逐行扫描CCD (14型号)

Imaging
CMOS摄像机模块开发进程表
☆新产品
★开发中
■ CMOS摄像机模块开发进程表
像素格式
2014年
～2013年
2015年
★RJ63GC900
21M
1/2.4 型 0.94 cc
内置光学图像稳定功能
内置自动调焦功能
12.0 x 12.0x 6.52
☆RJ63EC200
16M
1/2.8 型 0.56 cc
内置高速自动聚焦功能
9.5 x 9.5 x 6.15
RJ63AC500
RJ63ACL00
☆RJ63ACA00
13M
1/3.06 型 0.45 cc
1/3 型 0.47 cc
1/3.06 型 0.38 cc
内置自动调焦功能
8.5 x 8.5 x 6.18
内置光学图像稳定功能
内置自动调焦功能
9.5 x 9.5 x 5.18
内置高速自动聚焦功能
8.5 x 8.5 x 5.3
RJ64VC300
8M
1/4 型 0.29 cc
内置自动调焦功能
8.5 x 8.5 x 4.05
☆RJ65SA200
5M
1/5 型 0.15 cc
6.5 x 6.5 x 3.5
RJ67NA100
RJ67NA300
1/7 型 0.07 cc
1/7 型 0.07 cc
4.5 x 5.0 x 2.96
4.5 x 5.0 x 2.99
2M
RJ6CBA600
VGA
1/13 型 0.03 cc
3.5 x 3.1 x 2.7
型号
光学格式和容量
外形尺寸
（D x W x H）
TYP.
（mm）
6
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
Imaging
CMOS 摄像机模块
☆新产品
★开发中
■ CMOS 摄像机模块
模块配置　∶CMOS 图像传感器，CDS/AGC/10位 ADC，时序发生器，DSP，镜头
彩色滤波器∶R、 G、 B 基色镶嵌滤波器
工作温度　∶–20 ～ 60°
C
像素
光学功能
型号
视频性能
镜头
输出
像素
水平
(H x V) 光圈 结构 视角
数
MAX.
(°
)
输出信号
电源
电压
(V) TYP.
外形尺寸*2
(D x W x H)
TYP. (mm)
OIS 功能、
1/2.4 型 21M
自动调焦功能
★RJ63GC900
21M 24 fps
4K2K 30 fps
1 080p 60 fps
(一般/HDR)
5 344
x
4 016
F2.0 6片
64
RAW
（Mipi, 4 车道）
3.0/2.5/
1.8/
1.1
12.0 x 12.0
x 6.52
高速自动聚焦
功能
☆RJ63EC200
16M 15 fps
1 080p 30 fps
4 656
x
F1.94 5片
3 496
64
RAW
(Mipi, 4 车道)
2.8/2.7/
1.8/
1.2
9.5 x 9.5
x 6.15
OIS 功能、
自动调焦功能
RJ63ACL00
13M 30 fps
(一般/HDR)
1 080p 60 fps
(一般/HDR)
4 208
x
3 120
F2.0 5片
64
3.0/2.7/
1.8/
1.0
9.5 x 9.5
x 5.18
13M 高速自动聚焦
功能
☆RJ63ACA00
13M 30 fps
1 080p 60 fps
4 208
x
F1.94 5片
3 120
66
3.0/2.7/
1.8/
1.0
8.5 x 8.5
x 5.3
自动调焦功能
RJ63AC500
13M 24 fps
1 080p 60 fps
4 200
x
1 320
F1.9 6片
59
2.7/1.8/
1.05
8.5 x 8.5
x 6.18
自动调焦功能
RJ64VC300
1 080p 30 fps
3 264
x
2 448
F2.4 5片
67
RAW
(Mipi, 2 车道)
2.8/1.8/
1.2
8.5 x 8.5
x 4.05
☆RJ65SA200
5M 30 fps
1 080p 60 fps
2 560
x
1 920
F2.2 4片
77
RAW
(Mipi, 2 车道)
2.8/1.8/
1.2
6.5 x 6.5
x 3.5
4片
80
2.8/1.8/
1.2
4.5 x 5.0
x 2.99
2.8/1.8/
1.2
(I/O：1.8
或 2.8)
4.5 x 5.0
x 2.96
2.8/1.8
(I/O：1.8
或 2.8)
3.5 x 3.1
x 2.7
1/2.8 型 16M
1/3.06
型
1/4 型
8M
1/5 型
5M
RJ67NA300
1/7 型
2M
1 080p 60 fps
—
RJ67NA100
1/13 型 VGA
RJ6CBA600
VGA 30 fps
1 976
x
1 200
640
x
480
RAW
(Mipi, 4 车道)
RAW
(Mipi, 2 车道)
F2.4
3片
61
F3.0 1片
48
UYVY
（并行/
Mipi, 1 车道）
封装*1
FPC 型
CMOS 图像传感器／
CCD
光学
格式
25WL-CSP
*1 有关 FPC 型封装，请与夏普销售部门联系。
*2 高度（H）包括突出镜片部分。
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
7
Imaging
用于数码相机／数码摄像录像机的
高分辨率 CCD/CMOS开发进程表
■ 用于数码相机／数码摄像录像机的高分辨率 CCD/CMOS开发进程表
光学格式
2014年
～2013年
2015年
4K2K
1型
RJ5DY1BA0LT
13 110 k像素
CMOS
720p
RJ23E3HA0LT
16 590 k像素
1/2.3 型
CCD
1 080p
RJ53Z1BA0LT
14 500 k像素
8
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
Imaging
高分辨率 CCD／高分辨率 CMOS
数码相机／数码摄像录像机用高像素图像传感器
■ 高分辨率 CCD
光学
格式
总像素
1/2.3 型 16 590 k
彩色滤波器
型号
视频性能
R, G, B 基色
嵌镶滤波器
RJ23E3HA0LT
720p 30 fps
型号
视频性能
RJ53Z1BA0LT
RJ5DY1BA0LT
分辨率
像素 (H x V)
像素大小
H x V (µm2)
4 648 x 3 488
1.34 x 1.34
灵敏度
模糊率
(mV) TYP. (dB) TYP.
125
–87
封装
N-LCC040-R350
光学
格式
总像素
1/2.33 型 14 500 k
1型
13 110 k
彩色滤波器
R, G, B 基色
嵌镶滤波器
分辨率
像素 (H x V)
像素大小
H x V (µm2)
灵敏度
(mV/Lux-sec) TYP.
1 080p 60 fps
4 352 x 3 264
1.4 x 1.4
380
P-LCC072-S394
4K2K 60 fps
4 144 x 3 096
3.1 x 3.1
1 420
N-LCC120-R898
封装
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
CMOS 图像传感器／
CCD
■ 高分辨率 CMOS
9
Imaging
监视、车载、医疗图像传感器和相关设备
■ 监视、车载、医疗图像传感器和相关设备
我公司以 “iSHartina”的昵称向市场推出监视、车载、医疗图像传感器和相关设备。以高性能设备支持安心和
安全。
●品牌组合
我公司监视、车载和医疗CCD/DSP/CMOS的总称
高灵敏度CCD
CCD用DSP
（内置AFE &视频放大器）
适应近红外光的
高灵敏度CCD
高灵敏度CMOS图像传感器
iSHCCD
是运用我公司新开发的高灵敏度化和高性能化技术的CCD。
iSHCCD II
是以“iSHCCD”为基础的适应近红外光的高灵敏度CCD, 飞跃性地提高了包括近红外光领域在内的光的利用效率。
iSHDSP
是采用能实现高影像质量的高画质信号处理方法,最适合我公司产“iSHCCD”、
“iSHCCDⅡ”的DSP。
iSHCMOS
是为监视、
车载和医疗摄像头而开发的具有高灵敏度和宽动态特点的CMOS图像传感器。
“iSHCCD”、
“iSHCCDⅡ”
、
“iSHDSP”、
“iSHCMOS”和“iSHartina”是夏普株式会社的商标。
10
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
Imaging
逐行扫描 CCD
☆新产品
★开发中
安全用高灵敏度图像传感器
■ 逐行扫描 CCD
总像素
520 k
型号
视频性能
RJ3331AA0PB
—
610 k
RJ3341AA0PB
1/3 型
RJ33J4BA0DT
RJ33J3CA0DT
补色
976 x 494
5.0 x 7.4
PAL
650 TV 扫描线
补色
976 x 582
5.0 x 6.3
2 170 k
☆RJ33N4AA0LT
RJ33N3AD0LT
☆RJ33N4AD0LT
1.3M 30 fps
720P 30 fps
1 080p 25 fps
1 080p 50 fps
(2 ch 输出)
★RJ33P3AA0LT
1/2.5 型 2980 k
★RJ33P4AA0LT
☆RJ31N3EA0DT
1/2 型
2 170 k
☆RJ31N4EA0DT
☆RJ31N3ED0DT
☆RJ31N4ED0DT
2 100 k
2 130 k
1/1.8 型
RJ31N3AA0DT
RJ31N4AA0DT
RJ31N3AD0DT
RJ31N4AD0DT
☆RJ31P3AA0DT
2 960 k
☆RJ31P4AA0DT
☆RJ31P3AD0DT
☆RJ31P4AD0DT
RJ32S3AA0DT
RJ32S4AA0DT
2/3 型
5 240 k
RJ32S3AD0DT
RJ32S4AD0DT
☆RJ32S3AF0DT
☆RJ32S4AF0DT
1 500
黑白
原色
1 320 x 976
3.75 x 3.75
原色
470
黑白
1 928 x 1 088
2.8 x 2.8
黑白
1 080p 50 fps
(2 ch 输出)
1 984 x 1 504
2.9 x 2.9
2M 25 fps
2M 50 fps
(2 ch 输出)
2.8M 18 fps
2.8M 30 fps
(2 ch 输出)
5M 9 fps
5M 15 fps
(2 ch 输出)
5M 30 fps
(4 ch 输出)
650
470
470
650
1 928 x 1 088 3.65 x 3.65
1 150
750
黑白
1 150
原色
1 100
黑白
原色
1 644 x 1 236
4.4 x 4.4
1 650
1 100
黑白
1 650
原色
750
黑白
原色
1 940 x 1 460 3.69 x 3.69
1 150
750
黑白
1 150
原色
530
800
黑白
原色
2 456 x 2 058
3.45 x 3.45
黑白
原色
黑白
P-DIP016-0450
–120
P-DIP024-0400
–110
N-LCC040-R350B
–110
750
黑白
原色
–120
650
黑白
原色
1 080p 25 fps
950
1 430
原色
3M 17 fps
1 190
黑白
原色
封装
790
原色
RJ33J4CA0DT
RJ33N3AA0LT
灵敏度*1
模糊率
像素大小
H x V (µm2) (mV) TYP. (dB) TYP.
NTSC
650 TV 扫描线
RJ33J3BA0DT
1 350 k
分辨率
彩色
滤波器 像素 (H x V)
CMOS 图像传感器／
CCD
光学
格式
2 456 x 2 056
530
–115
–120
P-DIP028-0566
–115
–110
800
580
870
–110
P-DIP064-1000
*1 用F4.0 的光学系统以 1/30 秒（RJ3341AA0PB是以 1/25秒积累时间拍摄时的平均输出）积累时间拍摄照度为 1,000 lux、反射率为 90％的反射板时的平均输出 （若是原色
滤波器机型则为G信号的平均输出）
iSHCCD：是运用我公司新开发的高灵敏度化和高性能化技术的CCD。
iSHCCD II：是以 “iSHCCD”为基础的适应近红外光的高灵敏度CCD，飞跃性地提高了包括近红外光领域在内的光的利用效率。
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
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Imaging
逐行扫描 CCD／1/3型 CCD
☆新产品
★开发中
■ 逐行扫描 CCD （续）
光学
格式
总像素
型号
☆RJ3DT3AA0DT
6M 8 fps
（1 ch 输出)
☆RJ3DT4AA0DT
6 090 k
1/1 型
☆RJ3DT3AD0DT
6M 15 fps
（2 ch 输出)
☆RJ3DT4AD0DT
☆RJ3DT3AF0DT
6M 30 fps
(4 ch 输出)
☆RJ3DT4AF0DT
8 290 k
分辨率
彩色
滤波器 像素 (H x V)
视频性能
★RJ3DV3AF0DT
8M 25 fps
(4 ch 输出)
★RJ3DV4AF0DT
灵敏度*1
模糊率
像素大小
H x V (µm2) (mV) TYP. (dB) TYP.
原色
1 150
黑白
1 750
1 150
原色
2 758 x 2 208 4.54 x 4.54
黑白
1 750
原色
1 150
黑白
1 750
750
原色
3 320 x 2 496 3.88 x 3.88
黑白
1 100
封装
–125
P-DIP064-1000
–120
*1 用F4.0 的光学系统以 1/30秒（RJ3341AA0PB是以1/25秒积累时间拍摄时的平均输出）积累时间拍摄照度为 1,000 lux、反射率为 90％的反射板时的平均输出 （若是原色
滤波器机型则为G信号的平均输出）
iSHCCD：是运用我公司新开发的高灵敏度化和高性能化技术的CCD。
iSHCCD II：是以 “iSHCCD”为基础的适应近红外光的高灵敏度CCD，飞跃性地提高了包括近红外光领域在内的光的利用效率。
■ 1/3 型 CCD
总像素
制式
RJ2315DB0PB
270 k
分辨率
型号
水平 TV 扫描线
像素 (H x V)
像素大小
灵敏度*1
模糊率
H x V (µm2) (mV) TYP. (dB) TYP.
—
512 x 492
NTSC
2 900
–135
4 200
–140
2 900
–135
4 200
–140
2 000
–120
1 800
–130
2 700
–135
3 000
–135
封装
9.6 x 7.5
RJ2315EA0PB
330
RJ2325DB0PB
320 k
—
512 x 582
PAL
9.6 x 6.34
RJ2325EA0PB
410 k
RJ2351CA0PB
—
RJ2355CA0PB
—
768 x 494
NTSC
6.4 x 7.5
RJ2355DA0PB
RJ2355EA0PB
480
RJ2361CA0PB
—
2 000
–120
RJ2365CA0PB
—
1 800
–130
RJ2365DA0PB
2 700
–135
RJ2365EA0PB
3 000
–135
2 000
–120
2 400
–125
2 600
–125
2 000
–120
2 400
–125
2 600
–125
P-DIP016-0450
彩色
470 k
752 x 582
PAL
RJ2331AA0PB
520 k
NTSC
6.53 x 6.39
—
976 x 494
RJ2331BA0PB
5.0 x 7.4
RJ2331CA0PB
650
RJ2341AA0PB
610 k
PAL
—
976 x 582
RJ2341BA0PB
RJ2341CA0PB
5.0 x 6.3
*1 用F4.0 的光学系统拍摄照度为 1,000 lux、反射率为 90％的反射板时的平均输出
iSHCCD：是运用我公司新开发的高灵敏度化和高性能化技术的CCD。
iSHCCD II：是以 “iSHCCD”为基础的适应近红外光的高灵敏度CCD，飞跃性地提高了包括近红外光领域在内的光的利用效率。
12
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
Imaging
1/4型 CCD
■ 1/4 型 CCD
总像素
制式
RJ2411EB0PB
270 k
分辨率
型号
水平 TV 扫描线
像素 (H x V)
灵敏度*1
模糊率
像素大小
H x V (µm2) TYP. (mV) TYP. (dB)
1 200
—
512 x 492
NTSC
RJ2411FA0PB
—
RJ2421EB0PB
—
封装
7.2 x 5.6
–130
1 800
330
1 100
512 x 582
PAL
410 k
NTSC
7.2 x 4.73
–130
RJ2421FA0PB
—
1 650
RJ2455CA0PB
—
900
768 x 494
RJ2455DA0PB
4.9 x 5.6
–114
1 350
–120
1 600
RJ2455EA0PB
彩色
RJ2461CA0PB
—
RJ2465CA0PB
—
480
900
470 k
P-DIP014-0400A
752 x 582
PAL
–114
5.0 x 4.77
RJ2465DA0PB
1 350
RJ2465EA0PB
1 600
–120
520 k
NTSC
RJ2431AA0PB
976 x 494
3.75 x 5.56
976 x 582
3.75 x 4.47
650
610 k
PAL
RJ2441AA0PB
1 400
CMOS 图像传感器／
CCD
320 k
–120
*1 用F4.0 的光学系统拍摄照度为 1,000 lux、反射率为 90％的反射板时的平均输出
iSHCCD：是运用我公司新开发的高灵敏度化和高性能化技术的CCD。
iSHCCD II：是以 “iSHCCD”为基础的适应近红外光的高灵敏度CCD，飞跃性地提高了包括近红外光领域在内的光的利用效率。
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
13
Imaging
CCD用DSP / CCD 外围设备 IC/LSI
■ CCD用DSP
型号
说明
LR38653
特点
封装
—
<V 驱动器>
用于 CCD 的垂直脉冲驱动器，2 电平输出 x 2，
3 电平输出 x 2，用于电子快门的 2 电平输出电路
<CDS/PGA/ADC>
25 MHz，高速 S/H 电路，
用于 270k/320k/410k/
高增益 PGA 电路，12位 ADC
470k像素 CCD
<DSP>
10位 DAC，同步信号发生电路，CCD 驱动时序发生器，
AE 控制功能，AWB 控制功能，镜头阴影校正功能，
自动白色缺陷检测和补偿功能，镜像功能，
YUV 数字输出，NTSC/PAL 模拟输出
P-LFBGA171-0811
—
<V 驱动器>
用于 CCD 的垂直脉冲驱动器，2 电平输出 x 2，
3 电平输出 x 2，用于电子快门的 2 电平输出电路
<CDS/PGA/ADC>
25 MHz，高速 S/H 电路，
用于 270k/320k/410k/
高增益 PGA 电路，12位 ADC
P-LFBGA171-0811
470k像素 CCD
<DSP>　10位 DAC，同步信号发生电路，CCD 驱动器时序发生器，
AE 控制功能，AWB 控制功能，镜头阴影校正功能，
自动白色缺陷检测和补偿功能，镜像功能，
电子式光轴调节功能，YUV 数字输出，
NTSC/PAL 模拟输出
V 驱动器
+
CDS/PGA/ADC
+
DSP
LR38654
LR36B15
<CDS/PGA/ADC>
高速 S/H 电路，高增益 PGA 电路，12位 ADC
<DSP>
用于 270k/320k/410k/
75Ω视频放大器，机械式光圈控制功能，10位 DAC，
470k像素 CCD
同步信号发生电路，CCD 驱动器时序发生器，
AE 控制功能，AWB 控制功能，镜头阴影校正功能，
自动白色缺陷检测和补偿功能，镜像功能，
NTSC/PAL 模拟输出
P-HQFN064-0909
LR36B16
<CDS/PGA/ADC>
高速 S/H 电路，高增益 PGA 电路，12位 ADC
<DSP>
75Ω视频放大器，机械式光圈控制功能，10位 DAC，
同步信号发生电路，CCD 驱动器时序发生器，
用于 270k/320k/410k/
AE 控制功能，AWB 控制功能，LED灯控制功能，
470k/520k/610k像素
DWDR （可变伽玛控制功能），镜头阴影校正功能，
自动白色缺陷检测和补偿功能，镜像功能，
CCD
OSD功能 （5种语言：英文、中文、法文、葡萄牙文、
西班牙文），隐私遮罩功能，高亮补偿，运动检测功能，
2D降噪，高分辨率功能，AF检测值输出，
NTSC/PAL 模拟输出，Y/C 模拟输出，
UYVY 数字输出 （ITU-R BT656 兼容）
P-HQFN072-1010
CDS/PGA/ADC
+
DSP
iSHDSP：是采用能实现高影像质量的高画质信号处理方法，最适合我公司产 “iSHCCD”、“iSHCCDⅡ”的DSP。
■ CCD 外围设备 IC/LSI
说明
电源 IC
用于 CCD 和
外围设备
IC/LSI
14
型号
特点
输入电压范围：4.5 ～ 16 V， PWM 控制 + 电荷泵系统，
输出电压： 三种输出 （15 V/12 V，–8 V/–5 V，3.3 V），
功率先后顺序电路，过压保护电路
IR3M59U
用于 270k/320k像素 CCD
IR3M63U
输入电压范围：4.5 ～ 10 V，PWM 控制 + 电荷泵系统，
用于 270k/290k/320k/410k/
输出电压：四种输出 (15 V，–8 V，3.3 V，1.8 V)，
470k像素 CCD
功率先后顺序电路，过压保护电路
封装
P-VQFN032-0505
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
Imaging
CCD 外围设备 IC/LSI
●系统结构示例
〈安全监视彩色摄像头系统，具有两个芯片 ［低功耗型］〉
NTSC/PAL 的模拟输出
V 驱动器
+
CDS/PGA/12位 ADC
+
DSP
电源 电源 电源 电源
电压 电压 电压 电压
-8 V 1.8 V 3.3 V 15 V
输入电压
4.5～10 V
电源 IC
IR3M63U
YUV 的数字输出
E2PROM
DSP 串行控制
＊此系统为如下所示的 LR38654 之结构例。
四个电源的 CCD 和外围设备 IC/LSI
CCD
270 k像素
320 k像素
V 驱动器 + CDS/PGA/ADC + DSP
电源 IC
RJ2315DB0PB
RJ2315EA0PB
CMOS 图像传感器／
CCD
四个电源
CCD
—
RJ2325DB0PB
RJ2325EA0PB
RJ2351CA0PB
1/3 型
410 k像素
RJ2355CA0PB
RJ2355DA0PB
LR38653/LR38654
RJ2355EA0PB
RJ2361CA0PB
470 k像素
RJ2365CA0PB
RJ2365DA0PB
RJ2365EA0PB
270 k像素
320 k像素
RJ2411EB0PB
RJ2411FA0PB
IR3M63U
RJ2421EB0PB
RJ2421FA0PB
RJ2455CA0PB
1/4 型
410 k像素
RJ2455DA0PB
LR38653/LR38654
RJ2455EA0PB
RJ2461CA0PB
470 k像素
RJ2465CA0PB
RJ2465DA0PB
RJ2465EA0PB
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
15
Imaging
CCD 外围设备 IC/LSI
〈安全监视彩色摄像头系统，具有三个芯片 ［低功耗型］（ I ）〉
EEP ROM
NTSC/PAL 的模拟输出
四个电源
CCD
CDS/PGA/12位 ADC
+
DSP
LR36B15
V 驱动器
电源
电压
3.3 V
四个电源的 CCD 和外围设备 IC/LSI
CCD
270 k像素
320 k像素
CDS/PGA/ADC + DSP + 视频放大器
RJ2315DB0PB
RJ2315EA0PB
RJ2325DB0PB
RJ2325EA0PB
RJ2351CA0PB
1/3 型
410 k像素
RJ2355CA0PB
RJ2355DA0PB
RJ2355EA0PB
RJ2361CA0PB
470 k像素
RJ2365CA0PB
RJ2365DA0PB
RJ2365EA0PB
270 k像素
320 k像素
LR36B15
RJ2411EB0PB
RJ2411FA0PB
RJ2421EB0PB
RJ2421FA0PB
RJ2455CA0PB
1/4 型
410 k像素
RJ2455DA0PB
RJ2455EA0PB
RJ2461CA0PB
470 k像素
RJ2465CA0PB
RJ2465DA0PB
RJ2465EA0PB
16
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
Imaging
CCD 外围设备 IC/LSI
〈安全监视彩色摄像头系统，具有三个芯片 ［低功耗型］（II）〉
EEP ROM
NTSC/PAL 的模拟输出
CDS/PGA/12位 ADC
+
DSP
LR36B16
V 驱动器
Y/C 的模拟输出
UYVY 的数字输出（ITU-R BT656 兼容）
电源
电压
3.3 V
四个电源的 CCD 和外围设备 IC/LSI
CCD
270 k像素
320 k像素
CDS/PGA/ADC + DSP + 视频放大器
RJ2315DB0PB
RJ2315EA0PB
CMOS 图像传感器／
CCD
四个电源
CCD
RJ2325DB0PB
RJ2325EA0PB
RJ2351CA0PB
410 k像素
RJ2355CA0PB
RJ2355DA0PB
RJ2355EA0PB
RJ2361CA0PB
1/3 型
470 k像素
RJ2365CA0PB
RJ2365DA0PB
RJ2365EA0PB
RJ2331AA0PB
520 k像素
RJ2331BA0PB
RJ2331CA0PB
RJ2341AA0PB
610 k像素
LR36B16
RJ2341BA0PB
RJ2341CA0PB
270 k像素
320 k像素
RJ2411EB0PB
RJ2411FA0PB
RJ2421EB0PB
RJ2421FA0PB
RJ2455CA0PB
410 k像素
1/4 型
RJ2455DA0PB
RJ2455EA0PB
RJ2461CA0PB
470 k像素
RJ2465CA0PB
RJ2465DA0PB
RJ2465EA0PB
520 k像素
RJ2431AA0PB
610 k像素
RJ2441AA0PB
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
17
LSI
触摸屏系统
☆新产品
★开发中
■ 触摸屏系统
●特点
1. 采用我公司独创的方式，实现了S/N比是逐次驱动方式约8倍（我公司比较）的高灵敏度*
可用 φ2 mm 的触控笔输入和多触控操作以及戴着手套触摸操作。
2. 有助于触摸屏薄型化
不易受噪声影响，因而传感器膜片与显示屏模块之间无需留出空间，能实现产品薄型化。
3. 从小型面板到大型面板，能共享用户界面，减轻软件开发的负担
* 根据我公司测定，用20型触控笔书写的逐次驱动方式的S/N比3.58与我公司独创的并列驱动方式的S/N比30.65的比较。
●系统结构
32 英寸 ～
触摸屏
7 ～ 10 英寸
触摸屏
10 ～ 15.6 英寸
触摸屏
20 ～ 32 英寸
触摸屏
LR388K5
LR388K4
☆LR0G964
LR0G967
★LR0G969
HOST
HOST
HOST
HOST
HOST
～ 5 英寸
触摸屏
经营的产品
●应用商品示例
电子黑板
台式电脑
智能电视
电脑监视器
数字标牌
可多人同时写入
（便于教学现场等使用）
平板电脑
笔记本电脑
智能手机
eBook
在大屏幕上多点触控UI
（浏览和页面编辑）
可触控笔输入
可戴着手套操作
18
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
LSI
触摸屏系统／系统LSI／
触摸屏系统／触摸屏控制器模块
☆新产品
★开发中
型号
功能
特点
电源电压
(V)
封装
LR388K5
用于小型屏幕 （至 5 型）的
触摸屏控制器
• 10点触控检测
• Scan速度 ： 120 Hz
• 可检测触控笔 （φ2 mm）
• I2C/SPI 接口
I/O ：1.62 ～ 3.6
模拟 ：2.7 ～ 3.6
P-VFBGA96P-0606
LR388K4
用于平板电脑 （7 ～ 10 型）的
触摸屏控制器
• 10 点触控检测
• Scan速度 ： 240 Hz
• 可检测触控笔 （φ2 mm）
• USB/I2C/SPI 接口
• 搭载 Palm cancellation功能
核心 ：1.2±0.12
I/O ：3.3±0.3
模拟 ：3.3±0.3
P-VFBGA360P-0613
电源电压
(V)
外形尺寸
(W × D)
(mm)
用于中型屏幕 （10 ～ 15.6 型）的
触摸屏控制器模块
• 10点触控检测
• Scan速度 ：240 Hz
• 可检测触控笔 （φ2 mm）
• 搭载 Palm cancellation功能
• USB接口
• 内置电源电路
5
74 × 46
用于中型屏幕 （15 ～ 32 型）的
触摸屏控制器模块
• 10 点触控检测
• Scan速度 ：240 Hz
• 可检测触控笔 （φ2 mm）
• 搭载 Palm cancellation功能
• USB接口
• 内置电源电路
5
60 × 80
用于大型屏幕 （32 型以上）的
触摸屏控制器模块
• 50点触控检测
• Scan速度 ：240 Hz
• 可检测触控笔 （φ2 mm）
• 搭载 Palm cancellation功能
• USB接口
• 内置电源电路
5
130 × 100（Main）
220 × 100（AFE）
■ 触摸屏系统／触摸屏控制器模块
型号
☆LR0G964
LR0G967
★LR0G969
功能
特点
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
系统 LSI
■ 触摸屏系统／系统LSI
19
LSI
CSP
■ CSP
●CSP （芯片尺寸封装）
FBGA （通常称作 CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装
面积接近芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适用于设计小巧的移
动设备，如手机和数码相机。
FBGA (CSP)
● 紧凑轻巧
可以创建一个近似芯片大小且比普通塑料封装更轻的封装。
● 高可靠性
比普通塑料封装更高的可靠性。
● 可装配性
CSP 可用普通安装系统。SOP 和 QFP 可与 CSP 安装在一起。
端子间距
0.8 mm
0.65 mm
0.5 mm
0.4 mm
最大端子计数
352 (16 mm x 16 mm)
352 (16 mm x 16 mm)
372 (16 mm x 16 mm)
264 (10 mm x 10 mm)
额定尺寸
5 mm x 5 mm ～ 10 mm x 10 mm
6 mm x 6 mm ～ 16 mm x 16 mm
金线
IC
封装
特点
注模树脂
封装高度
0.8 mm ～ 1.5 mm (MAX.)
横截面示例
衬底
铜模
焊球
端子间距：0.8 mm
0.65 mm
0.5 mm
0.4 mm
直径：0.45 mm
0.4 mm
0.3 mm
0.25 mm
●圆片 （晶片）级 CSP
圆片 （晶片）级 CSP （WL-CSP）是一种芯片尺寸的封装，直接在完成的晶片上组装制造。
● 紧凑并且尺寸更薄
可以创建一个几乎为 IC 尺寸且重量更轻的封装。
● 可装配性
特点
在圆片（晶片）级 CSP 中也可以使用普通的 CSP 安装系统，该 CSP 与裸芯片安装相比更易安装。可与其它现有的
封装和被动组件一起安装。
芯片尺寸*
4 mm x 4 mm
3.5 mm x 3.5 mm
3 mm x 3 mm
衬垫间距
0.5 mm
0.4 mm
0.5 mm
0.4 mm
0.5 mm
0.4 mm
最大端子计数
49 (7 x 7)
81 (9 x 9)
36 (6 x 6)
49 (7 x 7)
25 (5 x 5)
36 (6 x 6)
* 也可以使用矩形芯片形式。
IC
铜模
封装高度
0.5 mm ～ 1 mm (MAX.)
横截面示例
钝化层
焊球
27
LSI
SiP （系统封装）
■ SiP （系统封装）
系统封装是夏普首创的一项高密度安装技术，该技术通过将多个 IC 或多个封装堆叠在一起可获得高密度存储容
量和诸多功能。利用封装技术的系统意味着利用芯片叠层封装技术，即在单个封装中堆叠IC，最多可安装5个芯
片。这样，系统封装技术就会具有更广的应用范围，如手机和数码相机，并且也能缩小体积、减轻重量。
●芯片叠层 CSP
● 种类繁多
可以提供叠层 CSP的多种系列，包括 2 芯片、3 芯片、4 芯片和 5 芯片叠层 CSP，以满足客户需求。
● 紧凑并且尺寸更薄
将多个IC封装进一个现有塑料封装中，有助于减少安装面积。另外，夏普的晶片薄化技术使其能够达到
1.4 mm (MAX.) 的封装高度。
● 多功能
不同尺寸和功能的多个 IC（如逻辑 LSI 和存储器）可以合并在单个封装内，以达到具有多种功能的目的。
特点
IC 片叠层技术
夏普的叠层技术可以将多个同尺寸的 IC 堆叠起来，以达到更高的存储器密度。
● 同尺寸
（4 芯片叠层 CSP）
当使用夏普四芯片叠层 CSP 时，与使用 2 芯片叠层 CSP 或 3 芯片叠层 CSP 及普通 CSP 相比，封装的安装
面积和重量可减少一半。
（5 芯片叠层 CSP）
金线
IC
注模树脂
封装高度
1.4 mm (MAX.)*
1.6 mm (MAX.)*
横截面示例
铜模
直径：0.45 mm
0.30 mm
28
衬底
焊球
端子间距：0.8 mm
0.5 mm
* 端子间距 0.8 mm 时
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
LSI
SiP （系统封装）
●芯片叠层 TSOP/QFP*/VQFN/HQFN
● 减少安装面积
通过将两个相同或不同类型的 IC 封装进一个普通塑料封装中，可以减少封装的安装面积。
● 多功能
由于将多个不同尺寸和功能的 IC（如逻辑 LSI 和存储器）组合起来，因而提高了芯片的功能性。
特点
● 存储器密度更高
将两个相同的存储器 IC 合成到单个封装时，在同样的安装面积上存储器密度提高一倍。
(TSOP, QFP*)
（汉堡包型）
（龟栈型）
IC
IC
金线
封装
金线
横截面示例
(VQFN)
(HQFN)
金线
注模树脂
金线
封装高度
1.0 mm (MAX.)
注模树脂
封装高度
1.0 mm (MAX.)
* 包括 TQFP 和 LQFP。
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
29
LSI
封装系列
■ 封装系列
●表面安装型
外观
（封装材料）
封装类型
封装代码
端子数
端子间距
mm
P-LFBGA048-0606
P-TFBGA048-0608
48
P-TFBGA048-0808
P-TFBGA056-0808
56
P-TFBGA060-0811
60 (48)*
P-TFBGA064-0811
64
P-TFBGA072-0811
P-LFBGA072-0811
81
P-LFBGA085-0811
85
P-LFBGA087-0811
87
P-LFBGA088-0912
FBGA
(CSP)
D
W
（塑料）
封装深度和宽度
(D x W) x
（座高 [MAX.]）mm
6x 6
6.0 x 6.0 x (1.4)
6x 8
6.0 x 8.0 x (1.2)
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.2)
8 x 11
72 (64)*
P-TFBGA081-0808
P-LFBGA088-0811
额定尺寸
mm
8.0 x 11.0 x (1.2)
8.0 x 11.0 x (1.4) / (1.6)
88
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.2)
8 x 11
8.0 x 11.0 x (1.4) / (1.6)
9 x 12
9.0 x 12.0 x (1.4) / (1.6)
8 x 11
8.0 x 11.0 x (1.4) / (1.6)
P-LFBGA090-0811
90
P-TFBGA096-1010
96
P-LFBGA107-0912
107
P-TFBGA111-1010
111
P-TFBGA112-1010
112
P-LFBGA115-0914
115
9 x 14
9.0 x 14.0 x (1.4) / (1.6)
P-LFBGA116-1010
116
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.4) / (1.6)
P-LFBGA130-1013
130
10 x 13
10.0 x 13.0 x (1.4) / (1.6)
P-TFBGA144-1111
144
11 x 11
11.0 x 11.0 x (1.2)
P-TFBGA160-1212
160
12.0 x 12.0 x (1.2)
P-LFBGA168-1212
168
12.0 x 12.0 x (1.4) / (1.6)
P-TFBGA180-1212
180
P-TFBGA184-1212
184
P-TFBGA240-1414
240
P-LFBGA280-1616
280
P-LFBGA352-1616
352
0.8
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.2)
9 x 12
9.0 x 12.0 x (1.4) / (1.6)
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.2)
12 x 12
12.0 x 12.0 x (1.2)
14 x 14
14.0 x 14.0 x (1.2)
16 x 16
16.0 x 16.0 x (1.5)
6.0 x 6.0 x (1.2)
P-TFBGA064-0606
64
6x 6
P-LFBGA140-0909
140
9x 9
9.0 x 9.0 x (1.4)
P-LFBGA160-1010
160
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.4) / (1.6)
P-TFBGA180-1313
180
P-LFBGA192-1010
192
P-LFBGA208-1212
208
P-LFBGA224-1313
224
P-TFBGA260-1313
260
0.65
13 x 13
13.0 x 13.0 x (1.2)
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.4) / (1.6)
12 x 12
12.0 x 12.0 x (1.4) / (1.6)
13 x 13
13.0 x 13.0 x (1.4) / (1.6)
13.0 x 13.0 x (1.2)
* 括号中的数字表示可用的端子计数。
30
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
LSI
封装系列
●表面安装型 （续）
封装代码
端子数
P-VFBGA057-0505
57
P-VFBGA075-0505
75
P-TFBGA064-0606
64
P-TFBGA068-0606
68
P-VFBGA081-0606
81
P-TFBGA084-0606
84
端子间距
mm
额定尺寸
mm
5x 5
6x 6
P-TFBGA108-0707
P-VFBGA120-0707
P-TFBGA120-0707
6.0 x 6.0 x (0.9)
7.0 x 7.0 x (0.9)
100
7.0 x 7.0 x (1.1)
7.0 x 7.0 x (0.9)
108
7x 7
132
P-TFBGA133-0808
133
7.0 x 7.0 x (1.1)
8.0 x 8.0 x (1.1)
8x 8
P-VFBGA144-0808
FBGA
(CSP)
144
D
W
P-VFBGA171-0811
P-LFBGA171-0811
P-VFBGA176-0909
P-TFBGA176-0909
P-TFBGA180-0909
P-TFBGA188-0909
P-VFBGA188-1111
P-VFBGA208-1010
P-TFBGA208-1010
P-TFBGA245-1010
P-LFBGA245-1010
（塑料）
8.0 x 8.0 x (0.9)
8.0 x 8.0 x (1.3) / (1.5)
0.5
8 x 11
8.0 x 11.0 x (1.3)
152
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.1)
171
8 x 11
P-LFBGA144-0811
P-TFBGA152-0808
7.0 x 7.0 x (1.1)
7.0 x 7.0 x (0.9)
120
P-TFBGA132-0707
P-LFBGA144-0808
6.0 x 6.0 x (0.9)
6.0 x 6.0 x (1.1)
P-TFBGA100-0707
P-VFBGA108-0707
5.0 x 5.0 x (0.9)
6.0 x 6.0 x (1.1)
P-VFBGA100-0606
P-VFBGA100-0707
封装深度和宽度
(D x W) x
（座高 [MAX.]）mm
9x 9
180
188
11 x 11
10 x 10
245
P-WFBGA144-0606
144
P-WFBGA121-0606
121
P-WFBGA145-0606
145
P-TFBGA168-0707
168
P-TFBGA204-0808
204
P-WFBGA205-0808
205
P-WFBGA261-0808
261
9.0 x 9.0 x (1.1)
11.0 x 11.0 x (0.9)
10.0 x 10.0 x (0.9)
208
424
8.0 x 11.0 x (0.9)
8.0 x 11.0 x (1.3) / (1.5)
9.0 x 9.0 x (0.9)
176
P-FBGA424-1414
封装
外观
（封装材料）
封装类型
10.0 x 10.0 x (1.1)
10.0 x 10.0 x (1.3)
14 x 14
14.0 x 14.0 x (1.8)
6.0 x 6.0 x (0.75)
6x 6
0.4
7x 7
6.0 x 6.0 x (0.8)
7.0 x 7.0 x (1.0)
8.0 x 8.0 x (1.0)
8x 8
8.0 x 8.0 x (0.8)
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
31
LSI
封装系列
●表面安装型 （续）
外观
（封装材料）
封装类型
W
（塑料）
PBGA
(BGA)
D
W
（塑料）
封装深度和宽度
(D x W) x
（座高 [MAX.]）mm
P-TFBGAXXX-0606
可达 36 个
6x 6
6.0 x 6.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0707
可达 49 个
7x 7
7.0 x 7.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0808
可达 81 个
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0909
可达 100 个
9x 9
9.0 x 9.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1010
可达 121 个
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1111
可达 144 个
11 x 11
11.0 x 11.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1212
可达 196 个
12 x 12
12.0 x 12.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1313
可达 216 个
13 x 13
13.0 x 13.0 x (1.2)
14 x 14
14.0 x 14.0 x (1.2)
15 x 15
15.0 x 15.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1515
D
额定尺寸
mm
端子数
P-TFBGAXXX-1414
FBGA
(CSP)
端子间距
mm
封装代码
0.8
可达 240 个
P-TFBGAXXX-1616
可达 352 个
16 x 16
16.0 x 16.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0606
可达 49 个
6x 6
6.0 x 6.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0707
可达 81 个
7x 7
7.0 x 7.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0808
可达 121 个
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0909
可达 144 个
9x 9
9.0 x 9.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1010
可达 196 个
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1111
可达 224 个
11 x 11
11.0 x 11.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1212
可达 256 个
12 x 12
12.0 x 12.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1313
可达 272 个
13 x 13
13.0 x 13.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1414
可达 304 个
14 x 14
14.0 x 14.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1515
可达 320 个
15 x 15
15.0 x 15.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-1616
可达 352 个
16 x 16
16.0 x 16.0 x (1.2)
P-TFBGAXXX-0606
可达 100 个
6x 6
6.0 x 6.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-0707
可达 132 个
7x 7
7.0 x 7.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-0808
可达 164 个
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-0909
可达 192 个
9x 9
9.0 x 9.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1010
可达 216 个
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1111
可达 244 个
11 x 11
11.0 x 11.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1212
可达 268 个
12 x 12
12.0 x 12.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1313
可达 296 个
13 x 13
13.0 x 13.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1414
可达 320 个
14 x 14
14.0 x 14.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1515
可达 348 个
15 x 15
15.0 x 15.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-1616
可达 372 个
16 x 16
16.0 x 16.0 x (1.1)
P-TFBGAXXX-0505
可达 100 个
5x 5
5.0 x 5.0 x (1.0)
P-TFBGAXXX-0606
可达 144 个
6x 6
6.0 x 6.0 x (1.0)
P-TFBGAXXX-0707
可达 168 个
7x 7
7.0 x 7.0 x (1.0)
P-TFBGAXXX-0808
可达 204 个
8x 8
8.0 x 8.0 x (1.0)
P-TFBGAXXX-0909
可达 228 个
9x 9
9.0 x 9.0 x (1.0)
P-TFBGAXXX-1010
可达 264 个
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.0)
1.0
21 x 21
21.0 x 21.0 x (2.2)
1.27
35 x 35
35.0 x 35.0 x (2.63)
P-BGA0356-2121
356
P-BGA0476-3535
476
P-BGA0528-3535
528
0.65
0.5
0.4
XXX ：端子计数
BGA 是日本摩托罗拉有限公司（Motorola Nippon Ltd）的商标。
32
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
LSI
封装系列
●表面安装型 （续）
W
封装代码
P-SSOP008-0150
端子数
8
SSOP
额定尺寸
mm (mil)
封装深度和宽度
(D x W) x
（座高 [MAX.]）mm
4.5 (150)
3.0 x 3.0 x (1.1)
–
○
7.0 (275)
6.0 x 7.8 x (1.27)
–
○
引线框材料
合金 42 铜合金
0.65
（塑料）
D
W
P-SSOP024-0275
24
P-TSOP048-1220
48
TSOP
12 x 20
12.0 x 18.4 x (1.2)
○
○
14 x 20
14.0 x 18.4 x (1.2)
○
○
0.5
（塑料）
D
QFP
W
LQFP
D
TQFP
（塑料）
VQFN
端子间距
mm (mil)
W
D
HQFN*
（塑料）
P-TSOP056-1420
56
P-QFP048-0707
48
P-QFP072-1010
72
P-LQFP080-1212
80
P-LQFP100-1414
100
P-TQFP048-0707
48
P-TQFP100-1414
100
P-TQFP128-1414
128
P-VQFN020-0404
20
P-VQFN024-0404
24
P-VQFN028-0505
28
P-VQFN032-0505
32
P-VQFN036-0606
0.5
0.5
0.5
0.4
○
○
10 x 10
10.0 x 10.0 x (1.8)
○
–
12 x 12
12.0 x 12.0 x (1.7)
○
–
14 x 14
14.0 x 14.0 x (1.7)
○
–
7x 7
7.0 x 7.0 x (1.2)
○
–
○
–
7x 7
14 x 14
4x 4
7.0 x 7.0 x (1.65)
14.0 x 14.0 x (1.2)
4.2 x 4.2 x (1.0)
○
–
–
○
–
○
–
○
–
○
5x 5
5.2 x 5.2 x (1.0)
36
6x 6
6.2 x 6.2 x (1.0)
–
○
P-VQFN048-0707
48
7x 7
7.2 x 7.2 x (1.0)
–
○
P-VQFN036-0505
36
5x 5
5.2 x 5.2 x (1.0)
–
○
P-VQFN052-0707
52
7x 7
7.2 x 7.2 x (1.0)
–
○
P-HQFN020-0404
20
4.0 x 4.0 x (1.0)
–
○
4.0 x 4.0 x (0.85)
–
○
4.2 x 4.2 x (1.0)
–
○
5x 5
5.0 x 5.0 x (1.0)
–
○
7x 7
7.2 x 7.2 x (1.0)
–
○
P-HQFN024-0404
24
P-HQFN028-0505
28
P-HQFN052-0707
52
* HQFN 是一种比 VQFN 的散热性能更好的封装。
0.5
0.4
0.5
0.4
4x 4
封装
外观
（封装材料）
封装类型
100 mil = 2.54 mm
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。
33
Imaging
封装系列
●用于 CCD
封装代码
端子数
端子间距
mm
额定尺寸
mm (mil)
封装深度和宽度
(D x W) x
（座高 [TYP.]）mm
P-DIP014-0400A
14
1.27
10.16 (400)
10.0 x 10.0
1.27
11.43 (450)
11.4 x 12.2
1.78
12.7 (500)
12.4 x 14.0
外观
（封装材料）
封装类型
P-DIP016-0450
W
16
P-DIP016-0500C
DIP
D
（塑料）
W
SOP
D
（塑料）
W
P-DIP024-0400
24
0.80
10.16 (400)
10.0 x 10.0
P-DIP028-0566
28
1.11
14.4 (566)
14.2 x 16.0
P-DIP064-1000
64
1.00
25.48 (1 000)
36.1 x 25.4
P-SOP014-0400A
14
1.27
12 (470)
10.0 x 10.0 x (4.1)
P-SOP028-0400
28
0.69
10.16 (400)
10.0 x 10.0 x (3.5)
P-SOP032-0525
32
0.78
13.3 (525)
12.0 x 13.8 x (3.92)
0.65
8.9
8.3 x 8.9 x (1.52)
0.80
11.0
11.0 x 11.0 x (1.62)
N-LCC040-R350 (B)
LCC
40
D
（陶瓷）
N-LCC040-S433A
100 mil = 2.54 mm
●用于 CMOS
封装代码
端子数
端子间距
mm
额定尺寸
mm (mil)
封装深度和宽度
(D x W) x
（座高 [TYP.]）mm
P-LCC072-S394
72
0.6
10 (394)
10.0 x 10.0 x (1.48)
N-LCC120-R898
120
0.65
22.8 (898)
20.0 x 22.8 x (2.67)
外观
（封装材料）
封装类型
W
LCC
D
（塑料）
W
LCC
D
（陶瓷）
100 mil = 2.54 mm
额定尺寸
FBGA (CSP)
PBGA (BGA)
VQFN
HQFN
SOP
SSOP
MFP
TSOP
DIP
LCC
QFP
LQFP
TQFP
FBGA : fine-pitch ball grid array package
MFP
PBGA : plastic ball grid array package
TSOP : thin small outline package
VQFN : very thin quad flat non-leaded package
SOP
QFP
HQFN : heat sink quad flat non-leaded package
: small outline package
SSOP : shrink small outline package
: mini flat package
: quad flat package
LQFP : low profile quad flat package
TQFP : thin quad flat package
DIP
: dual inline package
LCC
: leadless chip carrier
球格阵列（Ball Grid Array）和 BGA 是日本摩托罗拉有限公司（Motorola Nippon Ltd）的商标。
34
注意:
未经元器件规格说明书确认，便在设备中使用产品目录、数据手册等所刊载的任何夏普元器件，由此引起的故障或损害，夏普公
司将不负任何责任。
除非特别说明，本页所列的型号均符合 RoHS （有害物质限制）标准*。详情请与夏普公司联系。
*RoHS （有害物质限制）标准: 禁止使用铅、镉、 六价铬、 汞和特定溴系阻燃剂 （PBB 和 PBDE），除特别情况外。
因此，在使用任何夏普元器件之前，务请与夏普公司联系以获取最新的元器件规格说明书。