日 本語参考資料 最 新版英語データシートはこちら I2Cインターフェース内蔵 オクタル16ビットnanoDAC+ AD5675 データシート 特長 概要 高性能 高い相対精度(INL): 16 ビットで最大±3 LSB 総合未調整誤差(TUE): FSR の最大±0.14% オフセット誤差:最大±1.5 mV ゲイン誤差: FSR の最大±0.06% 広い動作範囲 温度範囲: −40°C~+125℃ 2.7~5.5 V 電源で動作 実装が容易 ユーザー設定可能なゲイン: 1 または 2 (GAIN ピン) 1.8 V ロジックとの互換性 I2C 互換シリアル・インターフェース 強固な 2 kV HBM および 1.5 kV FICDM ESD 定格 RoHS 準拠の 20 ピン TSSOP パッケージを採用 AD5675 は、低消費電力のバッファ付き電圧出力 オクタル 16 ビット DAC です。このデバイスには、VREF (ゲイン= 1)または 2 × VR EF (ゲイン= 2)のフルスケール出力を選択するゲイン選択ピ ンがあります。デバイスは 2.7 V~5.5 V の単電源で動作し、単調 性は設計により保証されています。AD5675 は 20 ピンの T SSOP パッ ケージを採用 しています。パワーオン・リセット回路と RST SEL ピンにより、パワーアップ時に DAC 出力がゼロスケール またはミッドスケールになり、有効な書込みが行われるまでその 状態を維持させることができます。AD5675 にはパワーダウン・ モードがあり、パワーダウン・モードでは消費電流を 1 µA (typ) に削減します。AD5675 は、最大 400 kHz のクロック・レートで 動作する多機能の 2 線式シリアル・インターフェースを採用し、 1.8~5 V ロジックと組み合わせて使用するための VLO GIC ピンを 内蔵しています。 表 1.オクタル nanoDAC+® デバイス アプリケーション Inte rface SPI 光トランシーバ 基地局用パワー・アンプ プロセス制御(PLC I/O カード) 工業用オートメーション データ・アクイジション・システム Re fe rence Internal External Internal I2 C 16-Bit AD5676R AD5676 AD5675R 12-Bit AD5672R Not applicable AD5671R 機能ブロック図 VDD VREF AD5675 2.5V REF INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 0 INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 1 INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 2 INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 3 INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 4 A0 INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 5 LDAC INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 6 RESET INPUT REGISTER DAC REGISTER STRING DAC 7 SDA A1 INTERFACE LOGIC SCL BUFFER VOUT0 BUFFER VOUT1 BUFFER VOUT2 BUFFER VOUT3 BUFFER VOUT4 BUFFER VOUT5 BUFFER VOUT6 BUFFER VOUT7 GAIN ×1/×2 POWER-ON RESET RSTSEL GAIN POWER-DOWN LOGIC GND 12550-001 VLOGIC 図 1. ア ナ ログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいは利用によって 生 じ る第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示 的 ま たは暗示的に許諾するものでもありません。仕様は、予告なく変更される場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、それぞれの所有 者 の 財産です。※日本語版資料は REVISION が古い場合があります。最新の内容については、英語版をご参照ください。 Rev. 0 ©2015 Analog Devices, Inc. All rights reserved. 本 社/〒105-6891 東京都港区海岸 1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワービル 電話 03(5402)8200 大阪営業所/〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原 3-5-36 新大阪トラストタワー 電話 06(6350)6868 AD5675 データシート 目次 特長..................................................................................................1 I 2 C スレーブ・アドレス ...........................................................19 アプリケーション ...........................................................................1 シリアル動作.............................................................................19 概要..................................................................................................1 書込み動作 ................................................................................19 機能ブロック図 ...............................................................................1 読出し動作 ................................................................................20 改訂履歴 ..........................................................................................2 複数 DAC のリードバック・シーケンス .................................20 仕様..................................................................................................3 パワーダウン動作 .....................................................................21 AC 特性........................................................................................5 DAC のロード(ハードウェア LDACピン) ...............................21 タイミング特性 ...........................................................................5 LDAC マスク・レジスタ..........................................................22 絶対最大定格...................................................................................7 ハードウェア・リセット(RE SET )............................................23 ESD の注意 ..................................................................................7 リセット選択ピン(RST SEL) .....................................................23 ピン配置およびピン機能説明 ........................................................8 アプリケーション情報..................................................................24 代表的な性能特性 ...........................................................................9 電源の推奨事項 .........................................................................24 用語................................................................................................15 マイクロプロセッサ・インターフェース ...............................24 動作原理 ........................................................................................17 AD5675 と ADSP-BF531 とのインターフェース......................24 D/A コンバータ .........................................................................17 レイアウトのガイドライン ......................................................24 伝達関数 ....................................................................................17 電流絶縁型インターフェース ..................................................24 DAC アーキテクチャ ................................................................17 外形寸法 ........................................................................................25 シリアル・インターフェース ..................................................18 オーダー・ガイド .....................................................................25 書込コマンドと更新コマンド ..................................................19 改訂履歴 1/15—Re vision 0: Initial Ve rsion Rev. 0 - 2/25 - AD5675 データシート 仕様 特に指定がない限り、VDD = 2.7 V~5.5 V、1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V、RL = 2 kΩ、CL = 200 pF、すべての仕様は T A = −40°C~+125°C で規定。 表 2. Parameter ST AT IC PERFORMANCE 1 Resolution Relative Accuracy/Integral Nonlinearity (INL)2 Min Zero Code Error2 Offset Error2 Full-Scale Error 2 Gain Error2 T UE Offset Error Drift2, 3 DC Power Supply Rejection Ratio (PSRR) 2, 3 DC Crosstalk 2, 3 Pin Capacitance Rev. 0 Unit Te st Conditions/Comments Bits LSB Gain = 1 ±1.8 ±3 ±1.7 ±0.7 ±0.5 0.8 −0.75 −0.1 −0.018 −0.013 +0.04 −0.02 ±0.03 ±0.006 ±1 0.25 ±8 ±1 ±1 4 ±6 ±4 ±0.28 ±0.14 ±0.24 ±0.12 ±0.3 ±0.25 ±1.7 ±0.7 ±0.5 0.8 −0.75 −0.1 −0.018 −0.013 +0.04 −0.02 ±0.03 ±0.006 ±1 0.25 ±3 ±1 ±1 1.6 ±2 ±1.5 ±0.14 ±0.07 ±0.12 ±0.06 ±0.18 ±0.14 LSB LSB LSB mV mV mV % of FSR % of FSR % of FSR % of FSR % of FSR % of FSR µV/°C mV/V Gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 Gain = 1 or gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 DAC code = midscale, VDD = 5 V ± 10% ±2 ±2 µV ±3 ±2 ±3 ±2 µV/mA µV Due to single channel, full-scale output change Due to load current change Due to powering down (per channel) V V Gain = 1 Gain = 2 VREF 2× VREF 15 0 0 VREF 2× VREF 15 183 183 mA nF nF kΩ µV/mA 177 177 µV/mA 40 25 2.5 40 25 2.5 mA Ω µs Exiting power-down mode, VDD = 5 V 398 789 398 789 VDD VDD/2 µA µA V V kΩ kΩ VREF = VDD = VLOGIC = 5.5 V, gain = 1 VREF = VDD = VLOGIC = 5.5 V, gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 Gain = 1 Gain = 2 ±1 ±1 µA Per pin 0.3 × VLOGIC 0.3 × VLOGIC V 2 10 1 1 1 VDD VDD/2 1 1 14 7 LOGIC INPUT S3 Input Current Input Voltage Low, VINL High, VINH Max 16 1 Reference Input Impedance B Grade Typ ±8 2 10 Short-Circuit Current 5 Load Impedance at Rails 6 Power-Up Time REFERENCE INPUT Reference Input Current Reference Input Range Min ±1.8 0 0 Output Current Drive Capacitive Load Stability Resistive Load 4 Load Regulation Max 16 Differential Nonlinearity (DNL)2 OUT PUT CHARACTERISTICS3 Output Voltage Range A Grade Typ 0.7 × VLOGIC 14 7 0.7 × VLOGIC 3 V 3 - 3/25 - pF RL = ∞ RL = 1 kΩ VDD = 5 V ± 10%, DAC code = midscale, −30 mA ≤ I OUT ≤ +30 mA VDD = 3 V ± 10%, DAC code = midscale, −20 mA ≤ I OUT ≤ +20 mA AD5675 データシート Parameter LOGIC OUT PUTS (SDA) 3 Output Voltage Low, VOL High, VOH Floating State Output Capacitance POWER REQUIREMENTS VLOGIC I LOGIC VDD Min A Grade Typ Max Min B Grade Typ 0.4 Max Unit Te st Conditions/Comments 0.4 V V I SINK = 200 μA I SOURCE = 200 μA VLOGIC − 0.4 VLOGIC − 0.4 4 1.8 4 5.5 1 1.3 0.5 1.3 5.5 5.5 2.7 VREF + 1.5 1.8 pF 5.5 1 1.3 0.5 1.3 5.5 5.5 2.7 VREF + 1.5 V µA µA µA µA V V Power-on, −40°C to +105°C Power-on, −40°C to +125°C Power-down, −40°C to +105°C Power-down, −40°C to +125°C Gain = 1 Gain = 2 mA mA µA µA µA µA µA µA VIH = VDD, VIL = GND, VDD = 2.7 V to 5.5 V −40°C to +85°C −40°C to +125°C T ristate to 1 kΩ, −40°C to +85°C Power down to 1 kΩ, −40°C to +85°C T ristate to 1 kΩ, −40°C to +105°C Power down to 1 kΩ, −40°C to +105°C T ristate to 1 kΩ, −40°C to +125°C Power down to 1 kΩ, −40°C to +125°C I DD Normal Mode 7 All Power-Down Modes8 1.1 1.1 1 1 1 1 1 1 1.26 1.3 1.7 1.7 2.5 2.5 5.5 5.5 1.1 1.1 1 1 1 1 1 1 1.26 1.3 1.7 1.7 2.5 2.5 5.5 5.5 1 特 に 指 定 が ない 限り、 DC 仕 様は 出力無 負荷で テスト 。 上 側デッ ドバン ド = 10 mV で 、 こ れ は VREF = VDD か つ ゲ イ ン = 1 の 場 合、ま たは VREF/2 = VDD か つ ゲ イ ン = 2 の 場 合 に の み存在 します 。直線 性は、 縮小コ ード範 囲 256~ 65,280 を 使って 計算。 2 用 語 の セ ク ショ ンを参 照して くださ い。 3 設 計 と 特 性 評価 により 保証し ますが 、出荷 テスト は行い ません 。 4 チ ャン ネル 0、チャ ンネル 1、チ ャンネ ル 2、 チャン ネル 3 は、 40 mA の ソ ース /シン ク可能 。 同様に 、チャ ンネル 4、チ ャンネ ル 5、 チャン ネル 6、チャ ンネル 7 は 、 ジ ャ ン ク シ ョン温 度 125°C ま で 40 mA の ソー ス/シ ンク可 能。 5 VDD = 5 V。 こ の AD5675 は、 一時的 過負 荷状態 でデバ イスを 保護す ること を目的 とした 電流制 限機能 を内蔵 してい ます。 電流 制限時 にはジ ャンク ション 温度を 超過 す る 可 能 性 があり ます。 規定 の最大 動作ジ ャンク ション 温度よ り高い 温度で の動作 はデ バイス の信頼 性を損 なう可 能性が ありま す。 6 い ず れ か の 電源 レール から負 荷電流 を取り 出すと き、そ の電源 レール に対す る出力 電圧 のヘッ ドルー ムは、 出力デ バイス のチャ ンネル 抵抗 25 Ω (typ)により 制限さ れ ま す 。 例 え ば、 1 mA の シ ン ク電流 の場合 、最小 出力電 圧 = 25 Ω × 1 mA = 25 mV と な り ま す 。 7 イ ン タ ー フ ェー スは非 アクテ ィブ状 態。 す べて の DAC はア クティ ブ状態 。 DAC 出力 は無負 荷。 8 す べ て の DAC が パワ ーダウ ン。 Rev. 0 - 4/25 - AD5675 データシート AC 特 性 特に指定がない限り、VDD = 2.7 V~5.5 V、RL = 2 kΩ ( GND へ接続)、CL = 200 pF (GND へ接続)、1.8 V ≤ VLOG IC ≤ 5.5 V、すべての仕様は T A = −40°C~+125°C で規定。設計と特性評価により保証しますが、出荷テストは行いません。 表 3. Parameter Output Voltage Settling Time 1 Slew Rate Digital-to-Analog Glitch Impulse1 Digital Feedthrough 1 Digital Crosstalk 1 Analog Crosstalk1 Min DAC-to-DAC Crosstalk1 T otal Harmonic Distortion (THD) 1, 2 Output Noise Spectral Density (NSD) 1 Output Noise Signal-to-Noise Ratio (SNR) Spurious-Free Dynamic Range (SFDR) Signal-to-Noise-and-Distortion Ratio (SINAD) 1 用 語 の セ クシ ョンを 参照し てくだ さい。 2 デ ジ タ ル 的 に発 生した 1 kHz の 正弦波 。 Typ 5 0.8 1.4 0.13 0.1 −0.25 −1.3 −2.0 −80 300 6 90 83 80 Max 8 Unit µs V/µs nV-sec nV-sec nV-sec nV-sec nV-sec nV-sec dB nV/√Hz µV p-p dB dB dB Te st Conditions/Comments ¼ to ¾ scale settling to ±2 LSB 1 LSB change around major carry (gain = 1) Gain = 1 Gain = 2 Gain = 2 T A = 25°C, bandwidth = 20 kHz, VDD = 5 V, f OUT = 1 kHz DAC code = midscale, bandwidth = 10 kHz, gain = 2 0.1 Hz to 10 Hz, gain = 1 T A = 25°C, bandwidth = 20 kHz, VDD = 5 V, f OUT = 1 kHz T A = 25°C, bandwidth = 20 kHz, VDD = 5 V, f OUT = 1 kHz T A = 25°C, bandwidth = 20 kHz, VDD = 5 V, f OUT = 1 kHz タイミング特性 特に指定がない限り、VDD = 2.7 V~5.5 V、1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V、すべての仕様は −40°C~+125°C で規定。 表 4. Parameter1, 2 t1 t2 t3 t4 t5 t6 3 t7 t8 t9 t 10 4 t 11 4, 5 t 12 t 13 t 14 t 15 t SP 6 CB 5 Min 0.92 0.11 0.44 0.04 40 −0.04 −0.045 0.195 0.12 0 20 + 0.1 CB 20 0.4 4.8 6.2 132 80 0 Max 400 Unit µs µs µs µs ns µs µs µs µs ns ns ns ns ns ns ns ns ns pF De scription SCL cycle time t HIGH, SCL high time t LOW , SCL low time t HD,STA, start/repeated start hold time t SU,DAT, data setup time t HD,DAT, data hold time t SU,STA, repeated start setup time t SU,STO, stop condition setup time t BUF, bus free time between a stop condition and a start condition t R , rise time of SCL and SDA when receiving t F, fall time of SCL and SDA when transmitting/receiving LDAC pulse width SCL rising edge to LDAC rising edge RESET minimum pulse width low, 1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 2.7 V RESET minimum pulse width low, 2.7 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V RESET activation time, 1.8 V ≤ VLOGIC ≤ 2.7 V RESET activation time, 2.7 V ≤ VLOGIC ≤ 5.5 V Pulse width of suppressed spike Capacitive load for each bus line 1 図 2 と 図 3 を 参 照。 2 設 計 と 特 性 評価 により 保証し ますが 、出荷 テスト は行い ません 。 3 SCL の 立 下 が り エッ ジの不 定領域 を避け るため 、マス ター・ デバイ スは、 SDA 信 号に対 して最 小 300 ns のホ ールド ・タイ ムを保 証する 必要が ありま す(SCL 信号 の最 小 VIH を 基 準 と し て )。 4 t R と t F は 、 0.3 × VDD か ら 0.7 × VDD の 間 で 測 定 。 5 CB は 、 1 本 の バ ス・ ライン の合計 容量(pF)で す。 6 SCL と SDA の 入 力 フィ ルタリ ングに より、 ノイズ ・スパ イクを 50 ns 以下 に抑制 。 Rev. 0 - 5/25 - AD5675 データシート タイミング図 START CONDITION REPEATED START CONDITION STOP CONDITION SDA t9 t10 t11 t4 t3 SCL t4 t2 t6 t1 t5 t7 t8 t12 t13 LDAC1 t12 LDAC2 12550-002 NOTES 1ASYNCHRONOUS LDAC UPDATE MODE. 2SYNCHRONOUS LDAC UPDATE MODE. 図 2.2 線式シリアル・インターフェースのタイミング図 VOUTx t14 t15 12550-102 RESET 図 3.RESET のタイミング図 Rev. 0 - 6/25 - AD5675 データシート 絶対最大定格 特に指定のない限り、TA = 25 °C。 表 5. Parameter VDD to GND VLOGIC to GND VOUTx to GND VREF to GND Digital Input Voltage to GND Operating T emperature Range Storage T emperature Range Junction Temperature 20-Lead T SSOP, θJA Thermal Impedance, Zero Airflow (4-Layer Board) Reflow Soldering Peak T emperature, Pb-Free (J-ST D-020) ESD Ratings Human Body Model (HBM) Field Induced Charged Device Model (FICDM) Rev. 0 Rating −0.3 V to +7 V −0.3 V to +7 V −0.3 V to VDD + 0.3 V −0.3 V to VDD + 0.3 V −0.3 V to VLOGIC + 0.3 V −40°C to +125°C −65°C to +150°C 125°C 112.6°C/W 上記の絶対最大定格を超えるストレスを加えるとデバイスに恒 久的な損傷を与えることがあります。この規定はストレス定格 の規定のみを目的とするもの であり、この仕様の動作のセク ションに記載する規定値以上での製品動作を定めたものではあ りません。製品を長時間絶対最大定格状態に置くと製品の信頼 性に影響を与えます。 ESD の注意 260°C 2 kV 1.5 kV - 7/25 - ESD(静電放電)の影響を受けやすいデバイスで す。電荷を帯びたデバイスや回路ボードは、検知さ れないまま放電することがあります。本製品は当社 独自の特許技術である ESD保護回路を内蔵してはい ますが、デバイスが高エネルギーの静電放電を被っ た場合、損傷を生じる可能性があります。したがっ て、性能劣化や機能低下を防止するため、ESD に対 する適切な予防措置を講じることをお勧めします。 AD5675 データシート VOUT1 1 20 VOUT2 VOUT0 2 19 VOUT3 VDD 3 18 VREF VLOGIC 4 17 RESET SCL 5 16 SDA A0 6 15 LDAC A1 7 14 RSTSEL GAIN 8 13 GND VOUT7 9 12 VOUT4 VOUT6 10 11 VOUT5 AD5675 TOP VIEW (Not to Scale) 12550-006 ピン配置およびピン機能説明 図 4.ピン配置 表 6.ピン機能の説明 ピン 番号 記号 説明 1 VOUT1 DAC 1 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 2 VOUT0 3 VDD DAC 0 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 電源入力。AD5675 は 2.7 V~5.5 Vで動作します。電源は 10 µF のコンデンサと 0.1 µF のコンデンサの並列接続により GND へデカップリングしてください。 4 VLOGIC 5 SCL デジタル電源。このピンの電圧範囲は 1.8 V~5.5 V。 シリアル・クロック・ライン。このピンは、24 ビット入力シフトレジスタにデータをクロック入出力する SDA ライン と組み合わせて使います。 6 A0 アドレス入力。7 ビット・スレーブ・アドレスの先頭の LSB を設定します。 7 A1 8 GAIN アドレス入力。7 ビット・スレーブ・アドレスの 2 番目の LSB を設定します。 振幅設定ピン。このピンを GND に接続すると、8 個すべての DAC 出力の振幅は 0 V~VREF になります。このピンを VLOGIC に接続すると、8 個すべての DAC 出力の振幅は 0 V~ 2 × VREF になります。 9 VOUT7 DAC 7 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 10 VOUT6 DAC 6 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 11 VOUT5 DAC 5 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 12 VOUT4 DAC 4 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 13 GND デバイス上の全回路に対するグラウンド基準電圧ポイント。 14 RST SEL パワーオン・リセット。このピンを GND に接続すると、8 個すべての DAC はパワーアップ時にゼロスケールになりま す。このピンを VLOGIC に接続すると、8 個すべての DAC はパワーアップ時にミッドスケールになります。 15 LDAC 16 SDA 17 RESET DAC のロード。 LDAC は、非同期と同期の 2 つのモードで動作します。入力レジスタに新しいデータがある場合、この ピンにロー・レベルのパルスを入力すると、任意またはすべての DAC レジスタが更新されます。この機能を使うと、す べての DAC 出力を同時に更新することができます。あるいは、このピンをロー・レベルに固定することができます。 シリアル・データ入力。このピンは、24 ビット入力シフトレジスタにデータをクロック入出力する SCL ラインと組み 合わせて使います。SDA は双方向のオープン・ドレイン・データラインであるため、外付け抵抗で電源にプルアップ する必要があります。 非同期リセット入力。RESET入力は、立下がりエッジ検出です。RESETがロー・レベルのときは、すべての LDACパル スが無視されます。RESETがロー・レベルになると、入力レジスタと DAC レジスタが RSTSEL ピンの状態に応じてゼロ スケールまたはミッドスケールで更新されます。 18 VREF リファレンス電圧入力。 19 VOUT3 DAC 3 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 20 VOUT2 DAC 2 からのアナログ電圧出力。出力アンプはレール to レールの動作を行います。 Rev. 0 - 8/25 - AD5675 データシート 代表的な性能特性 10 2.0 8 1.5 6 INL ERROR (LSB) INL ERROR (LSB) 1.0 0.5 0 –0.5 4 2 0 –2 –4 –1.0 10000 20000 30000 40000 50000 60000 70000 CODE VDD = 5V TA = 25°C –10 –40 –20 0 10 0.8 8 0.6 6 0.4 4 DNL ERROR (LSB) 1.0 0.2 0 –0.2 –6 –0.8 –8 –1.0 –10 –40 50000 100 120 100 120 –2 –4 30000 40000 CODE 80 0 –0.6 20000 60 2 –0.4 10000 40 図 8.INL 誤差の温度特性 60000 70000 12550-009 DNL ERROR (LSB) 図 5.コード対 INL 誤差 0 20 TEMPERATURE (°C) VDD = 5V TA = 25°C 0 –20 20 40 60 80 TEMPERATURE (°C) 図 6.コード対 DNL 誤差 12550-015 0 12550-007 –2.0 –8 12550-013 –6 –1.5 図 9.DNL 誤差の温度特性 0.10 0.04 0.09 0.08 0.07 0.02 TUE (% OF FSR) TUE (% OF FSR) 0.03 0.01 0 0.06 0.05 0.04 VDD = 5V TA = 25°C 0.03 0.02 –0.01 10000 20000 30000 40000 CODE 50000 60000 70000 0 –40 12550-011 0 0 20 40 60 TEMPERATURE (°C) 図 7.コード対 TUE Rev. 0 –20 図 10.TUE の温度特性 - 9/25 - 80 100 120 12550-017 0.01 –0.02 AD5675 10 0.10 8 0.08 6 0.06 4 0.04 ERROR (% OF FSR) 2 0 –2 –4 –6 –0.04 3.2 3.7 4.2 4.7 5.2 –0.10 –40 20 60 40 80 100 120 図 14.ゲイン誤差とフルスケール誤差の温度特性 10 0.10 8 0.08 6 0.06 4 0.04 ERROR (% OF FSR) DNL ERROR (LSB) 0 –20 TEMPERATURE (°C) 図 11.電源電圧対 INL 誤差 2 0 –2 –4 VDD = 5V TA = 25°C 0.02 GAIN ERROR 0 –0.02 FULL-SCALE ERROR –0.04 –0.06 –0.08 –8 3.2 3.7 4.2 4.7 5.2 SUPPLY VOLTAGE (V) VDD = 5V TA = 25°C –0.10 2.7 3.2 12550-027 –10 2.7 VDD = 5V TA = 25°C –0.08 SUPPLY VOLTAGE (V) –6 GAIN ERROR –0.02 12550-031 –10 2.7 FULL-SCALE ERROR 0 –0.06 VDD = 5V TA = 25°C 12550-025 –8 0.02 3.7 4.2 4.7 12550-033 INL ERROR (LSB) データシート 5.2 SUPPLY VOLTAGE (V) 図 15.電源電圧対ゲイン誤差およびフルスケール誤差 図 12.電源電圧対 DNL 誤差 0.10 1.8 0.08 1.5 VDD = 5V TA = 25°C 0.06 1.2 ERROR (mV) TUE (% OF FSR) 0.04 0.02 0 –0.02 ZERO CODE ERROR 0.9 0.6 OFFSET ERROR 0.3 –0.04 0 VDD = 5V TA = 25°C –0.3 –0.08 3.2 3.7 4.2 4.7 SUPPLY VOLTAGE (V) 5.2 –0.6 –40 12550-029 –0.10 2.7 図 13.電源電圧対 TUE Rev. 0 –20 0 20 40 60 TEMPERATURE (°C) 80 100 120 12550-035 –0.06 図 16.ゼロ・コード誤差およびオフセット誤差の温度特性 - 10/25 - AD5675 データシート 1.5 6 0xFFFF 5 1.0 ZERO CODE ERROR 4 0xC000 0.5 ERROR (mV) 3 VOUT (V) OFFSET ERROR 0 0x8000 2 0x4000 1 –0.5 0x0000 0 VDD = 5V TA = 25°C 3.2 3.7 4.2 4.7 –2 –0.06 12550-037 –1.5 2.7 –1 5.2 SUPPLY VOLTAGE (V) 100 0 0.02 0.04 0.06 図 20.5 V でのソース能力とシンク能力 4.0 VDD = 5V TA = 25°C REFERENCE = 2.5V 3.5 3.0 0xFFFF 2.5 VOUT (V) 80 HITS –0.02 LOAD CURRENT (A) 図 17.電源電圧対ゼロ・コード誤差およびオフセット誤差 120 –0.04 12550-042 –1.0 60 2.0 0xC000 1.5 0x8000 1.0 0x4000 40 0.5 0x0000 0 20 0.85 0.87 0.89 0.91 0.93 0.95 0.97 0.99 IDD FULL SCALE (mA) 1.01 –1.0 –0.06 12550-023 0.83 0 0.02 –0.02 LOAD CURRENT (A) 0.04 0.06 図 21.3 V でのソース能力とシンク能力 図 18.電源電流(IDD)のヒストグラム―外付けリファレンス電圧 1.6 1.4 1.0 DEVICE1 DEVICE2 DEVICE3 1.5 SINKING, VDD = –2.7V SINKING, VDD = –3.0V SINKING, VDD = –5.0V SOURCING, VDD = –5.0V SOURCING, VDD = –3.0V SOURCING, VDD = –2.7V 1.4 IDD (mA) 0.6 ΔVOUT (V) –0.04 12550-043 –0.5 0 0.2 –0.2 1.3 1.2 –0.6 1.1 0 0.005 0.010 0.015 0.020 0.025 0.030 LOAD CURRENT (A) 12550-041 1.0 –1.4 0 20000 30000 40000 CODE 50000 図 22.コード対電源電流 (IDD) 図 19.負荷電流対ヘッドルーム/フットルーム (ΔV OUT ) Rev. 0 10000 - 11/25 - 60000 70000 12550-044 –1.0 AD5675 データシート 2.0 2.0 1.8 1.8 FULL SCALE 1.6 1.6 DAC 0 DAC 1 DAC 2 DAC 3 DAC 4 DAC 5 DAC 6 DAC 7 1.4 ZERO CODE 1.2 1.0 VOUT (V) IDD (mA) 1.4 1.2 1.0 0.8 EXTERNAL REFERENCE, FULL SCALE 0.6 0.8 0.4 0 20 40 60 80 100 TEMPERATURE (°C) 120 0 80 6 1.8 5 1.6 140 160 180 200 0.006 0.005 VDD (V) VOUT0 (V) VOUT1 (V) VOUT2 (V) VOUT3 (V) VOUT4 (V) VOUT5 (V) VOUT6 (V) VOUT7 (V) 4 FULL SCALE VDD (V) 1.4 IDD (mA) 120 図 26.フルスケール・セトリング・タイム 2.0 ZERO CODE 3 2 EXTERNAL REFERENCE, FULL SCALE 1.0 100 TIME (µs) 図 23.電源電流 (IDD)の温度特性 1.2 VDD = 5.5V GAIN = +1 1/4 TO 3/4 SCALE 0.004 0.003 0.002 1 0.001 0 0 VOUT (V) –20 12550-045 0.4 –40 0.2 12550-048 0.6 0.8 3.2 3.7 4.2 4.7 5.2 SUPPLY VOLTAGE (V) –1 12550-046 0.4 2.7 0 2 4 6 8 –0.001 10 12550-049 0.6 TIME (ms) 図 24.電源電圧対電源電流 (IDD) 図 27.0 V とミッドスケールへのパワーオン・リセット 2.2 3.0 2.0 MIDSCALE, GAIN = 2 2.5 FULL SCALE 1.8 2.0 VOUT (V) IDD (mA) 1.6 1.4 ZERO CODE 1.2 1.0 EXTERNAL REFERENCE, FULL SCALE RESET 1.5 MIDSCALE, GAIN = 1 1.0 0.8 0.5 0.6 3.7 4.2 4.7 5.2 INPUT LOGIC VOLTAGE (V) 0 –5 5 10 TIME (µs) 図 25.入力ロジック電圧対電源電流 (IDD) Rev. 0 0 図 28.パワーダウン終了時のミドスケール出力 - 12/25 - 12550-050 3.2 12550-047 0.4 2.7 VDD = 5V TA = 25°C AD5675 データシート 0.004 0.003 0.002 1 VOUT (V) 0.001 0 VDD = 5V GAIN = 1 TA = 25°C REFERENCE = 2.5V CODE = 7FFF TO 8000 ENERGY = 1.209376nV-s –0.003 –0.004 15 16 18 17 19 20 22 21 TIME (µs) 2 12550-051 –0.002 12550-054 –0.001 CH1 50.0mV M1.00s A CH1 401mV 図 32.0.1 Hz~10 Hz での出力ノイズ・プロット 図 29.デジタルからアナログへのグリッチ・インパルス 1200 0.002 VDD = 5V TA = 25°C GAIN = 1 FULL SCALE MIDSCALE ZERO SCALE 0.003 1000 0.001 NSD (nV/√Hz) 800 VOUT (V) 0 –0.001 CHANNEL 1 CHANNEL 2 CHANNEL 3 CHANNEL 4 CHANNEL 5 CHANNEL 6 CHANNEL 7 –0.002 –0.003 –0.004 600 400 200 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 TIME (µs) 0 10 12550-052 –0.006 1k 10k FREQUENCY (Hz) 100 100k 1M 12550-055 –0.005 図 33.ノイズ・スペクトル密度(NSD) 図 30.アナログ・クロストーク 0 0.012 0.008 –40 –60 THD (dBV) 0.006 0.004 0.002 0 –80 –100 –120 –0.002 –0.004 –140 –0.006 –160 –0.008 –180 0 2 4 6 8 10 12 14 TIME (µs) 16 18 20 0 12550-053 –0.010 2 4 6 8 10 12 14 16 FREQUENCY (kHz) 図 34.全高調波歪み (THD)、1 kHz 図 31.DAC 間クロストーク Rev. 0 - 13/25 - 18 20 12550-056 VOUT (V) VDD = 5V TA = 25°C –20 CHANNEL 1 CHANNEL 2 CHANNEL 3 CHANNEL 4 CHANNEL 5 CHANNEL 6 CHANNEL 7 0.010 AD5675 データシート 2.0 3 0.3 2 0.2 1.9 VOUT (V) 1.6 VOUT AT MIDSCALE (V) CL = 0nF CL = 0.1nF CL = 1nF CL = 4.7nF CL = 10nF 1.5 1.4 1.3 RESET MIDSCALE, GAIN = 1 0.1 1 VOUT AT ZERO SCALE (V) 1.8 1.7 1.2 1.1 ZERO SCALE, GAIN = 1 0.12 0.13 0.14 0.15 0.16 0.17 0.18 0.19 0.20 TIME (ms) 0 図 37.ハードウェア・リセット 2.0 4.0 1.8 3.5 3.0 1.6 DAC 0 DAC 1 DAC 2 DAC 3 DAC 4 DAC 5 DAC 6 DAC 7 1.0 0.8 2.0 0xC000 1.5 0x8000 1.0 0x4000 0.6 0.5 0.4 0 0.2 –0.5 80 100 120 140 160 180 TIME (µs) 200 –1.0 –0.06 12550-058 0 図 36.セトリング・タイム、5.5 V 0x0000 –0.04 0 0.02 –0.02 LOAD CURRENT (A) 図 38.乗算帯域幅 - 14/25 - 0.04 0.06 12550-043 1.2 0xFFFF 2.5 VOUT (V) 1.4 VOUT (V) 0 60 40 TIME (µs) 図 35.容量負荷対セトリング・タイム Rev. 0 20 12550-059 0.11 0 –20 12550-057 1.0 0.10 AD5675 データシート 用語 相 対精度または積分非直線性(INL) DAC の場合、相対精度または積分非直線性は、DAC 伝達関数 の上下両端を結ぶ直線からの最大乖離(LSB 数で表示)を表しま す。 微 分非直線性(DNL) DNL は、隣接する 2 つのコードの間における測定された変化と 理論的な 1 LSB 変化との差をいいます。最大±1 LSB の DNL の 仕様は、単調性を保証するものです。この DAC は設計により単 調性を保証しています。 ゼ ロ・コード誤差 ゼロ・コード誤差は、ゼロ・コード(0x0000)を DAC レジスタに ロードしたときの出力誤差として測定されます。理論出力は 0 Vです。ゼロ・コード誤差は常に正です。これは、DAC と出力 アンプのオフセット誤差の組み合わせによって DAC 出力が 0 V より低くなることができないためです。ゼロ・コード誤差は mVで表します。 フ ルスケール誤差 フルスケール誤差は、フルスケール・コード(0xFFFF)を DAC レ ジスタにロードしたときの出力誤差として測定されます。理論 出力は VDD - 1 LSB です。フルスケール誤差はフルスケール範 囲のパーセント値(FSR の%)で表します。 ゲ イン誤差 ゲイン誤差は DAC のスパン誤差を表します。理論 DAC 伝達特 性傾斜からの変位を表し、FSR の%で表示されます。 オ フセット誤差ドリフト オフセット誤差ドリフトは、温度変化によるオフセット誤差の 変化を表し、µV/°C で表されます。 オ フセット誤差 オフセット誤差は、伝達関数の直線領域での VOUT (実測値)と VOUT (理論値)の差を表し、mVで表示されます。オフセット誤 差は、DAC レジスタにコード 256 をロードして測定されていま す。この誤差は正または負になります。 DC 電 源 変動除去比(PSRR) DC PSRR は、電源電圧変化の DAC 出力に対する影響を表しま す。PSRR は、DAC フルスケール出力での、VOUT 変化の VDD 変 化に対する比です。これは mV/Vで測定されます。VREF を 2 V に維持して、VDD を±10%変化させます。 出 力電圧セトリング・タイム 1/4 フルスケールから 3/4 フルスケールへの入力変化に対して、 DAC 出力が規定のレベルまでに安定するために要する時間を表 します。 デ ジタルからアナログへのグリッチ・インパルス デジタルからアナログへのグリッチ・インパルスは、DAC レジ スタ内の入力コードが変化したときに、アナログ出力に混入す るインパルスを表します。通常、nV-sec で表すグリッチの面積 として規定され、主要なキャリ変化時に(0x7FFF から 0x8000)、 デジタル入力コードが 1 LSB だけ変化したときに測定されます。 Rev. 0 デ ジタル・フィードスルー デジタル・フィードスルーは、DAC 出力の更新が行われていな いときに、DAC のデジタル入力から DAC のアナログ出力に混 入するインパルスを表します。nV-sec で規定され、データ・バ ス上でのフルスケール・コード変化時、すなわち全ビット 0 か ら全ビット 1 への変化、またはその逆の変化のときに測定され ます。 ノ イズ・スペクトル密度(NSD) NSD は、内部で発生されたランダム・ノイズの大きさを表しま す。ランダム・ノイズは、スペクトル密度(nV/√Hz)としてキャ ラクタライズされます。NSD を測定するときは、DAC にミッド スケールをロードして、出力でノイズを測定し、nV/√Hz で表し ます。 DC ク ロ ストーク 別の DAC 出力での変化に起因する 1 つの DAC の出力レベルで の DC 変化。1 つのミッドスケールに維持した DAC をモニタし ながら、別の DAC 上でのフルスケール出力変化(またはソフ ト・パワーダウンとパワーアップ)を使って測定し、μVで表さ れます。 負荷電流変化に起因する DC クロストークは、1 つの DAC の負 荷電流変化がミッドスケールに設定された別の DAC へ与える影 響を表し、μV/mA で表されます。 デ ジタル・クロストーク 1 つの DAC の入力レジスタにおけるフルスケール・コード変化 (全ビット 0 から全ビット 1 への変化、およびその逆変化)から、 ミッドスケール・レベルにある別の DAC の出力に混入したグ リッチ・インパルスを表し、スタンドアロン・モードで測定し、 nV-sec で表されます。 ア ナログ・クロストーク DAC の出力変化に起因して、別の DAC 出力に混入するグリッ チ・インパルスを表し、アナログ・クロストークを測定すると きは、入力レジスタの 1 つにフルスケール・コード変化(全ビッ ト 0 から全ビット 1 への変化、およびその逆の変化)をロードし て測定します。次に、ソフトウェア LDACを実行して、デジタ ル・コードが変化しない DAC の出力をモニタします。グリッチ の面積は nV-sec で表示します。 DAC 間 ク ロストーク デジタル・コードの変化とそれに続く DAC のアナログ出力変化 に起因して、別の DAC 出力に混入するグリッチ・インパルス。 書込コマンドと更新コマンドを使って、チャンネルの 1 つにフ ルスケール・コード変化 (全ビット 0 から全ビット 1 への変化、 およびその逆変化)をロードして、この間にミッドスケールにあ る被害チャンネル出力をモニタすることにより測定します。グ リッチのエネルギーは nV-sec で表示します。 - 15/25 - AD5675 データシート 乗 算帯域幅 乗算帯域幅は、DAC 内部でのアンプの有限な帯域幅を表します。 リファレンス上の正弦波 (DAC にフルスケール・コードをロー ド)は、出力に現われます。乗算帯域幅は、出力振幅が入力より 3 dB 小さくなる周波数で表します。 Rev. 0 全 高調波歪み(THD) T HD は、理論正弦波と、DAC を使ったために減衰した波形との 差を表します。DAC に対してリファレンスとして正弦波を使っ たときに、DAC 出力に現われる高調波が THD になります。 T HD は dB で表示します。 - 16/25 - AD5675 データシート 動作原理 VREF D/A コ ンバータ R AD5675 は、16 ビット、シリアル入力、電圧出力のオクタル DAC です。AD5675 は 2.7 V~5.5 V の電源電圧で動作します。データ は、2 線式シリアル・インターフェースを使用して 24 ビット・ ワード・フォーマットで AD5675 へ書込みます。AD5675 は、パ ワーオン・リセット回路を内蔵しており、この回路により、パ ワーアップ時に DAC 出力を既知の出力状態に維持することがで きます。このデバイスは、消費電流を 1 µA (typ)まで減少させる ソフトウェア・パワーダウン・モードも持っています。 R R TO OUTPUT AMPLIFIER 伝達関数 出力アンプのゲインは、ゲイン選択ピン (GAIN)を使って×1 ま たは×2 に設定されます。ゲイン選択ピンを GND へ接続すると、 8 個のすべての DAC 出力の振幅が 0 V~VRE F になります。この ピンを VLOG IC に接続すると、8 個すべての DAC 出力の振幅は 0 V~ 2 × VREF になります。 R 12550-067 R DAC ア ーキテクチャ 図 40.抵抗ストリング構造 AD5675 ではセグメント化したストリング DAC アーキテクチャ を採用し、出力バッファを内蔵しています。図 39 に内部ブロッ ク図を示します。 VREF REF (+) DAC REGISTER RESISTOR STRING REF (–) GND VOUTx GAIN (GAIN = 1 OR 2) 12550-144 INPUT REGISTER 図 39. DAC 1 チャンネルあたりのアーキテクチャのブロック図 セグメント化抵抗ストリング DAC の簡略化した構造を図 40 に 示します。DAC レジスタにロードされるコードが、電圧を取り 出すストリング上のノードを決め、取り出されたこの電圧が出 力アンプに入力されます。スイッチの内の 1 つが閉じてストリ ングがアンプに接続されて、電圧が取り出されます。ストリン グの各抵抗は同じ値 R を持つため、ストリング DAC の単調性 が保証されます。 Rev. 0 出力アンプ 出力バッファアンプは、出力でレール to レール電圧を発生し、 0 V~ VD D の出力範囲になります。実際の範囲は、VREF の値、 GAI N ピン、オフセット誤差、ゲイン誤差に依存します。 GAIN ピンで出力のゲインを選択します。GAIN ピンを GND に接続す ると、8 個の全 DAC の出力ゲインは 1 で、出力範囲は 0 V~ VR EF になります。GAIN ピンを VLOG IC に接続すると、8 個の全 DAC の出力ゲインは 2 で、出力範囲は 0 V~ 2 × VRE F になりま す。 このアンプは、1 kΩ と GND へ接続した 10 nF の並列接続負荷を 駆動することができます。スルーレートは 0.8 V/µs であり、1/4 スケールから 3/4 スケールまでのセトリング・タイムは 5 µs (typ)です。 - 17/25 - AD5675 データシート 表 7.コマンドの定義 シリアル・インターフェース コマンド AD5675 は、2 線式の I 2 C 互換シリアル・インターフェースを内 蔵しています。このデバイスは、マスター・デバイスから制御 されるスレーブ・デバイスとして I2 C バスに接続することがで きます。AD5675 は、標準(100 kHz)と高速(400 kHz)のデータ転 送モードをサポートしています。10 ビット・アドレシングと ジェネラル・コール・アドレシングはサポートされていません。 C3 0 C2 0 C1 0 C0 0 説明 無動作 0 0 0 1 入力レジスタ n への書込み (ここで、 n は、表 8 のアドレス・ビットで選択され た DAC に応じて 0~7、 LDAC に依存) 0 0 1 0 入力レジスタ n の値で DAC レジスタ n を 更新 0 0 1 1 DAC チャンネル n への書込みと更新 0 1 0 0 DAC のパワーダウン/パワーアップ 0 1 0 1 ハードウェア LDAC マスク・レジスタ データワードは 16 ビット入力コードで構成されます(図 41 参照)。 これらのデータビットは、SCL の 24 個の立下がりエッジで入力 レジスタへ転送されます。 0 1 1 0 ソフトウェア・リセット (パワーオン・リ セット) 0 1 1 1 予約済み コマンドは、選択したアドレス・ビットに応じて、個別 DAC チャンネル、組み合わせ DAC チャンネル、またはすべての DAC に対して実行することができます。 1 0 0 0 予約済み 1 0 0 1 予約済み 1 0 1 0 入力レジスタのすべてのチャンネルを入 力データで同時に更新 1 0 1 1 DAC レジスタと入力レジスタのすべての チャンネルを入力データで同時に更新 1 1 0 0 予約済み … … … … 1 1 1 1 入力シフトレジスタ AD5675 の入力シフトレジスタは 24 ビット幅です。データは MSB ファースト(DB23)でロードされ、先頭の 4 ビットはコマン ド・ビット C3~C0 です(表 7 参照)。その後ろに、4 ビットの DAC アドレス・ビット A3~A0 が続き(表 8 参照)、最後は 16 ビットのデータワードです。 予約済み 表 8.アドレス・コマンド チ ャ ン ネ ル ・ ア ド レ ス 、 ビ ッ ト [3:0] A2 0 0 0 0 1 1 1 1 A1 0 0 1 1 0 0 1 1 選択される DAC チャンネル A0 0 1 0 1 0 1 0 1 DAC 0 DAC 1 DAC 2 DAC 3 DAC 4 DAC 5 DAC 6 DAC 7 DB23 DB22 DB21 DB20 DB19 DB18 DB17 DB16 DB15 DB14 DB13 DB12 DB11 DB10 C3 C2 C1 COMMAND C0 A3 A2 A1 DAC ADDRESS COMMAND BYTE A0 D15 D14 D13 D12 D11 D10 DB9 DB8 DB7 DB6 DB5 DB4 DB3 DB2 DB1 DB0 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 DAC DATA DAC DATA DATA HIGH BYTE DATA LOW BYTE 図 41.入力シフトレジスタ 値 Rev. 0 - 18/25 - 12550-302 A3 0 0 0 0 0 0 0 0 AD5675 データシート 書込コマンドと更新コマンド シリアル動作 入力レジスタ n への書込(LDACに依存) 2 線式 I 2 C シリアル・バス・プロトコルは、次のように動作しま す。 コマンド 0001 を使うと、各 DAC の専用入力レジスタへ個別に 書込みを行うことができます。LDAC がロー・レベルのとき、 入力レジスタはトランスペアレントになります(LDACマスク・ レジスタから制御されていない場合)。 1. 入力レジスタ n の値による DAC レジスタ n の更新 コマンド 0010 は、選択した入力レジスタ値を DAC レジスタ/ 出力へロードして DAC 出力を直接更新します。 2. DAC チャンネル n への書込と更新(LDAC非依存) コマンド 0011 を使うと、 DAC レジスタへ書込みを行って、 DAC 出力を直接更新することができます。 3. I2C スレーブ・アドレス AD5675 は 7 ビットの I2 C スレーブ・アドレスを持っています。 上位 5 ビットは 00011 で、下位 2 ビット(A1 と A0)はアドレス・ ピン(A1 と A0)の状態で設定されます。A1 と A0 をハード・ワイ ヤー接続で変更する機能を使うと、表 9 に示すように、1 つの バスに AD5675 デバイスを最大 4 個接続することができます。 4. 表 9.デバイス・アドレスの指定 A1 Pin Connection GND GND VLOGIC VLOGIC A0 Pin Connection GND VLOGIC GND VLOGIC A1 0 0 1 1 A0 0 1 0 1 マスターはスタート条件を設定してデータ転送を開始しま す。このスタート条件は、SCL がハイ・レベルの間に SDA ラインがハイ・レベルからロー・レベルへ変化することと 定義されます。次のバイトはアドレス・バイトで、7 ビッ トのスレーブ・アドレスから構成されています。 送信されたアドレスに該当するスレーブ・デバイスは 9 番 目のクロック・パルスで、SDA ラインをロー・レベルにし て応答します(これはアクノリッジ・ビット(ACK)と呼ばれ ます)。選択されたデバイスが入力シフトレジスタに読み書 きするデータを待つ間、バス上の他の全デバイスはアイド ル状態を維持します。 データは、9 個のクロック・パルスで 8 ビットのデータと それに続くアクノリッジ・ビットの順にシリアル・バス上 を伝送します。SDA ラインは SCL のロー・レベル区間で変 化して、SCL のハイ・レベル区間で安定に維持されている 必要があります。 全データビットの読出しま たは書込みが終了すると、ス トップ条件が設定されます。書込みモードでは、マスター が 10 番目のクロック・パルスで SDA ラインをハイ・レベ ルにプルアップして、ストップ条件を設定します。読出し モードでは、マスターは 9 番目のクロック・パルスでナッ ク (NACK)を発行します (SDA ラインがハイ・レベルを維 持)。この後、マスターは SDA ラインをロー・レベルにし て、10 番目のクロック・パルスが再度ハイ・レベルになる ときストップ条件を設定します。 書込み動作 AD5675 へ書込みを行うときは、まずスタート・コマンドを送信 し、続いてアドレス・バイト (R/Wエラー! ブックマークが定義 されていません。 = 0)を送信します。その後に DAC は SDA を ロー・レベルにして、データ受信の準備ができたことを通知し ます。AD5675 は、DAC と種々の DAC 機能を制御するコマン ド・バイト用の 2 バイトのデータを必要とします。このため、3 バイトのデータを DAC に書込む必要があります。すなわち、コ マンド・バイト、その後ろに上位データバイトと下位データバ イトが続きます (図 42 参照 )。 これらの 全デー タバイ トは、 AD5675 によりアクノリッジされます。この後に、ストップ条件 が続きます。 1 9 1 9 SCL 0 SDA 0 0 1 1 A1 A0 DB23 R/W DB22 DB21 DB20 DB19 DB18 DB17 ACK BY AD5675 START BY MASTER DB16 ACK BY AD5675 FRAME 1 SLAVE ADDRESS FRAME 2 COMMAND BYTE 1 9 1 9 SCL (CONTINUED) DB15 DB14 DB13 DB12 DB11 DB10 FRAME 3 MOST SIGNIFICANT DATA BYTE DB9 DB8 DB7 DB6 ACK BY AD5675 図 42.I2C の書込み動作 Rev. 0 - 19/25 - DB5 DB4 DB3 DB2 FRAME 4 LEAST SIGNIFICANT DATA BYTE DB1 DB0 ACK BY AD5675 STOP BY MASTER 12550-303 SDA (CONTINUED) AD5675 データシート 複数 DAC のリードバック・シーケンス 複数の AD5675 DAC から読出しを行うときは、まずアドレス・ バイト(R/Wエラー! ブックマークが定義されていません。 = 0) を送信します。その後、DAC は SDA をロー・レベルにして、 データ受信の準備ができたことを通知します。このアドレス・ バイトの後ろにはコマンド・バイトが続く必要があり、これに 対しても DAC はアクノリッジします。ユーザーはコマンド・バ イトを使ってリードバックを開始するチャンネルを選択します。 読出し動作 AD5675 からデータの読出しを行うときは、まずスタート・コマ ンドを送信し、続いてアドレス・バイト(R/W = 0)を送信します。 その後に DAC は SDA をロー・レベルにして、データ受信の準 備ができたことを通知します。アドレス・バイトの後ろには、 コマンド・バイトが続く必要があります。このコマンド・バイ トは、後続の読出しコマンドと読出し対象のポインタ・アドレ スを指定します。これも DAC からアクノリッジされます。ユー ザーは 1 個または複数の DAC レジスタ値をリードバックする対 象チャンネルを設定し、コマンド・バイトを使ってリードバッ ク・コマンドをアクティブに設定します。 この後、マスターからスタート条件が繰り返され、アドレスが R/W = 1 で再送されます。これは DAC からアクノリッジされて、 データ送信の準備ができたことが通知されます。そこで、最初 の 2 バイトのデータが、コマンド・バイトで選択された DAC入 力レジスタ n から、MSB ファーストで読出されます(図 43 参照)。 次の 2 バイトのデータが、DAC 入力レジスタ n + 1 から読出され、 次のバイトが DAC 入力レジスタ n + 2 から読出されます。DAC 入力レジスタからのデータ読出しはオートインクリメント方式 で続き、 NACK の後ろにストップ条件が続くと停止します。 DAC 入力レジスタ 7 を読出すと、読出したデータの次の 2 バイ トは、DAC 入力レジスタ 0 から読出したデータになります。 この後、マスターからスタート条件が繰り返され、アドレスが R/W = 1 で再送されます。これは DAC からアクノリッジされて、 データ送信の準備ができたことが通知されます。次に、2 バイ トのデータが DAC から読出されます(図 43 参照)。マスターから の NACK 条件の後ろに ST OP 条件が続いて、読出しシーケンス が完了します。複数の DAC が選択されると、DAC 0 がデフォ ルトでリードバックされます。 1 9 1 9 SCL 0 SDA 0 0 1 1 A1 A0 R/W DB23 DB22 DB21 DB20 DB19 DB18 DB17 DB16 ACK BY AD5675 START BY MASTER ACK BY AD5675 FRAME 1 SLAVE ADDRESS FRAME 2 COMMAND BYTE 9 1 1 9 SCL 0 SDA 0 0 REPEATED START BY MASTER 1 1 A1 A0 R/W DB15 DB14 ACK BY AD5675 FRAME 3 SLAVE ADDRESS 1 DB13 DB12 DB11 DB10 DB9 DB8 ACK BY MASTER FRAME 4 MOST SIGNIFICANT DATA BYTE n 9 1 9 SCL (CONTINUED) DB7 DB6 DB5 DB4 DB3 DB2 FRAME 5 LEAST SIGNIFICANT DATA BYTE n DB1 DB0 DB15 DB14 DB13 DB12 ACK BY MASTER 図 43.I2C の読出し動作 Rev. 0 - 20/25 - DB11 DB10 FRAME 6 MOST SIGNIFICANT DATA BYTE n + 1 DB9 DB8 NACK BY MASTER STOP BY MASTER 12550-304 SDA (CONTINUED) AD5675 データシート 路はシャットダウンされます。ただし、DAC レジスタの値はパ ワーダウン・モードで影響を受けることはありません。デバイ スがパワーダウン・モードのとき、DAC レジスタを更新するこ とができます。パワーダウンから抜け出すために要する時間は、 VDD = 5 Vで 2.5 µs (typ)です。 パワーダウン動作 AD5675 には 2 種類のパワーダウン・モードがあります。コマン ド 0100 は、パワーダウン機能に割り当てられています(表 7 参 照)。これらのパワーダウン・モードは、入力シフトレジスタの 16 ビット(ビット DB15~ビット DB0)を設定することにより、ソ フトウェアから設定することができます。各 DAC チャンネルに 対応した 2 ビットがあります。表 10 に、2 ビットの状態とデバイ スの動作モードとの対応を示します。 DAC の ロード(ハードウェアLDAC ピン) AD5675 の DAC は、入力レジスタと DAC レジスタの 2 つのレジ スタ・バンクで構成されてい るダブルバッファ化されたイン ターフェースを内蔵しています。入力レジスタの任意の組み合 わ せへ書 込みを 行うこ とがで きます 。 DAC レ ジスタ の更新 は、LDACピンから制御されます。 対応するビットをセットすることにより、任意またはすべての DAC (DAC 0~DAC 7)を選択したモードにパワーダウンさせるこ とができます。パワーダウン/パワーアップ動作時の入力シフト レジスタ値については表 11 を参照してください。 DAC の瞬時更新(LDACをロー・レベルに維持) 表 10.動作モード PD1 0 PD0 0 0 1 1 1 DAC の瞬時更新の場合、コマンド 0001 を使ってデータを入力 レジスタへ入力する間 LDACをロー・レベルに維持します。ア ドレス指定された入力レジスタと DAC レジスタが 24 番目のク ロックで更新されて、出力が直ちに変化します。 DAC の遅延更新(LDACへ立下がりパルスを入力) 入力シフトレジスタの PD1 と PD0 の両ビットを 0 に設定すると、 デバイスは 5 Vで 1 mA (typ)の消費電力で通常動作します。ただ し、2 種類のパワーダウン・モードでは、電源電流が 1μA (typ) に削減されます。この削減の他に、出力ステージが内部的にア ンプ出力から切り離されて既知の値を持つ抵抗回路に接続され ます。これは、デバイスの出力インピーダンスが既知であると 同時にデバイスがパワーダウ ン・モードになるという利点を 持っています。2 種類のパワーダウン・オプションがあります。 すなわち、出力を内部で 1 kΩ 抵抗を介して GND に接続するか、 あるいはオープン(スリー・ステート)にします。出力ステージを 図 44 に示します。 AMPLIFIER DAC DAC の遅延更新の場合、コマンド 0001 を使ってデータを入力レ ジスタへ入力する間 LDACをハイ・レベルに維持します。24 番 目のクロックの後に LDACエラー! ブックマークが定義されてい ません。をロー・レベルにすると、すべての DAC 出力が非同期 に更新されます。更新は、LDAC の立下がりエッジで行われま す。 AMPLIFIER LDAC SDA 12550-071 RESISTOR NETWORK VOUTx DAC REGISTER INPUT REGISTER VOUTx SCL POWER-DOWN CIRCUITRY 16-BIT DAC VREF 12550-072 O pe rating Mode Normal Operation Power-Down Modes 1 kΩ to GND T ristate INTERFACE LOGIC 図 45.1 個の DAC についての入力ロード回路の簡略化した図 図 44.パワーダウン時の出力ステージ パワーダウン・モードのときは、バイアス・ジェネレータ、出 力アンプ、抵抗ストリング、およびその他の関係するリニア回 表 11.パワーダウン/パワーアップ動作での 24 ビット入力シフトレジスタ値 DAC 7 [DB23:DB20] 0100 1 DB19 0 [DB18:DB16] XXX1 DAC 6 DAC 5 [DB15:DB14] [DB13:DB12] [DB11:DB10] [PD1:PD0] [PD1:PD0] [PD1:PD0] X は don’ t care。 Rev. 0 - 21/25 - DAC 4 DAC 3 DAC 2 [DB9:DB8] [DB7:DB6] [DB5:DB4] [PD1:PD0] [PD1:PD0] [PD1:PD0] DAC 1 DAC 0 [DB3:DB2] [DB1:DB0] [PD1:PD0] [PD1:PD0] AD5675 データシート LDAC マ スク・レジスタ コマンド 0101 は、このハードウェア LDAC機能に予約されてい ます。アドレス・ビットは無視されます。コマンド 0101 を使っ て DAC へ 書込を行うと、4 ビットの LDAC レジスタ(DB3 ~ DB0)がロードされます。各チャンネルのデフォルト値は 0、す なわち LDAC ピンは通常動作になります。ビットを 1 に設定す ると、ハードウェア LDACピンの状態に無関係に、この DAC チャンネルは LDAC ピンでの変化を無視します。この柔軟性 は、LDAC ピンに対応させてチャンネルを選択するアプリケー ションで役立ちます。 この LDACレジスタを使うと、ハードウェア LDACピンを柔軟 に制御することができます(表 13 参照)。ある DAC チャンネルに 対して LDACビット(DB0~DB3)を 0 に設定することは、この チャンネルの更新がハードウェア LDACピンから制御されるこ とを意味します。 表 12.LDA C 上書きの定義 Load LDAC Re giste r LDAC Bits (DB3 to DB0) 0000 LDAC Pin 1 or 0 LDAC O pe ration Determined by the LDAC pin. 1111 X1 DAC channels update and override the LDAC pin. DAC channels see LDAC as 1. 1 X means don’ t care. 表 13.書込コマンドと LDA Cピンの真理値表 1 Command 0001 De scription Write to Input Register n (dependent on LDAC) Hardware LDAC Pin State VLOGIC GND 2 Input Re gister Contents Data update Data update DAC Re gister Contents No change (no update) Data update 0010 Update DAC Register n with the contents of Input Register n VLOGIC No change Updated with input register contents GND No change Updated with input register contents Write to and update DAC Channel n VLOGIC GND Data update Data update Data update Data update 0011 1 ハ ー ド ウ ェ アLDACピ ンのハ イ・レ ベルか らロー ・レベ ルへの 変化に より、 常に DAC レ ジスタ 値が、 LDACマスク ・レジ スタで マスク され ていな いチャンネルの入力 2 LDACを ロ ー ・ レ ベル に固定 すると 、LDACマス ク・ビ ットは 無視さ れます 。 レ ジ ス タ 値 で更新 されま す。 Rev. 0 - 22/25 - AD5675 データシート 時の LDACまたは RE SET の動作はすべて無視されます。 ハードウェア・リセット(RESET) RE SET はアクティブ・ローのリセットで、出力をゼロスケール またはミッドスケールへクリアできるようにします。クリア・ コード値は、 エラー ! ブ ックマークが定義さ れていませ ん。RST SEL ピンを使って選択することができます。動作を完 了するためには、RE SET を最小 2 μs 間ロー・レベルに維持する 必要があります(図 2 参照)。RE SET 信号がハイ・レベルに戻っ ても、新しい値が 設定されるまで出力はクリア値を維持しま す。RE SET ピンがロー・レベルの間、出力は新しい値で更新さ れません。これらのデバイスには、DAC をパワーオン・リセッ ト・コードにリセットする、ソフトウェアからのリセット機能 もあります。コマンド 0110 は、このソフトウェア・リセット機 能に割り当てられています(表 7 参照)。パワーオン・リセット Rev. 0 リセット選択ピン(RSTSEL) AD5675 は、パワーアップ時に出力電圧を制御するパワーオン・ リセット回路を内蔵しています。RST SEL ピンをロー・レベル にすると、出力はパワーアップ時にゼロスケールになります。こ のパワーアップは DAC のリニア領域の外側であることに注意し てください。RST SEL ピンをハイ・レベルにすると、VOU Tx ピン はパワーアップ時にミッドスケールになります。出力はパワー アップ時にこのレベルで維持され、有効な書込みシーケンスが DAC に実行されるまでこの状態が維持されます。 - 23/25 - AD5675 データシート アプリケーション情報 放散を容易にするヒート・シンク能力を設けることが有効な場 合があります。 電源の推奨事項 AD5675 は、VDD = 3.3 Vと VLOGIC = 1.8 Vの電源を使います。 VD D ピンの電源として ADP7118 を使うことができます。VLOGIC ピンの電源として ADP160 を使うことができます。このセット アップを図 46 に示します。ADP7118 と ADP160 は、それぞれ最 大 20 Vと 5.5 Vの入力電圧で動作することができます。 ADP7118 AD5675 3.3V: VDD LDO ADP160 1.8V: VLOGIC LDO 12550-176 5V INPUT 自然なヒート・シンク効果を提供するため、デバイス上の GND プレーンを大きくすることができます(図 48 参照)。 GND PLANE BOARD マイクロプロセッサ・インターフェース AD5675 と ADSP-BF531 とのインターフェース AD5675 の I 2 C インターフェースは、業界標準の DSP とマイクロ コントローラに容易に接続できるように設計されています。図 47 に、AD5675 とアナログ・デバイセズの Blackfin® プロセッサ との接続方法を示します。 Blackfin プロセッサは、AD5675 の I 2 C ピンへ直接接続できる I2 C ポートを内蔵しています。 AD5675 図 48.パッドとボードの接続 電気的絶縁型インターフェース 多くのプロセス制御アプリケーションでは、コントローラと被 制御対象のユニットとの間にアイソレーション障壁を設けて、 危険な同相モード電圧から制御回路を保護してアイソレーショ ンすることが必要です。アナログ・デバイセズの iCoupler®製品 ファミリーは、2.5 kV を超える電圧アイソレーションを提供し ます。AD5675 はシリアル・ローディング方式を採用しているた め、インターフェース・ライン数が最小になっているので、絶 縁インターフェース向けに最適です。図 49 に、ADuM1400 を使 用した、AD5675 に対する 4 チャンネル絶縁型インターフェース を示します。詳細については、www.analog.com/icoupler をご覧 ください。 CONTROLLER ADSP-BF531 LDAC RESET 12550-077 PF9 PF8 SERIAL CLOCK IN SCL SDA SERIAL DATA OUT VOA ENCODE DECODE ENCODE DECODE ENCODE DECODE ENCODE DECODE VIB VOB VIC 図 47. AD5675 と ADSP-BF531 とのインターフェース SYNC レイアウトのガイドライン 高精度が重要となる回路では、電源とグラウンド・リターンの レイアウトを注意深く行うことが、定格性能の保証に役立ちま す。AD5675 を実装する PCB は、AD5675 をアナログ・プレーン 上に配置するように設計する必要があります。 AD5675 に対しては、10µF と 0.1µF の並列接続により十分な電源 バイパスをパッケージのできるだけ近くに、理想的にはデバイ スに直接に、接続する必要があります。10 µF のコンデンサはタ ンタルのビーズ型を使います。0.1μF コンデンサは、高周波でグ ラウンドに対する低インピーダンス・パスを提供するセラミッ ク型のような実効直列抵抗(ESR)が小さく、かつ実効直列インダ クタンス(ESI)が小さいものを使って、内部ロジックのスイッチ ングに起因する過渡電流を処理する必要があります。 1 枚のボード上に多くのデバイスを実装するシステムでは、熱 Rev. 0 ADuM14001 VIA - 24/25 - LOAD DAC OUT 1ADDITIONAL TO SCL TO SDA VOC VID VOD PINS OMITTED FOR CLARITY. 図 49.絶縁型インターフェース 12550-079 マイクロプロセッサと AD5675 とのインターフェースは、マイ クロコントローラと DSP プロセッサに対して互換性を持つ標準 プロトコルを使うシリアル・バスを使って行います。この通信 チャンネルは、クロック信号とデータ信号から構成される 2 線 式インターフェースです。 GPIO1 GPIO2 12550-078 図 46.AD5675 に対する低ノイズ電源ソリューション AD5675 データシート 外形寸法 6.60 6.50 6.40 20 11 4.50 4.40 4.30 6.40 BSC 1 10 PIN 1 0.65 BSC 1.20 MAX 0.15 0.05 COPLANARITY 0.10 0.30 0.19 0.20 0.09 SEATING PLANE 8° 0° 0.75 0.60 0.45 COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC 図 50.20 ピン薄型シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ[TSSOP] (RU-20) 寸法: mm オーダー・ガイド Mode l 1 AD5675ARUZ AD5675ARUZ-REEL7 AD5675BRUZ AD5675BRUZ-REEL7 1 Re solution (Bits) 16 16 16 16 Te mpe rature Range −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C −40°C to +125°C Z = RoHS 準 拠 製 品 。 Rev. 0 - 25/25 - Accuracy ±8 LSB INL ±8 LSB INL ±3 LSB INL ±3 LSB INL Package Description 20-Lead T SSOP 20-Lead T SSOP 20-Lead T SSOP 20-Lead T SSOP Package Option RU-20 RU-20 RU-20 RU-20