sfa0001 ds jp.

SANKEN ELECTRIC CO., LTD.
SFA0001-VF-RP
1 適用範囲
Scope
この規格はスイッチング電源制御用 IC SFA0001-VF-RP について適用する。
The present specifications shall apply to switching power supply IC SFA0001-VF-RP
2 概要
Outline
種
別
Type
構
造
Structure
半導体集積回路(モノリシックIC)
Semiconductor IC (Monolithic IC)
樹脂封止型 (トランスファーモールド)
Plastic package (Transfer mold)
特
Features
過電流保護、過熱保護内蔵
Build-in current limit protection, thermal shutdown protection.
エラーアンプを内蔵し検出部の外付け部品を削減可能
Built-in error-amp helps eliminate components at sensing stage such as
shunt regulator.
徴
3 絶対最大定格
Absolute maximum ratings
3-1
絶対最大定格(Ta=25℃)
Absolute maximum ratings(Ta=25℃)
項目
Parameter
OCP端子電圧
OCP terminal voltage
SS端子電圧
SS terminal voltage
FB端子電圧
FB terminal voltage
制御部電源電圧
Input voltage for control part
位相補償端子電圧
Phase compensation terminal voltage
発振周波数設定端子電圧
Frequency setting terminal voltage
ドライブ端子peak電流
Drive terminal peak current
ドライブ端子DC電流
Drive terminal DC current
許容損失
Power dissipation
接合部温度
Junction temperature
保存温度
Storage temperature
記号
Symbol
規格値
Ratings
単位
Unit
VOCP
-6~+6
V
VSS
-0.3~+9
V
VFB
-0.3~+6
V
VCC
0~36
V
VCOMP
-0.3~+6
V
VFREQ
-0.3~+6
V
IDRV(peak)
-540mA~+270mA
mA
IDRV(DC)
-180mA~+90mA
mA
PD
1.2 (※1)
W
Tj
-40~150
℃
Tstg
-40~150
℃
(※1)ガラスエポキシ基板実装時(基板サイズ:42mm×32mm×1mmt)
Mounted on glass epoxy board (The dimension of PCB : 42mm×32mm×1mmt)
3-2 推奨動作条件
Recommended operating conditions
項目
Parameter
制御部電源電圧
Input voltage for control part
発振周波数
Switching frequency
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記号
Symbol
規格値
Ratings
単位
Unit
VCC
6~24
V
FOSC
20~200
kHz
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SFA0001-VF-RP
4 電気的特性
Electrical characteristic
4-1 電気的特性 (VCC=14V,Ta=-40~125℃)(*1)
Electrical characteristics (VCC=14V, Ta=-40~125℃)
項目
Parameter
電源起動動作
Power supply Start-up Operation
動作開始電源電圧
Operation start voltage
動作停止電源電圧
Operation stop voltage
動作時回路電流
Circuit current in operation
非動作時回路電流
Circuit current in non-operation
通常動作
Normal Operation
SS端子OLP動作Highしきい電圧
SS terminal high threshold voltage
SS端子OLP動作Lowしきい電圧
SS terminal low threshold voltage
SS端子OLP動作電圧ヒステリシス幅
SS terminal voltage hysteresis width
SS端子流出電流
SS terminal outflow current
SS端子流入電流
SS terminal inflow current
発振周波数
Switching frequency
FREQ端子流出電流
FREQ terminal outflow current
FREQ端子流入電流
FREQ terminal inflow current
発振回路Highしきい値電圧
Oscillation circuit high threshold voltage
発振回路Lowしきい値電圧
Oscillation circuit low threshold voltage
最大オンデューティ幅
Maximum on-duty width
スロープ補正
Slope compensation rate
フィードバック電圧
Feedback voltage
ドライブ電圧
Drive voltage
最小ドライブ電圧
Minimam drive voltage
最小On時間
Minimum on-time
保護動作
Protection Operation
リーディングエッジブランキング時間
Leading edge blanking time
OCPしきい値電圧
OCP threshold voltage
OLP遅延時間
OLP delay time
ドライブ停止しきい電圧
Drive stop threshold voltage
熱保護動作開始温度
Thermal shutdown operating temperature
熱保護動作解除温度
Thermal shutdown release temperature
MIN
規格値
Ratings
TYP
MAX
VCC(ON)
4.9
5.1
5.3
V
VCC(OFF)
4.4
4.6
4.8
V
ICC(ON)
1.8
2.8
4
mA
ICC(OFF)
0.3
0.6
1
mA
VHSS
1.9
2
2.1
V
VLSS
0.9
1
1.1
V
Δ VSS
0.9
1
1.1
V
Isrc(SS)
11
15
19
Isnk(SS)
13
17
21
fosc(200p)
85
100
115
Isrc(FREQ)
27
30
33
Isnk(FREQ)
75
86
95
VHF
1.9
2
2.1
VLF
0.9
1
1.1
Dmax
70
73
78
SLP
2.1
2.5
2.9
VFB
2.45
2.5
2.55
Vdrive
7.6
8.3
9
Vdrive(min)
4
記号
Symbol
400
Ton(min)
単位
Unit
条件
FB=0V、SS=0V、OCP=0V、FREQ=200pF
VCC=0V→14V
FB=0V、SS=0V、OCP=0V、FREQ=200pF
VCC=14V→0V
FB=0V、SS=0V、OCP=0V、FREQ=200pF、
VCC=14V
FB=0V、SS=0V、OCP=0V、FREQ=200pF、
VCC=4.8V
FB=0V、OCP=0V、FREQ=0V、VCC=14V、
SS=0V→2.5V
FB=0V、OCP=0V、FREQ=0V、VCC=14V、
SS=2.5V→0V
VHSS-VLSS
FB=0V、OCP=0V、FREQ=0V、VCC=14V、
SS=0.9V
FB=0V、OCP=0V、FREQ=0V、VCC=14V、
uA SS=2.1V
FB=0V、SS=0V、OCP=0V、FREQ=200pF、
kHz VCC=14V
FB=0V、OCP=0V、SS=0V、VCC=14V、
uA FREQ=0.9V
FB=0V、OCP=0V、SS=0V、VCC=14V、
uA FREQ=2.1V
FB=0V、OCP=0V、SS=0V、VCC=14V、
FREQ=0V→2.5V
V
FB=0V、OCP=0V、SS=0V、VCC=14V、
FREQ=2.5V→0V
V
FB=0V、SS=0V、OCP=0V、FREQ=200pF、
VCC=14V
%
FB=0V、SS=2.5V、COMP=1.3V、
mV/% FREQ=470p、VCC=14V、OCP=0V→1V
SS=0V、OCP=0V、FREQ=0V、VCC=14V
FB=0V→2.5V
V
FB=0V、OCP=0V、SS=0V、VCC=14V
FREQ=3V・1pluse
V
FB=0V、OCP=0V、SS=0V、VCC≧6V
FREQ=3V・1pluse
V
FB=3V、SS=0V、OCP=1V、FREQ=200pF、
VCC=14V
ns
uA
Tbw
(70)
100
(150)
ns
VOCP
0.46
0.5
0.54
V
TOLP
32
42
52
ms
VST
3.5
4
4.5
V
(*2)
FB=0V、SS=0V、VCC=14V
FREQ=3V・1pluse、OCP=0V→1V
FB=0V、OCP=0V、SS=10nF、VCC=14V
FREQ=3V・1pluse
FB=0V、OCP=0V、VCC=14V
FREQ=3V・1pluse、SS=0V→5V
TjH (TSD)
150
165
℃
(*2)
150
℃
(*2)
TjL (TSD)
*1 Ta=-40℃~125℃における電気的特性は、上記仕様値に対して設計保証値と致します。
製品出荷時検査は、上記仕様値に対して-30℃、25℃、125℃にて出荷検査致します。
The ratings at Ta=-40℃ to 125℃ shall be treated as a design value.
The ratings of devices shall be checked at -30℃,25℃,125℃ at Outgoing Inspection.
*2 この項目は設計保証とさせていただきます。
The rating of devices shall be treated as a design value.
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4-2
SFA0001-VF-RP
代表特性例(Ta=25℃)
Typical characteristics(Ta=25℃)
fosc(200p)[kHz]
fosc[kHz]
1000
100
10
10
100
1000
115
112
109
106
103
100
97
94
91
88
85
-50
10000
0
50
VFB[V]
Vdrive[V]
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
5
10
100
150
100
150
Tj[℃ ]
CFREQ[pF]
15
20
2.55
2.54
2.53
2.52
2.51
2.5
2.49
2.48
2.47
2.46
2.45
-50
25
0
50
Tj[℃ ]
VCC[V]
4
3.5
ICC[mA]
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0
5
10
15
20
25
VCC[V]
5 回路ブロック図
Block diagram
Vcc
5.1/4.6V
Vref Reg
2.5V
UVLO
Reg
5V
Power
ON RST
DriveReg
V reference
8.3V
STOP
+
-
+
7V
4V
FREQ
OSC
SS
SS_OSC
SoftStart
LEB
OLP
OCP
Drv
+
-
OCPComparator
+
-
FBComparator
Logic
Driver
TSD
Slope
FB
+
ErrAmp
2.5V
COMP
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GND
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SFA0001-VF-RP
6 標準回路接続図
Standard connection
※Q1 によるスイッチングノイズの影響により IC が誤動作する場合がありますので、
スナバ、フィルターの追加などにより IC が誤動作しないよう配慮して設計願います。
Since the switching noise caused by Q1 may affect the operation of an IC ,appropriate
design for peripheral circuits is required to prevent the malfunction of an IC by adding
snubber circuit and /or filter circuit.
7 端子名称と機能
Pins function description
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端子番号
Terminal No
記号
symbols
1
VCC
2
FB
3
GND
4
SS
5
FREQ
6
COMP
7
Drive
8
OCP
名称
Descripton
電源端子
Power supply terminal
フィードバック端子
Feedback terminal
グランド端子
Ground terminal
ソフトスタート端子
Soft start terminal
周波数設定端子
Frequency setting terminal
位相補償端子
Phase compensation terminal
ゲートドライブ端子
Gate drive terminal
過電流保護端子
Over current protection terminal
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タイミングチャート
Timing diagram
8-1 標準回路接続時タイミングチャート
Timing diagram in standard connection
VCC
VCC(ON)
VCC(OFF)
FB
VFB
COMP
ΔVSS
SS
VHSS
VLSS
FREQ
VHF
VLF
Dmax
Vdrive
DRV
OCP
VOCP
出力電圧過渡動作
Startup transient operation
IC動作開始
8-2
定常動作
Steady operation
ソフトスタート動作
Softstart
Start
IC動作停止
stop
保護動作時タイミングチャート
Timing diagram in protection
VCC
VCC(ON)
VCC(OFF)
TOLP
TOLP×
SS
VST
FREQ
Protected by OCP
過電流保護機能により
抑えられる
Drv
VOCP
VOCP
OCP
過電流状態
Overcurrent state
過電流状態解除により
OLP保護機能解除
Released from OLP operation
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外部からSS端子へ入力により
VSS>VSTの時Dvr端子停止
Stop Drv terminal operation by
extarnal Input to SS terminal
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SFA0001-VF-RP
外形
Package information
9-1外形、寸法および材質
Package type, physical dimensions and material
※1:品名標示
Part Number
※2:社標
Logo Mark
※3:ロット番号
Lot Number
第 1 文字:西暦年号下一桁
1st letter:The Last digit of year
第 2 文字:月
2nd leatter:Month
1~9 月:アラビア数字
10 月:O
11 月:N
12 月:D
(1 to 9 Jan. to Sept.,O for Oct. N
for Nov. D for Dec.)
第 3,4 文字:製造日
3rd & 4th letter:day
01~31 アラビア数字
Arabic Numeral
※4:管理番号
Administer number
SFA0001 ※1
SK ※2
※3
※4
単位:mm
Dimensions in mm
リードははんだメッキ処理
(リード切断面は除く)
Lead is solder-plated
(except cutting surface of lead)
端子番号
Terminal No
記号
symbols
1
VCC
9-2
2
FB
3
GND
4
SS
5
FREQ
6
COMP
7
Drive
8
OCP
名称
Descripton
電源端子
Power supply terminal
フィードバック端子
Feedback terminal
グランド端子
Ground terminal
ソフトスタート端子
Soft start terminal
周波数設定端子
Frequency setting terminal
位相補償端子
Phase compensation terminal
ゲートドライブ端子
Gate drive terminal
過電流保護端子
Over current protection terminal
外 観
Appearance
本体は、汚れ、傷、亀裂等なく綺麗であること。
The body shall be clean and shall not bear any stain, rust or flaw.
9-3
標 示
Marking
標示は本体に、品名及びロット番号を明瞭、かつ容易に消えぬよう捺印すること。
The type number and lot number shall be legitimately marked in order not to be erased easily.
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SFA0001-VF-RP
ソルダーパターン設計例
The example of the solder pattern
L
L
b2
e1
I2
e1
β1
e
b
e
e
L
β2
α
e
記号
Symbol
e1
e
α
β1
β2
L
b
b2
I2
e
e
寸法(mm)
Dimensions(mm)
5.72
1.27
0.2以上
0.2~0.5
0.2
0.6
0.42
0.76
L+β1+β2
(EIAJ 規格 ED-7402-1 に準じた参考値)
There are reference value that are according
with the EIAJ standards. (ED-7402-1)
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SFA0001-VF-RP
SOP8 テーピング梱包仕様
SOP8 Taping specifications for packing
1. 概要
A bstruct
本仕様書は、サンケン電気 SFA0001-VF-RP を出荷する場合の梱包形態及び、関連事項について規定し
ます。SOP8 の出荷に対しましては、テーピング出荷のみの対応とさせていただきます。
This specification specifies packaging spec. for Sanken electric co., SFA0001-VF-RP as well as its
related matters. Shipping is only taping as to SOP8.
2. 品名表示
Part name indication
テーピング品仕様について、品名を以下の様に規定します。
This followings specifies part name for taping spec.
2.1 品名の表示方法
Part name indication method
デバイス名-VF
“Part name” - VF
2.2 キャリア・テープ・ポケット内の IC 方向
SFA0001-VF-RP は「VF タイプ」の封入方向とします。
品名末尾が「- VB」:IC の 1 ピンがテープ巻き込み方向に向いています。
品名末尾が「- VF」:IC の 1 ピンがテープ引出し方向に向いています。
3.
エンボステーピング仕様
Embossed taping specifications
3.1 テーピング形状及び寸法
Taping type and physical dimensions
本キャリア・テープは、帯電防止処理が施されています。
This carrier tape is treated antistatic treatment.
1Pin
引き出し方向
Pull-Out direction
材質:エンボス
Material:Emboss
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3.2
SFA0001-VF-RP
リール形状及び寸法
Reeling type and physical dimensions
本リールは、帯電防止処理が施されています。
This reel is made of plastic with antistatic treatment.
品名等の表示
品名(方向記号等を含む)
、数量、ロット記号を記載したラベルを
フランジの片面に貼り付ける。
A label shall be put on a side of flange. A label has part number including a direction for unreeling,
quantity, and lot number.
注記
Note
リール材質:プラスチック
Reel Material:Plastic
ラベルの例:
Label content
NAME
LOT
No.
AMOUNT
SANKEN ELECTRIC CO.,LTD
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P・C・S
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3.3
SFA0001-VF-RP
テーピングのリーダー/トレイラ(巻き始め、終わりの規格)
Reeling specifications (Leader/Trail)
Adhesive tape
Cover tape section
Empty carrier tape
Trail
Leader
Leader
リーダー
Leader
カバー・テープ単独
Cover tape section
空キャリア・テープ
Empty carrier tape
リーダー部合計
Leader Section
トレイラ
Trail
空キャリア・テープ
Empty carrier tape
3.4
MIN
100mm
MIN
320mm
MIN
420mm
MIN
80mm
テーピングのシール強度
カバー・テープ剥離強度 規格 0.1~1.0N
Detachment Strength of cover tape
引き剥がし角度 165~180 度 剥離スピード:300±10mm/min
Cover tatpe
3.5
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Carrier tape
製品の欠落数
Missed parts on tape
製品の欠落数は、リールの総製品数の 0.2%以下とし、又、連続して 2 個を越える欠落が
ない事。
The number of missed parts cannot exceed 0.2% of total parts on the tape. Also, missing of
sequential parts must not happen.
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4.
包装
Packaging
4.1 1 リールあたりの包装数: 3000 個(最大)
The number of parts per a reel: 3000 parts (MAX)
4.2 品名、数量表示
A label shows part number, quantity, and lot number.
リール側面に、品名、数量、ロットを表記したラベルを貼り付ける。
4.3
5.
SFA0001-VF-RP
リールの外装
Outer packaging of reel
リールは、防湿袋に入れられ、乾燥剤と共にシールされ外装箱に入れられる。
包装荷姿図(ダンボールでの折り加工の為、寸法は目安です。)
Packing Dimensions and Appearance (A box is made of card boards.
The following dimensions are reference value.)
345
336
箱サイズ:横 336*縦 345*厚さ 40
Dimensions of a box: H336mm x V345mm x T 40mm
233
357
1 本リールの箱が、5 本入る大箱: 357*357*233
Size of a box contains 5 small boxes: 357mm x 357x 233mm
保管方法
Storage
テーピング品の保管に際しては、テープの剥離強度の変化による実装時の不具合防止、実装品質の保持
の為、直射日光を避け、温度+5~+40℃、相対湿度 40~60%の環境下で保管し、防湿袋未開封時で出荷日よ
り 3 ヶ月以内で使用下さい。
In order to avoid failures during picking and mounting of devices by degradation of taping peel strength and to
maintain mounting quality, the box shall be stored under temperature +5~+40 degree C and humidity 40%~60%.
Parts shall be used within 3 months from the shipping date with unpacked state.
開封後の取り扱い
温度:30℃、湿度:60%で保管し、開封後 168 時間以内に使用して下さい。
After unpacking the bag, the parts shall be stored under temperature 30℃ and humidity 60% and used within
168hrs.
吸湿感度レベル(MSL) 3 Moisture sensitivity level (MSL): Level 3
6.
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SFA0001-VF-RP
使用上の注意

CAUTION/ WARNING
本書に記載されている動作例及び回路例は、使用上の参考として示したもので、これらに起因する弊
社もしくは第三者の工業所有権、知的所有権、その他の権利の侵害問題について弊社は一切責任を負
いません。
Application and operation examples described in this document are quoted for the sole purpose of reference for the use of
the products herein and Sanken can assume no responsibility for any infringement of industrial property rights, intellectual
property rights or any other rights of Sanken or any third party which may result from its use.

弊社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は避
けられません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を発生させない
よう、使用者の責任に於いて、装置やシステム上で十分な安全設計及び確認を行ってください。
Although Sanken undertakes to enhance the quality and reliability of its products, the occurrence of failure and defect of
semiconductor products at a certain rate is inevitable. Users of Sanken products are requested to take, at their own risk,
preventative measures including safety design of the equipment or systems against any possible injury, death, fires or
damages to the society due to device failure or malfunction.

本書に記載されている製品は、一般電子機器(家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など)に
使用されることを意図しております。ご使用の際は、納入仕様書に署名または押印の上ご返却をお願
いいたします。
高い信頼性が要求される装置(輸送機器とその制御装置、交通信号制御装置、防災・防犯装置、各種安
全装置など)への使用をご検討の際には、必ず弊社販売窓口へご相談及び納入仕様書に署名または押
印の上、ご返却をお願いいたします。
極めて高い信頼性が要求される装置(航空宇宙機器、原子力制御、生命維持のための医療機器など)に
は弊社の文書による合意が無い限り使用しないでください。
Sanken products listed in this document are designed and intended for the use as components in general purpose electronic
equipment or apparatus (home appliances, office equipment, telecommunication equipment, measuring equipment, etc.).
Please return to us this document with your signature(s) or seal(s) prior to the use of the products herein.
When considering the use of Sanken products in the applications where higher reliability is required (transportation
equipment and its control systems, traffic signal control systems or equipment, fire/crime alarm systems, various safety
devices, etc.), please contact your nearest Sanken sales representative to discuss, and then return to us this document with
your signature(s) or seal(s) prior to the use of the products herein.
The use of Sanken products without the written consent of Sanken in the applications where extremely high reliability is
required (aerospace equipment, nuclear power control systems, life support systems, etc.) is strictly prohibited.

弊社のデバイスをご使用、またはこれを使用した各種装置を設計する場合、定格値に対するディレー
ティングをどの程度行うかにより、信頼性に大きく影響いたします。
ディレーティングとは信頼性を確保または向上するため、各定格値から負荷を軽減した動作範囲を設
定したり、サージやノイズなどについて考慮することを言います。ディレーティングを行う要素には、
一般的には電圧、電流、電力などの電気的ストレス、周囲温度、湿度などの環境ストレス、半導体デ
バイスの自己発熱による熱ストレスがあります。これらのストレスは、瞬間的数値あるいは最大値、
最小値についても考慮する必要があります。
なおパワーデバイスやパワーデバイス内蔵 IC は、自己発熱が大きく接合部温度(Tj)のディレーティ
ングの程度が、信頼性を大きく変える要素となりますので充分にご配慮ください。
In the case that you use our semiconductor devices or design your products by using our semiconductor devices, the
reliability largely depends on the degree of derating to be made to the rated values. Derating may be interpreted as a case that
an operation range is set by derating the load from each rated value or surge voltage or noise is considered for derating in
order to assure or improve the reliability. In general, derating factors include electric stresses such as electric voltage, electric
current, electric power etc., environmental stresses such as ambient temperature, humidity etc. and thermal stress caused due
to self-heating of semiconductor devices. For these stresses, instantaneous values, maximum values and minimum values
must be taken into consideration.
In addition, it should be noted that since power devices or IC’s including power devices have large self-heating value, the
degree of derating of junction temperature (Tj) affects the reliability significantly.

本書に記載されている製品のご使用にあたって、これらの製品に他の製品・部材を組み合わせる場合、
或いは、これらの製品に物理的、化学的その他何らかの加工・処理を施す場合には、使用者の責任に
於いてそのリスクをご検討の上行ってください。
When using the products specified herein by either (i) combining other products or materials therewith or (ii) physically,
chemically or otherwise processing or treating the products, please duly consider all possible risks that may result from all
such uses in advance and proceed therewith at your own responsibility.

本書に記載された製品は耐放射線設計をしておりません。
Anti radioactive ray design is not considered for the products listed herein.

弊社物流網外での輸送、製品落下等によるトラブルについて弊社は一切責任を負いません。
Sanken assumes no responsibility for any troubles, such as dropping products caused during
transportation out of Sanken’s distribution network.
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SSJ-04079
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