S6E1C3 Series 32-bit ARM Cortex-M0+ FM0+ Microcontroller Datasheet (Chinese).pdf

S6E1C3 Series
基于32位ARM® Cortex®-M0+
FM0+ Microcontroller
S6E1C3 系列是针对低电耗和低成本应用而设计的高集成度 32 位嵌入式微控制器。本系列有搭载片上闪存和 SRAM 的 ARM
2
2
Cortex-M0+ 处理器,还包含了各种定时器、ADC 和各种通信接口(UART、CSIO (SPI)、 I C、I S、智能卡和 USB)等在内的外
设功能。“FM0+ 系列外设手册”中该数据手册记载的产品归类于 TYPE3-M0+ 产品。
特征
32 位 ARM Cortex-M0+ 内核
多功能串口(最多 6 通道)
 处理器版本:r0p1
 其中 3 个通道含有 64 字节深度的 FIFO (通道 4,6,7);另外
三个通道不含有 FIFO (通道 0, 1, 3)
 最高工作频率:40.8 MHz
 嵌套向量中断控制器 (NVIC):支持 1 通道 NMI(非屏蔽中
 可从以下选择每路通道的运行模式。
 UART
断)和可设定 4 个中断优先级的 24 通道的外设中断。
 CSIO(CSIO
 24 位系统定时器 (Sys Tick):该系统定时器用于管理操作系统
任务
I
 可选择奇偶校验的有/无。
 内置专用波特率发生器
 外部时钟可用作串行时钟
片上存储器
 硬件流速控制;通过
CTS/RTS 握手信号自动控制传输(只限
通道 4)
* S6E1C32B0A/S6E1C31B0A 和 S6E1C32C0A/S6E1C3
1C0A 不支持硬件流速控制
 丰富的错误检测功能(奇偶校验错误、帧错误及溢出错误)
 闪存
128 千字节
等待周期
 保护代码的加密功能
 最大
 读周期:0
 CSIO(又称 SPI)
 SRAM
 全双工双缓冲器
本系列的片上 SRAM 具有一个独立的 SRAM。
 内置专用波特率发生器
SRAM:16 千字节
 4 千字节:在深度待机模式中可保存值
 最大
 溢出错误检测功能
 串行芯片选择功能(仅
 数据长度:5
USB 接口
~ 16 位
 I2 C
USB 接口由从机和主机构成
USB 使用系统主 PLL,可通过倍频主时钟生成 USB 时钟。
 USB 从机
USB2.0 全速率
6 个端点
端点 0 是控制传输
端点 1 和 2 可选择块传输、中断传输或同步传输
端点 3~5 可选择块传输或中断传输
端点 1~5 由双缓冲器构成
各端点容量如下:
端点 0、2 ~ 5:64 字节
端点 1:256 字节
 支持标准模式
(最快
USB 2.0 全速/低速
 支持块传输、中断传输和同步传输
 自动检测 USB 从机的连接/断开
 IN/OUT 令牌时自动处理握手数据包
 支持最大 256 字节的数据包长
 支持唤醒功能
 支持
100kbps)/高速模式(最快 400kbps)
。
 I S (MFS-I2S)
2
CSIO (最多两通道:ch.4、ch.6) 和 I S 时钟发生器
 支持两种传输协议
2
• IS
• MSB 对齐
 仅主控模式
 使用
 最多支持
 USB 主机
ch1 和 ch6)
2
 支持
Document Number: 002-02768 Rev.*B
被许多客户称为 SPI)
 全双工双缓冲器
与 Cortex-M3 位带操作兼容。
Cypress Semiconductor Corporation
C
 UART
位带操作
•
•
•
•
•
•
•
2
I2C 从机
 I2C 从机支持 I2C 的从机功能,并且支持 MCU 待机模式下唤
醒。
广义系统数据传输控制器 (DSTC) (64 通道)
 DSTC 可不经 CPU 高速传输数据。DSTC 采用的是广义系
统,且可通过已构建在存储器中的广义系统指定内容直接访问
储存器/外围设备,进行数据传输。
 支持软件激活、硬件激活、以及链式激活功能。
•
198 Champion Court
•
San Jose, CA 95134-1709
•
408-943-2600
Revised March 4, 2016
S6E1C3 系列
A/D 转换器(最多 8 通道)
间隔定时器:最大间隔时间 64s(副时钟:32.768kHz)
 12 位 A/D 转换器
外部中断控制单元
 逐次比较型
 转换时间:2.0μ[email protected]
 最多 12 个外部中断输入引脚
 可进行优先级转换(2
 不可屏蔽中断 (NMI) 输入引脚:1 个
~ 3.6V
个优先级)
 扫描转换模式
 内置存储转换数据的
优先级转换:4 段)
FIFO (用于扫描转换:16 段;用于
监视定时器(2 通道)
达到超时值时,监视定时器生成中断或复位。
基本定时器(最多 8 通道)
本系列有两种不同的监视,硬件监视和软件监视。
可从以下选择每路通道的运行模式。
硬件监视定时器使用内置低速 CR 振荡器。因此,硬件监视定
时器在任何低功耗模式下都可以工作,RTC、停止、深度待机
RTC 和深度待机停止模式除外。
 16 位 PWM 定时器
 16 位 PPG 定时器
 16/32 位重载定时器
 16/32 位 PWC 定时器
通用 I/O 端口
本系列的引脚不用作外部总线或者外设功能时,可用作通用 I/O
口。所有端口都可设定为快速通用 I/O 口或慢速通用 I/O 口。
另外,搭载的端口重定位功能可设定哪一个 I/O 口配置外设功
能。
 所有端口都为可在 1 个周期内访问的快速 GPIO
CRC(循环冗余校验)加速器
CRC 加速器进行软件处理负荷高的 CRC 计算,以减轻数据接
收及存储完整性确认的处理负荷。
 支持 CCITT CRC16 和 IEEE-802.3 CRC32。
 CCITT
CRC16 生成多项式:0x1021
CRC32 生成多项式:0x04C11DB7
 IEEE-802.3
HDMI-CEC/遥控接收器(最多 2 通道)
 HDMI-CEC 发送器
 可上拉控制各个引脚
 头块通过判断无信号自动传输
 可直接读出引脚电平
 通过设置
 具有端口重定位功能
 最多 54 个高速通用 I/O 口@64 针封装
 部分端口耐 5V。
相关引脚详情,参见“4. 引脚功能一览表” 以及“5. I/O 电路类
型” 。
双定时器(32/16 位逐减计数器)
双定时器由两个可编程的 32/16 位逐减计数器组成。可从以下
选择定时器每路通道的运行模式。
 通过检测仲裁丧失生成状态中断
1 字节数据自动生成 START、EOM、AC 来输出
CEC 传输
 发送 1 个块(1 字节数据和 EOM/ACK)时,生成传输状
态中断
 HDMI-CEC 接收器
 具有自动
ACK 回复功能
 具有线误差检测功能
 遥控接收器
4
字节接收缓冲
 具有重复码检测功能
 自由运行模式
智能卡接口(最多 1 通道)
 周期模式(=重载模式)
 符合 ISO7816-3 规格
 单次触发模式
 仅读卡器/仅 B 级卡
实时时钟
实时时钟记录从 00 年至 99 年间的年/月/日/小时/分钟/秒/星
期。
 支持协议
 发送器:8E2、8O2、8N2
 接收器:8E1、8O1、8N2、8N1、9N1
 反转模式
 RTC 可在指定时间(年/月/日/小时/分钟/秒/星期)生成中断,
 TX/RX FIFO 集成(RX:16 字节,TX:16 字节)
 具有在指定时间或指定时间间隔生成中断的定时器中断功能。
时钟和复位
 可在修改时间之时保持计数。
 时钟
可选择 5 种时钟源(2 种外部振荡、2 种内部 CR 振荡、主
PLL)
。
也可在指定年、月、日、小时或分钟生成中断。
 可自动计数闰年。
计时计数器
计时计数器可把微控制器从低功耗模式中唤醒。可选择的时钟源
包括主时钟、副时钟、内部高速 CR 时钟或内部低速 CR 时钟。
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 主时钟:
 副时钟:
 内部高速
 内部低速
CR 时钟:
CR 时钟:
8MHz ~ 48MHz
32.768kHz
8MHz
100kHz
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S6E1C3 系列
主
PLL 时钟
8MHz ~ 16MHz(输入)
75MHz ~ 150MHz(输出)
 复位
 INITX
引脚的复位请求
 上电复位
 软件复位
 监视定时器复位
 低压检测复位
 时钟监视器复位
时钟监视功能 (CSV)
时钟监视功能根据内置 CR 振荡器生成的时钟来监视外部时钟
的异常。
 检测出外部时钟故障(时钟停止)时,复位有效。
 检测出外部频率异常时,中断或复位有效。
低压检测功能 (LVD)
本系列可在 2 个阶段监视 VCC 引脚的电压。VCC 引脚的电压
比设定的电压低时,低压检测功能生成中断或复位。

 LVD1:监视 Vcc 和使用中断报告错误
 LVD2:自动复位操作
 休眠
 定时器
 RTC
 停止
 深度待机 RTC(可选是否保持 RAM 值)
 深度待机停止(可选是否保持 RAM 值)
外设时钟门控
本系统可通过对无需使用的外设进行时钟门控来降低整个系统
的电流消耗。
调试
 串行线调试端口 (SW-DP)
 微型跟踪缓冲区 (MTB)
唯一 ID
已为设备设置 41 位的唯一识别码。
电源
 支持大范围电压: VCC=1.65V~ 3.6V
VCC= 3.0V ~ 3.6V(当使用 USB 时)
低功耗模式
本系列有 6 种低功耗模式。
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S6E1C3 系列
目录
特征 .......................................................................................................................................................................................... 1
1. 产品阵容.............................................................................................................................................................................. 5
2. 封装 ..................................................................................................................................................................................... 6
3. 引脚配置图 .......................................................................................................................................................................... 7
4. 引脚功能一览表 ................................................................................................................................................................. 14
5. I/O 电路类型 ..................................................................................................................................................................... 26
6. 芯片处理注意事项 ............................................................................................................................................................. 31
6.1
产品设计注意事项 ........................................................................................................................................................ 31
6.2
封装焊接注意事项 ........................................................................................................................................................ 31
6.3
使用环境注意事项 ........................................................................................................................................................ 32
7. 芯片使用注意事项 ............................................................................................................................................................. 34
8. 框图 ................................................................................................................................................................................... 36
9. 存储器映射 ........................................................................................................................................................................ 37
10. 各 CPU 状态下的引脚状态 ................................................................................................................................................ 40
11. 电气特性............................................................................................................................................................................ 43
11.1 绝对最大额定值 ........................................................................................................................................................... 43
11.2 推荐工作条件 ............................................................................................................................................................... 44
11.3 DC 特性 ....................................................................................................................................................................... 45
11.3.1 额定电流 ....................................................................................................................................................................... 45
11.3.2 引脚特性 ....................................................................................................................................................................... 49
11.4 AC 特性 ...................................................................................................................................................................... 50
11.4.1 主时钟输入特性 ............................................................................................................................................................ 50
11.4.2 副时钟输入特性 ............................................................................................................................................................ 51
11.4.3 内置 CR 振荡特性 ....................................................................................................................................................... 52
11.4.4 主 PLL 的工作条件(主时钟用作 PLL 的输入时钟时) ............................................................................................. 53
11.4.5 主 PLL 的工作条件(内置高速 CR 时钟用作主 PLL 的输入时钟时) ...................................................................... 53
11.4.6 复位输入特性................................................................................................................................................................ 54
11.4.7 上电复位时序................................................................................................................................................................ 54
11.4.8 基本定时器输入时序 ..................................................................................................................................................... 55
11.4.9 CSIO/SPI/UART 时序 .................................................................................................................................................. 56
11.4.10 外部输入时序 ............................................................................................................................................................ 73
2
11.4.11 I C 时序/I2C 从机时序 ............................................................................................................................................. 74
2
11.4.12 I S 时序(多功能串口-I2S 时序) .............................................................................................................................. 75
11.4.13 智能卡接口特性 ........................................................................................................................................................ 77
11.4.14 SW-DP 时序............................................................................................................................................................. 78
11.5 12 位 A/D 转换器 ....................................................................................................................................................... 79
11.6 USB 特性 .................................................................................................................................................................... 82
11.7 低压检测特性 ............................................................................................................................................................... 86
11.7.1 低压检测复位................................................................................................................................................................ 86
11.7.2 低压检测中断................................................................................................................................................................ 87
11.8 闪存写入/擦除特性 ....................................................................................................................................................... 88
11.9 低功耗模式唤醒时间 .................................................................................................................................................... 89
11.9.1 唤醒因素:中断/唤醒 .................................................................................................................................................... 89
11.9.2 唤醒因素:复位 ............................................................................................................................................................ 91
12. 订购信息............................................................................................................................................................................ 93
13. 封装尺寸............................................................................................................................................................................ 94
文档历史 ............................................................................................................................................................................... 100
Sales, Solutions, and Legal Information........................................................................................................................... 101
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S6E1C3 系列
1. 产品阵容
存储器容量
S6E1C31B0A/
S6E1C31C0A/
S6E1C31D0A
64 Kbytes
12 Kbytes
产品名称
片上闪存
片上 SRAM
S6E1C32B0A/
S6E1C32C0A/
S6E1C32D0A
128 Kbytes
16 Kbytes
功能
S6E1C32B0A
(WLCSP)
待定
产品名称
引脚数
CPU
频率
电源电压范围
USB2.0(从机/主机)
DSTC
2
多功能串口(UART/CSIO/I C/I2S)
S6E1C32B0A/
S6E1C32C0A/
S6E1C31B0A
S6E1C32C0A
32
48
Cortex-M0+
40.8 MHz
1.65 V to 3.6 V
1 unit
64 ch.
4 ch. (最大)
6 ch. (最大)
2 ch. (最大)
Ch.0/1/3 不带
Ch.0/1/3 不带
Ch.0/3 不带
FIFO
FIFO
FIFO
Ch. 6 带 FIFO
Ch.4/6/7 带 FIFO
I2S : 1 ch (最大)
I2S : 无
Ch. 6 带 FIFO
基本定时器
(PWC/重载定时器/PWM/PPG)
1 unit
1 ch.(最大)
Ch.1
HDMI-CEC/遥控接收器
无
实时时钟
计时计数器
CRC 加速器
监视定时器
I/O 口
12 位 A/D 转换器
CSV (时钟监视功能)
LVD (低压检测)
高速
内置 CR
低速
调试功能
唯一 ID
2 ch (最大)
Ch.0/1
1 ch (最大)
无
智能卡接口
外部中断
6 ch. (最大)
Ch.0/1/3 不带
FIFO
Ch.4/6/7 带 FIFO
I2S : 2 ch (最大)
Ch. 4/6 带 FIFO
8 ch. (最大)
双定时器
I2C 从机
S6E1C31D0A/
S6E1C32D0A
64
5 pins (最大),
NMI × 1
20 pins (最大)
4 ch (1 unit)
1 unit
1 unit
有
1 ch. (SW) + 1 ch. (HW)
7 pins (最大),
9 pins (最大),
NMI x 1
NMI x 1
24 pins (最大)
38 pins (最大)
6 ch. (1 unit)
8 ch. (1 unit)
有
2 ch.
8 MHz (Typ)
100 kHz (Typ)
SW-DP
有
1 ch (最大)
12 pins (最大),
NMI x 1
54 pins (最大)
8 ch. (1 unit)
注意事项:
−
受封装引脚的限制,未配置各产品搭载的外设功能的全部信号。需要某种功能时,使用 I/O 口的端口重定位功能进行再配置。
有关内置 CR 的精确度,参见 “11.电气特性. 11.4 AC 特性 11.4.3 内置 CR 振荡特性”。
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S6E1C3 系列
2. 封装
产品名称
封装
S6E1C32B0A
(WLCSP)
WLCSP (待定)
LQFP: LQB032 (0.80 mm 间距)
QFN: WNU032 (0.50 mm 间距)
LQFP: LQA048-02 (0.50 mm 间距)
QFN: WNY048 (0.50 mm 间距)
LQFP: LQD064-02 (0.50 mm 间距)
QFN: WNS064 (0.50 mm 间距)
: 支持

-
S6E1C32B0A/
S6E1C31B0A


-
S6E1C32C0A/
S6E1C31C0A
S6E1C32D0A/
S6E1C31D0A
-
-


-


注意事项:
−
各封装的详情,参见“13. 封装尺寸”。
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S6E1C3 系列
3. 引脚配置图
LQD064-02
(顶部视图)
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
WNS064
(顶部视图)
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
LQA048-02
(顶部视图)
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
WNY048
(顶部视图)
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
LQB032
(顶部视图)
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
WNU032
(顶部视图)
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
WLCSP
待定
注意事项:
−
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。
使用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
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S6E1C3 系列
4. 引脚功能一览表
引脚号一览表
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。使
用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
LQFP-64
QFN-64
引脚号
LQFP-48
LQFP-32
QFN-48
QFN-32
WLCSP
(待定)
1
1
2
-
2
2
3
-
3
3
4
-
4
4
-
-
5
5
-
-
6
6
-
-
-
-
5
-
7
7
-
-
-
-
6
-
Document Number: 002-02768 Rev.*B
引脚名称
P50
SIN3_1
INT00_0
P51
SOT3_1
INT01_0
P52
SCK3_1
INT02_0
P53
TIOA1_2
INT07_2
P30
SCS60_1
TIOB0_1
INT03_2
MI2SWS6_1
P31
SCK6_1
SI2CSCL6_1
INT04_2
MI2SCK6_1
P31
SCK6_1
SI2CSCL6_1
INT04_2
P32
SOT6_1
SI2CSDA6_1
TIOB2_1
INT05_2
MI2SDO6_1
P32
SOT6_1
SI2CSDA6_1
TIOB2_1
INT05_2
I/O 电路类
型
引脚状态
类型
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
H
K
H
K
H
K
H
K
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S6E1C3 系列
LQFP-64
QFN-64
引脚号
LQFP-48
LQFP-32
QFN-48
QFN-32
WLCSP
(待定)
8
8
-
-
-
-
7
-
9
-
-
-
-
9
-
-
10
-
-
-
11
-
-
-
-
10
-
-
12
-
-
-
-
11
-
-
13
-
-
-
-
12
-
-
14
-
-
-
Document Number: 002-02768 Rev.*B
引脚名称
P33
ADTG_6
SIN6_1
INT04_0
MI2SDI6_1
P33
ADTG_6
SIN6_1
INT04_0
P34
SCS61_1
TIOB4_1
MI2SMCK6_1
P34
SCS61_1
MI2SMCK6_1
P35
SCS62_1
TIOB5_1
INT08_1
P3A
TIOA0_1
INT03_0
RTCCO_2
SUBOUT_2
IC1_CIN_0
P3A
TIOA0_1
INT03_0
RTCCO_2
SUBOUT_2
P3B
TIOA1_1
IC1_DATA_0
P3B
TIOA1_1
P3C
TIOA2_1
IC1_RST_0
P3C
TIOA2_1
P3D
TIOA3_1
IC1_VPEN_0
I/O 电路类
型
引脚状态
类型
H
K
H
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
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S6E1C3 系列
LQFP-64
QFN-64
引脚号
LQFP-48
LQFP-32
QFN-48
QFN-32
WLCSP
(待定)
15
-
-
-
16
-
-
-
17
13
8
-
18
14
9
-
19
15
10
-
20
-
-
-
21
-
-
-
22
-
-
-
23
-
-
-
24
-
-
-
-
16
-
-
25
17
-
-
26
18
-
-
27
28
29
19
20
21
11
12
13
-
30
22
14
-
31
23
15
-
32
24
16
-
33
25
17
-
Document Number: 002-02768 Rev.*B
引脚名称
P3E
TIOA4_1
IC1_VCC_0
P3F
TIOA5_1
IC1_CLK_0
MD0
PE2
X0
PE3
X1
P40
TIOA0_0
INT12_1
P41
TIOA1_0
INT13_1
P42
TIOA2_0
P43
ADTG_7
TIOA3_0
P4C
SCK7_1
TIOB3_0
P4C
SCK7_1
P4D
SOT7_1
P4E
SIN7_1
INT06_2
VCC
C
VSS
P46
X0A
P47
X1A
INITX
P60
TIOA2_2
INT15_1
CEC1_0
I/O 电路类
型
引脚状态
类型
D
K
D
K
I
F
A
A
A
B
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
-
-
C
C
C
D
B
E
H
K
Page 16 of 101
S6E1C3 系列
LQFP-64
QFN-64
引脚号
LQFP-48
LQFP-32
QFN-48
QFN-32
WLCSP
(待定)
34
-
-
-
35
-
-
-
36
-
-
-
37
-
-
-
-
26
-
-
38
-
-
-
-
27
-
-
39
-
-
-
40
28
18
-
41
29
19
-
42
30
20
-
43
31
21
-
44
32
-
-
45
33
-
-
46
34
22
-
Document Number: 002-02768 Rev.*B
引脚名称
P1E
RTS4_1
MI2SMCK4_1
P1D
CTS4_1
MI2SWS4_1
P1C
SCK4_1
MI2SCK4_1
P1B
SOT4_1
MI2SDO4_1
P1B
SOT4_1
P1A
SIN4_1
INT05_1
CEC0_0
MI2SDI4_1
P1A
SIN4_1
INT05_1
CEC0_0
P1F
ADTG_5
P10
AN00
P11
AN01
SIN1_1
INT02_1
WKUP1
P12
AN02
SOT1_1
P13
AN03
SCK1_1
RTCCO_1
SUBOUT_1
P14
AN04
SIN0_1
SCS10_1
INT03_1
P15
AN05
SOT0_1
SCS11_1
P23
AN06
SCK0_0
TIOA7_1
I/O 电路类
型
引脚状态
类型
D
K
D
K
D
K
D
K
D
K
H
K
H
K
D
K
F
J
G
J
F
J
F
J
F
J
F
J
F
J
Page 17 of 101
S6E1C3 系列
LQFP-64
QFN-64
引脚号
LQFP-48
LQFP-32
QFN-48
QFN-32
WLCSP
(待定)
47
35
23
-
48
49
50
36
37
38
24
25
-
51
39
26
-
52
-
-
-
53
40
27
-
54
-
-
-
55
41
28
-
56
42
29
-
57
43
-
-
58
44
30
-
59
45
31
-
60
46
32
-
61
47
-
-
62
-
-
-
63
-
-
-
64
48
1
-
引脚名称
P22
AN07
TIOB7_1
VCC
AVRH *
AVRL
P21
INT06_1
WKUP2
P00
WKUP4
P01
SWCLK
SOT0_0
P02
WKUP5
P03
SWDIO
SIN0_0
TIOB7_0
P05
MD1
TIOA5_2
INT00_1
WKUP3
VCC
P80
UDM0
P81
UDP0
VSS
P61
UHCONX0
TIOB2_2
P0B
TIOB6_1
WKUP6
P0C
TIOA6_1
WKUP7
P0F
NMIX
WKUP0
RTCCO_0
SUBOUT_0
CROUT_1
I/O 电路类
型
引脚状态
类型
F
J
-
-
E
K
E
K
D
K
E
K
D
K
E
K
-
-
J
G
J
G
-
-
H
K
E
K
E
K
E
I
*: *: 32 管脚封装产品的 AVRH 引脚在芯片内部与 VCC 引脚相连封装在一起。..
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 18 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能一览表
引脚名称(例如 XXX_1 和 XXX_2)中下划线 ("_") 后面的数字代表重定位端口号。有多个引脚可为同一路通道提供同一功能。使
用扩展端口功能寄存器 (EPFR) 选择引脚。
引脚功能
ADC
基本定时器 0
基本定时器
1
基本定时器
2
基本定时器
3
基本定时器
4
基本定时器
5
基本定时器
6
基本定时器
7
调试器
串行线调试接口时钟输入引脚
39
8
23
40
41
42
43
44
45
46
47
20
11
5
21
12
4
22
13
33
7
61
23
14
24
15
9
16
56
10
63
62
46
55
47
53
8
28
29
30
31
32
33
34
35
10
5
11
4
12
25
7
47
42
34
41
35
40
7
18
19
20
21
22
23
17
6
29
22
28
23
27
WLCSP
(待定)
-
串行线调试接口数据输入/输出引脚
55
41
28
-
引脚名称
ADC
ADTG_5
ADTG_6
ADTG_7
AN00
AN01
AN02
AN03
AN04
AN05
AN06
AN07
TIOA0_0
TIOA0_1
TIOB0_1
TIOA1_0
TIOA1_1
TIOA1_2
TIOA2_0
TIOA2_1
TIOA2_2
TIOB2_1
TIOB2_2
TIOA3_0
TIOA3_1
TIOB3_0
TIOA4_1
TIOB4_1
TIOA5_1
TIOA5_2
TIOB5_1
TIOA6_1
TIOB6_1
TIOA7_1
TIOB7_0
TIOB7_1
SWCLK
SWDIO
Document Number: 002-02768 Rev.*B
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
功能说明
A/D 转换器外部触发输入引脚
A/D 转换器模拟输入引脚。
ANxx 表示 ADC ch.xx。
基本定时器 ch.0 TIOA 引脚
基本定时器
ch.0 TIOB 引脚
基本定时器
ch.1 TIOA 引脚
基本定时器
ch.2 TIOA 引脚
基本定时器
ch.2 TIOB 引脚
基本定时器
ch.3 TIOA 引脚
基本定时器
基本定时器
基本定时器
ch.3 TIOB 引脚
ch.4 TIOA 引脚
ch.4 TIOB 引脚
基本定时器
ch.5 TIOA 引脚
基本定时器
基本定时器
基本定时器
基本定时器
ch.5 TIOB
ch.6 TIOA
ch.6 TIOB
ch.7 TIOA
基本定时器
ch.7 TIOB 引脚
引脚
引脚
引脚
引脚
LQFP-64
QFN-64
Page 19 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能
外部中断
GPIO
GPIO
GPIO
引脚名称
INT00_0
INT00_1
INT01_0
INT02_0
INT02_1
INT03_0
INT03_1
INT03_2
INT04_0
INT04_2
INT05_1
INT05_2
INT06_1
INT06_2
INT07_2
INT08_1
INT12_1
INT13_1
INT15_1
NMIX
P00
P01
P02
P03
P05
P0B
P0C
P0F
P10
P11
P12
P13
P14
P15
P1A
P1B
P1C
P1D
P1E
P1F
P21
P22
P23
Document Number: 002-02768 Rev.*B
功能说明
外部中断请求
00 输入引脚
外部中断请求
01 输入引脚
外部中断请求
02 输入引脚
外部中断请求
03 输入引脚
外部中断请求
04 输入引脚
外部中断请求
05 输入引脚
外部中断请求
06 输入引脚
外部中断请求 07 输入引脚
外部中断请求 08 输入引脚
外部中断请求 12 输入引脚
外部中断请求 13 输入引脚
外部中断请求 15 输入引脚
不可屏蔽中断输入引脚
通用 I/O 口 0
通用 I/O 口 1
通用 I/O 口 2
LQFP-64
QFN-64
1
56
2
3
41
11
44
5
8
6
38
7
51
26
4
10
20
21
33
64
52
53
54
55
56
62
63
64
40
41
42
43
44
45
38
37
36
35
34
39
51
47
46
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
1
42
2
3
29
10
32
5
8
6
27
7
39
18
4
25
48
40
41
42
48
28
29
30
31
32
33
27
26
39
35
34
2
29
3
4
19
7
5
6
26
17
1
27
28
29
1
18
19
20
21
26
23
22
WLCSP
(待定)
-
Page 20 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
多功能串口 0
引脚名称
P30
P31
P32
P33
P34
P35
P3A
P3B
P3C
P3D
P3E
P3F
P40
P41
P42
P43
P46
P47
P4C
P4D
P4E
P50
P51
P52
P53
P60
P61
P80
P81
PE2
PE3
SIN0_0
SIN0_1
SOT0_0
(SDA0_0)
SOT0_1
(SDA0_1)
SCK0_0
(SCL0_0)
Document Number: 002-02768 Rev.*B
功能说明
通用 I/O 口 3
通用 I/O 口 4
通用 I/O 口 5
通用 I/O 口 6
通用 I/O 口 8
通用 I/O 口 E
多功能串口 ch.0 输入引脚
多功能串口 ch.0 输出引脚。 充当
UART/CSIO/LIN 引脚(运行模式 0 ~ 3)时,
可用作 SOT0;充当 I2C 引脚(运行模式
4)
,可用作 SDA0。
多功能串口 ch.0 的时钟 I/O 引脚。
充当 CSIO 引脚(运行模式 2)时,可用作
,可
SCK0;充当 I2C 引脚(运行模式 4)
用作 SCL0。
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
20
21
22
23
30
31
24
25
26
1
2
3
4
33
61
58
59
18
19
55
44
5
6
7
8
9
10
11
12
22
23
16
17
18
1
2
3
4
25
47
44
45
14
15
41
32
5
6
7
14
15
2
3
4
17
30
31
9
10
28
-
WLCSP
(待定)
-
53
40
27
-
45
33
-
-
46
34
22
-
LQFP-64
QFN-64
Page 21 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能
多功能串口 ch.1 输入引脚
41
29
19
SOT1_1
(SDA1_1)
多功能串口 ch.1 的输出引脚。
充当 UART/CSIO/LIN 引脚(运行模式 0 ~
3)时,可用作 SOT1;充当 I2C 引脚(运
行模式 4)
,可用作 SDA1。
42
30
20
-
SCK1_1
(SCL1_1)
多功能串口 ch.1 的时钟 I/O 引脚。
充当 CSIO 引脚(运行模式 2)时,可用作
SCK1;充当 I2C 引脚(运行模式 4)
,可
用作 SCL1。
43
31
21
-
44
32
-
-
45
33
-
-
1
1
2
-
2
2
3
-
3
3
4
-
38
27
-
-
37
26
-
-
36
-
-
-
35
34
-
-
-
SIN1_1
多功能串口 1
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
WLCSP
(待定)
-
引脚名称
SCS10_1
SCS11_1
SIN3_1
SOT3_1
(SDA3_1)
多功能串口 3
SCK3_1
(SCL3_1)
SIN4_1
SOT4_1
(SDA4_1)
多功能串口 4
SCK4_1
(SCL4_1)
CTS4_1
RTS4_1
Document Number: 002-02768 Rev.*B
功能说明
多功能串口 ch.1 串行芯片选择 0 输入/输
出引脚。
多功能串口 ch.1 串行芯片选择 1 输出引
脚。
多功能串口 ch.3 输入引脚
多功能串口 ch.3 的输出引脚。
充当 UART/CSIO/LIN 引脚(运行模式 0 ~
3)时,可用作 SOT3;充当 I2C 引脚(运
行模式 4)
,可用作 SDA3。
多功能串口 ch.3 的时钟 I/O 引脚。
充当 CSIO 引脚(运行模式 2)时,可用作
SCK3;充当 I2C 引脚(运行模式 4)
,可
用作 SCL3。
多功能串口 ch.4 输入引脚
多功能串口 ch.4 的输出引脚。
充当 UART/CSIO/LIN 引脚(运行模式 0 ~
3)时,可用作 SOT4;充当 I2C 引脚(运
行模式 4)
,可用作 SDA4。
多功能串口 ch.4 的时钟 I/O 引脚。
充当 CSIO 引脚(运行模式 2)时,可用作
SCK4;充当 I2C 引脚(运行模式 4)
,可
用作 SCL4。
多功能串口 ch4 CTS 输入引脚
多功能串口 ch4 RTS 输出引脚
LQFP-64
QFN-64
Page 22 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能
功能说明
LQFP-64
QFN-64
SIN6_1
多功能串口 ch.6 输入引脚
多功能串口 ch.6 的输出引脚。
充当 UART/CSIO/LIN 引脚(运行模式 0 ~
2
3)时,可用作 SOT6;充当 I C 引脚(运
行模式 4)
,可用作 SDA6。
充当 I2S 引脚(运行模式 2)时,SOT6_1 引
脚可用作 MI2SDO6_1。
多功能串口 ch.6 的时钟 I/O 引脚。
充当 CSIO 引脚(运行模式 2)时,可用
2
,
作 SCK6;充当 I C 引脚(运行模式 4)
可用作 SCL6。
8
8
7
WLCSP
(待定)
-
7
7
6
-
6
6
5
-
5
5
-
-
9
9
-
-
10
-
-
-
26
18
-
-
SOT6_1
(SDA6_1)
多功能串口 6
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
引脚名称
SCK6_1
(SCL6_1)
SCS60_1
SCS61_1
SCS62_1
SIN7_1
多功能串口
出引脚。
多功能串口
脚。
多功能串口
脚。
多功能串口
ch.6 串行芯片选择 0 输入/输
ch.6 串行芯片选择 1 输出引
ch.6 串行芯片选择 2 输出引
ch.7 输入引脚
SOT7_1
(SDA7_1)
多功能串口 ch.7 的输出引脚。
充当 UART/CSIO/LIN 引脚(运行模式 0 ~
3)时,可用作 SOT7;充当 I2C 引脚(运
行模式 4)
,可用作 SDA7。
25
17
-
-
SCK7_1
(SCL7_1)
多功能串口 ch.7 的时钟 I/O 引脚。
充当 CSIO 引脚(运行模式 2)时,可用作
SCK7;充当 I2C 引脚(运行模式 4)
,可
用作 SCL7。
24
16
-
-
多功能串口 7
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 23 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能
I2S(多功能串
口)
智能卡接口
USB
实时时钟
HDMI-CEC//遥
控接收
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
引脚名称
功能说明
LQFP-64
QFN-64
MI2SDI4_1
MI2SDO4_1
MI2SCK4_1
MI2SWS4_1
I2S 串行数据输入引脚 (操作模式 2).
I2S 串行数据输出引脚(操作模式 2).
I2S 串行时钟输出引脚(操作模式 2).
I2S 字选择输出引脚 (操作模式 2).
I2S 主机时钟输入/输出引脚 (操作模式
2).
I2S 串行数据输入引脚(操作模式 2).
I2S 串行数据输出引脚(操作模式 2).
I2S 串行时钟输出引脚(操作模式 2).
I2S 字选择输出引脚(操作模式 2).
I2S 主机时钟输入/输出引脚(操作模式 2).
智能卡插入检测输出引脚
智能卡串口时钟输出引脚
智能卡串口数据输入/输出引脚
智能卡复位输出引脚
智能卡电源使能输出引脚
智能卡编程输出引脚
USB 从机/主机的 D – 引脚
USB 从机/主机的 D + 引脚
USB 外部上拉控制引脚
38
37
36
35
-
-
WLCSP
(待定)
-
34
-
-
-
8
7
6
5
9
11
16
12
13
15
14
58
59
61
64
43
11
64
43
11
8
7
6
5
9
44
45
47
48
31
10
48
31
10
30
31
1
21
1
21
-
-
MI2SMCK4_1
MI2SDI6_1
MI2SDO6_1
MI2SCK6_1
MI2SWS6_1
MI2SMCK6_1
IC1_CIN_0
IC1_CLK_0
IC1_DATA_0
IC1_RST_0
IC1_VCC_0
IC1_VPEN_0
UDM0
UDP0
UHCONX0
RTCCO_0
RTCCO_1
RTCCO_2
SUBOUT_0
SUBOUT_1
SUBOUT_2
实时时钟的 0.5 秒脉冲输出引脚
副时钟输出引脚
CEC0_0
HDMI-CEC/遥控接收 ch.0 输入/输出引脚
38
27
-
-
CEC1_0
HDMI-CEC/遥控接收 ch.1 输入/输出引脚
33
25
17
-
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 24 of 101
S6E1C3 系列
引脚功能
低功耗模式
I2C 从机
复位
引脚名称
WKUP0
WKUP1
WKUP2
WKUP3
WKUP4
WKUP5
WKUP6
WKUP7
SI2CSCL6_1
SI2CSDA6_1
INITX
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
深度待机模式唤醒信号输入引脚
I2C 时钟引脚
I2C 数据引脚
外部复位输入引脚。
INITX="L" 时,复位有效。
0
1
2
3
4
5
6
7
引脚号
LQFP-48 LQFP-32
QFN-48
QFN-32
64
41
51
56
52
54
62
63
6
7
48
29
39
42
6
7
1
19
26
29
5
6
WLCSP
(待定)
-
32
24
16
-
LQFP-64
QFN-64
功能说明
MD0
模式 0 引脚。
正常工作时,须输入 MD0 = “L”。闪存串行
编程时,须输入 MD0 ="H"。
17
13
8
-
MD1
模式 1 引脚。
正常工作时,不需要输入。
闪存串行编程时,须输入 MD1 ="L"。
56
42
29
-
X0
X0A
X1
X1A
主时钟(振荡)输入引脚
副时钟(振荡)输入引脚
主时钟(振荡) I/O 引脚
副时钟(振荡) I/O 引脚
18
30
19
31
14
22
15
23
9
14
10
15
-
高速内置 CR 振荡时钟输出口
64
48
1
-
27
48
57
29
60
49
50
28
19
36
43
21
46
37
38
20
11
24
13
32
25
12
-
模式
时钟
CROUT_1
VCC
电源引脚
VCC
VCC
VSS
地
地引脚
VSS
AVRH *
A/D 转换器的模拟基准高电压输入引脚
模拟基准电源
AVRL
A/D 转换器的模拟基准低电压输入引脚
C 引脚
电源稳定电容引脚
C
*: 32 管脚封装产品的 AVRH 引脚在芯片内部与 VCC 引脚相连封装在一起。.
电源
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5. I/O 电路类型
Type
Circuit
P-ch
P-ch
Digital
output
数字输出
N-ch
数字输出
Digital
output
X1
Remarks
R
上拉电阻器控制
resistor control
Pull-up
Digital
input
数字输入
Standby
mode Control
待机模式控制
Clock input
时钟输入
A
Standby
mode Control
待机模式控制
Digital
input
数字输入
Standby mode Control
待机模式控制
可选择为主振荡时钟/ GPIO 功能
选择主振荡时钟功能时
・振荡反馈电阻:约 1 MΩ
・带待机模式控制
用作 GPIO 时
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
IOH= -4mA, IOL= 4mA
R
P-ch
P-ch
Digital output
N-ch
Digital
output
数字输出
X0
数字输出
Pull-up
resistor control
上拉电阻器控制
B
Pull-up resistor
・CMOS 电平迟滞输入
・上拉电阻: 约 33 kΩ
Digital input
数字输入
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Type
Circuit
P-ch
P-ch
Digital output
N-ch
Digital
output
数字输出
X1A
Remarks
数字输出
R
可选择为主振荡时钟/ GPIO 功能
Pull-up
resistor control
上拉电阻器控制
Digital input
数字输入
Standby
mode Control
待机模式控制
Clock input
时钟输入
C
Standby
mode Control
待机模式控制
Digital
input
数字输入
Standby mode Control
待机模式控制
选择主振荡时钟功能时
・振荡反馈电阻:约 5 MΩ
・带待机模式控制
用作 GPIO 时
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
IOH= -4mA, IOL= 4mA
R
P-ch
P-ch
Digital output
N-ch
Digital output
X0A
数字输出
数字输出
Pull-up resistor control
上拉电阻器控制
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Type
Circuit
P-ch
D
P-ch
Digital output
数字输出
N-ch
Digital
output
数字输出
R
Pull-up
resistor control
上拉电阻器控制
Remarks
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
・当用作 I2C 引脚时,数字输出 P-ch 晶
体管始终处于关闭状态
IOH = -4 mA, IOL = 4 mA
Digital
input
数字输入
Standby mode Control
待机模式控制
P-ch
P-ch
N-ch
E
Digital
output
数字输出
Digital
output
数字输出
R
上拉电阻器控制
Pull-up
resistor control
Digital
input
数字输入
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
・当用作 I2C 引脚时,数字输出 P-ch 晶
体管始终处于关闭状态
IOH= -4 mA, IOL= 4 mA
待机模式控制
Standby
mode Control
Wake
up request
唤醒请求
Wake
up control
唤醒控制
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Type
Circuit
P-ch
P-ch
N-ch
Remarks
数字输出
Digital output
数字输出
Digital output
R
F
上拉电阻器控制
Pull-up
resistor control
数字输入
Digital
input
Standby
mode Control
待机模式控制
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带输入控制
・模拟输入
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
・当用作 I2C 引脚时,数字输出 P-ch 晶
体管始终处于关闭状态
IOH= -4 mA, IOL= 4 mA
Analog
input
模拟输入
输入控制
Input
control
P-ch
P-ch
N-ch
数字输出
Digital
output
Digital
output
数字输出
R
G
上拉电阻器控制
Pull-up resistor control
Digital input
数字输入
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带输入控制
・模拟输入
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
・当用作 I2C 引脚时,数字输出 P-ch 晶
体管始终处于关闭状态
Standby mode Control
待机模式控制
Wake
up request
唤醒请求
IOH= -4 mA, IOL= 4 mA
Wake
up Control
唤醒控制
Analog
input
模拟输入
Input
control
输入控制
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Type
Circuit
P-ch
H
Remarks
P-ch
数字输出
Digital
output
N-ch
Digital
output
数字输出
R
上拉电阻器控制
Pull-up
resistor control
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・耐 5 V
・带上拉电阻控制
・带待机模式控制
・上拉电阻: 约 33 kΩ
・可使用 PZR 寄存器控制
・当用作 I2C 引脚时,数字输出 P-ch 晶
体管始终处于关闭状态
IOH= -4 mA, IOL= 4 mA
数字输入
Digital
input
Standby
mode Control
待机模式控制
I
Mode
input
模式输入
・CMOS 电平迟滞输入
GPIO
output
GPIODigital
数字输出
GPIO
input/output direction
GPIODigital
数字输入/输出方向
GPIO
input
GPIODigital
数字输入
GPIO
input circuit control
GPIODigital
数字输入电路控制
UDPoutput
输出
UDP
UDP0/P81
USB
control
USBFull-speed/Low-speed
全速/低速控制
UDP
UDPinput
输入
J
Differential
UDM0/P80
可切换 USB I/O / GPIO 功能
选择 USB IO 功能时
・高速, 低速控制
Differential
差分输入 input
USB/GPIO
USB/GPIOselect
选择
UDM input
UDM 输入
UDM
UDMoutput
输出
用作 GPIO 时
・CMOS 电平输出
・CMOS 电平迟滞输入
・带待机模式控制
USBDigital
数字输入/输出方向
USB
input/output direction
GPIO
input
GPIO Digital
数字输出
GPIODigital
数字输入/输出方向
GPIO
input/output direction
GPIO
input
GPIODigital
数字输入
GPIO
input circuit control
GPIODigital
数字输入电路控制
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S6E1C3 系列
6. 芯片处理注意事项
半导体芯片存在一定的故障发生概率。半导体芯片的故障率很大程度受使用条件(电路条件、环境条件等)的影响。使用 Spansion 半
导体芯片时遵守下列注意事项,可降低故障概率并提高产品可靠性。
6.1
产品设计注意事项
本部分介绍使用半导体芯片进行电子产品设计时的注意事项。
遵守绝对最大额定值
施加超过绝对最大额定值的负荷(电压、电流、温度等)可能会永久损坏半导体芯片。因此,注意不可超过这些额定值。
遵守推荐工作条件
遵守推荐工作条件可以保证半导体芯片的正常动作。在推荐工作条件下可以保证芯片的电气特性。
请始终在符合推荐工作条件的状态下使用。不符合条件的使用可能会影响芯片的可靠性并导致芯片故障。
Spansion 不保证“数据手册”上没有记载的用途、使用条件的组合。用户在“数据手册”未记载的条件下使用时,请事先与销售部门联系。
引脚的处理与保护
处理连接半导体芯片上的电源引脚及 I/O 引脚时,须注意以下事项。
(1) 过电压、过电流的防止
各引脚上施加超过最大额定值的电压、电流会损伤芯片内部,在极端情况下甚至会永久损坏芯片。设计产品时,请防止产生过
电压、过电流。
(2) 输出引脚的保护
输出引脚与电源引脚或者其它输出引脚短路或连接大电容负载会产生大的电流。长时间保持这种连接状态会损坏芯片。
因此不要进行此类连接。
(3) 未用输入引脚的处理
在悬空状态下的输入引脚的高阻态,可能会影响操作的稳定性。请使用合适的电阻连接到电源引脚或接地引脚。
闩锁
半导体芯片是由衬底上的 P 型区和 N 型区构成的。外部异常电压增加时,内部寄生 PNPN 结(晶闸管构造)导通后,增加的数百 mA 的
大电流可能会流至电源引脚。这就是闩锁。
注意:这一现象不仅会降低芯片的可靠性,还有引起发热、冒烟和起火的危险。为避免以上现象发生,应该注意以下几点:
(1) 不可在引脚上施加超过最大绝对额定的电压。注意异常噪声和电涌等。
(2) 上电过程中,不要流入异常电流。
遵守安全法规和标准
世界各国提供了诸如安全和地磁干扰等的规章制度和标准。客户进行产品设计时请遵守这些规章制度和标准。
故障及安全设计
半导体芯片存在一定的故障发生概率。请用户对芯片和设备采取冗余设计、防火设计、防止过电流设计、防误动作设计等安全设计措
施,保证即使在设备发生故障的情况下,也不会造成人身伤害、火灾和社会损失。
芯片使用注意事项
Spansion 半导体芯片旨在用于标准应用领域(计算机、办公自动化及其他办公设备、工业、通讯、及测量设备、个人或家用设备等)
。
注意:用户考虑在特定应用领域中使用本产品时,即故障或异常操作可能直接影响公众生活或造成人身伤害或财产损失或者需要极高
可靠性的应用领域(比如航空航天系统、原子能控制、海底中继器,车辆运行监控、医用维系生命系统),应在使用前,咨询销售部门。
在未得事先批准的情况下进行使用造成的损失,本公司概不承担任何责任。
6.2
封装焊接注意事项
封装焊接分为直插型和表贴型。对这两类封装,仅在符合 Spansion 推荐热阻条件下进行焊接。有关封装条件的详情,请咨询销售部
门。
直插型
在印刷电路板上直接进行直插型焊接有两种方法:在印刷电路板上直接焊接和使用插座进行连接。
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直接在印刷电路板上焊接: 锡膏刷入印刷电路板的通孔后,一般使用波峰焊接方法。这种情况下进行焊接时,有超过最大保存温度的
风险。焊接过程应符合 Spansion 推荐的工作条件。
使用插座时: 插座触点的表面材料和 IC 的引脚材料不同时,长时间使用后就可能会发生接触不良的现象。建议用户使用前确认此时
的插座触点和 IC 引脚的状态。
表贴型
与直插型封装比较,表贴型封装的引脚更长更薄,容易弯曲变形。焊接时,多引脚、窄间距的封装更容易发生开路(由于引脚变形)
和短路(由于连焊)
。
请采用合适的焊接技术。Spansion 推荐使用回流焊接方法。用户请按照 Spansion 推荐的工作条件焊接。
无引脚封装
注意:使用 Sn-Pb 共晶焊料进行球栅阵列 (BGA) 封装的 Sn-Ag-Cu 球型引脚焊接时,需注意因使用状况引起的接合强度变低现象。
半导体芯片的保管
塑料封装使用树脂材料,在自然环境下放置容易变潮。变潮后的封装在焊接时前需要进行干燥处理,可能会产生由于表面剥离而降低
耐湿性或者封装产生裂痕的现象。请注意以下几点:
(1) 保管场所的气温急剧变化会引起产品上面结露。请在温度变化低的场所保管产品。
(2) 推荐使用干燥箱保管产品。保管在相对湿度的 70% 以下,温度为 5°C ~ 30°C。干燥的封装开封时,推荐湿度为相对湿度的 40%
~ 70%。
(3) Spansion 的半导体芯片使用防潮性高的铝质网状包装袋,并使用硅胶作为干燥剂。半导体芯片放入铝质网袋密封保管。
(4) 避免在腐蚀性气体充溢和灰尘弥漫的场所保管产品。
烘烤
变潮后的封装通过烘烤(加热干燥)可进行除湿。烘烤时,请在 Spansion 推荐的条件下进行。
条件:125°C/24 h
静电
静电容易破坏半导体芯片,请注意以下几点:
(1) 工作环境的相对湿度应保持在 40% ~ 70%。必要时考虑使用除静电装置(离子发生器)
。
(2) 使用的传输带、沾锡槽、焊烙铁及周围附加设备接地。
(3) 防止戒指或手镯通过高电阻(1 MΩ 左右)接地所产生的人体静电。
穿着导电性好的衣服鞋子,铺设导电垫,这些措施可使冲击荷载降到最小程度。
(4) 请将夹具及计量类仪表仪器接地或者进行防静电处理。
(5) 基板组装完毕进行收纳时,避免使用发泡胶等容易带电的材料。
6.3
使用环境注意事项
半导体芯片的可靠性依赖于前述的周围温度及环境条件。
为了可靠使用,请注意以下几点:
(1) 湿度环境
长期在高湿度环境下使用可引起芯片以及印刷电路板的漏电等问题。如果预料到芯片会放置到高湿度环境,请考虑进行防潮处
理。
(2) 静电放电
半导体芯片靠近高压带电物体时,可能因放电产生误动作。这种情况下请进行防静电等处理以防产生放电。
(3) 腐蚀性气体、尘埃、油
在腐蚀性气雾、大气尘埃和油附着的状态下使用芯片,引起的化学反应可能对芯片产生不良影响。在这样的环境下使用时,请
采取预防措施。
(4) 宇宙射线等射线及
一般芯片设计时并不可暴露于有放射线和宇宙射线的环境。因此,若要在这样的环境下使用,请做好防护。
(5) 冒烟及起火
注意:塑封芯片具有可燃性,因此注意不可以靠近易燃物。芯片冒烟或起火时可能产生有毒气体。
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用户考虑在其它特殊环境下使用 Spansion 产品时,请咨询销售部门。
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7. 芯片使用注意事项
电源引脚
若产品有多个 VCC、VSS 引脚,为防止因闩锁等产生误动作,芯片内同一电位上的引脚已经相互连接;然而为了防止因额外的电磁
辐射或者地电位的上升致使选通信号发生误动作,请务必把这些引脚与外部电源或地线连接,以符合总额定输出电流。
另外,使用尽可能低的电阻连接电流源和本芯片的各电源引脚及 GND 引脚。此外,推荐在本芯片附近各电源引脚和 GND 引脚之
间, 以及 AVRH 和 AVRL 之间连接一个约 0.1 μF 的陶瓷电容器作为旁路电容。
稳定电源电压
电源电压急速波动时,即使波动在 VCC 电源电压推荐的工作条件范围之内,也可能产生误动作。通常,应保持电压稳定,抑制电压
波动,这样在工业用电频率 (50 Hz/60 Hz) 下在 VCC 范围(峰值到峰值)内的波动不会超过推荐工作条件所示的 VCC 值的 10%,
且在切换电源时产生瞬时波动时,瞬时波动率不会超过 0.1 V/μs。
晶振电路
X0/X1 和 X0A/X1A 引脚附近的噪声可导致芯片出现误动作。在设计印刷电路板布线时,X0/X1 引脚、X0A/X1A 引脚、晶振及至地
线的旁路电容距离芯片要尽可能的近。
强烈建议在设计印刷电路板布线时地线应环绕 X0/X1 和 X0A/X1A 引脚,这样印刷电路板才能够稳定工作。
通过安装板评估要使用的晶振。
副晶振
本系列副振荡电路增益较低,保持低电流消耗。推荐使用满足以下条件的副晶振,以稳定振荡。

表贴型
尺寸:超过 3.2mm × 1.5mm
负载电容:约 6pF ~ 7pF

直插型
负载电容:约 6pF ~ 7pF
外部时钟使用注意事项
使用外部时钟作为主时钟信号输入时,可将 X0/X1 设为外部时钟输入,并输入时钟至 X0。X1(PE3)可用作通用 I/O 口。同样,使
用外部时钟作为副时钟输入时,可将 X0A/X1A 设为外部时钟输入,并输入时钟至 X0A.。X1A (P47)可用作通用 I/O 口。
但是在深度待机模式下,副时钟不能使用外部时钟输入。
使用外部时钟实例
设备
X0(X0A)
可用为通用 I/O 口
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设为外部时钟输入
X1(PE3),
X1A (P47)
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2
多功能串口引脚用作 I C 引脚时的注意事项
2
2
如果多功能串口引脚用作 I C 引脚,数字输出 P-ch 晶体管始终处于禁止状态。但是,I C 引脚需要如其它引脚一样保持电气特性,
2
断电后不能与外部 I C 总线系统连接。
C 引脚
本系列内置 regulator。C 引脚和 GND 引脚之间务必连接滤波电容。请使用陶瓷电容或频率特性相当的电容作为滤波电容。然而,
一些多层陶瓷电容容易因热起伏出现电容变化(F 特性和 Y5V 特性)
。请通过评估电容的温度特性,选择满足工作条件的电容。本
系列推荐使用约 4.7μF 的滤波电容。
另外,C 引脚在深度待机模式下会成为浮空态。
C
从机
CS
VSS
GND
模式引脚 (MD0)
MD 引脚 (MD0) 直接与 VCC 引脚或 VSS 引脚连接。为防止芯片由于模式引脚上的噪声而意外进入测试模式,设计电路板时上拉
/下拉使用的电阻值尽量小一些,尽可能地缩短模式引脚到 VCC 引脚或 VSS 引脚的距离,最好用低阻抗连结。
上电注意事项
同时开关电源或按照以下顺序开关电源。
Turning on : VCC →AVRH
Turning off : AVRH →VCC
串行通信
串行通信时受噪声或其他因素影响可能接收到不正确的数据。
因此,请设计能降噪的印刷电路板。
考虑到受噪声影响而接收到不正确的数据,应在数据末尾添加数据校验等错误检测措施。检测出错误后,重新发送数据。
不同容量的存储器产品间及闪存产品和 MASK 产品之间的特性差异
因为芯片布局布线和存储器构造的差异,不同容量的存储器产品间及闪存产品和 MASK 产品之间的电气特性(功耗、ESD、闩锁、
噪声特性、振荡特性等)也不同。
用户要使用同一系列的其它产品取代时,须评估其电气特性。
耐 5V I/O 的上拉功能
使用耐 5V I/O 上拉功能时,不得输入超过 VCC 电压的信号。
使用调试引脚时的注意事项
将调试引脚 (SWDIO/SWCLK) 设为 GPIO 或其他外设功能时,仅可设置成输出状态,不得设置成输入。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
8. 框图
SWCLK
SWDIO
SW-DP
Fast
GPIO
Cortex-M0+Core
On-Chip SRAM
12/16Kbyte
Flash I/F
On-Chip FLASH
64/128Kbyte
Bit Band
Wrapper
NVIC
Dual-Timer
WatchDog Timer
(Software)
Clock Reset
Generator
Security
Multi-layer AHB
AHB-APB Bridge
APB0
System ROM table
INITX
MTB
WatchDog Timer
(Hardware)
DSTC
64ch.
WatchDog Timer
(CVS)
Main
Osc
Sub
Osc
AHB-AHB
Bridge
Source Clock
X0
X1
X0A
X1A
PLL
CR
8MHz
CR
100KHz
CROUT
AVRH
AVRL
USB2.0
(Host/Device)
PHY
UDP0,
UDM0
UHCONX0
Power-On
LVD Ctrl
12-bit A/D Converter
ANxx
ADTG
Unit 0
TIOAx
Base Timer
16-bit 8 ch.
32-bit 4 ch.
IRQ-Monitor
LVD
Regulator
C
Watch Counter
CRC Accelarator
Real-Time Clock
AHB-APB Bridge : APB1
TIOBx
External Interrupt
Controller
12 pin(Max) + NMI
NMIX
MODE-Ctrl
MD0,
MD1
Deep Standby Ctrl
Peripheral Clock
Gating
GPIO
Smart Card I/F
PIN-Function-Ctrl
P0x,
P1x,
:
PEx
SCKx
SINx
SOTx
SCSx
MI2SCKx
MI2SDIx
MI2SDOx
MI2SMCKx
MI2SWSx
IC1_CLKx
IC1_VCCx
IC1_VPENx
IC1_CINx
IC1_DATAx
I2C Slave
Document Number: 002-02768 Rev.*B
INTx
Low-Speed CR
Multi-function Serial
I/F
6 ch. (Max)
WKUPx
RTCCO
SI2CSCLx
SI2CSDAx
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S6E1C3 系列
9. 存储器映射
存储器映射图 (1)
有关存储器容量的详情,请参考下页的“存储器映射图 (2)”。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
存储器映射图 (2)
S6E1C31B0A
S6E1C31C0A
S6E1C31D0A
0x2008_0000
S6E1C32B0A
S6E1C32C0A
S6E1C32D0A
0x2008_0000
Reserved
0x2000_4000
0x2000_3000
0x2000_1000
Reserved
0x2000_4000
SRAM
4K byte
0x2000_3000
SRAM
8K byte
SRAM
4K byte
SRAM
12K byte
0x2000_0000
Reserved
0x0010_0004
0x0010_0000
CR trimming
Security
Reserved
0x0010_0004
0x0010_0000
CR trimming
Security
Reserved
Reserved
0x0001_FFF0
0x0000_FFF0
Flash
131056 Byte
(128Kbyte - 16Byte)*
Flash
65520 Byte
(64Kbyte - 16Byte) *
0x0000_0000
0x0000_0000
*: 有关闪存的详情,参见“S6E1C1/C3 系列闪存编程手册” 。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
外设功能地址映射
Start address
0x4000_0000
End address
0x4000_0FFF
0x4000_1000
0x4000_FFFF
0x4001_0000
0x4001_0FFF
时钟/复位控制
0x4001_1000
0x4001_1FFF
硬件监视定时器
0x4001_2000
0x4001_2FFF
0x4001_3000
0x4001_4FFF
0x4001_5000
0x4001_5FFF
双定时器
0x4001_6000
0x4001_FFFF
保留
0x4002_0000
0x4002_0FFF
保留
0x4002_1000
0x4002_3FFF
保留
0x4002_4000
0x4002_4FFF
保留
0x4002_5000
0x4002_5FFF
基本定时器
0x4002_6000
0x4002_6FFF
保留
0x4002_7000
0x4002_7FFF
A/D 转换器
0x4002_8000
0x4002_DFFF
保留
0x4002_E000
0x4002_EFFF
内置 CR 调节
0x4002_F000
0x4002_FFFF
保留
0x4003_0000
0x4003_0FFF
外部中断控制器
0x4003_1000
0x4003_1FFF
中断请求批量读取功能
0x4003_2000
0x4003_2FFF
保留
0x4003_3000
0x4003_3FFF
GPIO
0x4003_4000
0x4003_4FFF
0x4003_5000
0x4003_6000
0x4003_5FFF
0x4003_6FFF
0x4003_7000
0x4003_77FF
保留
0x4003_7800
0x4003_79FF
I2C 从机
0x4003_7A00
0x4003_7FFF
保留
0x4003_8000
0x4003_8FFF
多功能串口
0x4003_9000
0x4003_9FFF
CRC
0x4003_A000
0x4003_AFFF
计时计数器
0x4003_B000
0x4003_BFFF
实时时钟
0x4003_C000
0x4003_C0FF
低速 CR 预定标器
0x4003_C100
0x4003_C7FF
外设门控时钟
0x4003_C800
0x4003_C900
0x4003_CA00
0x4003_CB00
0x4004_0000
0x4005_0000
0x4006_1000
0x4006_2000
0x4003_C8FF
0x4003_C9FF
0x4003_CAFF
0x4003_FFFF
0x4004_FFFF
0x4006_0FFF
0x4006_1FFF
0x41FF_FFFF
保留
智能卡接口
多功能串口-I2S 时钟发生器
保留
USB ch.0
保留
DSTC
保留
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Bus
AHB
APB0
APB1
AHB
Peripheral
闪存 I/F 寄存器
保留
软件监视定时器
保留
HDMI-CEC/遥控接收器
低压检测/ DS 模式/ Vref 校准
USB 时钟产生器
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S6E1C3 系列
10. 各 CPU 状态下的引脚状态
引脚状态术语释义如下。
CPU 状态
类型 所选引脚的功能
主晶振电路 *1
A
B
C
D
数字 I/O *2
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
OS
OS
OE
OE
OE
OS
OS
OS
主时钟外部输入
-
-
IE/IS
IE/IS
IE/IS
IS
IS
IS
GPIO
-
-
PC
HC
IS
HS
IS
HS
OS
OS
OE
OE
OE
OS
OS
OS
主晶振电路
主晶振电路 *1
主晶振电路
数字 I/O *2
GPIO
副晶振电路 *1
副晶振电路
数字 I/O *2
-
-
PC
HC
IS
GS
IS
GS
OS
OE
OE
OE
OE
OE
OE
OE
副时钟外部输入
-
-
IE/IS
IE/IS
IE/IS
IS
IS
IS
GPIO
-
-
PC
HC
IS
HS
IS
HS
OS
OE
OE
OE
OE
OE
OE
OE
-
-
PC
HC
IS
HS
IS
HS
副晶振电路 *1
副时钟外部输入
数字 I/O *2
GPIO
此引脚为数字输入脚,上拉电阻打开;数字输入在所有CPU
E
数字 I/O
INITX 输入
F
数字 I/O
MD0 输入
USB I/O *7
USB 端口
-
-
UE
US
US
US
US
US
数字 I/O *6
GPIO
IS
IE
CP
HC
IS
HS
IS
HS
PC
IP
IP
IP
IP
IP
HS
G
H
I
K
此引脚为数字输入脚,无上拉电阻;数字输入在所有CPU状
态下没有被关闭
IP
SW调试功能引脚
IS
GPIO
-
-
PC
HC
IS
HS
IS
NMI 中断
-
-
IP
IP
IP
-
-
-
数字 I/O
WKUP0输入使能
-
-
IP
IP
IP
IP
IP
IP
IS
IE
PC
HC
IS
-
-
-
模拟输入 *3
模拟输入
数字 I/O
GPIO
J
状态下没有被关闭
数字 I/O *4
数字 I/O
*5
模拟输入在所有CPU状态下都使能
WKUP输入使能
-
-
IP
IP
IP
IP
IP
IP
外部中断输入使能
-
-
IP
IP
IP
GS
IS
GS
GPIO
-
-
PC
HC
IS
HS
IS
HS
其它
-
-
PC
HC
IS
GS
IS
GS
CEC引脚
-
-
CP
CP
CP
CP
CP
CP
WKUP输入使能
-
-
IP
IP
IP
IP
IP
IP
I2C 从机使能
-
-
PC
HC
IP
GS
IS
GS
I2C 从机使能
-
-
PC
HC
IP
GS
IS
GS
GPIO
IS
IE
PC
HC
IS
HS
IS
HS
其它
-
-
PC
HC
IS
GS
IS
GS
表中术语的意义解释如下。
类型
表明如“4. 引脚功能一览表”中“引脚列表”所示的引脚状态类型。
所选引脚的功能
表明用户程序所选择的的引脚功能。
CPU 状态
表明下列所示的 CPU 状态。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
(1)
复位状态。CPU 由于供电电压过低或者上电复位而被初始化。
(2)
复位状态。CPU 在上电复位完成后,由于外部复位 INITX 输入信号或系统初始化过程而被初始化。
(3)
运行模式或者睡眠模式状态。
计时器模式,实时时钟模式或者停止模式状态。
(4)
待机模式控制寄存器(STB_CTL)中,待机模式引脚电平设置比特(SPL)被设置为“0”
。
(5)
计时器模式,实时时钟模式或者停机模式状态。
待机模式控制寄存器(STB_CTL)中,待机模式引脚电平设置比特(SPL)被设置为“1”
。
(6)
深度待机停止模式或者深度待机实时时钟模式。
(7)
深度待机停止模式或者深度待机实时时钟模式。待机模式控制寄存器(STB_CTL)中,待机模式引脚电
平设置比特(SPL)被设置为“1”
。
(8)
待机模式控制寄存器(STB_CTL)中,待机模式引脚电平设置比特(SPL)被设置为“0”
。
从深度待机模式唤醒后的运行模式。
I/O 状态保持功能(CONTX)被固定为“1”
。
每个引脚的状态
引脚状态列中,状态符号的意义如下所示。
IS
数字输出无效 (高阻)。上拉电阻关闭。数字输入关闭并且输入被固定在“0”
。
IE
数字输出无效 (高阻)。上拉电阻关闭。数字输入未关闭。
IP
数字输出无效 (高阻)。上拉电阻由 PCR 寄存器设定。数字输入未关闭。
IE/IS
OE
数字输出无效 (高阻)。上拉电阻关闭。当晶振停止的情况下,数字输入关闭;当晶振工作时,数字
输入不关闭。
晶振处于工作状态。但是在某些 CPU 工作模式下可能会被停止。
请查看外设功能手册中“低功耗模式”一章中的详细描述。
OS
晶振停止状态(高阻)。
UE
USB I/O 功能由 USB 控制器控制。
US
USB I/O 功能无效(高阻)。
PC
数字输出和上拉电阻由 GPIO 或者相关外设寄存器控制。数字输入未关闭。
CP
数字输出和上拉电阻由 GPIO 或者相关外设寄存器控制。上拉电阻关闭;数字输入未关闭。
HC
数字输出和上拉电阻保持了在进入当前 CPU 状态之前的状态。数字输入未关闭。
HS
数字输出和上拉电阻保持了在进入当前 CPU 状态之前的状态。数字输入关闭。
GS
数字输出和上拉电阻保持了在进入当前 CPU 状态之前相应 GPIO 功能的状态。数字输入关闭。
补充提示
补充提示如下。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
*1
在此类型中,当内部晶振功能被选中,数字输出将无效 (高阻)。上拉电阻关闭,数字输入关闭并且
输入被固定在“0”
。
*2
在此类型中,当数字 I/O 功能被选中,内部晶振功能将无效。
*3
在此类型中,当模拟输入功能被选中,数字输入将无效 (高阻)。 上拉电阻关闭,数字输入关闭并且
输入被固定在“0”
。
*4
在此类型中, 当数字 I/O 功能被选中,模拟输入功能将无效。
*5
在此情况下,PCR 寄存器将被初始化为“1”
,上拉电阻打开。
*6
*7
在此类型中,当数字 I/O 功能被选中,USB I/O 功能将无效。
此引脚不带上拉电阻。
在此类型中,当 USB I/O 功能被选中,数字输出将无效 (高阻)。 数字输入关闭并且输入被固定在“0”
。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
11. 电气特性
11.1 绝对最大额定值
参数
1, 2
电源电压* *
1, 3
模拟基准电压* *
符号
VCC
AVRH
1
VI
输入电压*
1
模拟引脚输入电压*
1
输出电压*
4
L 电平最大输出电流*
5
L 电平平均输出电流*
L 电平最大总输出电流
6
L 电平平均总输出电流*
4
H 电平最大输出电流*
5
H 电平平均输出电流*
5
H 电平平均输出电流*
H 电平最大总输出电流
6
H 电平平均总输出电流*
功耗
额定值
最小
VSS - 0.5
VSS - 0.5
VSS - 0.5
VSS - 0.5
VIA
VSS - 0.5
VO
VSS - 0.5
IOL
IOLAV
∑IOL
∑IOLAV
IOH
IOHAV
∑IOH
∑IOHAV
PD
TSTG
- 55
最大
VSS + 4.6
VSS + 4.6
VCC + 0.5
(≤ 4.6 V)
VSS + 6.5
VCC + 0.5
(≤ 4.6 V)
Vcc + 0.5
(≤ 4.6 V)
10
4
100
50
- 10
-4
- 100
- 50
200
+ 150
单位
备注
V
V
V
V
耐 5V
V
V
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mW
°C
4 mA 类型
4 mA 类型
4 mA 类型
4 mA 类型
*1: 这些参数基于 VSS= 0V 条件。
*2: VCC 不可低于 VSS - 0.5V。
*3: 确保接通电源时,电压不超过 VCC+ 0.5 V。
*4: 最大输出电流为单一引脚的峰值。
*5: 平均输出电流为在 100 ms 内流经单一引脚的平均电流。
*6: 平均总输出电流为在 100 ms 内流经所有引脚的平均电流。
<警告>
−
如在半导体器件上施加的负荷(电压、电流、温度等)超过绝对最大额定值,将会导致该器件永久损坏。请勿超过上述绝对最大
额定值。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
11.2 推荐工作条件
(VSS= 0.0V)
参数
电源电压
模拟基准电压
滤波电容器
符号
条件
VCC
-
AVRH
-
AVRL
CS
值
单位
备注
最小
3
1.65 *
最大
3.6
3.0
3.6
V
*1
2.7
VCC
V
VCC ≥ 2.7 V
-
VCC
VSS
VCC
VSS
V
V
VCC < 2.7 V
-
1
10
μF
- 40
+ 105
°C
用于内部
2
regulator*
工作温度
Ta
*1: P81/UDP0 和 P80/UDM0 引脚用作 USB (UDP0, UDM0) 时。
V
*2: 滤波电容器的连接参见“9. 芯片使用注意事项”中“C 引脚”。
*3: 低于或高于最小电源电压/中断检测电压时,只有内置高速 CR (包括主 PLL)或内置低速 CR 的指令执行和低电压检测功能可
运行。
<警告>
1. 为确保半导体器件的正常工作,须满足所推荐的运行环境或条件。器件在所推荐的环境或条件下运行时,其全部电气特性均可得
到保证。
2.
请务必在所推荐的工作环境或条件范围内使用该半导体器件。如超出上述范围使用,可能会影响该器件的可靠性并导致故障。
3.
本公司对本数据手册中记载的使用、工作条件或组合不作任何保证。
4.
如用户欲在所列条件之外使用器件,请务必事先联系销售代表。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
11.3 DC 特性
11.3.1 额定电流
符号
(引脚名称)
HCLK 频率*4
条件
8 MHz 外部时钟输入,打开 PLL
执行 NOP 代码
内置高速 CR 停止
所有外部时钟被 CKENx 停止
运行模式,执行
Flash 内的代码
*8
8 MHz 外部时钟输入,打开 PLL *8
执行基准检测代码
内置高速 CR 停止
PCLK1 停止
8 MHz 晶振,打开 PLL *8
执行 NOP 代码
内置高速 CR 停止
所有外部时钟被 CKENx 停止
Icc
(VCC)
8 MHZ
20 MHZ
1.4
2.6
最大*2
2.7
4.1
40 MHZ
3.9
5.6
8 MHZ
20 MHZ
1.3
2.3
3.8
40 MHZ
3.4
5.1
8 MHZ
20 MHZ
1.6
2.8
3.0
4.4
40 MHZ
4.1
5.9
8 MHZ
单位
备注
mA
*3
mA
*3
mA
*3, *9
mA
*3
2.6
运行模式,执行
RAM 内的代
码
8 MHz 外部时钟输入,打开 PLL *8
执行 NOP 代码
内置高速 CR 停止
所有外部时钟被 CKENx 停止
20 MHZ
1.0
1.7
2.9
40 MHZ
2.7
4.0
运行模式,执行
Flash 内的代码
8 MHz 外部时钟输入,打开 PLL *8
执行 NOP 代码
内置高速 CR 停止
所有外部时钟被 CKENx 停止
40 MHZ
1.6
3.1
mA
*3,*6,*7
8 MHZ
1.1
2.4
mA
*3
运行模式,执行
Flash 内的代码
内置高速 CR*5
执行 NOP 代码
所有外部时钟被 CKENx 停止
32kHz 晶振
执行 NOP 代码
所有外部时钟被 CKENx 停止
内置低速 CR
执行 NOP 代码
所有外部时钟被 CKENx 停止
32 kHZ
240
1264
μA
*3
100 kHZ
246
1271
μA
*3
8 MHZ
20 MHZ
1.9
2.4
mA
*3
40 MHZ
0.8
1.3
1.8
内置高速 CR*5
所有外部时钟被 CKENx 停止
8 MHZ
0.6
1.7
mA
*3
32kHz 晶振
所有外部时钟被 CKENx 停止
32 kHZ
237
1261
μA
*3
内置低速 CR*5
所有外部时钟被 CKENx 停止
100 kHZ
238
1262
μA
*3
8 MHz 外部时钟输入,打开 PLL *8
所有外部时钟被 CKENx 停止
Iccs
(VCC)
值
典型*1
休眠模式
2.1
3.0
*1 :TA=+25°C,VCC=3.3V
*2 : TA=+105°C,VCC=3.6V
*3 : 所有端口固定
*4 : PCLK0 设置为 8 分频
*5 : 通过调节将频率设置为 8 MHz
*6 : Flash 同步设置为 FRWTR.RWT=111 且 FSYNDN.SD=1111
*7 : VCC=1.65V
*8 : HCLK=8MHz 时,PLL 关闭
*9 : When IMAINSEL bit(MOSC_CTL:IMAINSEL) is “10” (default).
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
参数
符号
(引脚名
称)
ICCH
(VCC)
电源电流
ICCT
(VCC)
ICCR
(VCC)
条件
停止模式
副定时器模式
RTC 模式
值
单位
备注
典型
最大
Ta=25℃
Vcc=3.3 V
12.4
52.4
μA
*1, *2
Ta=25℃
Vcc=1.65 V
12.0
52.0
μA
*1, *2
Ta= 105℃
Vcc=3.6 V
-
597
μA
*1, *2
15.6
55.6
μA
*1, *2
15.0
55.0
μA
*1, *2
-
601
μA
*1, *2
13.2
53.2
μA
*1, *2
12.7
52.7
μA
*1, *2
-
598
μA
*1, *2
Ta=25℃
Vcc=3.3 V
32 kHz 晶振
Ta=25℃
Vcc=1.65 V
32 kHz 晶振
Ta= 105℃
Vcc=3.6 V
32 kHz 晶振
Ta=25℃
Vcc=3.3 V
32 kHz 晶振
Ta=25℃
Vcc=1.65 V
32 kHz 晶振
Ta= 105℃
Vcc=3.6 V
32 kHz 晶振
*1: 所有端口固定。LVD 关闭。闪存关闭。
*2: When CALDONE bit(CAL_CTL:CALDONE) is “1”. In case of “0”, Bipolar Vref current is added.
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
参数
符号
(引脚
名称)
RAM 关闭
ICCHD
(VCC)
深度待机
停止模式
RAM 开启
电源电
流
RAM 关闭
ICCRD
(VCC)
值
条件
深度待机
RTC 模式
RAM 开启
Ta=25°C
Vcc=3.3 V
Ta=25°C
Vcc=1.65 V
Ta=105°C
Vcc=3.6 V
Ta=25°C
Vcc=3.3 V
Ta=25°C
Vcc=1.65 V
Ta=105°C
Vcc=3.6 V
Ta=25°C
Vcc=3.3 V
Ta=25°C
Vcc=1.65 V
Ta=105°C
Vcc=3.6 V
Ta=25°C
Vcc=3.3 V
Ta=25°C
Vcc=1.65 V
Ta=105°C
Vcc=3.6 V
单位
备注
1.85
μA
*1, *2
0.56
1.83
μA
*1, *2
-
46
μA
*1, *2
0.78
6.6
μA
*1, *2
0.76
6.6
μA
*1, *2
-
88
μA
*1, *2
1.16
2.4
μA
*1, *2
1.15
2.4
μA
*1, *2
-
46
μA
*1, *2
1.37
7.2
μA
*1, *2
1.35
7.2
μA
*1, *2
-
88
μA
*1, *2
典型
最大
0.58
*1: 所有端口固定。LVD 关闭。
*2: When CALDONE bit(CAL_CTL:CALDONE) is “1”. In case of “0”, Bipolar Vref current is added.
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
LVD 电流
(VCC=1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
引脚名
称
条件
低电压检测电路
(LVD) 电源电流
ICCLVD
VCC
运行时
值
典型
0.15
0.10
Bipolar Vref 电流
最大
0.3
0.3
单位
μA
μA
备注
产生复位时
产生中断时
(VCC=1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
Bipolar Vref 电流
ICCBGR
引脚名
称
VCC
值
条件
典型
100
运行时
最大
200
单位
备注
μA
闪存电流
(VCC=1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
引脚名
称
条件
闪存写入/擦除电
流
ICCFLASH
VCC
写入/擦除时
符号
ICCAD
引脚名
称
VCC
ICCAVRH
AVRH
值
典型
最大
4.4
5.6
A/D 转换器电流
参数
电源电流
基准电源电流
(AVRH)
单位
备注
mA
(VCC=1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
值
条件
单位
运行时
典型
0.5
最大
0.75
运行时
0.69
1.3
mA
停止时
0.1
1.3
μA
备注
mA
AVRH=3.6 V
外设电流消耗
(VCC= 3.3V,TA=25°C)
时钟模式
HCLK
PCLK1
频率 (MHz)
20
外设
条件
8
GPIO
所有端口运行时
0.05
0.12
0.23
DSTC
2ch 运行时
0.02
0.06
0.10
USB
1ch 运行时
0.13
0.13
0.13
基本定时器
4ch 运行时
0.02
0.05
0.10
ADC
1unit 运行时
0.04
0.10
0.21
多功能串口
1ch 运行时
0.01
0.03
0.06
多功能串口-I2S
1ch 运行时
0.02
0.05
0.08
智能卡接口
1ch 运行时
0.04
0.08
0.18
40
单位
备注
mA
mA
*1
mA
*1 USB 自身使用 48MHz 的时钟。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
11.3.2 引脚特性
参数
H 电平输入电压
(迟滞输入)
L 电平输入电压
(迟滞输入)
(VCC = 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
L 电平输出电压
最大
-
VCC +0.3
V
VCC × 0.8
VCC × 0.7
-
VSS +5.5
V
VSS - 0.3
-
引脚名称
条件
VCC ≥ 2.7 V
VCC × 0.8
VIHS
CMOS 迟滞
输入引脚,
MD0、MD1
VCC < 2.7 V
VCC × 0.7
耐 5V 输入
引脚
VCC ≥ 2.7 V
VCC < 2.7 V
CMOS 迟滞
输入引脚,
MD0、MD1
VCC ≥ 2.7 V
VILS
耐 5V 输入
引脚
H 电平输出电压
值
典型
符号
VOH
4 mA 类型
VOL
4 mA 类型
输入漏电流
IIL
-
上拉电阻值
RPU
上拉引脚
输入电容
CIN
除 VCC,
VSS,
AVRH 以外
Document Number: 002-02768 Rev.*B
最小
VCC < 2.7 V
VCC ≥ 2.7 V
VCC × 0.2
单位
V
VCC × 0.3
-
VCC × 0.2
-
VCC × 0.3
-
VCC
V
VSS
-
0.4
V
-5
-
+5
μA
VCC ≥ 2.7 V
21
33
48
VCC < 2.7 V
-
-
88
-
-
5
15
VCC < 2.7 V
VCC ≥ 2.7 V,
IOH = - 4 mA
VCC < 2.7 V,
IOH = - 2 mA
VCC ≥ 2.7 V,
IOL 4 mA
VCC < 2.7 V,
IOL=2 mA
-
备注
VSS - 0.3
VCC - 0.5
V
VCC - 0.45
kΩ
pF
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S6E1C3 系列
11.4 AC 特性
11.4.1 主时钟输入特性
参数
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
引脚名
称
FCH
输入频率
X0,
X1
值
条件
单位
备注
最小
最大
VCC ≥ 2.7V
VCC < 2.7V
8
8
48
20
MHz
连接晶振时
-
8
48
MHz
使用外部时钟时
-
20.83
125
ns
使用外部时钟时
输入时钟周期
tCYLH
输入时钟脉宽
-
PWH/tCYLH,
PWL/tCYLH
45
55
%
使用外部时钟时
tCF,
tCR
-
-
5
ns
使用外部时钟时
输入时钟上升/下降时
间
*1
内部工作时钟 频率
FCM
-
-
-
40.8
MHz
主时钟
FCC
FCP0
FCP1
-
-
-
40.8
40.8
40.8
MHz
MHz
MHz
基本时钟 (HCLK/FCLK)
2
APB0 总线时钟*
2
APB1 总线时钟*
tCYCCM
tCYCC
tCYCP0
tCYCP1
-
-
24.5
-
ns
基本时钟 (HCLK/FCLK)
-
ns
ns
ns
APB0 总线时钟*
2
APB1 总线时钟*
连接晶振时
24.5
24.5
24.5
*1: 有关各内部工作时钟的详细资料,请参照“FM0+系列外设手册”“时钟”一章。
*1
内部工作时钟 周期
2
*2: 有关各外设连接的 APB 总线的详细资料,请参照 “8. 框图”
tCYLH
X0
0.8 × Vcc
0.8 × Vcc
0.2 × Vcc
PWH
PWL
tCF
Document Number: 002-02768 Rev.*B
0.8 × Vcc
0.2 × Vcc
tCR
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S6E1C3 系列
11.4.2 副时钟输入特性
参数
输入频率
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
引脚名
称
fCL
X0A,
X1A
-
PWH/tCYLL,
输入时钟脉宽
PWL/tCYLL
有关所使用的晶振器,请参见“7.芯片使用注意事项”中“副晶振”。
输入时钟周期
tCYLL
值
条件
单位
备注
最小
典型
最大
32
32.768
-
100
kHz
kHz
连接晶振时
使用外部时钟时
10
-
31.25
μs
使用外部时钟时
45
-
55
%
使用外部时钟时
tCYLL
0.8 × Vcc
0.8 × Vcc
X0A
0.2 × Vcc
PWH
Document Number: 002-02768 Rev.*B
0.8 × Vcc
0.2 × Vcc
PWL
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S6E1C3 系列
11.4.3 内置 CR 振荡特性
内置高速 CR
参数
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
值
条件
Ta = - 10°C to + 105°C,
时钟频率
频率稳定时间
最小
典型
最大
7.92
8
8.08
单位
MHz
FCRH
tCRWT
备注
调节后*1
Ta = - 40°C to + 105°C,
7.84
8
8.16
MHz
-
-
-
300
μs
*2
*1: 使用闪存内 CR 调节区的值作为频率调节值使用时。
*2: 该时间为从设置调节值到高速 CR 时钟频率稳定之间的一段时间。设置了调节值后,经过频率稳定所需时间后可将高速 CR 时
钟作为源时钟。
内置低速 CR
参数
时钟频率
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS=A0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
条件
fCRL
-
Document Number: 002-02768 Rev.*B
值
最小
标准
最大
50
100
150
单位
备注
kHz
Page 52 of 101
S6E1C3 系列
11.4.4 主 PLL 的工作条件(主时钟用作 PLL 的输入时钟时)
参数
符号
1
PLL 振荡稳定等待时间* (锁定时间)
PLL 输入时钟频率
PLL 倍频率
PLL 模块振荡时钟频率
2
主 PLL 时钟频率*
3
USB 时钟频率*
*1: 等待时间为 PLL 晶振稳定所需的时间。
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
值
单位
最小
典型
最大
tLOCK
50
-
-
μs
FPLLI
FPLLO
FCLKPLL
FCLKSPLL
8
5
75
-
-
16
18
150
40
48
MHz
倍频
MHz
MHz
MHz
备注
*2: 有关主 PLL 时钟 (CLKPLL) 的详细资料,请参照“FM0+系列外设手册中”中“时钟”一章。
*3: 有关主 USB 时钟的详细资料,请参照“FM0+系列外设手册-通信模块部分”中“USB 时钟产生器”一章。
主 PLL 连接图
PLL 模 块 振 荡
时钟
PLL 输 入
时钟
主时钟 (CLKMO)
K
分频
主 PLL
时钟
(CLKPLL)
M
分频
主
PLL
高速 CR 时钟 (CLKHC)
N 分频
USB 时钟
USB 时
钟分频
11.4.5 主 PLL 的工作条件(内置高速 CR 时钟用作主 PLL 的输入时钟时)
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
最小
值
典
型
最大
tLOCK
50
-
-
μs
FPLLI
FPLLO
FCLKPLL
7.84
9
75
-
8
-
8.16
18
150
40.8
MHz
倍频
MHz
MHz
参数
符号
PLL 振荡稳定等待时间* (锁定时间)
1
PLL 输入时钟频率
PLL 倍频率
PLL 模块振荡时钟频率
2
主 PLL 时钟频率*
*1: 等待时间为 PLL 晶振稳定的时间。
单位
备注
*2: 有关主 PLL 时钟 (CLKPLL) 的详细资料,请参照“FM0+系列外设手册”中“时钟”一章
注意事项:
−
对于主 PLL 源时钟,务必输入频率经过调整的高速 CR 时钟 (CLKHC)。
设置 PLL 倍频率时,请考虑内置高速 CR 时钟的精确度并防止主时钟超过最大频率。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 53 of 101
S6E1C3 系列
11.4.6 复位输入特性
(VCC = 1.65 V ~ 3.6 V, VSS= 0 V, TA=- 40°C
参数
符号
引脚名称
条件
复位输入时间
tINITX
INITX
-
值
11.4.7 上电复位时序
参数
最小
最大
500
-
单位
备注
ns
(VCC= 1.65 V ~ 3.6 V, VSS= 0 V, TA=- 40°C
符号
电源上升时间
tVCCR
电源切断时间
tOFF
上电复位释放时间
tPRT
引脚名称
VCC
值
~ +105°C)
单位
最小
最大
0
-
ms
1
-
ms
0.43
3.4
ms
~ +105°C)
备注
VCC < 0.2V
VCC_minimum
VCC
VDH_minimum
0.2V
0.2V
tVCCR
tOFF
tPRT
Internal reset
Reset active
CPU Operation
0.2V
Release
start
术语
 VCC
最小值:推荐工作条件的最小 VCC。
最小值:低电压检测复位的最低检测电压。
参见“11.7 低压检测特性”
。
 VDH
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 54 of 101
S6E1C3 系列
11.4.8 基本定时器输入时序
定时器输入时序
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
输入脉宽
符号
引脚名称
条件
tTIWH,tTIWL
TIOAn/TIOBn(用
作 ECK、TIN
时)
-
值
最小
最大
2tCYCP
-
单位
备注
ns
tTIWL
tTIWH
ECK
VIHS
VIHS
TIN
VILS
VILS
触发输入时序
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
输入脉宽
符号
引脚名称
条件
tTRGH,tTRGL
TIOAn/TIOBn(用
作 TGIN 时)
-
tTRGH
TGIN
VIHS
值
最小
最大
2tCYCP
-
单位
备注
ns
tTRGL
VIHS
VILS
VILS
注意事项:
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。
有关连接到基本定时器的 APB 总线序号,请参见“8.框图”。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 55 of 101
S6E1C3 系列
11.4.9 CSIO/SPI/UART 时序
CSIO (SPI=0, SCINV=0)
参数
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
串行时钟周期
tSCYC
SCK ↓ → SOT 延迟时间
tSLOVI
引脚名
称
SCKx
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
条件
主控模式
VCC < 2.7 V
最小
最大
4 tCYCP
-
VCC ≥ 2.7 V
最小
最大
4 tCYCP
-
单位
ns
- 30
+ 30
- 20
+ 20
ns
50
-
36
-
ns
0
-
0
-
ns
-
ns
-
ns
SIN → SCK ↑ 建立时间
tIVSHI
SCK ↑ → SIN 保持时间
tSHIXI
串行时钟 L 脉宽
tSLSH
SCKx
2 tCYCP 10
-
串行时钟 H 脉宽
tSHSL
SCKx
tCYCP + 10
-
SCK ↓ → SOT 延迟时间
tSLOVE
-
50
-
30
ns
10
-
10
-
ns
20
-
20
-
ns
-
5
5
-
5
5
ns
ns
SIN → SCK ↑ 建立时间
tIVSHE
SCK ↑ → SIN 保持时间
tSHIXE
SCK 下降时间
SCK 上升时间
tF
tR
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
SCKx
SCKx
从属模式
2 tCYCP 10
tCYCP +
10
注意事项:
−
上述 AC 特性为时钟同步模式下的特性。
−
tCYCP 指 APB 总线时钟周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
这些特性仅适用于重定位端口号相同时。例如,不适用于 SCKx_0 和 SOTx_1 组合。
−
外部负载电容 CL=30 pF
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 56 of 101
S6E1C3 系列
tSCYC
VOH
SCK
VOL
VOL
tSLOVI
VOH
SOT
VOL
tIVSHI
SIN
tSHIXI
VIH
VIH
VIL
VIL
主控模式
tSLSH
SCK
VIH
tF
tSHSL
VIL
VIL
tSLOVE
SOT
VIH
tR
VOH
VOL
tIVSHE
SIN
VIH
VIH
VIL
tSHIXE
VIH
VIL
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 57 of 101
S6E1C3 系列
CSIO (SPI=0, SCINV=1)
参数
(VCC= 1.65 V ~ 3.6 V, VSS= 0 V, TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
引脚
名称
SCKx
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
串行时钟周期
tSCYC
SCK ↑ → SOT 延迟时间
tSHOVI
SIN → SCK ↓ 建立时间
tIVSLI
SCK ↓ → SIN 保持时间
tSLIXI
串行时钟 L 脉宽
tSLSH
SCKx
串行时钟 H 脉宽
tSHSL
SCK ↑ → SOT 延迟时间
tSHOVE
SIN → SCK ↓ 建立时间
tIVSLE
SCK ↓ → SIN 保持时间
tSLIXE
SCKx
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
SCKx
SCKx
SCK 下降时间
SCK 上升时间
tF
tR
条件
主控模式
单位
ns
- 30
+ 30
- 20
+ 20
ns
50
-
36
-
ns
0
-
0
-
ns
-
ns
-
ns
2 tCYCP 10
tCYCP + 10
从属模式
VCC ≥ 2.7V
最小
最大
4 tCYCP
-
VCC < 2.7V
最小
最大
4 tCYCP
-
-
2 tCYCP 10
tCYCP + 10
-
50
-
33
ns
10
-
10
-
ns
20
-
20
-
ns
-
5
5
-
5
5
ns
ns
-
注意事项:
−
上述 AC 特性为时钟同步模式下的特性。
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
这些特性仅适用于重定位端口号相同时。例如,不适用于 SCKx_0 和 SOTx_1 组合。
−
外部负载电容 CL=30 pF
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 58 of 101
S6E1C3 系列
tSCYC
VOH
SCK
VOH
VOL
tSHOVI
VOH
SOT
VOL
tIVSLI
VIH
SIN
tSLIXI
VIH
VIL
VIL
主控模式
tSHSL
SCK
tSLSH
VIH
VIH
VIL
tR
tF
tSHOVE
SOT
VOH
VOL
tIVSLE
SIN
VIL
VIL
VIH
VIL
tSLIXE
VIH
VIL
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 59 of 101
S6E1C3 系列
SPI (SPI=1, SCINV=0)
参数
(VCC= 1.65 V ~ 3.6 V, VSS= 0 V, TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
引脚
名称
SCKx
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
SCKx,
SOTx
串行时钟周期
tSCYC
SCK ↑ → SOT 延迟时间
tSHOVI
SIN → SCK ↓ 建立时间
tIVSLI
SCK ↓ → SIN 保持时间
tSLIXI
SOT → SCK ↓ 延迟时间
tSOVLI
串行时钟 L 脉宽
tSLSH
SCKx
串行时钟 H 脉宽
tSHSL
SCK ↑ → SOT 延迟时间
tSHOVE
SIN → SCK ↓ 建立时间
tIVSLE
SCK ↓ → SIN 保持时间
tSLIXE
SCKx
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
SCKx
SCKx
SCK 下降时间
SCK 上升时间
tF
tR
条件
主控模式
单位
ns
- 30
+ 30
- 20
+ 20
ns
50
-
36
-
ns
0
-
0
-
ns
-
ns
-
ns
-
ns
2 tCYCP 30
2 tCYCP 10
tCYCP + 10
从属模式
VCC ≥ 2.7 V
最小
最大
4 tCYCP
-
VCC < 2.7 V
最小
最大
4 tCYCP
-
-
2 tCYCP 30
2 tCYCP 10
tCYCP + 10
-
50
-
33
ns
10
-
10
-
ns
20
-
20
-
ns
-
5
5
-
5
5
ns
ns
-
注意事项:
−
上述 AC 特性为时钟同步模式下的特性。
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
这些特性仅适用于重定位端口号相同时。例如,不适用于 SCKx_0 和 SOTx_1 组合。
−
外部负载电容 CL=30 pF
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 60 of 101
S6E1C3 系列
tSCYC
SCK
tSOVLI
SOT
VOH
VOL
VOH
VOL
VOH
VOL
VIH
VIL
SIN
VOL
tSHOVI
tIVSLI
tSLIXI
VIH
VIL
主控模式
tSLSH
VIH
SCK
*
SOT
VIL
tSHSL
VIL
tF
tR
VOH
VOL
SIN
VIH
VIL
tIVSLE
tSLIXE
VIH
VIH
tSHOVE
VOH
VOL
VIH
VIL
从属模式
写入 TDR 寄存器时发生变化
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 61 of 101
S6E1C3 系列
SPI (SPI=1, SCINV=1)
参数
(VCC= 1.65V ~3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
引脚
名称
SCKx
串行时钟周期
tSCYC
SCK ↓ → SOT 延迟时间
tSLOVI
SIN → SCK ↑ 建立时间
tIVSHI
SCK ↑ → SIN 保持时间
tSHIXI
SOT → SCK ↑ 延迟时间
tSOVHI
串行时钟 L 脉宽
tSLSH
SCKx
串行时钟 H 脉宽
tSHSL
SCK ↓ → SOT 延迟时间
tSLOVE
SIN → SCK ↑ 建立时间
tIVSHE
SCK ↑ → SIN 保持时间
tSHIXE
SCKx
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
SCKx
SCKx
SCK 下降时间
SCK 上升时间
tF
tR
条件
SCKx,
SOTx
SCKx,
SINx
SCKx,
SINx
SCKx,
SOTx
主控模式
VCC < 2.7 V
最小
最大
4 tCYCP
-
单位
ns
- 30
+ 30
- 20
+ 20
ns
50
-
36
-
ns
0
-
0
-
ns
-
ns
-
ns
-
ns
2 tCYCP 30
2 tCYCP 10
tCYCP + 10
从属模式
VCC ≥ 2.7 V
最小
最大
4 tCYCP
-
-
2 tCYCP 30
2 tCYCP 10
tCYCP + 10
-
50
-
33
ns
10
-
10
-
ns
20
-
20
-
ns
-
5
5
-
5
5
ns
ns
-
注意事项:
−
上述 AC 特性为时钟同步模式下的特性。
−
tCYCP 指 APB 总线时钟周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
这些特性仅适用于重定位端口号相同时。例如,不适用于 SCKx_0 和 SOTx_1 组合。
−
外部负载电容 CL=30 pF
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 62 of 101
S6E1C3 系列
tSCYC
VOH
SCK
tSOVHI
SOT
tSLOVI
VOH
VOL
VOH
VOL
tSHIXI
tIVSHI
VIH
VIL
SIN
VOH
VOL
VIH
VIL
主控模式
tF
SCK
SOT
VIL
VIH
VIL
tSLOVE
VOH
VOL
tIVSHE
SIN
VIH
tSLSH
VIL
VOH
VOL
tSHIXE
VIH
VIL
VIH
VIL
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 63 of 101
S6E1C3 系列
使用 CSIO/SPI 芯片选择时 (SCINV=0, CSLVL=1)
参数
SCS↓→SCK↓ 建立时间
符号
条件
tCSSI
(VCC= 1.65V ~3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
VCC < 2.7 V
VCC ≥ 2.7 V
单位
最小
最大
最小
最大
(*1)-50
(*1)+0
(*1)-50
(*1)+0
ns
SCK↑→SCS↑ 保持时间
tCSHI
(*2)+0
(*2)+50
(*2)+0
(*2)+50
ns
SCS 取消时间
tCSDI
(*3)-50
(*3)+50
(*3)-50
(*3)+50
ns
SCS↓→SCK↓ 建立时间
tCSSE
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
SCK↑→SCS↑ 保持时间
tCSHE
SCS 取消时间
tCSDE
SCS↓→SOT 延迟时间
SCS↑→SOT 延迟时间
主控模式
0
-
0
-
ns
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
tDSE
-
55
-
40
ns
tDEE
0
-
0
-
ns
从属模式
*1: CSSU 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*2: CSHD 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*3: CSDS 值 × 串行芯片选择时钟周期。不考虑 CSDS 值设置,串行芯片选择引脚从无效到重新有效期间需要 5tCYCP 或更多时间。
注意事项:
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
有关 CSSU、CSHD、CSDS 和串行芯片选择工作时钟的信息,请参见“FM0 + 系列外设手册。”
−
这些特性仅保证相同的重定位端口号。例如,这些特性不保证 SCKx_0 和 SCSIx_1 的组合。
−
外部负载电容 CL=30pF 时。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 64 of 101
S6E1C3 系列
SCSO
tCSSI
tCSHI
tCSDI
tCSHE
tCSDE
SCK
SOT
(SPI=0)
SOT
(SPI=1)
主控模式
SCSI
tCSSE
SCK
tDEE
SOT
(SPI=0)
tDSE
SOT
(SPI=1)
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 65 of 101
S6E1C3 系列
使用 CSIO/SPI 芯片选择时 (SCINV=1, CSLVL=1)
参数
SCS↓→SCK↑
时间
SCK↓→SCS↑
时间
SCS 取消时间
SCS↓→SCK↑
时间
SCK↓→SCS↑
时间
符号
建立
保持
建立
保持
条件
(VCC= 1.65V ~3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
VCC<2.7 V
VCC ≥ 2.7 V
单位
最小
最大
最小
最大
(*1)-50
(*1)+0
(*1)-50
(*1)+0
ns
(*2)+0
(*2)+50
(*2)+0
(*2)+50
ns
tCSDI
(*3)-50
(*3)+50
(*3)-50
(*3)+50
ns
tCSSE
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
tCSHE
0
-
0
-
ns
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
-
55
-
43
ns
0
-
0
-
ns
tCSSI
tCSHI
SCS 取消时间
tCSDE
SCS↓→SOT 延迟时
tDSE
间
SCS↑→SOT 延迟时
tDEE
间
*1: CSSU 值 × 串行芯片选择时钟周期。
主控模式
从属模式
*2: CSHD 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*3: CSDS 值 × 串行芯片选择时钟周期。不考虑 CSDS 值设置,串行芯片选择引脚从无效到重新有效期间需要 5tCYCP 或更多时间。
注意事项:
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
有关 CSSU、CSHD、CSDS 和串行芯片选择时序工作时钟的信息,请参见“FM0 + 系列外设手册。”
−
这些特性仅保证相同的重定位端口号。例如,这些特性不保证 SCKx_0 和 SCSIx_1 的组合。
−
外部负载电容 CL=30pF 时。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 66 of 101
S6E1C3 系列
SCSO
tCSSI
tCSHI
tCSDI
tCSHE
tCSDE
SCK
SOT
(SPI=0)
SOT
(SPI=1)
主控模式
SCSI
tCSSE
SCK
tDEE
SOT
(SPI=0)
tDSE
SOT
(SPI=1)
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 67 of 101
S6E1C3 系列
使用 CSIO/SPI 芯片选择时 (SCINV=0, CSLVL=0)
参数
SCS↑→SCK↓ 建立时间
符号
条件
tCSSI
(VCC= 1.65V ~3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
VCC < 2.7 V
SCS↑→SCK↓ SCS↑→SCK↓
建立时间
建立时间
(*1)-50
(*1)+0
VCC ≥ 2.7 V
SCS↑→SCK↓ SCS↑→SCK↓
建立时间
建立时间
(*1)-50
(*1)+0
单
位
ns
SCK↑→SCS↓ 保持时间
tCSHI
(*2)+0
(*2)+50
(*2)+0
(*2)+50
ns
SCS 取消时间
tCSDI
(*3)-50
(*3)+50
(*3)-50
(*3)+50
ns
SCS↑→SCK↓ 建立时间
tCSSE
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
SCK↑→SCS↓ 保持时间
tCSHE
SCS 取消时间
tCSDE
SCS↑→SOT 延迟时间
SCS↓→SOT 延迟时间
主控模式
0
-
0
-
ns
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
tDSE
-
55
-
40
ns
tDEE
0
-
0
-
ns
从属模式
*1: CSSU 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*2: CSHD 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*3: CSDS 值 × 串行芯片选择时钟周期。不考虑 CSDS 值设置,串行芯片选择引脚从无效到重新有效期间需要 5tCYCP 或更多时间。
注意事项:
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
有关 CSSU、CSHD、CSDS 和串行芯片选择时序工作时钟的信息,请参见“FM0 + 系列外设手册。”
−
这些特性仅保证相同的重定位端口号。例如,这些特性不保证 SCKx_0 和 SCSIx_1 的组合。
−
外部负载电容 CL=30pF 时。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 68 of 101
S6E1C3 系列
tCSDI
SCSO
tCSSI
tCSHI
SCK
SOT
(SPI=0)
SOT
(SPI=1)
主控模式
tCSDE
SCSI
tCSSE
tCSHE
SCK
tDEE
SOT
(SPI=0)
tDSE
SOT
(SPI=1)
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 69 of 101
S6E1C3 系列
使用 CSIO/SPI 芯片选择时 (SCINV=1, CSLVL=0)
参数
SCS↑→SCK↑ 建立时间
符号
条件
tCSSI
(VCC= 1.65V ~3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
VCC < 2.7 V
VCC ≥ 2.7 V
最小
最大
最小
最大
(*1)-50
(*1)+0
(*1)-50
(*1)+0
单位
ns
SCK↓→SCS↓ 保持时间
tCSHI
(*2)+0
(*2)+50
(*2)+0
(*2)+50
ns
SCS 取消时间
tCSDI
(*3)-50
(*3)+50
(*3)-50
(*3)+50
ns
SCS↑→SCK↑ 建立时间
tCSSE
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
SCK↓→SCS↓ 保持时间
tCSHE
SCS 取消时间
tCSDE
SCS↑→SOT 延迟时间
SCS↓→SOT 延迟时间
主控模式
0
-
0
-
ns
3tCYCP+30
-
3tCYCP+30
-
ns
tDSE
-
55
-
40
ns
tDEE
0
-
0
-
ns
从属模式
*1: CSSU 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*2: CSHD 值 × 串行芯片选择时钟周期。
*3: CSDS 值 × 串行芯片选择时钟周期。不考虑 CSDS 值设置,串行芯片选择引脚从无效到重新有效期间需要 5tCYCP 或更多时间。
注意事项:
−
tCYCP 指 APB 总线时钟的周期。有关连接到多功能串口的 APB 总线序号,请参见“8.框图。”
−
有关 CSSU、CSHD、CSDS 和串行芯片选择时序工作时钟的信息,请参见“FM0 + 系列外设手册。”
−
这些特性仅保证相同的重定位端口号。例如,这些特性不保证 SCKx_0 和 SCSIx_1 的组合。
−
外部负载电容 CL=30pF 时。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 70 of 101
S6E1C3 系列
tCSDI
SCSO
tCSSI
tCSHI
SCK
SOT
(SPI=0)
SOT
(SPI=1)
主控模式
tCSDE
SCSI
tCSSE
tCSHE
SCK
tDEE
SOT
(SPI=0)
tDSE
SOT
(SPI=1)
从属模式
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 71 of 101
S6E1C3 系列
UART 外部时钟输入 (EXT=1)
参数
(VCC=1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
符号
串行时钟 L 脉宽
串行时钟 H 脉宽
SCK 下降时间
SCK 上升时间
tSLSH
tSHSL
tF
tR
条件
CL=30pF
tR
SCK
Document Number: 002-02768 Rev.*B
VIL
值
最小
tCYCP +10
tCYCP +10
-
tF
tSHSL
VIH
VIH
VIL
最大
5
5
单位
备注
ns
ns
ns
ns
tSLSH
VIL
Page 72 of 101
S6E1C3 系列
11.4.10 外部输入时序
参数
输入脉宽
(VCC= 1.65V ~ 3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C~ +105°C)
符号
值
引脚名称
条件
单位
备注
ADTGx
-
2 tCYCP*
-
ns
A/D 转换器触发
输入
INT00 to INT08,
INT12, INT13,
INT15, NMIX
WKUPx
*2
2 tCYCP +100*
-
ns
*3
500
-
ns
外部中断,NMI
*4
500
-
ns
深度待机唤醒
最小
最大
1
tINH, tINL
1
*1: tCYCP 是指 APB 总线时钟周期。有关多功能计时器以及外部中断控制器连接的 APB 总线序号,请参见“8.框图”。
*2: 运行模式和休眠模式时
*3: 计时器模式、RTC 模式和停止模式时
*4: 深度待机 RTC 模式和深度待机停止模式时
tINH
VILS
Document Number: 002-02768 Rev.*B
tINL
VILS
VIHS
VIHS
Page 73 of 101
S6E1C3 系列
2
11.4.11 I C 时序/I2C 从机时序
(VCC= 1.65V ~3.6V, VSS= 0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
SCL 时钟频率
条件
标准模式
最小
最大
高速模式
最小
最大
单
位
备注
fSCL
0
100
0
400
kHz
tHDSTA
4.0
-
0.6
-
μs
SCL 时钟 L 宽
tLOW
4.7
-
1.3
-
μs
SCL 时钟 H 宽
tHIGH
4.0
-
0.6
-
μs
(重复)启动建立时间 SCL ↑
→ SDA ↓
tSUSTA
4.7
-
0.6
-
μs
数据保持时间
SCL ↓ → SDA ↓ ↑
tHDDAT
0
3.45*
0
0.9*
μs
数据建立时间
SDA ↓ ↑ → SCL ↑
tSUDAT
250
-
100
-
ns
停止条件建立时间
SCL ↑ → SDA ↑
tSUSTO
4.0
-
0.6
-
μs
停止条件和启动条件之间的
总线空闲时间
tBUF
4.7
-
1.3
-
μs
噪声过滤器
tSP
-
2tCYCP*
-
ns
(重复)启动条件保持时间
SDA ↓ → SCL ↓
CL=30pF,
1
R=(VP/IOL)*
-
2
4
2tCYCP*
3
4
*1: R 是指 SCL 和 SDA 总线上的上拉电阻,CL 是指 SCL 和 SDA 总线上的负载电容。VP 是指上拉电阻的电源电压,IOL 是指
VOL 保证电流。
*2: 最大 tHDDAT 至少必须满足的条件是,从机将 SCL 信号保持在 L (tLOW) 的时间不会延长。
2
2
*3: 高速模式 I C 总线芯片可用于标准模式 I C 总线系统,但必须满足 tSUDAT ≥ 250 ns 的要求。
2
*4: tCYCPr 是指 APB 总线时钟周期。有关 I C 连接的 APB 总线序号,请参见“8. 框图”。使用标准模式时,请将 APB 总线时钟设
置在 2MHz 或以上。使用高速模式时,请将 APB 总线时钟设置在 8MHz 或以上。
SDA
tSUDAT
tLOW
tSUSTA
tBUF
SCL
tHDSTA
Document Number: 002-02768 Rev.*B
tHDDAT
tHIGH
tHDSTA
tSP
tSUSTO
Page 74 of 101
S6E1C3 系列
2
11.4.12 I S 时序(多功能串口-I2S 时序)
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
引脚名称
MI2SCK 最大频率*
2
1
I S 时钟周期*
2
I S 时钟占空比
fMI2SCK
tICYC
∆
MI2SCK↓→MI2SWS 延迟时间
tSWDT
MI2SCK↓→MI2SDO 延迟时间
tSDDT
MI2SDI→MI2SCK↑ 建立时间
tDSST
MI2SCK↑→MI2SDI 保持时间
tSDHT
MI2SCKx
MI2SCKx
MI2SCKx
MI2SCKx
,
MI2SWS
x
MI2SCKx
,
MI2SDO
x
MI2SCKx
,
MI2SDIx
MI2SCKx
,
MI2SDIx
MI2SCKx
MI2SCKx
1
MI2SCK 下降时间
MI2SCK 上升时间
tF
tR
VCC<2.7V
最小
最大
6.144
4tCYCP
45%
55%
条件
CL=30pF
VCC≥2.7V
最小
最大
6.144
4tCYCP
45%
55%
单位
MHz
ns
-30
+30
-20
+20
ns
-30
+30
-20
+20
ns
50
-
36
-
ns
0
-
0
-
ns
-
5
5
-
5
5
ns
ns
2
2
*1: I S 时钟应满足 PCLK (tICYC) 倍频,并且其频率低于 fMI2SCK。详细信息请参见外围资源手册通信模块部分的 I S 一章。
VIH
MI2SCK
VIH
VIL
VIL
tF
tR
tSWDT,
tSDDT
VOH
MI2SWS
and
MI2SDO
VOL
tDSST
MI2SDI
VIH
VIH
VIL
VIL
MI2SMCK 输入特性
参数
输入频率
输入时钟周期
tSDHT
(VCC= 1.65 V to 3.6 V, VSS= 0 V, TA=- 40°C to +105°C)
符号
引脚名称
条件
fCHS
MI2SMCK
tCYLHS
输入时钟脉宽
Document Number: 002-02768 Rev.*B
-
值
单位
最小
最大
-
-
12.288
MHz
-
-
81.3
-
ns
-
PWHS/tCYLHS
PWLS/tCYLHS
45
55
%
备注
当使用外部时钟
时
Page 75 of 101
S6E1C3 系列
输入时钟上升和下降时间
tCFS
tCRS
-
-
MI2SMCK 输出特性
参数
输出频率
-
5
ns
当使用外部时钟
时
(VCC= 1.65 V to 3.6 V, VSS= 0 V, TA=- 40°C to +105°C)
符号
fCHS
Document Number: 002-02768 Rev.*B
引脚名称
MI2SMCK
条件
值
单位
备注
25
MHz
VCC ≥ 2.7 V
20
MHz
VCC < 2.7 V
最小
最大
-
-
Page 76 of 101
S6E1C3 系列
11.4.13 智能卡接口特性
(VCC=1.65 V ~ 3.3 V, VSS=0 V, TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
引脚名称
输出上升时间
tR
输出下降时间
tF
ICx_VCC,ICx_
RST,ICx_CLK,I
Cx_DATA
输出时钟频率
fCLK
占空比
∆
ICx_CLK
条件
CL=30pF
值
最小
最大
4
20
单位
备注
ns
4
20
ns
-
20
MHz
45%
55%
 当用作智能卡阅读功能时,必须对 ICx_CIN 引脚使用外部上拉电阻(20 kΩ to 50 kΩ)。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 77 of 101
S6E1C3 系列
11.4.14 SW-DP 时序
(VCC= 1.65V ~ 3.6V,VSS= 0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
参数
符号
引脚名
称
条件
SWDIO 建 立 时
间
tSWS
SWCLK,
SWDIO
SWDIO 保 持 时
间
tSWH
SWDIO 延 迟 时
间
tSWD
值
单位
最小
最大
-
15
-
ns
SWCLK,
SWDIO
-
15
-
ns
SWCLK,
SWDIO
-
-
45
ns
备注
注意事项:
−
外部负载电容 CL=30pF
SWCLK
VOH
VOL
tJTAGS
VOH
VOL
SWDIO
(输入时)
tJTAGH
VOH
VOL
tSWD
JTAGD
SWDIO
(输出时)
Document Number: 002-02768 Rev.*B
VOH
VOL
Page 78 of 101
S6E1C3 系列
11.5 12 位 A/D 转换器
A/D 转换器的电气特性(初值)
(VCC=1.65V ~ 3.6V,VSS=0V,TA=- 40°C ~ +105°C)
ANxx
最小
- 4.5
- 2.5
- 15
值
典型
-
最大
12
4.5
+ 2.5
+ 15
ANxx
AVRH - 15
-
AVRH + 15
1.0
-
-
4.0
-
-
10
-
-
0.3
-
1.2
-
3.0
-
1.65 ≤ VCC < 1.8 V
50
-
VCC ≥ 2.7 V
200
-
500
-
参数
符号
引脚名称
分辨率
积分非线性误差
微分非线性误差
零值转换电压
VZT
全域转换电压
VFST
1
-
转换时间*
2
Ts
采样时间*
3
比较时钟周期*
Tcck
-
-
-
操作等待时间
模拟输入电容
Tstt
CAIN
-
-
-
模拟输入电阻
RAIN
-
-
-
通道间不均衡
模拟端口输入漏电流
模拟输入电压
-
ANxx
ANxx
基准电压
-
AVRH
VSS
2.7
VCC
VSS
单位
备注
bit
LSB
LSB
mV
mV
VCC ≥ 2.7 V
μs
1.8 ≤ VCC < 2.7 V
1.65 ≤ VCC < 1.8 V
VCC ≥ 2.7 V
10
1000
μs
ns
1.8 ≤ VCC < 2.7 V
1.8 ≤ VCC < 2.7 V
1.65 ≤ VCC < 1.8 V
-
1.0
7.5
2.2
5.5
10.5
4
5
AVRH
μs
pF
LSB
μA
V
-
VCC
V
kΩ
VCC ≥ 2.7 V
1.8 ≤ VCC < 2.7 V
1.65 ≤ VCC < 1.8 V
VCC ≥ 2.7V
VCC < 2.7V
AVRL
VSS
V
*1: 转换时间=采样时间 (tS)+比较时间 (tC)。
根据以下条件计算出最短转换时间:
VCC≥2.7 V 取样时间=0.3μs,比较时间=0.7μs
1.8 ≤VCC<2.7 V 取样时间=1.2 μs,比较时间=2.8μs
1.65 ≤VCC<1.8 V取样时间=3.0μs,比较时间=7.0μs
转换时间需满足采样时间(tss)和比较时钟周期(tcck)的具体要求。
有关采样时间和比较时钟周期的设置详情,请参见“FM0+系列外设手册模拟部分”中的“ A/D 转换器”一章。
A/D 转换器的寄存器设置反映在 APB 总线时钟时序运行上。
有关 A/D 连接的 APB 总线序号,请参见"10. 框图".
基本时钟 (HCLK) 用于生成采样时间和比较时钟周期。
*2: 需要的采样时间随外部阻抗而变化。设置依据(式 1)的计算。
*3: 比较时间 (tC) 是根据(式 2)计算得出的。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 79 of 101
S6E1C3 系列
ANxx
模拟输入引脚
REXT
比较器
RAIN
模拟信号源
CAIN
(式 1) tS≥(RAIN+ REXT ) × CAIN × 9
tS:
取样时间
RAIN:
A/D 转换器的输入电阻=2.2kΩ,2.7<VCC<3.6
A/D 转换器的输入电阻=5.5kΩ,1.8<VCC<2.7
A/D 转换器的输入电阻=10.5kΩ,1.65<VCC<1.8
CAIN:
A/D 转换器的输入电容=7.5pF
REXT:
外部电路的输出阻抗
1.65 <VCC<3.6 时
(式 2)tC=tCCK × 14
tC:
比较时间
tCCK :
比较时钟周期
Document Number: 002-02768 Rev.*B
Page 80 of 101
S6E1C3 系列
12 位 A/D 转换器术语定义
 分辨率:
A/D 转换器分辨出的模拟偏差的等级。
 非线性:
实际转换值偏移直线的误差,该直线连接器件上的零转换点 (0b000000000000 ←→0b000000000001)
和同一器件上的全面转换点 (0b111111111110←→0b111111111111)。
 微分非线性: 用一个 LSB 改变输出码所需输入电压偏移理想值的误差。
积分非线性
0xFFF
微分非线性
实际转换特性
0xFFE
0x(N+1)
{1 LSB(N-1) + VZT}
0xFFD
VFSTtSHSL
(实测值)
VNT
0x004
(实测值)
0xN
理想特性
数字输出
数字输出
实际转换特性
V(N+1)T
0x(N-1)
0x003
(实测值)
实际转换特性
0x002
VNT
理想特性
0x001
0x(N-2)
VZTtR(实测值)
VSS
实际转换特性
AVRH
VSS
模拟输入
数字输出 N 的积分非线性误差=
数字输出 N 的微分非线性误差=
1LSB =
N
VZT
VFST
VNT
:
:
:
:
(实测值)
AVRH
模拟输入
VNT - {1LSB × (N - 1) + VZT}
1LSB
V(N + 1) T - VNT
1LSB
[LSB]
- 1 [LSB]
VFST– VZT
4094
A/D 转换器的数字输出值。
数字输出由 0x000 至 0x001 变换的电压。
数字输出由 0xFFE 至 0xFFF 变换的电压。
数字输出由 0x(N − 1) 至 0xN 变换的电压。
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S6E1C3 系列
11.6 USB 特性
(VCC=3.0V ~ 3.6V, VSS=0V, TA=- 40°C ~ +105°C)
输入特性
输出特性
引脚名
称
值
参数
符号
输入 H 电平电压
VIH
-
输入 L 电平电压
VIL
-
微分输入敏感度
微分共模范围
VDI
VCM
输出 H 电平电压
VOH
输出 L 电平电压
VOL
外部下拉电阻
=15kΩ
外部上拉电阻
=1.5kΩ
全速
全速
全速
全速
低速
低速
低速
VCRS
tFR
tFF
tFRFM
ZDRV
tLR
tLF
tLRFM
交变电压
上升时间
下降时间
上升/下降时间匹配
输出阻抗
上升时间
下降时间
上升/下降时间匹配
UDP0,
UDM0
条件
单
位
最小
最大
2.0
VCC+
0.3
V
0.8
V
2.5
V
V
2.8
3.6
V
0.0
0.3
V
1.3
4
4
90
28
75
75
80
2.0
20
20
111.11
44
300
300
125
V
ns
ns
%
Ω
ns
ns
%
VSS –
0.3
0.2
0.8
备注
*1
*1
*2
*2
*3
*3
*4
*5
*5
*5
*6
*7
*7
*7
*1 :
USB I/O 缓冲器的单头接收器的开关阀值电压 VIL(最大)=0.8 V,VIH(最小)=2.0 V (TTL 输入规格)
。
迟滞特性可降低噪声敏感度。
*2 :
使用微分接收器接收 USB 微分数据信号。
针对本地接地基准电平,微分数据输入在 0.8 V ~ 2.5 V 的范围时,微分接收器具有 200 mV 的微分输入敏感度。
上述电压范围也叫做共模输入电压范围。
最小差分输入敏感性 [V]
1.0
0.2
0.8
2.5
共模输入电压 [V]
,而在高状态(VOH) 为 2.8 V 或以上(对于 VSS,
*3 : 驱动器的驱动能力在低状态 (VOL) 为 0.3 V 以下(对于 3.6 V,1.5 kΩ 负载)
1.5 kΩ 负载)
。
*4 : USB I/O 缓冲器的外部微分输出信号 (D+ / D-) 的交叉电压范围为 1.3 V 至 2.0 V。
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S6E1C3 系列
D+
Max 2.0V
VCRS 规定范围
Min 1.3V
D-
*5 :
图示全速微分数据信号的上升时间 (Trise) 和下降时间 (Tfall)。
由输出信号电压的 10% ~ 90% 的时间确定。
规定全速缓冲器的 Tr/Tf 比在 ±10% 以内,以使 RFI 放射最小。
D+
90%
90%
10%
10%
DTrise
上升时间
Tfall
下降时间
全速缓冲
Rs=27 Ω
TxD+
CL=50 pF
Rs=27 Ω
TxDCL=50 pF
3-状态使能
*6 :
在 90Ω ± 15% 的特性阻抗(微分模式)
,通过双绞线电缆屏蔽可以进行 USB 全速连接。
USB 规格规定了 USB 驱动器的输出阻抗必须在 28Ω ~ 44Ω 范围内。因此,确定了添加分立串联电阻 (Rs),以满足上述
规格要求。
使用 USB I/O 时,请使用 25Ω ~ 33Ω (推荐值:27Ω)的串联电阻 Rs 。
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S6E1C3 系列
全速缓冲
Rs
TxD+
28 Ω~ 44 Ω 等量阻抗
Rs
TxD-
28 Ω ~ 44 Ω 等量阻抗
片外电阻
3-状态使能
Rs 系列电阻 25 Ω ~ 30 Ω
必须增加 27 Ω 系列电阻 (推荐值)
且使用 “ 采用 E24 序列的 5% 余量的电阻”.
*7 :
规定全速微分数据信号的上升时间 (Trise) 和下降时间 (Tfall)。
由输出信号电压的 10% ~ 90% 的时间确定。
D+
90%
90%
10%
10%
DTrise
上升时间
Tfall
下降时间
有关外部负载条件,请参见“低速负载(符合性负载)
。
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S6E1C3 系列
・ 低速负载(上游端口负载)—参考 1
低速缓冲
Rs=27 Ω
TxD+
Rpd
CL=50 pF 至 150 pF
Rs=27 Ω
TxDRpd
3-状态使能
CL=50 pF 至 150 pF
Rpd=15 kΩ
・ 低速负载(下游端口负载)—参考 2
低速缓冲
Rs=27 Ω
VTERM
TxD+
CL=200 pF 至
600 pF
Rs=27 Ω
TxD-
CL=50 pF 至 150 pF
Rpu=1.5 kΩ
VTERM=3.6 V
3-状态使能
・ 低速负载(符合性负载)
低速缓冲
Rs=27 Ω
TxD+
CL=200 pF 至 450 pF
Rs=27 Ω
TxDCL=200 pF 至 450 pF
3-状态使能
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S6E1C3 系列
11.7 低压检测特性
11.7.1 低压检测复位
参数
(TA=-40°C ~ +105°C)
符号
条件
最小
1.38
1.43
值
标准
1.50
1.55
检测电压
释放电压
VDL
VDH
LVD 稳定等待时间
tLVDW
-
-
-
LVD 检测延迟时间
tLVDDL
-
-
-
*1
固定
最大
1.60
1.65
8160×tCY
*2
CP
200
单位
V
V
备注
电压下降时
电压升高时
μs
μs
*1: 低压检测复位的值通常为固定值。
*2: tCYCP 是指 APB1 总线时钟周期。
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S6E1C3 系列
11.7.2 低压检测中断
参数
(TA=-40°C ~ +105°C)
最小
1.56
1.61
1.61
1.66
1.66
1.70
1.70
1.75
1.75
1.79
1.79
1.84
1.84
1.89
1.89
1.93
2.30
2.39
2.39
2.48
2.48
2.58
2.58
2.67
2.67
2.76
2.76
2.85
2.85
2.94
2.94
3.04
值
典型
1.70
1.75
1.75
1.80
1.80
1.85
1.85
1.90
1.90
1.95
1.95
2.00
2.00
2.05
2.05
2.10
2.50
2.60
2.60
2.70
2.70
2.80
2.80
2.90
2.90
3.00
3.00
3.10
3.10
3.20
3.20
3.30
-
-
-
-
-
-
符号
条件
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
检测电压
释放电压
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
VDL
VDH
SVHI=00100
LVD 稳定等待时间
TLVDW
LVD 检测延迟时间
TLVDDL
SVHI=00101
SVHI=00110
SVHI=00111
SVHI=01000
SVHI=01001
SVHI=01010
SVHI=01011
SVHI=01100
SVHI=01101
SVHI=01110
SVHI=01111
SVHI=10000
SVHI=10001
SVHI=10010
SVHI=10011
最大
1.84
1.89
1.89
1.94
1.94
2.00
2.00
2.05
2.05
2.11
2.11
2.16
2.16
2.21
2.21
2.27
2.70
2.81
2.81
2.92
2.92
3.02
3.02
3.13
3.13
3.24
3.24
3.35
3.35
3.46
3.46
3.56
8160
×
tCYCP*
200
单
位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
备注
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
电压下降时
电压上升时
μs
μs
*: tCYCP 是指 APB1 时钟周期。
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11.8 闪存写入/擦除特性
(VCC=1.65V ~ 3.6V, TA=- 40°C ~ +105°C)
最小*
值
典型*
最大*
-
1.1
2.7
-
0.3
0.9
Halfword (16-bit) write time
-
30
Chip erase time
-
4.5
参数
Sector erase time
Large
sector
Small
sector
单位
备注
s
扇区擦除时间包括内部擦除前的写入时间
528
μs
半字(16 位)写入时间不包括系统级开销时
间
11.7
s
芯片擦除时间包括内部擦除前的写入时间
*: 典型值是装运后的值,最大值是 10,000 次擦除/写入循环时的保证值。
写入/擦除循环和数据保持时间
写入/擦除循环
数据保持时间(年)
1,000
20*
10,000
10*
备注
*: 数据经过工艺鉴定(使用 Arrhenius 公式将 85 度高温加速测试的结果转换成平均温度下的值)
。
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11.9 低功耗模式唤醒时间
11.9.1 唤醒因素:中断/唤醒
低功耗模式的唤醒时间如下。该唤醒时间为从接收唤醒因子到开始程序运行之间的时间。
唤醒计数时间
(VCC=1.65V ~ 3.6V,TA=- 40°C ~ +105°C)
Current Mode
Parameter
Sleep mode
Mode to return
Symbol
each Run Modes
Timer mode
Stop Mode
RTC mode
Deep Standby RTC mode
Deep Standby Stop mode
*1: 最大值取决于环境条件。
High-speed CR Run mode
Main Run mode
PLL Run mode
Low-speed CR Run mode
Sub Run mode
High-speed CR Run mode
Low-speed CR Run mode
Main Run mode
Sub Run mode
PLL Run mode
High-speed CR Run mode
Low-speed CR Run mode
Sub Run mode
Main Run mode
PLL Run mode
Value
Typ
Max
*1
4*HCLK
tICNT
High-speed CR Run mode
Unit
Remarks
When
High-speed CR
is enabled
When
High-speed CR
is enabled
μs
12*HCLK
13*HCLK
μs
34+12*HCLK
72+13*HCLK
μs
34+12*HCLK
72+13*HCLK
μs
34+12*HCLK
+tOSCWT
72+13*HCLK
+tOSCWT
μs
34+12*HCLK
72+13*HCLK
μs
34+12*HCLK
+tOSCWT
72+13*HCLK
+tOSCWT
μs
43
281
μs
*2
*2
*2: tOSCWT: 振荡器稳定时间。
低功耗模式的唤醒操作示例(外部中断 *)
External
interrupt
Interrupt factor
accept
Active
tICNT
CPU
Operation
Interrupt factor
clear by CPU
Start
*: 设置外部中断,以检测所有边缘。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
低功耗模式的唤醒操作示例(内部资源中断 *)
Internal
resource
interrupt
Interrupt factor
accept
Active
tICNT
CPU
Operation
Interrupt factor
clear by CPU
Start
低功耗模式下的唤醒因素不包括内部资源中断。
注意事项:
−
−
各低功耗模式下的唤醒因素不同。
请参照 FM0+系列外设手册中“低功耗模式”一章和“待机模式工作”一章。
−
−
中断恢复时,CPU 恢复的运行模式取决于低功耗模式过渡前的状态。请参照“FM0+系列外设手册”中“低功耗模式”一章
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11.9.2 唤醒因素:复位
低功耗模式的唤醒时间如下。该唤醒时间为从接收唤醒因子到开始程序运行之间的时间。
唤醒计数时间
(VCC=1.65V ~ 3.6V,TA=- 40°C ~ +105°C)
Parameter
Current Mode
High-speed CR Sleep mode
Main Sleep mode
PLL Sleep mode
Mode to return
Symbol
Typ
Value
Max*
Unit
20
22
μs
Low-speed CR Sleep mode
50
106
μs
Sub Sleep mode
112
137
μs
20
22
μs
Low-speed CR Timer mode
87
159
μs
Sub Timer mode
148
209
μs
45
68
μs
43
281
μs
High-speed CR Timer mode
Main Timer mode
PLL Timer mode
High-speed CR Run mode
Stop mode
RTC mode
Deep Standby RTC mode
Deep Standby Stop mode
*: 最大值取决于内置 CR 的精确度。
tRCNT
Remarks
When
High-speed CR
is enabled
When
High-speed CR
is enabled
When
High-speed CR
is enabled
When
High-speed CR
is enabled
低功耗模式的唤醒操作示例(INITX)
INITX
Internal reset
Reset active
Release
tRCNT
CPU
Operation
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Start
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S6E1C3 系列
低功耗模式的唤醒操作示例(内部资源复位 *)
Internal
resource
reset
Internal reset
Reset active
Release
tRCNT
CPU
Operation
*:
Start
低功耗模式下的唤醒因素不包括内部资源复位。
注意事项:
−
各低功耗模式下的唤醒因素不同。
请参照 FM0+系列外设手册中“低功耗模式”一章和“待机模式工作”一章。
−
中断恢复时,CPU 恢复的运行模式取决于低功耗模式过渡前的状态。请参照“FM0+系列外设手册”中“低功耗模式”一章。
−
不包括上电复位/低压检测复位时间。有关上电复位/低压检测复位时间,参见"11.电气特性 11.4 AC 特性 11.4.7 上电复位时序" 。
−
从复位唤醒时,CPU 变为高速 CR 运行模式。使用主时钟或 PLL 时钟时,有必要增加主时钟振荡稳定等待时间或主 PLL 时
钟稳定等待时间。
−
内部资源复位指看门狗复位和 CSV 复位。
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S6E1C3 系列
12. 订购信息
部件编号
片上闪存
[Kbyte]
片上 SRAM
[Kbyte]
封装
包装
S6E1C32D0AGV20000
S6E1C31D0AGV20000
S6E1C32C0AGV20000
S6E1C31C0AGV20000
S6E1C32B0AGP20000
S6E1C31B0AGP20000
S6E1C32D0AGN20000
S6E1C31D0AGN20000
S6E1C32C0AGN20000
S6E1C31C0AGN20000
S6E1C32B0AGN20000
S6E1C31B0AGN20000
(待定)
128
64
128
64
128
64
128
64
128
64
128
64
128
16
12
16
12
16
12
16
12
16
12
16
12
16
Plastic  LQFP (0.50 mm pitch), 64 pins
(LQD064-02)
Plastic  LQFP (0.50 mm pitch), 48 pins
(LQA048-02)
Plastic  LQFP (0.80 mm pitch), 32 pins
(LQB032)
Plastic  QFN64 (0.50 mm pitch), 64 pins
(WNS064)
Plastic  QFN48 (0.50 mm pitch), 48 pins
(WNY048)
Plastic  QFN32 (0.50 mm pitch), 32 pins
(WNU032)
WLCSP (待定)
货盘
Document Number: 002-02768 Rev.*B
货盘
货盘
货盘
货盘
货盘
(待定)
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S6E1C3 系列
13. 封装尺寸
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S6E1C3 系列
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S6E1C3 系列
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S6E1C3 系列
文档历史
文档标题: S6E1C3 Serise 基于 32 位 ARM® Cortex®-M0+, FM0+ Microcontroller
文档编号: 002-02768
改版
ECN
改动作者
提交日期
改动内容
**
4905419
TEKA
09/02/2015
本文档版本号为 Rev**,译自英文版 002-00233 Rev **。
*A
4955144
TEKA
10/9/2015
本文档版本号为 Rev*A,译自英文版 002-00233 Rev *A。
*B
5160237
YUKT
03/04/2016
本文档版本号为 Rev*B,译自英文版 002-00233 Rev *B。
Document Number: 002-02768 Rev.*B
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S6E1C3 系列
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®
ARM Cortex Microcontrollers
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Clocks & Buffers
Interface
Lighting & Power Control
Memory
PSoC
Touch Sensing
USB Controllers
Wireless/RF
cypress.com/arm
cypress.com/automotive
cypress.com/clocks
cypress.com/interface
cypress.com/powerpsoc
cypress.com/memory
cypress.com/psoc
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cypress.com/psoc
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Document Number: 002-02768 Rev.*B
March 4, 2016
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