多層基板材料 コア材 ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料 （両面銅張） R-1577 プリプレグ R-1570 FR-4.1 ■特長 ■用途 ●低誘電率、誘電正接に優れています。 Dk=4.1, Df=0.01 (1GHz) ●高耐熱性に優れています。 ガラス転移温度 （Tg） ：170℃ （DSC） 、熱分解温度 （Td） ：380℃ ●スルーホール信頼性に優れています。 ●鉛フリーはんだに対応しています。 ●ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得済 ●サーバ、ルータなどのネットワーク機器、計測機器 など ■定格 定尺寸法 （タテ×ヨコ） ＋3 1,020＋3 −0×1,020 −0 mm ＋3 1,220＋3 −0×1,020 −0 mm 銅箔厚さ 0.012mm（12μm） 0.018mm（18μm） 0.035mm（35μm） 0.070mm（70μm） 公称厚さ 0.06mm 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 厚さ許容差 銅箔厚さを除きます ±0.02mm ±0.03mm ±0.04mm ±0.04mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.06mm ±0.07mm 注） 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。 注） 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。 ■性能表 ●多層用銅張積層板 試験項目 体積抵抗率 単位 MΩ・m 表面抵抗 MΩ 絶縁抵抗 MΩ 比誘電率（1MHz） - 比誘電率（1GHz） - 誘電正接（1MHz） - 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性 秒 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm（12μm） 銅箔：0.018mm（18μm） N/mm 銅箔：0.035mm（35μm） 銅箔：0.070mm（70μm） 耐熱性 曲げ強度（ヨコ方向） 吸水率＊ 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 N/mm2 ％ - 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 A A S4 A S4 A S4 A S4 A A E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） R-1577 実測値 1×107 1×106 1×108 1×107 1×108 1×107 4.3 4.3 4.1 0.009 0.009 0.010 60以上 0.9 0.9 1.0 1.0 1.3 1.3 1.8 1.8 280℃60分ふくれなし 480 0.14 94V-0 異常なし 注） 試験片の厚さは1.6mmです。ただし、＊は1.2mmです。 注） 上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。 （試験方法につきまして、130ページをご参照ください。） 注） 処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 37 ●プリプレグ（標準値） R-1570 公称厚さ 0.15mm 0.1mm 0.08mm 0.06mm 0.04mm 51±3％ 56±3％ 64±3％ 69±3％ 76±3％ 硬化時間（Gel time） 220±50秒 210±50秒 210±50秒 210±50秒 210±50秒 揮発分（Volatile content） 0.6％以下 0.6％以下 0.6％以下 0.7％以下 0.7％以下 樹脂分（Resin content） ※ ※170℃で測定した場合。 ■特性グラフ（参考値） ■熱膨張量（厚さ方向、板厚1.6mm） ■寸法変化挙動 ※試験方法は133ページをご参照ください。 0.06 0.05 寸法変化率︵％ ︶ 熱膨張量︵ ︶ mm 0.1 0.04 0.03 0.02 0 ヨコ方向 タテ方向 -0.1 -0.2 0.01 0 20 50 100 200 300 -0.3 温 度（℃） 常態 ■動的粘弾性 エッチング後 二次成型後 ■耐CAF性 1.0E+12 10 3 10 10 2 ■評価サンプル 1.0E+11 絶縁抵抗値︵Ω︶ 100 1.0E+10 ( 1 1 10 0.1 10 0 10 -1 10 -2 （tanδ） ) GPa 損失正接 Ｅ´ 0.3mm 1.0E+09 ■評価条件 85℃ 85%RH DC50V 1.0E+08 板厚 1.0E+07 0.8mm スルーホール径 0.30mmΦ 1.0E+06 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 時 間（h） 0.01 0 50 100 150 200 250 300 温 度（℃） ■曲げ強度（板厚1.6mm） ■伝送損失比較 0 500 -15 300 R-5725（RT） -20 ︶ R-1577（RT） dB ／ -25 m 200 280μm 100μm コア 0.13mm プリプレグ 0.06mm GD＊2ply 回路長さ 1ｍ 銅箔厚み 35μm（一般箔使用） インピーダンス 50Ω R-1755V（RT） -30 100 R-1755S（RT） -35 0 ■評価サンプル 35μm R-5775（RT） -10 400 ︶ 伝送損失︵ 曲げ強度 ︵Ｎ／ mm2 R-5775（H-VLP） -5 50 100 150 200 温 度（℃） 250 300 -40 0 1 2 3 4 5 6 周波数（GHz） 38 多層基板材料 R-1577 多層基板材料 R-1577 ■プリプレグ特性の経時変化（参考値） ※保管条件：すべて20℃50％RH ※試験方法は134ページをご参照ください。 ■樹脂流れ性 35 樹脂流れ性 ︵ ％︶ 30 25 0 30 60 90 処理日数（日） ■硬化時間（硬化温度 170℃） 400 硬化時間 ︵ 秒︶ 300 200 100 0 30 60 90 処理日数（日） ■揮発分 揮発分 ︵ ％︶ 2.0 1.0 0 30 60 処理日数（日） 39 90