΩ (Schirmung)
> 104 MΩ
eff
eff
eff
10 – 2000 Hz
20 g
< 1 µs
50 g
11 ms
< 1 µs
> 250 Steckzyklen
Steckkraft:
Ziehkraft:
> 0,2 N
max. 0,7 N/Pin (Signal)
max. 0,9 N/Pin (Schirmung)
min. 0,15 N/Pin
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Differenzielles High-Speed Steckverbindersystem
Elektrische und Mechanische Kennwerte
Anzahl der Kontakte
Signalübertragung
Differenzielle Impedanz
Datenrate pro Paar
Gehäusematerial
Isolierkörper (Symbol)
UL Flammwidrigkeit
UL Zulassung
Kontaktmaterial
Basismaterial
Steckbereich
Anschlussbereich
Umweltverträglichkeit
Recycling
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Einpress Messer- und Federleisten
100 Ω
15+ Gbit/s (mit Standard ERmet ZD Messerleiste)
20+ Gbit/s (mit ERmet ZDplus Messerleiste)
CTI Wert
Produktzulassungen
UL/CSA
Standard
IEC 112
4-paarig
LCP
CTI 175
UL 94 V-0
E83005
Cu Legierung
Einfach durch leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten
E84703
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vergoldet
Sn
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Differenzielles High-Speed Steckverbindersystem
Abgewinkelte Federleiste 4-paarig
Maßzeichnung
22,5
2,5
0,75
h
g
1,5
19,4
f
e
4,5
d
c
b
a
10
1
EN-Zone für durchkontaktierte
Löcher 0.46 ± 0.05
compliant zone for through hole
0.46 ± 0.05
15,7
24,95 -0,1
1,1
10,4
1,2
1,2
GND h
h
g
GND g
GND f
f
e
GND e
GND d
d
c
GND c
GND b
b
a
GND a
27,9 ±0,1
Position
17,5
Date Code
+0,2
0,9
1,6
1
18,6
16,7
21,4 -0,1
Oberfläche der Tochterplatine
Top surface of daughter card
Lochbild für Leiterplatte
(Bestückungsseite)
Board hole pattern
(Component mounting side)
9 x 2,5 = (22,5)
alle Löcher
all holes
1)
1)
1,2
1,2
2,5
0.05
0.55 ± 0.02 Bohrdurchmesser des Loches
4,5
GND h
h
g
GND g
GND f
f
e
GND e
GND d
d
c
GND c
GND b
b
a
GND a
1,04
1
0,9
1,1
18
0.55 ± 0.02 Diameter of drilled hole
Schichtaufbau im metallisierten Loch
siehe Zeichnung 384191
Metal plating of plated-through hole
see drawing 384191
1
10
0.46 ± 0.05 Durchmesser des metallisierten Loches
0.46 ± 0.05 Diameter of finished plated-through hole
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Differenzielles High-Speed Steckverbindersystem
Gerade Standard Messerleiste 4-paarig
Maßzeichnung
-0,1
0,05
6,35
0,1
23,4
Date Code
ERNI
)
-0,1
3
( 1,7
Löcher ø 0.6
0,2
13,4
XXXXXXX
EE-Zone für durchkontaktierte
±0.05
compliant zone for through hol e
10 9
8
7
6
5
4
3
±0.05
2
5,7
ø 0.6
1
4,5
1,5
a
b
ab
c
d
cd
e
f
ef
g
h
gh
2,5
9x2.5= 22,5
24,95
0,75
-0,1
Lochbild für Leiterplatte
Board hole patter n
(Bestückungsseite)
(Component mounting side)
9 x 2.5 =
alle Löcher - all holes
( 22.5 )
2.5
0.05
1)
1.5
10 9
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8
7
6
5
4
3
2
11x 1.5 = ( 16.5 )
Durchmesser des
metallisierten Loches
ø 0.6 ±0.05 Diameter of finished
plated-through hole
a
b
ab
c
d
cd
e
f
ef
g
h
gh
1) ø 0.6
±0.05
ø 0.7
±0.02
Bohrungsdurchmesser
des Loches
ø 0.7 ±0.02 Diameter of drilled hole
1
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Differenzielles High-Speed Steckverbindersystem
Schichtaufbau des metallisierten Einpressloches
Schichtaufbau im metallisierten Loch für EN-Kontakt
Lochaufbau
ø0.46 of
mm
Metal plating
plated-through hole for EN-contact
Bohrungsdurchmesser des Loches
Durchmesser des
metallisierten Loches
Diameter of finished
plated-through hole
Diameter of drilled hole
0,55 ±0,02
0,46 ±0,05
Restringbreite
min. 0,05
Restring width
max. 10 µm Sn 1)
min. 25 µm Cu
1)
Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank
eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser
Schichtaufbau
im metallisierten
Lochund
für
des metallisierten
Loches, Restringbreite
dieEE-Kontakt
Mindestschichtdicke
Lochaufbau
ø0.6
mm
von Cu einzuhalten.
MetalEinplating
of
plated-thr
ough
hole
for
EE-contact
mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des
metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden.
Bohrungsdurchmesser
0,7
Loches
For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc
Cu the des
recommended
dimensions have to be respected for the diameter of drilledDiameter
hole, diameter
ofhole
of drilled
Durchmesser
des
plated-through
hole, rest ring
width and min. thickness of Cu plating.
0,05
0,6
metallisierten
To keepLoches
the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-through hole" the
according
thickness of the Cu-plating has to be used.
Diameter
of finished
0,02
plated-through hole
min. 0,05
für Einpresszone ERmet ZDplus
for press-fit zone ERmet ZDplus
Restringbreite
Restring width
max. 15 m
min. 25 m Cu
1)
Sn
Werden andere Oberflächentechniken, wie z.B. NiAu, chem. Sn oder Cu blank
eingesetzt, sind die angegebenen Maße für Bohrungsdurchmesser, Durchmesser
des metallisierten Loches, Restringbr
eite und die Mindestschichtdicke
von Cu einzuhalten.
Ein mögliches Überschreiten der oberen Toleranz von Maß "Durchmesser des
metallisierten Loches" wird durch eine entsprechende Cu-Schichtdicke vermieden.
For other platings, such as NiAu, chem. Sn or blanc Cu the ecommended
r
dimensions have to be respected for the diameter of drilled hole, diameter of
planted-thru hole, rest ring width and min. thickness of Cu plating.
To keep the max. tolerance for the "Diameter of finished plated-thru hole" the
according thickness of the Cu-plating has to be used.
für Einpresszone D = 0.72
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for press-fit zone D = 0.72
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Notizen
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