单 P 沟道 MOSFET ELM3F401JA-S ■概要 ■特点 ELM3F401JA-S 是 P 沟道低输入电容,低工作电压, 低导通电阻的大电流 MOSFET。 ·Vds=-30V ·Id=-8A ·Rds(on) < 20mΩ (Vgs=-10V) ·Rds(on) < 35mΩ (Vgs=-4.5V) ■绝对最大额定值 项目 记号 漏极 - 源极电压 如没有特别注明时, Ta=25℃ 规格范围 单位 备注 Vds Vgs 栅极 - 源极电压 Ta=25℃ 漏极电流(定常) Ta=70℃ -30 ±20 -8.0 Id 漏极电流(脉冲) Idm -6.3 -80 崩溃电流 崩溃能量 Ias Eas -29 42 L=0.1mH Tc=25℃ 容许功耗 Tc=70℃ 结合部温度及保存温度范围 Pd Tj, Tstg V V A 4 A 3 A mJ 2.0 W 1.2 -55 ~ 150 ℃ ■热特性 项目 最大结合部 - 封装热阻 最大结合部 - 环境热阻 记号 Rθjc Rθja ■引脚配置图 • 1 7 2 最大值 6 62 单位 ℃/W ℃/W 备注 5 ■电路图 PDFN-3x3(俯视图) 8 典型值 6 3 5 4 引脚编号 引脚名称 1 2 3 SOURCE SOURCE SOURCE 4 5 6 GATE DRAIN DRAIN 7 8 DRAIN DRAIN 4-1 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 D G S 单 P 沟道 MOSFET ELM3F401JA-S ■电特性 项目 记号 条件 如没有特别注明时, Ta=25℃ 最小值 典型值 最大值 单位 备注 静态特性 漏极 - 源极击穿电压 BVdss Vgs=0V, Id=-250μA 栅极接地时漏极电流 Idss 栅极漏电电流 Igss -1 Vds=-20V, Vgs=0V, Ta=125℃ -10 Vds=0V, Vgs=±20V -100 nA -3.0 V A 1 mΩ 1 S 1 V A 1 4 Vgs(th) Vds=Vgs, Id=-250μA Id(on) Vgs=-5V, Vds=-10V 漏极 - 源极导通电阻 Rds(on) Gfs 二极管正向压降 寄生二极管最大连续电流 Vsd Is V Vds=-24V, Vgs=0V 栅极阈值电压 导通时漏极电流 正向跨导 -30 -1.0 -80 Vgs=-10V, Id=-9A Vgs=-4.5V, Id=-7A Vds=-5V, Id=-9A -1.5 15 23 23 If=-9A, Vgs=0V 20 35 -1 -25 μA 动态特性 输入电容 输出电容 反馈电容 Ciss Coss Vgs=0V, Vds=-15V, f=1MHz Crss 1300 212 200 pF pF pF 2.8 Ω 29.4 nC 2 15.6 3.8 nC nC 2 2 Qgd td(on) tr Vgs=-10V, Vds=-15V 7.8 20 12 nC ns ns 2 2 2 td(off) Id=-9A, Rgen=6Ω tf trr If=-9A, dlf/dt=100A/μs Qrr 55 36 14.3 ns ns ns 2 2 4.2 nC 栅极抵抗 开关特性 总栅极电荷 (Vgs=-10V) Rg 总栅极电荷 (Vgs=-4.5V) 栅极 - 源极电荷 栅极 - 漏极电荷 Qg Qgs 导通延迟时间 导通上升时间 关闭延迟时间 关闭下降时间 寄生二极管反向恢复时间 寄生二极管反向恢复电荷 Vgs=0V, Vds=0V, f=1MHz Qg Vds=-15V, Id=-9A 备注: 1.脉冲测试∶脉冲宽度≤300μ秒, 占空比≤2%; 2. 独立于工作温度; 3. 脉冲宽度受最大结合部温度的限制; 4. 封装的限制电流为 30A; 5. Rθja 的值是在 Ta=25℃,将 IC 安装在 2 盎司 FR-4 履铜板上测试的结果。此外,实际应用时所得出的值还 受到用户电路板设计的影响。 4-2 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 单 P 沟道 MOSFET P-Channel Logic Level Enhancement Mode P2003EEAA ELM3F401JA-S PDFN 3x3P Field Effect Transistor Halogen-Free & Lead-Free ■标准特性和热特性曲线 NIKO-SEM Output Characteristics 24 VGS=-3.5V 18 12 VGS=-2.5V 6 0 24 18 12 25� � 6 0 0 1 2 3 4 -VDS, Drain-To-Source Voltage(V) 5 0 1 -20� � 2 3 4 1400 6 4 1200 CISS 1000 800 600 400 2 COSS CRSS 200 0 0.04 5 Capacitance Characteristic 1600 VDS=-15V ID =-9A 8 � 125� -VGS, Gate-To-Source Voltage(V) Gate charge Characteristics 10 -VGS , Gate-To-Source Voltage(V) -ID, Drain-To-Source Current(A) VGS=-10V Transfer Characteristics 30 C , Capacitance(pF) -ID, Drain-To-Source Current(A) 30 0 6 12 18 24 Qg , Total Gate Charge(nC) 0 30 On-Resistance VS Gate-To--Source 0 5 10 15 20 25 -VDS, Drain-To-Source Voltage(V) 30 On-Resistance Resistance VS Drain Current 0.1 RDS(ON)ON-Resistance(OHM) RDS(ON)ON-Resistance(OHM) 0.035 0.03 VGS=-4.5V 0.025 0.02 VGS=-10V 0.015 0.01 0.005 0 0 6 12 18 24 0.08 0.06 0.04 0.02 0 30 -VGS, Gate-To-Source Source Voltage(V) ID=-9A 2 4 6 8 10 -ID , Drain-To--Source Current(A) REV 0.9 3 4-3 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 Oct-05-2011 单 P 沟道 MOSFET P-Channel Logic Level Enhancement Mode ELM3F401JA-S Field Effect Transistor NIKO-SEM Source-Drain Diode Forward Voltage 100 1.8 -IS , Source Current(A) Normalized Drain to Source ON-Resistance PDFN 3x3P Halogen-Free & Lead-Free On-Resistance VS Temperature 2.0 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.4 10 125� � 25� � 1 VGS=-10V ID=-9A 0.6 -50 -25 0 25 50 75 100 125 0 150 0.0 0.2 0.4 Safe Operating Area 1.0 1.2 1.4 50 10 1 0.8 Single Pulse Maximum Power Dissipation Power(W) 100 0.6 -VSD, Source-To-Drain Voltage(V) TJ , Junction Temperature(˚C) Single Pulse RJA = 62˚C/W TA=25˚C 40 30 1ms Operation in This Area is Limited by RDS(ON) 10ms 20 100ms NOTE : 1.VGS= -10V 2.TA=25˚C 3.RJA = 62˚C/W 4.Single Pulse 0.1 0.01 0.1 1 10 0 0.001 100 -VDS, Drain-To-Source Voltage(V) Transient Thermal Resistance 10 DC 0.01 0.1 1 10 100 Single Pulse Time(s) Transient Thermal Response Curve 10 r(t) , Normalized Effective -ID , Drain Current(A) P2003EEAA 1 Duty cycle=0.5 0.2 0.1 Notes 0.1 0.05 1.Duty cycle, D= t1 / t2 2.RthJA = 62 �/W 3.TJ-TA = P*RthJA(t) 4.RthJA(t) = r(t)*RthJA 0.02 0.01 single pulse 0.01 0.0001 0.001 0.01 0.1 1 T1 , Square Wave Pulse Duration[sec] REV 0.9 4 4-4 如需确认语言的准确性 , 请参考 ELM 的英文版或日文版。 10 100 Oct-05-2011