DAN 601 / DAP 601 (200 mW) Dioden Sätze mit Allzweckdioden Small Signal Diode Arrays Nominal power dissipation Nenn-Verlustleistung 200 mW Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 7 Pin-Plastic case 7 Pin-Kunststoffgehäuse 80 V 18 x 3.5 x 6.6 [mm] Weight approx. – Gewicht ca. 0.6 g Standard packaging: bulk Standard Lieferform: lose im Karton Dimensions / Maße in mm "DAP": common anodes / gemeinsame Anoden "DAN": common cathodes / gemeinsame Kathoden Maximum ratings Type Typ Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] DAN 601 80 80 DAP 601 80 80 Max. average forward rectified current, R-load, for one diode operation only per diode for simultaneous operation TA = 25/C Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last, für eine einzelne Diode pro Diode bei gleichzeitigem Betrieb TU = 25/C Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25/C 1 see page 22 s. Seite 22 IFAV IFAV 100 mA 1) 33 mA 1) IFAV IFAV 100 mA 1) 33 mA 1) IFSM 500 mA ) Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 3 mm from case Gültig, wenn die Anschlußdrähte in 3 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden 362 28.02.2002 DAN 601 / DAP 601 (200 mW) Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur Tj TS Characteristics – 50…+150/C – 50…+150/C Kennwerte Forward voltage Durchlaßspannung Tj = 25/C IF = 10 mA VF Leakage current Sperrstrom Tj = 25/C VR = 20 V IR < 25 nA Reverse recovery time Sperrverzug IF = 10 mA through/über IR = 10 mA to/auf IR = 1 mA trr < 4 ns Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 1.0 V 1) < 85 K/W 2) 1 ) Valid per diode – Gültig pro Diode ) Leads kept at ambient temperature at a distance of 3 mm from case Anschlußdrähte in 3 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten 28.02.2002 2 363