日本語版

3/5/±5V、4/8 チャンネル
CMOS アナログ・マルチプレクサ
ADG658/ADG659
特長
機能ブロック図
両電源: ±2 V∼±6 V
単電源: 2∼12 V
車載温度範囲: −40°C∼+125°C
リーク電流: 0.1 nA 以下
フル信号範囲でのオン抵抗: 45 Ω
レール to レールのスイッチング動作
8:1 マルチプレクサ: ADG658
4:1 差動マルチプレクサ: ADG659
16 ピン LFCSP/TSSOP/QSOP パッケージを採用
消費電力: 0.1 µW(typ)以下
TTL/CMOS 互換入力
74HC4051/74HC4052 および MAX4051/MAX4052/
MAX4581/MAX4582 へのパッケージ・アップグレード
ADG659
ADG658
S1
S1A
DA
S4A
D
S1B
DB
S8
S4B
A0
A1
A2
1 OF 4
DECODER
A0
EN
A1
SWITCHES SHOWN FOR A LOGIC 1 INPUT
アプリケーション
EN
03273-0-001
1 OF 8
DECODER
図 1.
車載アプリケーション
自動テスト装置
データ・アクイジション・システム
バッテリ駆動のシステム
通信システム
オーディオ信号やビデオ信号のルーティング
リレーの置き換え
サンプル・アンド・ホールド・システム
工業用制御システム
概要
ADG658とADG659は、それぞれ8個のシングル・チャ
ンネルと4個の差動チャンネルで構成されたCMOSアナ
ログ・マルチプレクサです。ADG658は、3ビットのバ
イナリ・アドレス・ラインA0、A1、A2による指定に
基づき、8入力(S1∼S8)の内の1つを共通出力に接続し
ます。ADG659は、2ビットのバイナリ・アドレス・ラ
インA0とA1による指定に基づき、4差動入力の内の1
つを共通差動出力に接続します。
両デバイスのEN入力は、デバイスをイネーブルまたは
ディスエーブルするときに使います。ディスエーブル
されると、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされ
ます。
これらのデバイスは、低消費電力で高速スイッチング
を提供する強化された製造プロセスを採用してデザイ
ンされています。これらのデバイスは、マルチプレクサ
またはディマルチプレクサとして動作することができ、
電源電圧までの入力範囲を持っています。すべてのチ
ャンネルはブレーク・ビフォ・メーク・スイッチング
動作を行うため、チャンネル切り替え時に瞬時的な短
絡は発生しません。すべてのデジタル入力は、0.8 V∼
Rev. B
2.4 Vのロジック・スレッショールドを持っているため、
+5 V単電源または±5 V両電源を使うTTL/CMOSロジッ
クと互換性があります。
ADG658とADG659は、16ピンTSSOP/ QSOPパッケージ
または16ピン4 mm × 4 mm LFCSPパッケージを採用し
ています。
製品のハイライト
1.
2.
3.
4.
単電源動作と両電源動作が可能です。ADG658 と
ADG659 は高性能を提供し、±5 V、+5 V、+3 V の
各電源レールに対して仕様が規定され保証されて
います。
車載温度範囲は−40°C∼+125°C です。
低消費電力: 0.1 µW (typ)以下
16 ピン 4 mm × 4 mm LFCSP パッケージ、16 ピン
TSSOP パッケージまたは 16 ピン QSOP パッケージ
を採用しています。
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の
利用に関して、あるいは利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いま
せん。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するもので
もありません。仕様は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有
に属します。
※日本語データシートは REVISION が古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照くださ
い。
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電話 06(6350)6868
本
ADG658/ADG659
目次
特長 .......................................................................................... 1
絶対最大定格 .......................................................................... 9
アプリケーション .................................................................. 1
ESD の注意 .......................................................................... 9
機能ブロック図 ...................................................................... 1
ピン配置およびピン機能説明 ............................................. 11
概要 .......................................................................................... 1
代表的な性能特性................................................................. 13
製品のハイライト .................................................................. 1
テスト回路 ............................................................................ 16
改訂履歴 .................................................................................. 2
外形寸法 ................................................................................ 19
仕様 .......................................................................................... 3
オーダー・ガイド................................................................. 20
両電源 .................................................................................. 3
5 V 単電源 ............................................................................ 5
2.7 V∼3.6 V の単電源 ........................................................ 7
改訂履歴
2/09—Rev. A to Rev. B
Changes to Ordering Guide .................................................... 20
7/04—Rev. 0 to Rev. A
Updated Format ........................................................... Universal
Added QSOP Package Outline ............................................... 20
Changes to Ordering Guide .................................................... 20
3/03—Rev. 0: Initial Version
Rev. B
− 2/20 −
ADG658/ADG659
仕様
両電源
特に指定がない限り、VDD = +5 V ± 10%、VSS = −5 V ± 10%、GND = 0 V。
表 1.
Parameter
ANALOG SWITCH
Analog Signal Range
On Resistance (RON)
On Resistance Match between
Channels (∆RON)
On Resistance Flatness (RFLAT(ON))
LEAKAGE CURRENTS
Source OFF Leakage IS (OFF)
Drain OFF Leakage ID (OFF)
ADG658
ADG659
Channel ON Leakage ID, IS (ON)
ADG658
ADG659
DIGITAL INPUTS
Input High Voltage, VINH
Input Low Voltage, VINL
Input Current
IINL or IINH
CIN, Digital Input Capacitance
DYNAMIC CHARACTERISTICS1
tTRANSITION
tON (EN)
tOFF (EN)
+25°C
B Version Y Version
−40°C
−40°C
to +85°C to+125°C
VSS to VDD
45
75
1.3
3
10
16
90
100
3.2
3.5
17
18
±0.005
±0.2
±0.005
±0.2
±0.1
±0.005
±0.2
±0.1
Unit
Test Conditions/Comments
V
Ω typ
Ω max
Ω typ
Ω max
Ω typ
Ω max
VDD = +4.5 V, VSS = −4.5 V
VS = ±4.5 V, IS = 1 mA; see Figure 21
±5
±2.5
nA typ
nA max
nA typ
nA max
nA max
nA typ
nA max
nA max
2.4
0.8
V min
V max
µA typ
µA max
pF typ
VIN = VINL or VINH
±1
±5
±5
±2.5
0.005
2
VD = VS = ±4.5 V; see Figure 24
140
165
ns typ
ns max
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
VS = 3 V; see Figure 25
80
115
140
165
ns typ
ns max
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
VS = 3 V; see Figure 27
50
55
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
VS = 3 V; see Figure 27
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
VS1 = VS2 = 3 V; see Figure 26
VS = 0 V, RS = 0 Ω,
CL = 1 nF; see Figure 28
RL = 50 Ω, CL = 5 pF, f = 1 MHz; see Figure
29
RL = 600 Ω, 2 V p-p, f = 20 Hz to 20 kHz
RL = 50 Ω, CL = 5 pF, f = 1 MHz; see Figure
31
Charge Injection
2
4
30
45
50
Off Isolation
Total Harmonic Distortion, THD + N
Channel-to-Channel Crosstalk
(ADG659)
−3 dB Bandwidth
−90
0.025
dB typ
% typ
−90
dB typ
10
ADG658
210
ADG659
400
Rev. B
VD = ±4.5 V, VS = m 4.5 V; see Figure 23
80
115
ns typ
ns max
ns typ
ns min
pC typ
pC max
Break-Before-Make Time Delay, tBBM
VS = 3.5 V, IS = 1 mA
VDD = +5 V, VSS = −5 V;
VS = ±3 V, IS = 1 mA
VDD = +5.5 V, VSS = −5.5 V
VD = ±4.5 V, VS = m 4.5 V; see Figure 22
MHz
typ
MHz
typ
− 3/20 −
RL = 50 Ω, CL = 5 pF; see Figure 30
ADG658/ADG659
Parameter
CS (OFF)
CD (OFF)
ADG658
ADG659
CD, CS (ON)
ADG658
ADG659
POWER REQUIREMENTS
IDD
+25°C
4
B Version Y Version
−40°C
−40°C
to +85°C to+125°C
Unit
pF typ
Test Conditions/Comments
f = 1 MHz
23
12
pF typ
pF typ
f = 1 MHz
f = 1 MHz
28
16
pF typ
pF typ
f = 1 MHz
f = 1 MHz
VDD = +5.5 V, VSS = −5.5 V
Digital Inputs = 0 V or 5.5 V
0.01
1
ISS
0.01
1
1
設計上保証しますが、出荷テストは行いません。
Rev. B
− 4/20 −
µA typ
µA max
µA typ
µA max
Digital Inputs = 0 V or 5.5 V
ADG658/ADG659
5 V 単電源
特に指定がない限り、VDD = 5 V ± 10%、VSS = 0 V、GND = 0 V。
表 2.
Parameter
ANALOG SWITCH
Analog Signal Range
On Resistance (RON)
On Resistance Match between
Channels (∆RON)
On Resistance Flatness (RFLAT(ON))
LEAKAGE CURRENTS
Source OFF Leakage IS (OFF)
Drain OFF Leakage ID (OFF)
ADG658
ADG659
Channel ON Leakage ID, IS (ON)
ADG658
ADG659
DIGITAL INPUTS
Input High Voltage, VINH
Input Low Voltage, VINL
Input Current
IINL or IINH
CIN, Digital Input Capacitance
DYNAMIC CHARACTERISTICS1
tTRANSITION
+25°C
B Version
−40°C
to +85°C
Y Version
−40°C
to +125°C
0 to VDD
85
150
4.5
8
13
160
200
9
14
10
16
±0.005
±0.2
±0.005
±0.2
±0.1
±0.005
±0.2
±0.1
Unit
Test Conditions/Comments
V
Ω typ
Ω max
Ω typ
Ω max
Ω typ
VDD = 4.5 V, VSS = 0 V
VS = 0 V to 4.5 V, IS = 1 mA; see Figure 21
VS = 3.5 V, IS = 1 mA
VDD = 5 V, VSS = 0 V, VS = 1.5 V to 4 V, IS = 1
mA
VDD = 5.5 V
VS = 1 V/4.5 V, VD = 4.5 V/1 V; see Figure 22
±5
±2.5
nA typ
nA max
nA typ
nA max
nA max
nA typ
nA max
nA max
2.4
0.8
V min
V max
µA typ
µA max
pF typ
VIN = VINL or VINH
±1
270
300
ns typ
ns max
ns typ
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
VS = 3 V; see Figure 25
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
±5
±5
±2.5
0.005
2
VS = 1 V/4.5 V, VD = 4.5 V/1 V; see Figure 23
VS = VD = 1 V or 4.5 V, see Figure 24
tON (EN)
120
200
120
245
280
tOFF (EN)
190
35
ns max
ns typ
VS = 3 V; see Figure 27
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
50
100
60
70
ns max
ns typ
VS = 3 V; see Figure 27
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
10
0.5
1
−90
−90
ns min
pC typ
pC max
dB typ
dB typ
VS1 = VS2 = 3 V; see Figure 26
VS = 2.5 V, RS = 0 Ω, CL = 1 nF; see Figure 28
180
330
5
MHz typ
MHz typ
pF typ
RL = 50 Ω, CL = 5 pF; see Figure 30
29
15
pF typ
pF typ
f = 1 MHz
f = 1 MHz
Break-Before-Make Time Delay,
tBBM
Charge Injection
Off Isolation
Channel-to-Channel Crosstalk
(ADG659)
−3 dB Bandwidth
ADG658
ADG659
CS (OFF)
CD (OFF)
ADG658
ADG659
Rev. B
− 5/20 −
RL = 50 Ω, CL = 5 pF, f = 1 MHz; see Figure 29
RL = 50 Ω, CL = 5 pF; f = 1 MHz; see Figure 31
f = 1 MHz
ADG658/ADG659
Parameter
CD, CS (ON)
ADG658
ADG659
POWER REQUIREMENTS
IDD
+25°C
B Version
−40°C
to +85°C
Y Version
−40°C
to +125°C
Unit
Test Conditions/Comments
30
16
pF typ
pF typ
0.01
µA typ
µA max
f = 1 MHz
f = 1 MHz
VDD = 5.5 V
Digital Inputs = 0 V or 5.5 V
1
1
設計上保証しますが、出荷テストは行いません。
Rev. B
− 6/20 −
ADG658/ADG659
2.7 V∼3.6 V の単電源
特に指定がない限り、VDD = 2.7∼3.6 V、VSS = 0 V、GND = 0 V。
表 3.
Parameter
ANALOG SWITCH
Analog Signal Range
On Resistance (RON)
On Resistance Match between
Channels (∆RON)
LEAKAGE CURRENTS
Source OFF Leakage IS (OFF)
Drain OFF Leakage ID (OFF)
ADG658
ADG659
Channel ON Leakage ID, IS (ON)
ADG658
ADG659
DIGITAL INPUTS
Input High Voltage, VINH
Input Low Voltage, VINL
Input Current
IINL or IINH
CIN, Digital Input Capacitance
DYNAMIC CHARACTERISTICS1
tTRANSITION
+25°C
B Version
−40°C
to +85°C
Y Version
−40°C
to +125°C
0 to VDD
185
300
2
4.5
350
400
6
7
±0.005
±0.2
±0.005
±0.2
±0.1
±0.005
±0.2
±0.1
Unit
Test Conditions/Comments
V
Ω typ
Ω max
Ω typ
Ω max
VDD = 2.7 V, VSS = 0 V
VS = 0 V to 2.7 V, IS = 0.1 mA; see Figure 21
VS = 1.5 V, IS = 0.1 mA
VDD = 3.3 V
VS = 1 V/3 V, VD = 3 V/1 V; see Figure 22
±5
±2.5
nA typ
nA max
nA typ
nA max
nA max
nA typ
nA max
nA max
2.0
0.5
V min
V max
µA typ
µA max
pF typ
VIN = VINL or VINH
±1
440
490
ns typ
ns max
ns typ
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
VS = 1.5 V; see Figure 25
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
±5
±5
±2.5
0.005
2
VS = 1 V/3 V, VD = 3 V/1 V; see Figure 23
VS = VD = 1 V or 3 V, see Figure 24
tON (EN)
200
370
230
370
50
440
490
tOFF (EN)
ns max
ns typ
VS = 1.5 V; see Figure 27
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
80
200
90
110
ns max
ns typ
VS = 1.5 V; see Figure 27
RL = 300 Ω, CL = 35 pF
10
ns min
pC typ
pC max
dB typ
VS1 = VS2 = 1.5 V; see Figure 26
VS = 1.5 V, RS = 0 Ω, CL = 1 nF; see Figure 28
Off Isolation
1
2
−90
Channel-to-Channel Crosstalk
−90
dB typ
160
300
5
MHz typ
MHz typ
pF typ
RL = 50 Ω, CL = 5 pF; see Figure 30
29
15
pF typ
pF typ
f = 1 MHz
f = 1 MHz
Break-Before-Make Time Delay,
tBBM
Charge Injection
(ADG659)
−3 dB Bandwidth
ADG658
ADG659
CS (OFF)
CD (OFF)
ADG658
ADG659
Rev. B
− 7/20 −
RL = 50 Ω, CL = 5 pF, f = 1 MHz; see Figure
29
RL = 50 Ω, CL = 5 pF; f = 1 MHz; see Figure
31
f = 1 MHz
ADG658/ADG659
Parameter
CD, CS (ON)
ADG658
ADG659
POWER REQUIREMENTS
IDD
+25°C
B Version
−40°C
to +85°C
Y Version
−40°C
to +125°C
30
16
0.01
1
1
設計上保証しますが、出荷テストは行いません。
Rev. B
− 8/20 −
Unit
Test Conditions/Comments
pF typ
pF typ
f = 1 MHz
f = 1 MHz
VDD = 3.6 V
Digital Inputs = 0 V or 3.6 V
µA typ
µA max
ADG658/ADG659
絶対最大定格
特に指定のない限り、TA = 25℃。
上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えるとデバ
イスに恒久的な損傷を与えることがあります。この規
定はストレス定格の規定のみを目的とするものであり、
この仕様の動作のセクションに記載する規定値以上で
のデバイス動作を定めたものではありません。デバイ
スを長時間絶対最大定格状態に置くとデバイスの信頼
性に影響を与えます。
表 4.
Parameter
VDD to VSS
VDD to GND
VSS to GND
Analog Inputs1
Digital Inputs1
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% duty cycle max)
Continuous Current, S or D
Operating Temperature Range
Automotive (Y Version)
Industrial (B Version)
Storage Temperature Range
Junction Temperature
θJA Thermal Impedance
16-Lead QSOP
16-Lead TSSOP
16-Lead LFCSP (4-Layer Board)
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
Infrared (15 sec)
ESD
1
Rating
13 V
−0.3 V to +13 V
+0.3 V to −6.5 V
VSS − 0.3 V to VDD + 0.3 V
GND − 0.3 V to VDD + 0.3 V
or 10 mA, whichever
occurs first
40 mA
ESD の注意
ESD(静電放電)の影響を受けやすいデバイ
スです。電荷を帯びたデバイスや回路ボード
は、検知されないまま放電することがありま
す。本製品は当社独自の特許技術である ESD
保護回路を内蔵してはいますが、デバイスが
高エネルギーの静電放電を被った場合、損傷
を生じる可能性があります。したがって、性
能劣化や機能低下を防止するため、ESD に対
する適切な予防措置を講じることをお勧めし
ます。
20 mA
−40°C to +125°C
−40°C to +85°C
−65°C to +150°C
150°C
104°C/W
150.4°C/W
70°C/W
215°C
220°C
5.5 kV
AX、 EN、S、または D の過電圧は内部ダイオードでクランプされま
す。 電流は最大定格に制限する必要があります。
Rev. B
− 9/20 −
ADG658/ADG659
表 5.ADG658 の真理値表
A2
A1
A0
1
1
1
X
0
0
0
0
1
1
1
1
1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
0
1
EN
Switch Condition
1
0
0
0
0
0
0
0
0
None
1
2
3
4
5
6
7
8
X = Don’t Care
表 6.ADG659 の真理値表
A1
A0
EN
On Switch Pair
X1
0
0
1
1
X1
0
1
0
1
1
0
0
0
0
None
1
2
3
4
1
X = Don’t Care
Rev. B
− 10/20 −
ADG658/ADG659
ピン配置およびピン機能説明
S5 1
16
VDD
S1B 1
16
VDD
S7
15
S3
S3B
15
S3A
14
S2
14
S2A
13
S1
D 3
S8
4
ADG658
TOP VIEW
S6 5 (Not to Scale) 12 S4
2
DB 3
ADG659
DA
TOP VIEW
S2B 5 (Not to Scale) 12 S1A
S4B
4
13
EN 6
11
A0
EN 6
11
S4A
VSS 7
10
A1
VSS 7
10
A0
GND 8
9
A2
GND 8
9
A1
03273-0-002
2
6
VSS
7
DB 1
S4B 2
10 S4
S2B 3
9 A0
EN 4
8
A2
A1
5
GND
EN 4
11 S1
ADG659
TOP VIEW
(Not to Scale)
5
6
7
12 S2A
11 DA
10 S1A
9 S4A
8
EXPOSED PAD FLOATING
03273-A-003
TOP VIEW
(Not to Scale)
A1
A0
S6 3
12 S2
ADG658
VSS
D 1
S8 2
16 15 14 13
GND
16 15 14 13
S3A
S3B
S1B
VDD
S3
S7
S5
VDD
図 2.16 ピン TSSOP/QSOP のピン配置
図 3.16 ピン 4 mm × 4 mm LFCSP のピン配置
表 7.ピン機能の説明
パラメータ
説明
VDD
最も正側の電源電位。
VSS
最も負側の電源電位。
IDD
正の電源電流。
ISS
負の電源電流。
GND
グラウンド・リファレンス(0 V)。
S
ソース・ピン。入力または出力。
D
ドレイン・ピン。入力または出力。
AX
ロジック・コントロール入力。
アクティブ・ローのデジタル入力。ハイ・レベルのとき、デバイスがディスエーブルされて、すべて
EN
のチャンネルはスイッチ・オフされます。ロー・レベルのとき、AX ロジック入力により ON スイッチ
が指定されます。
VD (VS)
D、S ピンのアナログ電圧。
RON
D-S 間の抵抗。
∆RON
任意の 2 チャンネル間のオン抵抗のマッチング、すなわち RONmax – RONmin。
RFLAT(ON)
平坦性は、仕様で規定されたアナログ信号範囲におけるオン抵抗の最大値と最小値の差として定義さ
れます。
IS (OFF)
スイッチ・オフ時のソース・リーク電流。
ID (OFF)
スイッチ・オフ時のドレイン・リーク電流。
ID, IS (ON)
スイッチ・オン時のチャンネル・リーク電流。
VINL
ロジック 0 の最大入力電圧
VINH
ロジック 1 の最小入力電圧
IINL (IINH)
デジタル入力の入力電流
CS (OFF)
スイッチ・オフ時のソース容量。グラウンドを基準に測定。
CD (OFF)
スイッチ・オフ時のドレイン容量。グラウンドを基準に測定。
CD, CS (ON)
オン時のスイッチ容量。グラウンドを基準に測定。
CIN
デジタル入力容量。
Rev. B
− 11/20 −
ADG658/ADG659
パラメータ
tON
tOFF
tBBM
チャージ・イン
ジェクション
オフ時アイソレ
ーション
クロストーク
帯域幅
オン応答
挿入損失
Rev. B
説明
デジタル・コントロールの入力から出力スイッチ・オンまでの遅延。テスト回路 7 参照。
デジタル・コントロールの入力から出力スイッチ・オフまでの遅延。
オン時間。あるアドレス状態から別のアドレス状態へ切り替わるときの両スイッチの 80%ポイント間
で測定したオフ時間。
スイッチング時にデジタル入力からアナログ出力へ伝達されるグリッチ・インパルスの大きさ。
オフ状態のスイッチを通過する不要信号の大きさ。
寄生容量に起因して 1 つのチャンネルから別のチャンネルに混入する不要信号の大きさ。
出力が 3 dB 減衰する周波数。
オン状態にあるスイッチの周波数応答。
スイッチのオン抵抗に起因する損失。
− 12/20 −
ADG658/ADG659
代表的な性能特性
100
TA = 25°C
140
90
+125°C
VDD, VSS = ±2.7V
80
120
+85°C
ON RESISTANCE (Ω)
60
VDD, VSS = ±3V
50
40
VDD, VSS = ±5.5V
30
VDD, VSS = ±4.5V
–1.5
0.5
VD, VS (V)
2.5
4.5
VDD = 2.7V
ON RESISTANCE (Ω)
VDD = 3V
VDD = 3.3V
100
VDD = 4.5V
VDD = 5.5V
2.0
2.5
3.0
VD, VS (V)
4.0
3.5
4.5
5.0
+85°C
VDD = 5V
+125°C
200
150
+25°C
100
–40°C
50
0
2
4
6
VD, VS (V)
8
10
12
VDD = 3V
VSS = 0V
0
0
0.5
1.5
100
90
2.0
VDD = 5V
VSS = –5V
VD = ±4V
VS = ±4V
1.0
+125°C
70
1.5
VD, VS (V)
2.5
3.0
図 8.さまざまな温度でのオン抵抗対 VD (VS)、単電源
図 5.オン抵抗対 VD (VS)、単電源
80
1.0
03273-0-010
VDD = 10V
VDD = 12V
03273-0-007
ON RESISTANCE (Ω)
1.5
250
200
IS (OFF)
0.5
+85°C
60
CURRENT (nA)
ON RESISTANCE (Ω)
1.0
0.5
300
TA = 25°C
50
0
図 7.さまざまな温度でのオン抵抗対 VD (VS)、単電源
250
150
VDD = 5V
VSS = 0V
0
図 4.オン抵抗対 VD (VS)、両電源
+25°C
50
40
–40°C
30
0
ID (OFF)
–0.5
–1.0
IS, ID (ON)
–1.5
20
–4
–3
–2
0
–1
1
VD, VS (V)
2
3
4
5
03273-0-008
–2.0
VDD = +5V
VSS = –5V
–5
–2.5
0
20
40
60
80
TEMPERATURE (°C)
100
図 9.リーク電流の温度特性、両電源
図 6.さまざまな温度でのオン抵抗対 VD (VS)、両電源
Rev. B
–40°C
40
03273-0-009
–3.5
03273-0-006
0
–5.5
0
+25°C
60
20
10
10
80
VDD, VSS = ±5V
20
0
100
− 13/20 −
120
03273-0-011
ON RESISTANCE (Ω)
70
ADG658/ADG659
1.5
350
VDD = +5V
VSS = 0V
VD = ±4V
VS = 1V
1.0
VSS = 0V
IS (OFF)
±
0.5
250
0
TIME (ns)
ID (OFF)
–0.5
–1.0
40
60
80
TEMPERATURE (°C)
100
120
tOFF
0
–40
14
0
20
40
60
80
100
TEMPERATURE (°C)
120
図 13. tON/tOFF 時間の温度特性、単電源
0
TA = 25°C
–1
12
–2
–3
10
–4
–5
8
–6
6
dB
4
–7
–8
–9
2
–10
VDD = +5V
VSS = –5V
–11
0
–12
–13
VDD = +5V
VSS = 0V
–4
–5
–4
–3
–2
–1
0
VS (V)
1
3
2
–14
5
4
–15
03273-0-013
–2
図 11.チャージ・インジェクション対ソース電圧
140
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
100M
図 14.オン応答の周波数特性(ADG658)
0
VDD = +5V
VSS = –5V
–2
120
–4
100
–6
tON
–8
–10
dB
80
60
–12
–14
tOFF
–16
40
–18
–20
20
–20
0
20
40
60
TEMPERATURE (°C)
80
100
120
03273-0-014
–22
0
–40
VDD = +5V
VSS = –5V
TA = 25°C
03273-0-016
QINJ (PC)
–20
VDD = 5V
03273-0-015
20
03273-0-012
±
0
VDD = 3V
50
図 10.リーク電流の温度特性、単電源
TIME (ns)
tON
150
100
VDD = +3V
VSS = 0V
VD = ±2.4V
VS = 1V
–2.0
VDD = +5V
VSS = –5V
TA = 25°C
–24
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
100M
図 15.オン応答の周波数特性(ADG659)
図 12. tON/tOFF 時間の温度特性、両電源
Rev. B
VDD = 5V
IS, ID (ON)
–1.5
–2.5
200
− 14/20 −
03273-0-017
CURRENT (nA)
VDD = 3V
300
ADG658/ADG659
0
10000
VDD = +5V
VSS = –5V
TA = 25°C
–20
1000
VDD = 12V
100
–60
–80
1
–100
0.1
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
100M
VDD = 3V
0.01
03273-0-018
–120
VDD = 5V
10
0
0
LOGIC THRESHOLD VOLTAGE (V)
–30
–40
–50
–60
dB
6
V(EN) (V)
8
10
12
3.0
VDD = –5V
VSS = +5V
TA = 25°C
–20
4
図 19.VDD 電流対ロジック・レベル
図 16.オフ時アイソレーションの周波数特性
–10
2
03273-0-021
IDD (µA)
–40
dB
VSS = 0V
–70
–80
–90
–100
–110
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
–130
100k
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
100M
0
600Ω
IN AND OUT
VDD = +5V
VSS = –5V
TA = 25°C
THD + N (%)
10
1
0.01
50
100
200
500
1k
2k
FREQUENCY (Hz)
5k
10k
20k
03273-0-020
0.1
20
図 18.THD +ノイズ
Rev. B
2
4
6
VDD (V)
8
10
図 20.ロジック・スレッショールド電圧対電源電圧
図 17.クロストークの周波数特性
100
0
− 15/20 −
12
03273-0-022
03273-0-019
–120
ADG658/ADG659
テスト回路
IDS
V1
VDD
VSS
VDD
VSS
S1
D
D
S2
RON = V1/I DS
VO
VS
GND
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
S1
S1
D
S8
VD
LOGIC 1
EN
GND
03273-0-024
S8
VIN
50Ω
VSS
VDD
A2
VSS
図 24.ID (ON)
ADDRESS
DRIVE (VIN)
VS1
ADG658*
S8
VS8
VOUT
D
EN
GND
50%
RL
300Ω
CL
35pF
VS1
90%
VOUT
90%
VS8
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
tTRANSITION
図 25.マルチプレクサのスイッチング時間 tTRANSITION
Rev. B
50%
0V
S2–S7
A0
VD
GND
3V
S1
A1
A
EN
VS
図 22.IS (OFF)
VDD
ID (ON)
03273-0-026
D
S2
VS
LOGIC 1
− 16/20 −
tTRANSITION
03273-0-027
A
EN
図 23.ID (OFF)
図 21.オン抵抗
IS (OFF)
A
S8
03273-0-023
VS
ID (OFF)
03273-0-025
S
ADG658/ADG659
VSS
VDD
A2
VSS
VS
S1
A1
50Ω
3V
ADDRESS
DRIVE (VIN)
0V
S2–S7
A0
S8
ADG658*
VOUT
D
EN
RL
300Ω
GND
CL
35pF
80%
VOUT
80%
03273-0-028
VIN
VDD
tBBM
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
図 26.ブレーク・ビフォ・メーク時間遅延 tBBM
VDD
VSS
VDD
VSS
A2
3V
S1
A1
ENABLE
DRIVE (VIN)
VS
S2–S8
tOFF (EN)
ADG658*
VO
VOUT
RL
300Ω
GND
CL
35pF
0.9VO
0.9VO
OUTPUT
03273-0-029
D
EN
50Ω
50%
0V
A0
VIN
50%
0V
tON (EN)
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
図 27.イネーブル遅延、tON (EN)、tOFF (EN)
VDD
A2 VDD
VSS
VSS
3V
A1
LOGIC INPUT
(VIN)
A0 ADG658*
S
VS
D
EN
VIN
0V
VOUT
CL
1nF
GND
VOUT
* SIMILAR CONNECTION FOR ADG659
図 28.チャージ・インジェクション
Rev. B
− 17/20 −
QINJ = CL × ∆VOUT
∆VOUT
03273-0-030
RS
ADG658/ADG659
VDD
A1
A0
NETWORK
ANALYZER
VSS
A1
S
50Ω
A0
VS
D
LOGIC 1
VSS
EN
RL
50Ω
GND
VSS
50Ω
S
VS
D
VOUT
OFF ISOLATION = 20 LOG
0.1µF
VDD
A2
50Ω
VOUT
EN
RL
50Ω
GND
VOUT
VS
03273-0-031
A2
VDD
0.1µF
0.1µ F
INSERTION LOSS = 20 LOG
図 30.帯域幅
図 29.オフ時アイソレーション
VDD
VSS
0.1µ F
A1
0.1µ F
VDD
VSS
A0
NETWORK
ANALYZER
50Ω
VS
EN
ADG659
50Ω
S1A
DA
S1B
DB
DB
DA
NETWORK
ANALYZER
RL
50Ω
GND
CHANNEL-TO-CHANNEL CROSSTALK = 20 LOG
図 31.チャンネル間クロストーク
Rev. B
VOUT
− 18/20 −
VOUT
VS
VOUT WITH SWITCH
VOUT WITHOUT SWITCH
03273-0-032
VSS
03273-0-033
VDD
0.1µ F
ADG658/ADG659
外形寸法
5.10
5.00
4.90
16
9
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
1
8
PIN 1
1.20
MAX
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
COPLANARITY
0.10
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
図 32.16 ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[TSSOP]
(RU-16)
寸法: mm
4.0
BSC SQ
PIN 1
INDICATOR
12° MAX
1.00
0.85
0.80
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.65 BSC
TOP
VIEW
3.75
BSC SQ
0.75
0.60
0.50
13
12
16
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
9
4
8
2.25
2.10 SQ
1.95
5
0.25 MIN
1.95 BSC
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.35
0.28
0.25
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
図 33.16 ピン・リードフレーム・チップ・スケール・パッケージ[LFCSP]
(CP-16-4)
寸法: mm
Rev. B
− 19/20 −
ADG658/ADG659
0.193
BSC
9
16
0.154
BSC
1
0.236
BSC
8
PIN 1
0.010
0.025
0.004
BSC
COPLANARITY
0.004
0.012
0.008
SEATING
PLANE
0.010
0.006
8°
0°
D03273-0-2/09(B)-J
0.069
0.053
0.065
0.049
0.050
0.016
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AB
図 34.16 ピン・シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[QSOP]
(RQ-16)
寸法: mm
オーダー・ガイド
Model
ADG658YRU
ADG658YRU-REEL7
ADG658YRUZ1
ADG658YRUZ-REEL71
ADG658YCP
ADG658YCP-REEL7
ADG658YCPZ1
ADG658YRQ
ADG658YRQ-REEL
ADG658YRQZ1
ADG658YRQZ-REEL71
ADG659YRU
ADG659YRU-REEL7
ADG659YRUZ1
ADG659YRUZ-REEL71
ADG659WYRUZREEL71, 2
ADG659YCP
ADG659YCPZ1
ADG659YCPZ-REEL71
ADG659YRQ
ADG659YRQ-REEL
ADG659YRQ-REEL7
ADG659YRQZ1
1
2
Temperature Range
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
Package Description
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
Package Option
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
CP-16
CP-16
CP-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +85°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
−40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
CP-16
CP-16
CP-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
RQ-16
Z = RoHS 準拠製品。
車載システム向けに認定済み。
Rev. B
− 20/20 −