多層基板材料 コア材 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 （両面銅張） R-5775（N） （低誘電率ガラスクロス仕様） ■特長 ●低誘電率による信号の高速化および低誘電正接による 伝送損失の低減が図れます。 ●低熱膨張により、優れたスルーホール信頼性を有しています。 ●ガラス転移温度（Tg）が高く耐熱性に優れています。 ●鉛フリーはんだに対応しています。 ●耐燃性（94V-0）を有しています。 プリプレグ R-5670（N） ■用途 ●ネットワーク機器、大型コンピュータ、ICテスター、 高周波計測装置など ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 ＋3 1,020 ×1,020 mm −0 −0 ＋3 1,220 ×1,020 mm −0 ＋3 −0 銅箔種類・厚さ 公称厚さ 0.05mm 0.07mm 0.08mm 0.1mm 0.1mm(2ply) 0.12mm 0.13mm 0.14mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.63mm 0.75mm H-VLP銅箔： 12, 18, 35μm RT銅箔： 70μm 銅箔厚さを 除きます。 注）公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。 注）詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） − 比誘電率（1GHz） − 誘電正接（1MHz） − 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性（260℃） − 秒 引き剥がし強さ H-VLP銅箔：0.012mm（12μm） H-VLP銅箔：0.018mm（18μm） H-VLP銅箔：0.035mm（35μm） N/mm RT銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 − N/mm2 ％ − − 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-96/20/65 A A S4 A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬（3分） R-5775 （N） 実測値 7 5×10 7 1×10 8 5×10 8 1×10 8 1×10 7 1×10 3.5 3.5 3.4 0.0015 0.0015 0.0015 120以上 0.5 0.5 0.5 0.5 0.8 0.8 1.0 1.0 260℃60分ふくれなし 370 0.14 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは0.75mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきましては130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 29 ●プリプレグ（保証値） 公称厚さ R-5670 （N） 0.1mm 0.1mm 0.08mm 0.06mm 0.06mm 0.06mm 0.06mm 0.04mm 0.04mm 0.04mm 仕様 NG NJ NC NC NF NG NK ND NF NG 樹脂分（Resin content） 56% 58% 56% 66% 70% 74% 77% 72% 75% 77% 樹脂流れ（Resin flow） 14% 17% 9% 12% 20% 25% 30% 10% 17% 20% 揮発分（Volatile content） 4.8%以下 4.4%以下 5.3%以下 6.6%以下 6.2%以下 5.7%以下 5.5%以下 7.2%以下 7.7%以下 7.7%以下 ■特性グラフ（参考値） ■プリプレグ特性の経時変化 （参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■熱膨張量(厚さ方向、板厚0.75mm) ■樹脂流れ性 25 30 15 樹脂流れ性︵％︶ μm ︶ 熱膨張量︵ 25 20 10 20 15 10 5 0 100 200 300 0 30 ■動的粘弾性 3 10 10 2 1 10 1 0.1 10 0 0.01 10 -1 10 -2 ( ) (tanδ) 50 100 150 200 250 300 温 度(℃) 揮発分︵％︶ 10 損失正接 100 0 90 ■揮発分 Ｅ´ GPa 60 処理日数(日) 温 度 (℃) 10 5 0 30 60 90 処理日数(日) ■寸法変化挙動 （R-5775 （N）0.1mm） 0.1 寸法変化率︵％︶ 0 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 -0.3 常態 エッチング後 130℃60分 二次成型後 190℃75分 30 多層基板材料 R-5775（N）