Thinner 低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 Low Dk halogen-free multi-layer circuit board materials Halogen-free LaminateR-A555(S) Prepreg R-A550(S) 低誘電率化により電子回路基板の極薄化をサポート Making of ultrathin circuit boards is supported by low Dk. 特長 /Features 1. As the dielectric constant is 3.5 (RC 70wt％), impedance matching is realized under ultrathin insulating layer thickness 2. Excellent via connection reliability 3. Desmear conditions can be supported in the process same as for halogen-free material (R-1566) 4. Compatible with lead-free soldering ①比誘電率 3.5 （RC 70wt％）により、極薄絶縁層厚みでのインピーダンス整合 を実現 ②優れたビア接続信頼性 ③デスミア条件がハロゲンフリー （R-1566） と同じプロセスで対応可能 ④鉛フリーはんだ対応 用途 /Applications Mobile products (Mobile phone, smartphone, notebook PC, digital camera, etc.) モバイル機器 （携帯電話・スマートフォン・ノートPC・ デジタルカメラ） など 比誘電率 Dielectric constant @1GHz デスミア性 Desmear Halogen-free R-A555(S) デスミア量 Desmear Etching Rate (mg/m3) 20 3.5 Halogen-free R-1566 4.1 3.5 4.0 4.5 樹脂量 Resin amount : 70% 10 0 Halogen-free R-A555(S) Halogen-free R-1566 一般特性 General properties 評価項目 Item 測定条件 Test method 単位 Unit Halogen-free R-A555(S) Halogen-free R-1566 DSC ℃ 150 148 ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 熱膨張係数 CTE (RC 70wt%) 板厚方向 Z-axis α1 ppm/℃ 53 52 比誘電率 Dielectric constant (RC 70wt%) 1GHz IPC TM-650 - 3.5 4.1 誘電正接 Dissipation factor (RC 70wt%) 1GHz IPC TM-650 - 0.009 0.012 ℃ 380 350 kN/m 1.0 1.3 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1/2oz (18μm) 7 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2015 TG/DTA ST IPC TM-650 ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Thinner 高信頼性ハロゲンフリー多層基板材料 High reliability halogen-free multi-layer circuit board materials Halogen-free LaminateR-1533 Prepreg R-1530 高耐熱性、耐 CAF 性に優れたハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free multi-layer circuit board materials with high heat resistance and CAF resistance. 特長 /Features 1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0 2. High heat resistance Td=385℃ 3. Compatible with lead-free soldering 4. Excellent CAF resistance ①ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得 ②優れた耐熱性 熱分解温度385℃ ③鉛フリーはんだ対応 ④優れた耐CAF性 用途 /Applications PC関連機器、 スマートフォン、 タブレットPC デジタル家電、 車載機器 など 一般特性 General properties 熱分解温度（TG-DTA 法） Thermal decomposition temperature(TG/DTA) Halogen free R-1533 385℃ Halogen free R-1566 350℃ Conventional FR-4 R-1766 315℃ 280 300 320 340 360 380 400 120min Halogen free R-1566 測定条件 Test method 単位 Unit Halogen free R-1533 Halogen free R-1566 Conventional FR-4 R-1766 ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) DSC ℃ 145 148 140 TG/DTA ℃ 385 350 315 IPC TM-650 min >120 3 1 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) 熱膨張係数 CTE 3min Conventional FR-4 R-1766 1min 50 100 150 吸水率 Water absorption Halogen free R-1533 1.0E+13 1.0E+12 比誘電率 (RC 樹脂量 46wt/%) Dielectric constant (Dk) 誘電正接 (RC 樹脂量 46wt/%) Dissipation factor (Df) 耐CAF性（実測値） CAF resistance 曲げ弾性率 Flexural modulus (E) 1.0E+11 1.0E+10 1.0E+09 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1 oz (35μm) Warp : N2 Fill : N2 1.0E+08 1.0E+07 0 250 500 750 処理時間 Time (Hrs) 評価サンプル Evaluation sample 0.30mm タテ方向 x-axis α1 ppm/℃ 11-13 11-13 11-13 ヨコ方向 y-axis α1 ppm/℃ 13-15 13-15 13-15 α1 ppm/℃ 35 40 65 α2 ppm/℃ 200 180 270 1GHz IPC TM-650 ー 4.6 4.6 4.3 1GHz IPC TM-650 ー 0.013 0.010 0.016 D-24/23 IPC TM-650 板厚方向 z-axis 0 絶縁抵抗値 Insulation resistivity （Ω） 評価項目 Item T288(銅付 with copper) 耐熱性（銅付評価） Heat resistance (with copper) Halogen free R-1533 PC-related equipment, Smart phone, Tablet PC, Digital appliance, Automotive components, etc. 1000 % 0.12 0.14 0.14 タテ方向 JIS x-axis C6481 GPa 24 24 23 ヨコ方向 JIS y-axis C6481 GPa 22 22 21 kN/m 1.4 1.8 2.0 ST IPC TM-650 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8mm 評価条件 Evaluation condition 85℃ 85%RH DC50V 板厚 Board thickness 1.6mm スルーホール径 Through-hole diameter 0.3mm ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values. Circuit Board Materials ｜ June 2015 ｜ 8 Thinner ハロゲンフリー多層基板材料 Halogen-free multi-layer circuit board materials Halogen-free Laminate R-1566(W/WN) Prepreg R-1551(W/WN) 耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用 FR-4（R-1766）と同等のレベルを持つ 環境対応基板材料 Environmentally friendly multi-layer circuit board materials with high heat resistance and reliability, with a same level as our conventional FR-4 (R-1766) 特長 /Features 1. Halogen and antimony free, ensuring UL94V-0 2. Excellent though-hole reliability 3. Excellent tracking resistance 4. Compatible with lead-free soldering ①ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0 取得 ②優れたスルーホール接続信頼性 ③優れた耐トラッキング性 ④鉛フリーはんだ対応 用途 /Applications Automotive components, Mobile products (Mobile phone, Smart phone, Tablet PC, Digital camera, etc.) 車載機器、 モバイル機器 （携帯電話・スマートフォン・ノートPC・デジタルカメラ） など スルーホール導通信頼性 Through-hole reliability 一般特性 General properties 故障率 Failure ratio （％） 100 測定条件 Test method 単位 Unit Halogen free R-1566 R-1566 (W) Halogen free R-1566 (WN) Conventional FR-4 R-1766 1MHz ー 4.9 4.9 4.6 1GHz ー 4.6 4.6 4.3 1MHz ー 0.010 0.010 0.014 1GHz ー 0.010 0.010 0.016 銅箔引き剥がし強さ Peel strength (35μm) A kN/m 1.8 1.8 2.0 はんだ耐熱性 Solder heat resistance(260℃) A Sec ≧120 ≧120 ≧120 耐燃性 Flammability UL ー 94V-0 94V-0 94V-0 DTA ℃ 350 350 315 DSC ℃ 148 148 140 DMA ℃ 170 170 150 熱膨張係数 タテ方向 CTE x-axis α1 ppm/℃ 11-13 11-13 11-13 熱膨張係数 ヨコ方向 CTE Y-axis α1 ppm/℃ 13-15 13-15 13-15 熱膨張係数 板厚方向 CTE Z-axis α1 ppm/℃ 40 40 65 評価項目 Item 80 Conventional FR-4 R-1766 60 比誘電率 Dielectric constant (Dk) 40 Halogen free R-1566 (W/WN) 20 0 0 500 1000 1500 2000 サイクル数 Cycle number（Cycle） 2500 誘電正接 Dissipation factor (Df) 3000 評価サンプル Evaluation sample 0.30mm サイクル条件 Cycle condition 1.6mm 20∼25μm -40℃ 150℃ ⇔ (15min) (15min) 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 耐トラッキング性CTI 値（IEC 法） Tracking resistance CTI (IEC method) Halogen free R-1566 (W/WN) Conventional FR-4 R-1766 100 500 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8mm 200 200 300 400 9 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2015 500 ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。 The above data is actual values and not guaranteed values.