ハロゲンフリータイプ R-1551（M） FR-4.1 薄物ビルドアップ多層基板材料 ■特長 ■用途 ●レーザビアの穴明け性に優れています ●ハロゲンフリーで 94V-0 ●鉛フリーはんだ対応 ●携帯電話、ノート PC、デジタルカメラ等 ■曲げ弾性係数 ■たわみ量比較 （単位：GPa） R-1551（M） 5 15.5 （レーザ加工対応 プリプレグ（HFタイプ）） R-1661（E） 12.5 （レーザ加工対応 プリプレグ） ■測定方法 4 たわみ量（mm） 多層基板材料 レーザ加工対応プリプレグ 荷重（N） 3 2 支点間距離：50mm 1 R-1551 （M） （試験片）0.06mmプリプレグを10枚重ね、厚さ約0.8mm にして評価。 R-1661 （E） 0 0 10 20 荷重（N） （試験片） 0.06mmプリプレグを10枚重ね、厚さ約0.8mm にして評価。 ■性能表（実測値） 試験項目 測定方法・条件 単位 IPC TM-650 2.5.5.9 ー レーザ加工対応 ハロゲンフリータイプ R-1551 （M） 比誘電率 誘電正接 1MHz 4.4 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 4.1 1MHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 0.012 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 ー 0.012 18μm N/mm 1.5 TMA ℃ 145 DSC ℃ 148 DMA ℃ 180 タテ -6 ×10 /℃ 16 ヨコ ×10-6/℃ 16 銅箔引き剥がし強さ ガラス転移温度（Tg） 熱膨張係数 α1 板厚方向 α2 オーブン耐熱性 A 53 ×10-6/℃ 294 ー 250℃ 60分 （試験片） 0.03mmプリプレグを20枚重ね、厚さ約1.0mm にして評価。 ■ラインアップ 公称厚さ （mm） 0.06 69 ガラスクロス スタイル 1078 レーザ加工対応 ハロゲンフリータイプ R-1551 （M） 区分 （サフィックス） プリプレグ特性 樹脂分 （％） 硬化時間 （秒） − 71±3 135±45 D 63±3 135±45 0.04 1035 − 70±3 135±45 0.03 1037 − 70±3 135±45 0.02 1027 E 70±3 135±45